FBG传感器封装技术的研究进展

FBG传感器封装技术的研究进展

FBG传感器（Fiber Bragg Grating Sensor）是一种基于光纤中的布

拉格光栅原理进行测量的光纤传感器，具有高精度、高稳定性和抗干扰能

力强等优点，在航空航天、自动化控制、结构监测等领域具有广泛的应用

前景。近年来，FBG传感器封装技术的研究进展主要体现在封装结构设计、力学性能改善和温度补偿方面。本文将对这些方面的研究进展进行综述。

首先，封装结构设计是FBG传感器研究的重要方向之一、传感器封装

结构能够保护光纤免受外界环境的干扰，并对光纤和FBG进行固定，以提

高传感器的稳定性和可靠性。传统的封装结构主要采用环氧树脂进行封装，但其无法满足一些特殊工况下的需求。近年来，研究人员利用可拉伸性材料、高强度材料等进行封装结构的设计，从而提高传感器的可靠性和耐用性。

其次，力学性能改善是FBG传感器封装技术研究的关键问题之一、由

于传感器封装结构与被测物体相连接，其力学性能直接影响到传感器的测

量精度和稳定性。研究人员通过优化封装结构和材料选择，提高传感器的

刚度、强度和粘结性能，从而降低传感器与被测物体之间的力学失配。

最后，温度补偿是FBG传感器封装技术研究的又一个重要方向。由于

光纤材料本身的热膨胀系数与封装材料存在差异，封装后的传感器会受到

温度的影响而产生误差。研究人员通过使用温度补偿材料、温度补偿算法

等手段，有效消除温度对传感器的影响，提高传感器的测量精度和稳定性。

总结起来，FBG传感器封装技术的研究进展主要包括封装结构设计、

力学性能改善和温度补偿方面的研究。未来的研究重点应放在如何进一步

提高封装结构的可靠性和耐久性，优化力学性能，以及消除温度对传感器

的影响等方面。这将为FBG传感器在更多领域的应用提供更好的技术支持。