品质改善及计划PPT

不合格数 不良率 灯不亮
不良分类
丝印不良 脏污
焊盘偏位 其他
479699
8946 1.87% 0.768% 0.378% 0.250%
成品检验不良分类
0.019% 0.45%
0.45% 0.019%
0.250%
0.768%
0.378%
灯不亮 丝印不良 脏污 焊盘偏位 其他
SMT不良改善——灯珠不亮
成品不良改善——丝印偏移（灯珠覆盖LOOG）
原因分析 1、发生原因： 因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）；
图1：定位PIN针单边两点定位，PCB板丝印时会有偏移现象
2、流出原因： 文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。
✓ 现状分析
主要的工作： ✓ 原因分析
✓ 对策实施 ✓ 效果验证 ✓ 作业标准化 此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际 训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式
现状统计——制程不良统计
1.OSRAM问题点统计
2.前三项不良统计 2017年SMT不良统计（前三项不良统计） 不良分类
2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态 3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行 追踪结果：
2月份-3月生产产品无相同异常
成品不良改善——管内异物
原因分析 1、发生原因： 一、轻压套管挤压异物（见下图1），显微镜下观察异物状态，发现异物已粉碎（见下图2）
原因分析 1、经使用显微镜观察部分灯珠，发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮； 2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮，经对刷锡膏FPC板检验1000pcs，发现有7pcs锡膏偏移 3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮（见图1） 4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡
长期对策： 1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案 2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现 象，异常及时调机；
SMT不良改善——灯珠、IC偏移
原因分析 1、经使用显微镜观察偏位IC，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附 近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成； 2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致 3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一）
二、改善对策 1.来料过程： ①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成 （FPC、标签） ②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核 ③对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找 ④供应商对此异常进行流程改善——
3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产； 改善措施：
1、工艺改善： ①使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性； ②优化设计：PCB板板边增加文字设计±0.25mm公差范围对位标示线，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
TC点缺失
原因分析 1、发生原因：
1.IQC 在来料检验时未按照品质部《来料检验规范》进行作业，未完整核对样品、图纸，导致来料不良FPC板批量流到生产线，产品批量返工 2.生产过程：生产首件确认时未按照样品进行每项核对，就对首件判定OK，未按照《制程检验规范》核对样品，导致批量不良产生 3.此批异常属于供应商来料异常，供应商在生产时因在覆膜时将”TC“点覆盖导致此异常发生 4.FPC板供应商工程部在对FPC板优化过程中失误将TC 点焊盘删除，审核人员未对FPC板进行全面审核，只对优化部分进行审核导致异常流出
检验数量 合格数 不良率 灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他
479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243%
SMT炉后不良统计
0.243% 0.259%
0.322%
0.553%
灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他
Leabharlann Baidu
检验数量
2017年成品不良数据统计（主要不良统计）
二、解剥套管，显微镜下观察异物及PCB板焊点状态，发现异物与PCB板松香缺口形状一致（见下图3、4）
经分析此异物为松香残留导致 2、流出原因： 1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质，焊接时松香过多，当灯条卷盘后弯曲，松香不会跟着灯条一起弯曲，造成焊点上松香脱落至套管内；改善措施： 2、天气转凉，空气过于干燥，造成松香韧性差，灯条弯曲使松香脱落； 长期对策： 1.更换锡线，找寻合格锡线替换目前使用锡线，使灯带上无松香残留（目前锡线已经到达我司待验证）
OSRAM2017年异常总结
enta Lighting company limited
制作人： 易光虹
目录/Contents
01
2017年异常分析
02 2017年异常总结
03
2017改善总结
04
2018计划
05 总结
计划目标
本计划将以首件出错生产批量不良改善为主，籍此提高工厂的生产良率，降低 成本，减少这方面不良的投诉，为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提 供有效的经验模式。
长期对策： 1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善（改善方案待评估执行） 2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查，对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱满刷锡（临时对策）； 3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检，确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出 4、持续对元件偏移进行改善，请见后续《品质改善计划》