牙髓病和根尖周病考试重点总结

牙髓病和根尖周病考试重点总结

牙髓功能

形成功能：牙本质

营养功能：牙本质

感觉功能

神经：Aδ纤维——牙本质敏感

C纤维——牙髓炎

炎症性疼痛：压力升高，炎症介质直接作用于神经末梢

防御功能

病因

细菌感染：主要病因

感染途径：

由冠方经牙体感染：牙本质小管、牙髓

从牙根逆向感染：牙周袋、血源感染

细菌种类：牙髓炎——以兼性厌氧菌为主

根尖周炎——以专性厌氧菌为主

细菌种类：

牙髓卟啉菌——牙髓感染特有病原菌

卟啉菌、普氏菌、消化链球菌、真杆菌——根尖肿胀、疼痛、叩痛、瘘管

产黑色素普氏菌、牙龈卟啉菌、牙髓卟啉菌——急性根尖周炎、根管内恶臭

放线菌——顽固性根尖周病变、窦道经久不愈

牙髓诊断性试验

1.温度测验

2.电测验

温度测验

1）正常牙髓可耐受温度：20～50℃

2）低于10℃的冷刺激：小冰棒；高于60℃的热刺激：热牙胶棒（不能冒烟燃烧）

①正常

②敏感：一过性敏感、敏感

③迟钝：包括迟钝和迟缓性痛

④无反应

电测验

电活力测验用于反映患牙牙髓活力的有无，不能指示不同的病理状态。

测试牙与对照牙的电测值之差大于10时，表示测试牙的牙髓活力与正常有差异。

如电测值到达最大时测试牙仍无反应，表示牙髓已无活力。

正常和无反应

装有心脏起搏器的患者慎做电活力测试。

电测验假阳性反应的原因

1）探头或电极接触大面积的金属修复体或牙龈，使电流流向牙周组织。

2）未充分隔湿或干燥受试牙，以致电流泄漏到牙周组织。

3）液化坏死的牙髓有可能传导电流至根尖周，当电流调节到最大刻度时，患者可能有轻微反应。4）患者过度紧张和焦虑，以致在探头刚接触牙面或被问知感受时即示意有反应。

电测验假阴性反应的原因

1）患者事先用过镇痛剂、麻醉剂或酒精饮料等，不能正常地感知电刺激。

2）探头或电极未能有效地接触牙面，妨碍电流传导到牙髓。

3）根尖尚未发育完全的新萌出牙，其牙髓通常对电刺激无反应。

4）根管内过度钙化的牙，牙髓对电刺激通常无反应。

5）才受过外伤的患牙可对电刺激无反应。

可复性牙髓炎

临床表现

受到温度刺激尤其是冷刺激时，产生短暂、尖锐的疼痛，当刺激除去后，疼痛很快消失或仅延续数秒钟。

可找到有近髓深龋或非龋牙体疾病的患牙、外伤冠折患牙，或可查及深牙周袋患牙或（牙合）创伤患牙。

温度测验，尤其是冷测，患牙有一过性敏感，刺激去除后疼痛随即消失。

间接盖髓术或安抚治疗

急性牙髓炎

临床表现

大多为慢性牙髓炎急性发作

主诉：阵发性的自发性痛

温度刺激痛

疼痛不能定位、放散性痛

夜间痛

引起牙髓炎的致病因素

温度测验反应敏感或激发痛，疼痛持续，或出现热痛冷缓解。

慢性牙髓炎

临床表现

较长期的遇冷、热刺激痛或嚼食物痛史；轻微的隐痛或定时自发性钝痛，患牙常有轻度咬合痛，一般均能明确指出患牙。食物嵌入洞内激发痛史，也可有从无明显自发痛症状者。

患牙对温度测验的异常表现。

叩诊反应

去净腐质时发现有露髓孔，甚或在去腐未净时已经露髓

牙髓坏死

临床表现

无自觉症状。

探深龋洞的穿髓孔无反应，开放髓腔时可有恶臭

牙髓诊断性试验（温度测验和电测验）无反应；

叩诊同正常对照牙或不适；

牙龈无根尖来源的瘘管。

x线片示根尖周影像无明显异常。

根尖周病

根尖周组织的解剖生理特点

牙骨质

牙根冠方2／3的牙骨质为薄的板层状结构，而根尖1／3的牙骨质为较厚的不规则的板层状

基本功能是将牙周膜的主纤维附着于根面上。

根管在牙根表面的开口，超过50%的根尖孔不在根尖顶端。

根管治疗的操作止点应位于牙本质牙骨质界（组织学根尖孔或生理性根尖孔），通常距解剖根尖约0.5～2mm，是牙髓与牙周组织的分界。

根尖牙骨质在正常情况下，一般不发生吸收现象。

急性根尖周炎的浆液期

自觉症状：

初期患牙根尖部不适、木胀浮出感，咬合时与对（牙合）牙有早接触感，有时用力咬紧患牙反而稍感舒服。尚无自发痛或仅轻微钝痛。

自发性、持续性钝痛，咬合时引起较剧烈的疼痛。

疼痛范围局限于患牙根部，不引起放散，患者能够指明患牙。

治疗原则

开髓，引流根尖炎症渗出物

患牙可保留：开通根管并初步清创后，不外敞于口腔中；

浆液期：根管预备后封抑菌、抗炎消毒药；

根尖周脓肿期：根尖部环钻术引流，开放引流；

骨膜下脓肿期和黏膜下脓肿期：髓腔封药的同时需做脓肿切开引流，根管治疗。

不能保留的患牙：髓腔开放，消炎后拔除。

适当调（牙合），全身应用抗生素和非甾体类消炎止痛药，必要时给予全身支持疗法。

慢性根尖周炎

临床病理类型

根尖周致密性骨炎——骨质增生

牙髓根尖周病的治疗

无痛术

局部浸润麻醉

阻滞麻醉

牙周韧带内注射麻醉

牙髓内麻醉

常用麻醉剂：2%利多卡因液（不能超过20ml）

4%阿替卡因液，

注意事项：使用麻醉剂前，询问患者的药物过敏史；心血管疾病患者禁用加肾上腺素麻药。

失活法

用于去髓治疗麻醉效果不佳或对麻醉剂过敏者

多聚甲醛失活剂：封药时间为2周左右。

金属砷：封药时间为5～7天，乳牙2～4天

亚砷酸：1～2天

蟾酥制剂：30～40min，2～4天

盖髓术

在接近牙髓的牙本质表面或已暴露的牙髓创面上，覆盖能使牙髓组织恢复的制剂，以保护牙髓，消除病变，包括直接盖髓和间接盖髓术。

间接盖髓术：深龋引起的可复性牙髓炎、外伤冠折或牙体预备后的大面积牙本质暴露。

直接盖髓术：根尖孔未形成，因机械性或外伤性因素露髓的年轻恒牙；意外穿髓，穿髓孔直径不超过0.5mm者。

常用的盖髓剂——氢氧化钙

碱性（pH为9～12），可中和炎症所产生的酸性产物，有利于消除炎症和减轻疼痛。具有一定的抗菌作用。

氢氧化钙直接接触牙髓后，牙髓组织发生凝固性坏死，坏死下方出现炎症反应，并在此界面上形成牙本质桥。牙髓组织中的未分化间充质细胞在氢氧化钙诱导下，可分化为成牙本质细胞，分泌牙本质基质，钙化后形成修复性牙本质。诱导形成牙本质桥。

根管治疗术

原理

感染控制

彻底去除根管内的感染源——机械和化学的方法预备根管，达到清创的效果；

杜绝再感染，通过严密地封闭根管，堵塞空腔，消灭再感染的途径。

髓腔进入和初预备

获得无阻力进入根管根尖部的顺畅通道

便宜形：所有根管口能够直接暴露在直视的入口视野中，根管器械能够无阻挡顺畅进入根管深部。

进入根管的顺畅通路是指当器械进入到根管时，只有根管壁与器械相接触，入路的其他部分（如：髓