5G基站用核心射频器件与集成模块资料

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4. 领域布局和重点任务
2. 5G核心芯片与模块—重点任务 1)5G基站用核心射频器件与集成模块
任务目标:研制功率放大器件及前端模组、波束控制多功能芯片、滤波器/环形器、数模转换、 光电收发等产品,成为华为、中兴等通信设备制造商的重要供应商,为我国5G领域 提供核心器件支撑。
研究内容:低频段:高性能低噪放及射频开关;高性能模组; GaN功率管与线性功率放大器; 微基站用高效率功率放大器;硅基通信射频收发芯片; 毫米波:高性能前端模组; GaN高效Doherty功率放大器;多通道幅相多功能芯片 ; 小型化隔离器/环形器 ; 26 GHz多层聚酯薄膜滤波器 ; 前端射频直采软件化处理芯片; 其他:高性能数据转换器及处理芯片 ;高性能频率合成器;光收发芯片及器件 。
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5G基站用核心射频器件与集成模块
已经突破的关键技术和已经取得的成功和应用
✓ 已突破低频大功率GaN器件技术,研制出低频系列化宏基站大功率GaN功放器件; 已突破毫米波GaN 器件及高频封装技术,研制出26GHz、28GHz、39GHz 毫米 波GaN功放器件;已突破MEMS滤波器研制技术,研制出26GHz、28GHz、 39GHzMEMS滤波器。
✓ 以上产品已批量或小批量供货,已在欧洲、日本软银及中百度文库本土试验网进行使 用及验证。
在行动中需要重点突破的技术 5G基站用射频前端技术 5G基站用GaN Doherty集成技术 5G基站用硅基射频收发芯片及ADC/DAC转换器技术 5G基站用器件模块低成本及产业化技术
参与单位:13所, 8所、12所、14所、38所、55所、声光电公司。 成果效益:预期2020年投产并取得6亿元的营收。 计划进度:2020年低频段器件产业化,2022年毫米波器件产业化。
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4. 领域布局和重点任务
2. 5G核心芯片与模块—重点任务 1)5G基站用核心射频器件与集成模块
2020年,突破Sub-6GHz频段基站功放及模组、开关低噪放、硅基射频收发芯片、数 模转换器及滤波器产品技术并实现产业化;2022年,突破豪米波基站功放及模组、硅基射 频收发芯片、模数转换、直采处理器芯片产品技术并实现产业化;产品指标达到国际先进 水平,在GaN器件及前端模块细分领域达到国际领先,工艺节点、产线制程及良率水平与 国外相当。
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