SMT制程不良原因及改善报告

锡膏粘刮 刀
钢网 堵塞
刮刀 变形
回焊炉 检板方法不对 温度设定 轨道速 不当 度过快 升溫 太快
锡膏类型不合适
其它
方法
机器
环境
锡膏添加量过多
人
维修不当
材料
焊盘间距离太近 焊盘过宽 手擦钢网不及时 有杂物 洗板水用 量过多 钢板未擦干净 手推撞板 手碰零件 手放散料 新工上线 缺乏责任感 锡膏厚 短路 手印锡膏 手抹锡膏 印 刷 偏 手印台 不洁 未定期检查钢网底部 零件间距离太近 反 向 破 损 过 周 期 零件 旧 锡 膏 零件 与PAD 不符
变 质
锡 膏
有 异 物 錫 膏 稀
槽过 宽或 过窄
程序异常
钢网开口与PCB焊盘不符 器件被跳掉 PCB被跳掉
缺 件
断电
吸 取 Feede 坐 r不良 标
轨道 压边
元件 承载 真空 相机有 台不 未设置 数据 贴片 不良 异物 有误 精度 水平 mark点 贴片 贴 片 高 度 吸 嘴 缺 口 Z轴 设置 不当 顶针 位置 不佳
空焊
贴片压 力不够 设备陈旧 轨道不畅通 角度修改不当
零件厚度 与元件数 据不符 印刷压力过 坐标 大 偏
置件 不稳
贴片 高度
吸嘴 磨损 印刷缺 锡/少 印刷机
印刷量 印刷速 不标准 度过快
未设置 mark 作业 MTS机器振 动太大 温区不 稳定
传送 行程 抽风 过大
印刷 偏移 排风 不通
钢板下 有异物
1、錫膏活性較弱； 2、鋼網開孔不佳； 3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 4、刮刀壓力太大； 5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形） 6、回焊爐預熱區升溫太快； 7、PCB銅鉑太髒或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、機器貼裝偏移； 10、錫膏印刷偏移； 11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移； 12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊； 13、PCB銅鉑上有穿孔；
压力 不当
印刷 速度 太慢
印刷 Mark点扫 印刷速 位移 描范围小 度过快
脱模值 太大 印刷机
短 路
刮刀 角度 钢网 张力
印锡 不良 钢网 材质
印刷 太厚 开口 规格
印刷 短路 钢网 厚度
Biblioteka Baidu
脱模
印刷有 锡尖
排风 不通
钢网 钢网底 贴纸多 轨道有杂物 贴片 高度 开口 不良 钢网 表面 损坏 不平 粗糙 料架台 Feede 定位顶 真空 松动 r不良 针过高 不畅 贴件偏移
环境
Mark 不能通过时, 跳掉Mark 作业
湿度未达到作 业标准书规定
手放散料 空气流通速度过快
非常规零件
室温过高
锡膏印刷后硬化 PCB印刷后露置 空气中过久
钢网不洁 零件过于靠边 轨道过快 锡膏过厚
零件过大过重 焊盘上有锡珠 钢板与焊盘设计不符
调整Mark不恰当 转移料站Mark未调整 未按作业标准书作业 不恰当操机 钢网开口尺寸不当 回焊炉温度过高 回焊炉对流速度过快 回焊炉抽风速度快 锡膏厚度过厚/过薄 坐标修改失误 锡膏印刷薄

5M1E分析法

5M1E------引起品質波動的原因、因素

a) 人（Man/Manpower）----- 操作者對品質 的認識、技術熟練程度、身體狀況等； b) 機器（Machine）-------機器設備、工夾具的 精度和維護保養狀況等； c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化學性能等； d) 方法（Method）----- 這裡包括加工工藝、 工裝選擇、操作規程等； e)測量（Measurement）----測量時採取的方法 是否標準、正確； f) 環境（Environment）------工作地的溫度、 濕度、照明和清潔條件等；
锡膏印刷不均 炉温设定不合理 料架不良 Visi on型 吸嘴 式不 弯曲 当
锡量不足 无法正确辨认mark点 Mark 扫描范 围设置过大 轨道 吸嘴 压条 贴片过 松动 快
扫描 范围 压条 小 不洁 置件偏移
手放零件方法不当
其它
方法
机器
吸嘴过 小或型 号不对
吸嘴切 口不 良,真 空不畅
厚度 误差范围 不准 不当 确
焊盘
缺乏质量意识 未按标准书作业 钢网开口不当
焊盘短路 有锡珠 不干 净 喷锡 过厚
PCB
氧 化 脚 弯 有锡渣 残留异物 变形 焊盘与零 件不符 超过 使用 锡粉径 时间 粒过大
不搅 均拌
通风不畅
缺乏教育训练 将锡膏加到钢网开口处
锡 膏
有异 含 松 量香 物 锡 有锡 膏 水膏 稀 份内
室内过于潮湿
助焊剂 含量
损坏变形 受潮 手印印偏
耗 材
来料 两端 损件 无焊 点 压力过 大零件 脚变形
焊盘 上有 异物 坐标 偏移
氧 化
无尘布起毛 零件位置过于靠边 作 业标准书不完善 PCB印刷时间过长 料架不良 零件与PAD上有油 零件过大 回焊炉滴油 手印台不洁 锡膏搅拌不均 料架不良 撞板零件位移 运输 印刷短路后用刀片拨锡 零件位移手拨零件 上料方法不正确 炉温曲线不佳 坐标修改失误 调整料站Mark未修改 错件
方法
机器
例舉：SMT生產常見
制程不良原因及改善 對策
空焊


產生原因

改善對策
1、更換活性較強的錫膏； 2、開設精確的鋼網； 3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊 盤間距開為0.5mm； 4、調整刮刀壓力； 5、將元件使用前作檢視並修整； 6、調整升溫速度90-120秒； 7、用助焊劑清洗PCB； 8、對PCB進行烘烤； 9、調整元件貼裝座標； 10、調整印刷機； 11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整； 12、重新校正MARK點或更換MARK點； 13、將網孔向相反方向銼大；
环境
人
材料
拿零件未戴手套 工作态度 未做好来料检验 熟练程度 零件拆真空包装后氧化 手摆散料 钢网未擦拭干净 锡膏添加不及时 灰尘多 室 温高 零件掉落地上 静电排放 零件 心情不佳 身体不适 钢网未及时清洗 缺乏质量意识 缺锡 零件 过大 过重 锡膏被抹掉 工作压力 钢网
包装 内距 过大
焊盘内距 过大 无焊盘
温度高
钢网贴纸未贴好 手拨零件 温区调 整不当 刮 刀 变形 轨道 内有 异物 参数 设定 不当 刮刀 水平
无尘布起毛
板子上有异物 钢网管制 板子底线短路 锡膏回温时间过长 无尘布使用次 数过多 零件管制 锡膏选 择不当 机器的保养 锡膏的管制 未依作业标 准书操作 轨道流板不畅撞板 回焊炉 温度设定 不当 预热 不足 抽 风 锡膏回温时间不 够 人为点锡/点胶
平整度
油脂
露銅 PCB
有杂物
PCB变形 开口 形状 开口 方式 厚度差异
焊盘两边 有异物 不一致 回温 时间 剩余 锡膏
零件规格 与焊盘不 符
焊盘 氧化
内有 杂物
湿度影响锡膏特性
锡铅调配 不当 锡膏
丢失零件找 回后重新使 脚 用 弯
零件 过保质 零件 脚翘 期 损坏
过周期 超过使 用时间 缺锡箔
粘度

發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩 個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解 決問題的線索，尋找發明 5W2H分析法思 路，進行設計構思，從而搞出新的發明項 目，這就叫做5W2H法。

（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？ 理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果 為什麼？ （2） WHAT——是什麼？目的是什麼？ 做什麼工作？

（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？

（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
芯片管制不当 锡膏管制不当 洗板水用量过多 PCB设计 不良零件上线 手印锡膏用力不均 检板时间过长 暴露在空气中时间过长 库存温湿度不当 备料方法不正确造成缺锡 擦钢板方法不正确 钢网开口与 焊盘不符 PCB设计 零件旁有小 孔漏锡 泛用机
坐标 偏移
置件速度 吸嘴变形 印刷 偏移 过快 或堵塞 高速机

6、方式 (how) 手段也就是工藝方法，例如，現在我 們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？ 有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？ 有時候方法一改，全域就會改變。

5W2H分析法

5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中 美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便， 易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用 於企業管理和技術活動，對於決策和執行 性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌 補考慮問題的疏漏。
SMT生產不良原因分析 擬制人----楊 剛
分析思路：
分析問題主要從以下方面入手： 1、收集資源----主要指數據，分析問題時， 資料是必不可少的要素，必須及時、準確 地收集有效、有用用資料，將資料進行歸 類、整理，分別對其進行分析。


2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：
零件脚较焊盘相 对较大 回焊炉抽风过大
零件数据中误差值太大 零件数据中元件厚 度比真空厚度大 锡膏过稀 上料方式不当
程序 刮刀data未 坐标 优化 不正 吸取位置偏移 角度修正错误 真空不良 吸嘴 磨损
未利用PCB的 Mark 程序异常变 动
走板速度快
锡膏过厚 回焊炉轨道上有杂物 锡膏印刷偏移
偏移


（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？ 為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢， 換個利潤高

3、場所 (where) 生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。

4、時間和程式 (when) 例如現在這個工序或者零部件是在什麼時 候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其 他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應 該在什麼時間幹？ 5、人員 (who) 現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？ 如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以 換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色 了。
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種 思考方法，也可以說是一種創造技法。是對 選定的項目、工序或操作，都要從原因（何 因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出 問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的 問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科 學化。具體如下：
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良