[NSFC]碳基无掺杂纳电子器件和集成电路要点
电子行业微电子器件基础
电子行业微电子器件基础1. 引言在现代的电子行业中,微电子器件是重要的基础建设。
微电子器件是指尺寸在微米级别的集成电路和其他微小电子元件。
它们广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗设备等各个领域。
本文将介绍电子行业微电子器件的基础知识,包括微电子器件的分类、制造工艺和应用领域等内容。
2. 微电子器件的分类微电子器件根据其功能和工作原理的不同,可以分为以下几类:2.1 集成电路集成电路是指将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)通过微细技术制造在一块芯片上的电路。
它可以分为数字集成电路和模拟集成电路两种类型。
数字集成电路主要用于处理和控制数字信号,常见的有微处理器和存储器等;模拟集成电路用于处理和控制模拟信号,例如音频放大器和射频调制解调器等。
2.2 传感器传感器是一种能够将感知的物理或化学量转化为电信号的装置。
微电子器件中的传感器通常采用微纳加工技术制造,具有尺寸小、功耗低以及高精度等特点。
常见的微电子传感器有压力传感器、温度传感器、加速度传感器等。
2.3 MEMS器件MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微米级机电系统的简称,指的是通过微纳加工技术将机械传感器、电磁传感器、微型执行机构等集成在一起的微型器件。
常见的MEMS器件有惯性传感器、微型加速度计、微型喷墨打印头等。
2.4 光电器件光电器件是指将光能转化为电信号或将电信号转化为光信号的器件。
微电子行业中常见的光电器件有光电二极管、光电晶体管、光电导和光电开关等。
3. 微电子器件的制造工艺微电子器件的制造过程包括晶体管制造、电路衬底制造、工艺加工和封装等步骤。
以下是制造过程的简要介绍:3.1 晶体管制造晶体管是集成电路中最基本的元件,主要由半导体材料制成。
晶体管制造的关键步骤包括沉积薄膜、掺杂、光刻和蚀刻等。
其中,沉积薄膜是在衬底上制造材料的薄膜层;掺杂是在薄膜中加入杂质,改变其导电性质;光刻是用于图案化设计,将光阻层暴露在紫外线下以形成图形;蚀刻是去除不需要的材料。
芯片工艺和器件封装
芯片工艺和器件封装# 芯片工艺和器件封装## 1. 芯片工艺和器件封装的历史:从实验室到生活的每一个角落其实啊,芯片工艺和器件封装的历史就像一部科技版的“人类成长史”。
这一切得从很久很久以前说起,那时候电子技术刚刚萌芽,芯片还只是科学家们脑海里一个非常模糊的概念。
最开始呢,芯片的制造工艺非常简陋。
就好比是我们小时候搭积木,最开始只能搭出最简单的形状,而且还不太稳固。
早期的芯片制造只能在实验室里进行一些非常基础的操作,做出的芯片性能也很有限。
比如说,那时候的芯片可能只能完成一些简单的计算任务,就像我们用手指头就能数过来的加减法。
随着时间的推移,技术就像小树苗一样慢慢成长。
到了上个世纪中叶,半导体技术开始蓬勃发展。
这时候的芯片工艺就像是从儿童期进入了青少年期,开始有了一些比较成熟的制造方法。
特别是硅基半导体的出现,就像是给芯片制造找到了一个特别好的“地基”。
有了这个地基,芯片的性能开始大幅提升,能做的事情也越来越多。
再往后,器件封装技术也跟着发展起来了。
最初的封装就像是给芯片穿了一件非常简单的“衣服”,只是为了保护芯片不受外界环境的干扰。
但随着芯片功能越来越复杂,对封装的要求也越来越高。
就好比是一个人长大了,要去不同的场合,就得有不同的着装一样。
芯片要应用在各种不同的设备里,从大型计算机到后来的小型电子设备,都需要不同的封装形式。
到了现在,芯片工艺和器件封装已经深入到我们生活的方方面面。
我们身边的每一个电子设备,像手机、电脑、智能手表等等,都离不开芯片工艺和器件封装的成果。
这就像我们每天呼吸的空气一样,虽然看不见摸不着,但却无处不在。
## 1.1 关键的发展节点和突破在芯片工艺和器件封装的发展历程中,有几个关键的节点就像一个个“小火箭”,推动着整个行业向前发展。
首先就是晶体管的发明。
晶体管就像是芯片的基本“细胞”,它的出现让芯片有了计算和处理信息的能力。
其实啊,晶体管就像一个小小的开关,能够控制电流的通断,这就好比是我们家里的电灯开关一样。
《硅光子设计:从器件到系统》笔记
《硅光子设计:从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计:从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著,涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时,我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
铈掺杂无钴高镍正极材料LiNi0.6Mn0.4O2的制备及性能
第38卷 第2期 2023年6月 西 南 科 技 大 学 学 报 JournalofSouthwestUniversityofScienceandTechnology Vol.38No.2 June2023DOI:10.20036/j.cnki.1671 8755.2023.02.001收稿日期:2022-11-08;修回日期:2023-02-28基金项目:国家自然科学基金(21878250);射洪经济技术开发区管委会基金(21zh0226);西南科技大学博士基金(18zx7133)作者简介:第一作者,袁盛旭(1989—),男,硕士研究生,E mail:yuanshengxu12@126.com;通信作者,李劲超,男,博士,讲师,研究方向为新能源材料、膜及膜分离,E mail:lijinchao@swust.edu.cn;通信作者,张亚萍,女,博士,教授,研究方向为新能源材料、膜及膜分离,E mail:zhangyaping@swust.edu.cn铈掺杂无钴高镍正极材料LiNi0.6Mn0.4O2的制备及性能袁盛旭1 李 豪1 邓伟锋1 李劲超1,2 张亚萍1,2 段 浩3(1.西南科技大学材料与化学学院 四川绵阳 621010;2.西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室四川绵阳 621010;3.四川朗晟新能源科技有限公司 四川遂宁 629200)摘要:为获得无钴高镍正极材料LiNi0.6Mn0.4O2(NM64)的最佳合成方法,采用水热法和共沉淀法对其进行制备,确定共沉淀法为NM64材料的较佳制备方法。
为进一步提高共沉淀法制备的NM64材料(下称“NM64-C”)的倍率性能和循环性能,采用Ce离子掺杂对NM64-C进行了优化。
结果表明:摩尔比为0.02的Ce离子(0.02Ce)掺杂的NM64-C材料在0.3C下100次循环后的容量保留率为79.5%,明显优于基材NM64-C(63.9%)。
基于多孔炭材料构建高性能锌离子混合电容器
基于多孔炭材料构建高性能锌离子混合电容器基于多孔炭材料构建高性能锌离子混合电容器随着移动电子设备和可再生能源的迅猛发展,对高性能电能存储器件的需求越来越迫切。
电容器作为一种高效能电能存储器件,在电力系统调节、移动电子设备和新能源领域发挥着重要作用。
然而,传统的电容器材料,如金属电解质和二氧化锰等,存在能量密度低、循环稳定性差等缺点,限制了其进一步的应用。
为了克服这些问题,基于多孔炭材料构建高性能锌离子混合电容器逐渐受到研究者的关注。
多孔炭材料具有较高的比表面积、良好的化学稳定性和导电性,能够提供充分的电极接触面积和离子传输通道,因此被广泛应用于电容器中。
通过精确控制多孔结构和孔径分布,可以增强电池材料的电荷传输能力和离子扩散速率,从而提高电容器的能量密度和功率密度。
在构建高性能锌离子混合电容器中,关键是选择适合的正负极材料和电解质。
传统的锌电池使用金属锌作为负极材料,但锌在离子化过程中易于堆积,导致容量损失。
因此,选择适当的锌合金作为负极材料能够有效地解决这个问题。
近年来,研究者通过引入锡、铁、铜等合金元素,成功合成了具有优异性能的锌合金负极材料。
这些锌合金具有较高的比容量和循环稳定性,能够实现高效的电荷传输和离子嵌入/脱嵌过程。
在正极材料方面,多孔炭材料被广泛研究和运用。
多孔炭材料的孔隙结构能够提供大量的储锌活性位点,增强电容器的能量密度。
同时,多孔炭材料具有优异的导电性和电荷传输能力,能够有效地提高电容器的功率密度。
通过合理设计多孔结构和孔径分布,可以实现更高的能量密度和循环稳定性。
另外,合适的电解质也对构建高性能锌离子混合电容器起着关键作用。
传统的锌电池使用碱性电解质,但由于碱性电解质的阻抗较高,导致电容器的功率密度低。
因此,采用中性或酸性电解质能够提高电容器的功率密度。
研究者们通过改变电解质的浓度、添加溶剂或添加剂等手段,成功提高了锌离子在电解质中的扩散速率和电容器的循环稳定性。
综上所述,基于多孔炭材料构建高性能锌离子混合电容器是一种十分有前景的研究方向。
非金属元素掺杂石墨相氮化碳光催化材料的研究进展
化工进展Chemical Industry and Engineering Progress2023 年第 42 卷第 10 期非金属元素掺杂石墨相氮化碳光催化材料的研究进展宋亚丽1,李紫燕1,杨彩荣1,黄龙2,张宏忠1(1 郑州轻工业大学材料与化学工程学院,环境污染治理与生态修复河南省协同创新中心,河南 郑州 450001;2郑州大学生态与环境学院,河南 郑州 450001)摘要:石墨相氮化碳(g-C 3N 4)是一种非金属光催化材料,其具有制备成本低、制备过程简单、绿色、无二次污染、带隙能可调控、热稳定性高等特点,使其成为人们在能源与环境领域研究和关注的焦点。
然而,g-C 3N 4还存在比表面积小、禁带宽度较大、光生电子和空穴复合过快等缺点,限制了其发展。
非金属元素掺杂可以对g-C 3N 4进行改性以有效解决以上问题,使其带隙减小,拓宽光谱响应范围,抑制光生电子-空穴对的复合,提高光吸收能力,来提高其光催化性能。
本文对非金属元素掺杂g-C 3N 4的合成方法、应用等方面进行综述,从非金属单元素掺杂(单元素自掺杂和其他单元素掺杂)、非金属多元素共掺杂方面进行了总结。
最后指出了在非金属元素掺杂g-C 3N 4方面,仍需要关注g-C 3N 4产量偏低、可见光利用效率不足、回收较难等问题,并强调了非金属元素掺杂g-C 3N 4在治理环境污染和应对能源危机方面的重要作用。
关键词:石墨相氮化碳;非金属元素;掺杂改性;光催化性能中图分类号:TQ314.2 文献标志码:A 文章编号:1000-6613(2023)10-5299-11Research progress of non-metallic element doped graphitic carbonnitride photocatalytic materialsSONG Yali 1,LI Ziyan 1,YANG Cairong 1,HUANG Long 2,ZHANG Hongzhong 1(1 Henan Collaborative Innovation Center for Environmental Pollution Control and Ecological Restoration, College of Materials and Chemical Engineering, Zhengzhou University of Light Industry, Zhengzhou 450001, Henan, China;2College of Ecology and Environment, Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, Henan, China)Abstract: Graphitic carbon nitride (g-C 3N 4) is a non-metallic photocatalytic material. It has the advantages of low cost, simple preparation process, green, no secondary pollution, adjustable band gap energy and high thermal stability. It has become the research hotspot in the field of energy and environment. However, g-C 3N 4 possesses the disadvantages of small specific surface area, large band gap and fast recombination rate of photogenerated electrons and holes, which limits its application. Non-metallic element doping can effectively solve the above problems by reducing the band gap, broadening the spectral response range, inhibiting the recombination of photogenerated electron-hole pairs and improving the light absorption capacity. In this work, the synthesis methods and application of non-metallic element doped g-C 3N 4 were reviewed. The non-metallic single element doping (single element self-doping and other single element doping) and non-metallic multi-element co -doping were综述与专论DOI :10.16085/j.issn.1000-6613.2022-2180收稿日期:2022-11-23;修改稿日期:2023-06-04。
最新尼尔曼第三版半导体物理与器件小结+重要术语解释+知识点+复习题
尼尔曼第三版半导体物理与器件小结+重要术语解释+知识点+复习题第一章固体晶体结构 (4)小结 (4)重要术语解释 (4)知识点 (5)复习题 (5)第二章量子力学初步 (6)小结 (6)重要术语解释 (6)第三章固体量子理论初步 (7)小结 (7)重要术语解释 (7)知识点 (8)复习题 (9)第四章平衡半导体 (9)小结 (9)重要术语解释 (10)知识点 (11)复习题 (12)第五章载流子运输现象 (12)小结 (12)重要术语解释 (13)知识点 (14)复习题 (14)第六章半导体中的非平衡过剩载流子 (15)小结 (15)重要术语解释 (15)知识点 (16)复习题 (17)第七章pn结 (18)小结 (18)重要术语解释 (19)知识点 (20)复习题 (20)第八章pn结二极管 (21)小结 (21)重要术语解释 (22)知识点 (23)复习题 (23)第九章金属半导体和半导体异质结 (24)小结 (24)重要术语解释 (25)知识点 (26)复习题 (26)第十章双极晶体管 (27)小结 (27)重要术语解释 (28)知识点 (29)复习题 (29)第十一章金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 (30)小结 (30)重要术语解释 (31)知识点 (32)复习题 (32)第十二章金属-氧化物-半导体场效应管:概念的深入 (33)小结 (33)重要术语解释 (34)知识点 (35)复习题 (35)第一章固体晶体结构小结1.硅是最普遍的半导体材料。
2.半导体和其他材料的属性很大程度上由其单晶的晶格结构决定。
晶胞是晶体中的一小块体积,用它可以重构出整个晶体。
三种基本的晶胞是简立方、体心立方和面心立方。
3.硅具有金刚石晶体结构。
原子都被由4个紧邻原子构成的四面体包在中间。
二元半导体具有闪锌矿结构,它与金刚石晶格基本相同。
4.引用米勒系数来描述晶面。
这些晶面可以用于描述半导体材料的表面。
密勒系数也可以用来描述晶向。
电子材料与元器件介绍
以电子学和光电子学为代表的信息产业已成为当今知识经 济时代国民经济和社会发展的战略性基础产业和支柱产业。 而电子功能材料与器件则是电子学和光电子学的重要物质 基础与先导。
电子信息材料是指以电子或光子为载体、用于制造各种电 子及光电子元器件、半导体集成电路、纳米电子器件、磁 性元器件、电子陶瓷器件等的材料。
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基于光电子材料
1960年出现第一台红宝石激光器。 固态激光器(包括固体激光器和半导体激光器),
A1GaAs半导体激光器和lnGaAsP半导体激光器。 1991年提出和发现光子晶体。
光子晶体是一种介质或金属材料在空间呈周期性排列 并能自由控制光的人造晶体。光子晶体内部的光学折 射率呈周期性分布。
同时又是一种多学科交叉的学科,涉及到电子技术、光学、 物理化学、固体物理学和工艺技术等多学科知原理并不排斥通过操纵单个原 子来制造物质。这样做并不违反任何 定理,而且原则上是可以实现的。毫 无疑问,当我们得以对细微尺度的事 物加以操纵的话,将大大扩充我们可 能获得物性的范围 。 ---费曼,1959
随着电子学向光电子学、光子学迈进,微电子材料 在未来10~15年仍是最基本的信息材料,光电子材 料、光子材料将成为发展最快和最有前途的信息材 料。
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1 硅基半导体材料
硅单晶研发的主要方向:提高硅集成电路成品率、性能,降 低成本,增大直拉硅单晶的直径,解决缺陷等。
2013年进入32纳米技术代,栅长13nm;2016年进入22纳米技 术代,栅长9nm;2022年栅长将是4.5nm。
半导体芯片上晶体管数量及特征尺寸的变化趋势 3
以半导体材料为载体 摩尔定律
18个月,IC集成晶体管数目翻倍 18个月,IC产品性能提高一倍 18个月,相同性能产品降价一半
2015年纳入973计划(含重大科学研究计划)结题验收项目清单
人多能干细胞多能性维持和发育潜能差异的 系统研究
康九红
2011CB965300
干细胞分化与重新编程中蛋白质的结构与功 能研究
2011CBA00300 全量子网络
2011CBA01000
诱导多功能干细胞(iPS)猪与小型猪疾病 模型
孙方霖 姚期智 刘忠华
孟安明
2011CB944500
雌性生育力维持调节机制研究及生殖资源库 建立
乔杰
2011CB944600
植物减数分裂过程中染色体相互作用的分子 机理
马红
2011CB946100 胸腺的起源、发生、维持与退化
2011CB952000
大尺度土地利用/覆盖变化对区域气候影响 的研究
张毓 郭维栋
2011CB965100
庞雄奇
2011CB201200 深部煤炭开发中煤与瓦斯共采理论
谢和平
2011CB201300
中低阶煤分级转化联产低碳燃料和化学品的 基础研究
刘振宇
2011CB201500
可燃固体废弃物能源化高效清洁利用机理研 究
严建华
2011CB301700
超高速低功耗光子信息处理集成芯片与技术 基础研究
陈建平
2011CB301900
2011CB932500
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
功能导向的纳米超分子组装体结构调控与可 控制备
刘育
2011CB932900
新型图像传感器及并行图像处理芯片的研究 与集成
2011CB933000 碳基无掺杂纳电子器件和集成电路
2011CB933300
基于纳米结构的新型柔性纤维基可编织光伏 器件重要基础问题研究
郑厚植 彭练矛 邹德春
中枢神经损伤修复与功能重建中胶质细胞的 作用及意义
2020年之后的电子学:碳基电子学的机遇和挑战
2020年之后的电子学:碳基电子学的机遇和挑战作者:彭练矛来源:《科学》2016年第02期硅基CMOS技术将在2020年达到其性能极限。
国际半导体技术路线图委员会推荐碳基纳电子学(包括碳纳米管和石墨烯)作为可能在未来5~10年显现商业价值的下一代电子技术。
本文将对碳纳米管电子学的优势进行简要的介绍,并着重对碳纳米管电子学所面临的主要挑战及解决途径进行论述。
集成电路芯片是现代信息技术的基石。
现代电子芯片组成器件中约90%源于硅基互补金属一氧化物一半导体(complementary metal oxide semicon-ductor,CMOS)器件。
经过半个世纪的快速发展,硅基CMOS技术已经走到了14纳米技术节点,即将进入10纳米节点,并将在2020年达到其性能极限。
硅基CMOS技术的局限硅基CMOS技术的核心是高性能电子型和空穴型场效应晶体管(field effect transistor,FET)的制备,以及这两种互补场效应晶体管的集成。
随着晶体管尺度的缩减,器件加工遇到越来越严重的技术障碍,最主要的问题集中于器件的加工精度和掺杂的均匀性。
随着器件尺度的不断减小,场效应晶体管的源漏电极之间载流子通道的物理长度已减至10纳米以下,这时晶体管物理尺度的不确定性将不能忽略。
同时,传统微电子器件的电学性质是通过控制向本征半导体材料的掺杂来进行调制的,当器件尺度达到纳米量级时,器件中杂质原子的数目将减少到十几或者更少,相应的统计误差将高达百分之几十。
另外,纳米尺度导电通道中高强度的电场很容易诱发杂质原子的迁移,严重影响场效应晶体管电学性质的性能和稳定性。
目前,关于纳米尺度硅基场效应晶体管已有许多报道,但是制备出这些小尺度的场效应晶体管并未表明纳米尺度器件的加工均匀性问题已得到解决,或者原则上可以解决。
更为重要的是,器件尺度的缩减所带来的性价比红利正迅速变薄。
随着微纳加工技术的发展,未来仍可能制备出物理尺度更小(例如5纳米)的器件,但是这些更小尺度器件的性能不一定更好,其制备成本也可能不降反升。
3D打印制备微型超级电容器的研究进展
3D打印制备微型超级电容器的研究进展目录1. 内容概述 (3)1.1 超级电容器简介 (3)1.2 3D打印技术概述 (4)2. 3D打印制备超级电容器的优势 (5)2.1 微米尺度制造 (6)2.2 复杂结构设计 (7)2.3 材料的多样性 (8)3. 3D打印超级电容器的结构设计 (9)3.1 电极材料和结构设计 (11)3.1.1 碳基材料 (12)3.1.2 金属氧化物 (14)3.1.3 混合材料 (15)3.2 电解质设计 (16)3.3 集流体设计 (18)3.4 一体化结构设计 (19)4. 3D打印超级电容器的材料研究 (20)4.1 活性材料 (22)4.1.1 碳纳米材料 (24)4.1.2 金属氧化物纳米材料 (25)4.2 电解质材料 (26)4.2.1 传统的液态电解质 (27)4.2.2 非传统电解质 (29)5. 3D打印超级电容器的制造工艺 (30)5.1 常用的3D打印工艺 (31)5.2 印刷参数优化 (33)6. 3D打印超级电容器的性能测试 (34)6.1 电化学性能测试 (36)6.1.1 电容、功率密度、能量密度 (37)6.1.2 电荷放电曲线、循环寿命 (39)6.2 结构和形貌表征 (41)6.2.1 扫描电镜 (42)6.2.2 透射电子镜 (43)6.3 其他性能测试 (44)7. 3D打印微型超级电容器的应用 (45)7.1 微电子器件 (47)7.2 储能设备 (48)7.3 生物医疗应用 (49)8. 挑战与展望 (51)1. 内容概述随着科技的飞速发展,3D打印技术在各个领域的应用日益广泛,尤其在材料制备方面展现出了巨大的潜力。
在微型超级电容器的研究领域,3D打印技术同样扮演着越来越重要的角色。
本综述旨在系统地回顾和分析3D打印制备微型超级电容器的相关研究进展,包括材料的选取、打印技术的选择、电容器性能的优化等方面。
我们将介绍微型超级电容器的重要性及其在能源存储领域的应用前景。
集成电路芯片湿法去层技术探析
集成电路芯片湿法去层技术探析摘要:针对集成电路在生产和使用过程中经常出现的芯片失效问题,可以借助湿法去层技术进行处理。
文章从集成电路芯片的结构和制造工艺出发,从去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等环节,对集成电路芯片湿法去层技术要点进行了讨论,希望能够相关研究人员和从业人员提供参考。
关键词:集成电路;芯片结构;湿法去层前言:集成电路属于微型电子器件或者部件,主要是采用一定的工艺技术,将一个完整电路所需要的元件如电阻、电感、晶体管等连接起来,放在半导体晶片或者介质基片中,封装后形成相应的微型结构。
信息化时代背景下,集成电路行业呈现出了良好的发展势头,在推动社会经济发展方面发挥着非常积极的作用,但是集成电路芯片失效问题的存在,影响了其有效应用。
技术人员在对集成电路芯片失效问题进行分析时,通常用到湿法去层技术,这种技术相比干法去层不仅操作更加简单,而且效率更高,成本也更低。
1 集成电路芯片结构概述集成电路芯片是一种特殊的电子元件,包含了硅基板、电路、固定封环、接地环以及防护环等,其本质属于功能电路,基本原理是在硅片外延部分,借助图形刻蚀、局部掺杂等方式,构建起具备特定电学功能,再利用金属化层完成可靠连接。
不同基层电路芯片在结构方面存在一定的差异性,不过大体相同,以典型的CMOS集成电路芯片为例,其剖面结构如图1所示。
图1 芯片剖面结构芯片最上层为钝化层,材质一般是氮化硅、二氧化硅又或者硼磷硅玻璃,之后是金属层,集成电路的布线通常都分布在这一层,其基质通常为铝。
金属层下为层间介质,采用的是二氧化硅或者磷硅玻璃,再下为栅级、栅级介质和多晶硅,最下方是硅衬底层[1]。
2 集成电路芯片制造工艺集成电路芯片的制造包含的步骤较多,一般情况下,从芯片设计到实现量产化,需要至少4个月的时间。
而在集成电路芯片制造中,关键工艺包括:(1)沉积。
沉积工艺是芯片制造的第一个步骤,简单来讲,就是将相应的材料薄膜沉积到晶圆上,材料可以是半导体,也可以是导体或者绝缘体。
碳基cmos集成电路技术
碳基CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)集成电路技术是一种新兴的电子器件技术,与传统的硅基CMOS集成电路技术相比,它使用碳材料作为半导体材料,具有独特的特性和潜力。
以下是关于碳基CMOS集成电路技术的一些信息:
1. 碳材料:碳材料具有高载流子迁移率、高热导率和良好的机械强度等优点。
这使得碳基CMOS技术在高速和高功率应用中具有潜力。
2. 碳纳米管和石墨烯:碳纳米管和石墨烯是碳基CMOS技术中常用的材料。
碳纳米管具有优异的电学性能,可用于制造纳米尺寸的晶体管。
而石墨烯是一种单层碳原子组成的二维材料,具有高移动度和优异的导电性能等特点。
3. 工艺挑战:碳基CMOS技术面临着一些挑战,如制造技术的成熟度、可扩展性、缺陷控制等。
其中,碳纳米管的选择性生长、可控取向和高质量的接触等方面的工艺控制是需要解决的关键问题。
4. 应用领域:碳基CMOS技术在高频电子器件、柔性电子、生物医学传感器和量子计算等领域具有潜在的广泛应用前景。
尽管碳基CMOS技术在实际应用中仍面临许多挑战,但它作为一种新兴的集成电路技术,具有潜力在未来的电子领域中发展。
研究人员和工程师们正在不断努力,推动该技术的发展,以提高其稳定性、可靠性和可制造性,并拓展其更广泛的应用领域。
硅集成电路工艺基础要点整理
硅工艺简易笔记第二章氧化⏹SiO2作用:掩蔽膜和离子注进屏蔽膜钝化膜c.MOS电容的介质材料d.MOSFET的尽缘栅材料e.电路隔离介质或尽缘介质2.1SiO2的结构与性质⏹Si-O4四面体中氧原子:桥键氧——为两个Si原子共用,是多数;非桥键氧——只与一个Si原子联结,是少数;⏹无定形SiO2网络强度:与桥键氧数目成正比,与非桥键氧数目成反比。
2.2.1杂质在SiO2中的存在形式1.网络形成者:即替位式杂质,取代Si,如B、P、Sb等。
其特点是离子半径与Si接近。
⏹Ⅲ族杂质元素:价电子为3,只与3个O形成共价键,剩余1个O变成非桥键氧,导致网络强度落低。
⏹Ⅴ族杂质元素:价电子为5,与4个O形成共价键,多余1个价电子与四周的非桥键氧形成桥键氧,网络强度增加。
2.网络改变者:即间隙式杂质,如Na、K、Pb、Ca、Ba、Al等。
其特点是离子半径较大,多以氧化物形式掺进;结果使非桥键氧增加,网络强度减少。
2.2.2杂质在SiO2中的扩散系数⏹扩散系数:D SiO2=D0exp(-ΔE/kT)D0-表看扩散系数〔ΔE/kT→0时的扩散系数〕ΔE-杂质在SiO2中的扩散激活能⏹B、P、As的D SiO2比D Si小,Ga、Al的D SiO2比D Si大得多,Na的D SiO2和D Si都大。
2.3.1硅的热氧化⏹定义:在高温下,硅片〔膜〕与氧气或水汽等氧化剂化学反响生成SiO2。
:高温下,氧气与硅片反响生成SiO2⏹特点-速度慢;氧化层致密,掩蔽能力强;均匀性和重复性好;外表与光刻胶的粘附性好,不易浮胶。
:高温下,硅片与高纯水蒸汽反响生成SiO2⏹特点:氧化速度快;氧化层疏松-质量差;外表是极性的硅烷醇--易吸水、易浮胶。
3.湿氧氧化——氧气中携带一定量的水汽⏹特点:氧化速率介于干氧与水汽之间;氧化层质量介于干氧与水汽之间;4.掺氯氧化——在干氧中掺少量的Cl2、HCl、C2HCl3〔TCE〕、C2H3Cl3〔TCA〕掺氯的作用:汲取、提取大多数有害的重金属杂质及Na+,减弱Na+正电荷效应。
半导体各个技术节点对颗粒的要求
半导体技术一直是科技领域的热门话题之一,从最早的集成电路技术到如今的芯片制造工艺,不断地迭代更新。
在半导体制造过程中,颗粒是一个不可忽视的因素。
不同的半导体技术节点对颗粒的要求也各有不同。
本文将围绕半导体各个技术节点,探讨其对颗粒的具体要求,以期为读者提供全面的了解。
一、 90纳米节点90纳米技术节点是集成电路制造的重要分水岭,对颗粒的要求也十分严格。
在该节点下,颗粒的尺寸和密度要求较高,需要保证颗粒的均匀分布和尺寸稳定。
颗粒表面的杂质含量也要控制在较低水平,以保证芯片的性能和稳定性。
二、 22纳米节点随着技术的不断进步,22纳米节点已成为当今主流芯片制造的重要标准。
在这一节点下,颗粒的要求更加严苛,不仅要求颗粒尺寸和密度的控制更加精准,还需要关注颗粒表面的形貌和结构。
颗粒材料的纯度和晶体结构对于芯片的性能有着至关重要的影响,因此在22纳米节点下,颗粒的质量控制显得尤为关键。
三、 7纳米节点进入7纳米技术节点,芯片制造技术已经十分成熟,对颗粒的要求更是严格到了极致。
在这一节点下,颗粒的尺寸控制达到了亚纳米级别,颗粒的形貌和结构更加精密。
颗粒的杂质含量和晶界缺陷等缺陷也需要严格控制,以确保芯片的可靠性和稳定性。
四、 5纳米及以下节点随着技术的不断发展,5纳米及以下节点已成为未来芯片制造的主要方向。
在这些超精细节点下,颗粒的要求更加苛刻,对尺寸的控制直接影响着芯片的性能和功耗。
颗粒的结构和晶体质量也对芯片的可靠性和稳定性有着至关重要的影响。
在这些超精细节点下,对颗粒的要求更加细致和全面。
不同的半导体技术节点对颗粒的要求各有不同。
从90纳米到5纳米及以下节点,颗粒的尺寸、形貌、结构和杂质含量等方面都有着严格的要求。
只有确保了颗粒的质量和稳定性,才能保证芯片在集成电路中发挥出最佳的性能和可靠性。
希望本文对读者能够有所启发,并对半导体技术有更深入的了解。
半导体技术一直是科技领域的热门话题之一,从最早的集成电路技术到如今的芯片制造工艺,不断地迭代更新。
ZnOg-C_(3)N_(4)复合材料的制备方法及研究
• 28 +山东化工SHANDONG CHEMICAL INDUSTRY2021年第50卷ZnO /g -C 3N 4复合材料的制备方法及研究赵凤香,张平#,蔡晓娟,龙镜峄,程丹,唐东东(西北民族大学,甘肃兰州730100)摘要:g -C +N 是一种新型的可见光催化材料,近年来得到了快速的发展。
虽然g -C +N 具备吸收可见光的能力,化学稳定性好,但其存在狭窄的可见光响应范围,电导率低,比表面积小等问题,很大程度上限制了其应用。
CnO 是一种N 型半导体宽禁带氧化物,具有制备 容易、操作简单、原料易得、无毒无害等特点。
利用不同的方法,对其进行复合掺杂处理,制备了不同含量的ZnO /g -C +N 二元复合材料, 扩大了光响应范围,降低了禁带宽度,促进了电子-空穴对的分离,大大增强了光催化效果。
主要对ZnO /g -C +N 复合材料的制备方法 进行研究。
关键词! ZnO /g -C + N %复合;光催化中图分类号:TQ 127.1;O 643.3 文献标识码:A 文章编号:1008-021X ( 2021 # 01-0028-02Study on the Preparation Metliod of ZnO ^/g -C + N4 CompositeZhao Fengxicmg,Zhang Ping,Cai Xiaojuan,Long Jingyi,Cheng Dan,Tang Dongdong(Northwest Minzu University ,Lanzhou 730100, China )A b stract &g -C3N4 is anewvisiblelight catalyticmaterial ,which has beendeveloped rapidly . Although g -C3N4absorb visible light a nd good chemical stability ,its application is largely limited by its narrowvisible light response range ,low electrical conductivity ,small specific surface area and other problems . ZnO is a wide band gap oxide of N-type semiconductor . It has the characteristicsof simple preparation ,easy availabilityof rawmaterialsandnon-toxic andharmlecomposite materials with different contentswereprepared bycomposite doping treatment withdifferent methodthe optical response r ange ,reduced the band gap width ,promoted the separation of electron-hole pairs ,and greatly enhanced the photocatalytic effect.In this paper ,the preparation method of ZnO /g -C +N composite was studied .K ey words & ZnO /g-C + N4 % composite % photocatalysis伴随着工业的迅猛发展,环境污染问题愈加凸显,其中水 资源污染是最严重的问题之一。
碳基纳米电子器件和集成电路分析
53Internet Technology互联网+技术碳基纳米电子器件和集成电路分析摘要:碳基纳米材料以其在光电特性、耐热性、耐辐射性、耐化学药品特性等方面的优越性得到了人们广泛关注,积极探索碳基纳米材料并将其科学、合理应用到各领域中对促进各领域快速发展存在积极影响。
文章则在既有研究成果分析基础上,就碳基纳米电子器件与集成电路研究现状进行了探讨,并对碳基纳米电子器件与集成电路应用表现进行了简要阐述,同时点明其发展过程中存在的技术挑战,包括性能方面的挑战、成本方面的挑战、相关标准方面的挑战等,旨在为碳基纳米技术深入研究提供指导,促进碳基纳米技术优化发展。
关键词:碳基纳米材料;电子器件;集成电路;半导体常超(1994.04-),男,汉族,中国香港,香港城市大学硕士,深圳市万年兄弟集团有限公司总经理,香港仙科电子有限公司总经理,研究方向:微电子与集成电路设计。
一、引言碳基纳米材料是指分散相有一维或多维不超过100nm 的碳材料,如碳纳米管、碳纳米纤维、石墨烯、纳米碳球等。
此类材料所含特性种类多,且多数特性较其他材料更具优势,故研发与应用价值较高。
就碳纳米管为例,多数研究表示其是打破轨硅基集成电路极限,推动集成电路创新化、持续化发展的重要材料之一,是较为理想的电子输送材料,在电子学领域、能源分析领域等具有广阔发展前景。
本研究则以碳基纳米电子器件与集成电路为研究对象,就其研究现状、应用表现以及技术挑战进行了简要分析,具体如下。
二、碳基纳米电子器件的研究现状分析碳基纳米电子器件是碳基纳米材料在电子学领域应用的重要表现,为深入挖掘、了解、彰显碳基纳米材料在电学方面所具有的优势,关于碳基纳米电子器件研究形成了较为丰厚的成果。
例如,基于碳纳米管的研究利用,研制出一种互补金属氧化物半导体器件,该器件由P 型晶体管与N 型晶体管构成,分别由Pd 接触与Sc 接触实现(图1)。
其中在栅长1μm,偏压0.1V 情况下,P 型晶体管与N 型晶体管均可达到2个量级开关比,亚阈值摆幅可达到90~100mV/dec,跨导放大器可达到14~17μS,门级延时约为2×10-11。
纳米锡基氧化物电极材料—水热合成法及电化学性能
大连理工大学本科毕业设计(论文)新型超级电容器电极材料—锡化合物/碳复合体Novel electrode material of supercapacitor—tin compound/Ccomposites学院(系):化工学院专业:电化学工程学生姓名:臧俊学号:200548166指导教师:刘伟评阅教师:完成日期:大连理工大学Dalian University of Technology摘要超级电容器是一种新兴的储能元件,因其具有高比能量、良好的可逆性和长循环寿命,近年来国内外对超级电容器的应用研究非常活跃。
人们普遍认为,沉积在碳表面上的过渡金属氧化物,如钌,铱,钨,钼,锰,镍,锡等,能被广泛的利用来增加电容器的电容值。
本论文主要讨论了利用金属锡增加电容值。
本文以结晶四氯化锡和聚乙烯醇为原料,通过改变无水碳酸钾的量来改变比表面积,采用高温碳化的方法合成出新型超级电容器材料—锡化合物/碳复合体。
通过循环伏安、恒流充放电等测试手段对样品的电化学性能进行测试。
以该材料作为工作电极,利用循环伏安法与恒流充放电法在三电极体系下考察了不同无水碳酸钾含量下的电化学性质,发现电容器的比电容量基本上是随着无水碳酸钾含量的增加而增加,说明碳酸钾的添加是微孔率显着增加的主要原因。
对无水碳酸钾含量为0.5克的材料以0.02A/g电流进行恒流充放电测试,得到其比容量可以达到100F/g,基本达到预期要求。
本文在电极物质的制备、测试提供了一些有价值的方法,对于超级电容器的深入研究具有一定实际意义。
关键词:超级电容器;锡化合物/碳复合体;电化学测试;比容量Novel electrode material of supercapacitor—tin compound/CcompositesAbstractSupercapacitor is a new energy storage component. Nowadays supercapacitor has become a researching hotspot for its high specific capacitance, excellent reversibility and long cyclic performance. Deposition of transition metal oxides, such as Ru, Ir, W, Mo, Mn, Ni, Co etc., on the carbon surface is widely utilized in order to increase the capacitance. This dissertation concentrates on studying of tin compound/C composite with the goal of increasing capacitance.In this dissertation, the novel electrode material of supercapacitor—tin compound/C composite is successfully synthesized by high temperature carbonization of SnCl4and hydrolyzed poly(vinyl alcohol). A certain amount of anhydrous potassium carbonate is used to adjust the specific surface area. Electrochemical properties of the resultant are investigated in a three electrode system by cyclic voltammetric measurements(CV), constant charge/discharge measurement and electrochemical impedance spectroscopy (EIS).It is found that the specific capacity of the tin compound/C composite increase with increasing the amount of anhydrous potassium carbonate added. This indicates that the addition of anhydrous potassium carbonate mainly causes a significant increase in microporosity. The tin compound/C composite prepared with 0.5 g K2CO3shows a high specific capacitance of more than 100 F/g under a charge/discharge current density of 5 mA/g, which basically achieves the requirement.In conclusion, our creative and innovational research gives some significant results. We hope that it will give some elicitation for the further investigation of supercapacitors.Key Words:Supercapacitors;Tin compound/C composites;Electrochemistry test;Specific capacity目录摘要 (I)Abstract (II)1 文献综述 (1)1.1 引言 (1)1.2 超级电容器的概述 (2)1.2.1 超级电容器的工作原理 (2)1.2.1.1 双电层电容 (2)1.2.1.2 法拉第准电容[7] (3)1.2.2 超级电容器的结构 (3)1.2.3 超级电容器的特点[8] (4)1.2.4 超级电容器的应用领域[9] (5)1.2.5 超级电容器的市场和前景 (7)1.3 碳基超级电容器的研究进展 (8)1.3.1 碳材料电容性能的影响因素 (8)1.3.1.1 比表面积 (9)1.3.1.2 孔径分布 (9)1.3.1.3 表面状况 (10)1.3.1.4 导电性 (10)1.4 电化学电容器的发展方向 (11)2 实验原理和测试方法 (12)2.1 主要化学试剂和仪器设备 (12)2.2 分析方法 (13)2.2.1 引言 (13)2.2.2 循环伏安测试 (15)2.2.3 恒电流充放电测试 (17)2.2.4 交流阻抗测试 (19)2.3 本章小结 (19)3 锡化合物/碳复合体的制备及其超级电容性能研究 (20)3.1 锡化合物/碳复合体材料的制备 (20)3.2 不同无水碳酸钾含量对锡化合物/碳复合体材料的影响 (22)3.2.1 循环伏安测试 (22)3.2.1.1 不同无水碳酸钾含量样品的循环伏安测试 (23)3.2.2.2 不同扫描速度对锡碳化物/碳复合体电极的循环伏安特性的影响 (25)3.2.3 恒电流充放电测试 (26)3.2.4 交流阻抗测试 (29)3.3 本章小结 (31)4 锡化合物/碳复合体的锂离子电池性能研究 (32)4.1 电极的制备 (32)4.2 电池的组装 (32)4.3 材料性能研究(充放电测试) (33)4.4 本章小结 (36)结论与前景展望 (37)5.1 结论 (37)5.2 前景展望 (37)参考文献 (39)1 文献综述1.1 引言电容器是一种能够储蓄电能的设备与器件,由于它的使用能避免电子仪器与设备因电源瞬间切断或电压偶尔降低而产生的错误动作,所以它作为备用电源被广泛应用于声频一视频设备:调谐器、电话机、传真机及计算机等通讯设备和家用电器中。
半导体物理与器件第一章1
等效晶向
所有立方边方向等效
所有面对角线方向等效
所有体对角线方向等效
用< h k l >表示时,代表所有的等效晶向
例题
某一体心立方结构的晶格常数是5Å 。计算 (1 1 0)平面的原子面密度。
面密度
2个等效原子 5.66x1014 个原子 / cm2 a a 2
(1 1 0)平面
a
三个方向基矢大小相等为a,互相正交,晶格 常数为a,具有立方对称性
例题
例1.1, 考虑一种体心立方晶体材料,晶格常数为 a=5x10-8cm。求晶体中的原子体密度
解:对体心立方晶胞,每个顶角原子为每个晶胞提供 八分之一个原子,则八个顶角原子共为每个晶胞提供一个 等效原子再加上体心原子,每个晶胞共有两个等效原子。
半导体物理与器件
电子设计自动化技术研究所 集成电路设计与集成系统专业 陈延湖
chenyanhu@
课程学习意义重大
半导体集成电路 产业应用市场巨 电子计算机 大,产值超3000 互联网 亿美元,是信息 产业的基石,属 国家战略新兴产 业。已设立千亿 产业投资基金, 个人通信手机 助力产业发展。
单晶材料(完美几何外观)
多晶硅与非晶硅 (片状,块状)
1.3晶体结构-空间晶格
一个典型的单元或原子团在三维的每一 个方向上按某种间隔规则重复排列就形 成了单晶体。 为了研究晶体的结构,将构成晶体的粒 子(单元或原子团)(基元)抽象为一 个点,这个抽象出的点称为格点。 构成晶体的格点集合称为空间点阵。 由空间点阵构成的网络就是晶格。晶格 就是为了方便描述以及研究晶体结构而 抽象出来的一种几何结构模型。
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项目名称:碳基无掺杂纳电子器件和集成电路首席科学家:xxx起止年限:2011.1至2015.8依托部门:教育部二、预期目标本项目的总体目标:本项目的总体目标为发展有自主知识产权的低成本高性能碳基纳电子、光电子集成芯片,建设一支高水平的碳基纳米电子和光电子学的研究队伍,培养相关领域的优秀青年人才,将项目的主要支撑单位“纳米器件物理与化学教育部重点实验室”建设成为国际著名的纳米器件研究中心。
在碳纳米管CMOS集成电路方面,制备出中等规模的碳纳米管CMOS集成电路,例如碳纳米管全加器。
在高性能碳纳米管基光电器件方面,做到发光器件的室温电致发光光谱的半高宽和荧光光谱相当,即不大于30 meV,探测器的光电压不小于0.2 V,并初步实现纳电子电路的电信号与光通讯电路的光信号间的相互转换。
五年预期目标:五年预期目标为探索碳基纳电子和光电子器件的极限性能,并利用这些器件构建成若干高性能电路,预计可以取得如下成果:(1)集成电路用碳纳米管阵列的可控生长。
在晶片尺寸绝缘基底上制备出直径大约在1.5 nm,管径分布不超过 0.3 nm的平行半导体性单壁碳管,初步实现碳纳米管的间距和位置可控,半导体性碳纳米管含量高于95%。
(2)适合于碳基电子学的高κ栅介质材料。
在碳纳米管或石墨烯上生长出等效氧化层厚度(EOT)小于2纳米的栅介质薄膜,薄膜材料能隙在5电子伏特以上,在1MV/cm的电场下,漏电流低于10mA/cm2,对器件载流子迁移率和电导的损害在10%以下。
(3)碳基新型射频电路。
测量高频下碳基纳米结构的动能电感,利用碳纳米结构搭建新型的碳基射频电路。
(4)纳米阻变存储器。
利用碳基材料作为存储介质,结合传统硅基驱动电路,实现可工作的原型碳基纳米存储器。
(5)优秀人才培养。
将年轻学者培养成为能够独当一面的学科带头人,项目执行期间培养出1-2名国家杰出青年基金获得者;将一线工作的优秀学生培养成为具有独立工作能力的优秀科研工作者,项目执行期间培养出2名以上的市级和国家级优秀博士论文获得者;毕业50名以上博士后和研究生。
将本项目主要支撑实验室“纳米器件物理与化学”教育部重点实验室建设成为国际著名的纳米电子和光电子器件研究基地,每年在重要的学术会议上应邀做10个以上的特邀报告。
(6)项目执行期间发表100篇以上高影响因子(大于3)论文,申请20个以上与纳米器件和电路相关的发明专利。
三、研究方案(一)学术思路:本项目是在前期项目“基于一维纳米材料的新原理器件:纳米碳管为基的纳米器件”(2010年结题)的基础上提出来的。
在前期项目的实施过程中我们积累了大量平行碳纳米管阵列的生长经验和单个碳纳米管电子器件的研究经验(见如下项目发展路线图的第二列所示)。
本项目的总体研究思路是一方面进一步完善碳基纳米材料的可控制备,另一方面争取从上一个项目主要是对于单个器件(晶体管)的研究发展至更复杂的中等规模集成电路,从单一的电子器件发展至电子-光电子集成电路,从数字电路延伸到模拟和射频电路,从简单的纳米器件到结合微电子的驱动电路与碳基纳米存储电路的完整系统(从如下项目发展路线图的第二列发展到第三列)。
(二)技术途径本项目考虑的碳基纳米材料主要为碳纳米管材料。
我们前期项目的结果表明半导体性的单壁碳纳米管可以用于制备高性能的CMOS器件,速度和功耗较相同尺寸的硅基器件都有很大优势。
本项目在数字逻辑电路方面仍将主要考虑碳纳米管基的CMOS集成电路。
在光电器件方面,半导体性的碳纳米管有一个确定的能隙,以及很强的室温激子效应,可以用于高效红外光源的制备,同时也可以用来制备光探测器。
在碳纳米管基的光源和探测器方面我们已经有了很好的基础。
但是石墨烯是一个零带隙的半导体材料,可以在全光谱范围内有效地吸收,可能是一个比碳纳米管要灵敏得多的光探测材料。
石墨烯和碳纳米管有许多相近之处,本项目将仔细比较碳纳米管和石墨烯光探测器的性能特征,将最适合于我们光互联方案的器件集成到我们最终的系统中。
对于碳基阻变存储器件,我们前期的研究发现不论是石墨烯材料、碳纳米管,还是近非晶碳材料都可以观察到高达105-6的阻值变化。
具体选择哪种材料需要综合考虑制备成本、最终器件的性能、稳定性和工艺的兼容性,但这几种碳基材料的制备对本项目组来讲都不陌生。
存储器件单元拟首先采用结构紧密的1R1D(one resistor one diode)结构,外围的驱动电路采用硅基的传统读写电路。
本项目在这个方向的研究重点在于探索硅基和碳基电路的有效结合。
目前我们的小尺寸弹道器件的制备主要依赖电子束光刻设备。
但碳基特别是碳纳米管器件的加工基本是一维的,一旦解决了材料可控生长的问题,传统的深紫外光刻和纳米压印设备都有望能够用于碳基器件的规模加工。
此外Intel公司发展的用于加工10纳米以下器件的space gate technology也有可能被用于加工弹道碳基器件,摆脱对电子束光刻设备的依赖,达到增加效率、降低制备成本的目的。
(三)创新点与特色虽然目前国际上碳基纳米电子学成为了倍受关注的研究方向,许多研究机构包括国际半导体路线图委员会也强烈推荐重点投资加强碳基纳米电子学的研究,但直到目前国际上尚没有一个成熟的后摩尔时代电子学发展的具体方案。
我们研究方案的主要特色和创新性是无掺杂,无论前期提出的碳纳米管CMOS器件的集成方案还是本项目拟重点开展的碳基电子和光电子集成电路研究均将通过控制载流子的注入而不是掺杂来控制器件的性能。
完全无掺杂的集成方案不但大大降低了整个工艺的复杂性和集成电路的加工成本,而且还可以避免传统半导体技术在纳米尺度由于掺杂而导致的一系列均匀性和稳定性等方面的问题,使得本项目的技术方案有很大的成功的可能性。
相较于传统的半导体材料,碳纳米管不仅具有极为优秀的电学特性,还是直接带隙半导体,拥有很好的光电转换效率和电致发光效率,因此是电子/光电子特性结合完美的半导体材料,本项目的另一个重要的特色就在于充分利用碳基材料(特别是碳纳米管)独特的能带结构,实现电子/光电子器件和电路的有效集成,从而将大大扩展系统的功能。
(四)可行性分析前期项目的实施使得我们在碳基纳米结构的可控生长和拟开展的4个从器件到电路的研究方向都有了一定的积累,为本项目下一步的具体实施打下了坚实的基础。
前期项目的工作表明我们的无掺杂方案对于单个器件(包括n型FET、p型FET,发光二极管和光电二极管)是可行的,对于最简单的CMOS电路(反相器)也是可行的。
对于更复杂的电路和系统,虽然我们已经遇到了一系列技术上的挑战,但从目前的经验来看,这些技术难点原则上都是可以克服的,在本项目5年的执行期内制备出中等规模的无掺杂碳基集成电路的可能性是很大的。
四、年度计划一、研究内容本项目最终的目标是低成本、高性能、低功耗、多功能碳基芯片。
本项目将围绕着这个最终目标,在碳基及相关材料、器件制备及相关物理、系统集成等几个方向展开研究。
主要研究内容包括:(一)碳基纳电子材料微电子产业的巨大成功在很大程度上应归功于硅材料近乎完美的制备和加工工艺。
碳基纳米电子学发展的前提也是碳纳米材料,特别是碳纳米管材料的可控制备和加工。
碳纳米管基集成电路的制备要求高质量的直径大约在1.5±0.3 nm 的半导体性单壁碳管在绝缘基底上的平行和间距可控的生长。
对于纳米电子学器件研究同等重要的是合适的电极(包括接触电极和非接触的栅极)材料的探索,高效率和高性能的栅介质材料的研究。
碳基器件的特殊性在于碳纳米管和石墨烯材料表面的化学活性都不太强,这保证了碳基器件的稳定性,但给高效栅介质材料的生长带来了很大的困难。
适合于碳基器件的高效栅介质材料的探索也将构成本项目重要的材料研究内容。
(二)碳基纳电子器件及集成技术我们前期的工作证明了对于碳纳米管器件,我们可以完全放弃掺杂,通过控制载流子的注入来实现n型和p型器件。
这个无掺杂工艺极大地降低了碳纳米管CMOS集成工艺的复杂性。
但直到目前为止我们仅仅制备出了最为简单的CMOS 电路-反相器。
从单个器件到复杂电路将要面临巨大的技术挑战,其中最重要的就是单个器件的阈值电压,或工作点的控制问题。
这个工作点受到了一系列因素的影响,其中包括栅介质的质量以及和碳纳米管的界面情况等。
在纳电子器件和电路研究方面,本项目将重点解决这些器件规模集成所面临的问题,探索弹道对称CMOS电路在数字逻辑电路中的优势。
量子电容和电感在高频下对碳基器件和互联的影响,利用量子电容和动能电感设计出新型的无源射频器件和电路也将是本项目拟开展的研究内容。
(三)碳基纳米光电器件与光互联碳纳米管的电子能带在费米面附近基本是对称的,属直接带隙材料,有很好的红外波段的光电性能。
我们前期项目研究发现无掺杂CMOS技术同样可以被用于构建高性能的光电器件。
在一个碳纳米管CMOS反相器电路中,有一段介于n型和p型晶体管的碳纳米管是非对称接触的结构。
正偏压下,在这段碳纳米管的一边通过n型电极(Sc或Y)电子可以直接被无势垒地注入到碳纳米管的导带,在另一边空穴可以通过p型电极(Pd)被无势垒地注入到碳纳米管的价带,构成一个无势垒双极性二极管[我们命名为barrier-free bipolar diode,BFBD]。
这个器件单元既可以用作一个纳米红外光源,也可以用作光探测器。
由于这个器件单元本身就是碳纳米管CMOS电路的一部分,为下一步电子和光电子器件的集成提供了一个非常理想的平台。
本项目下一步拟重点考虑碳纳米管逻辑电路的输出电信号通过BFBD器件直接向光信号的转换,光信号在纳电子电路之间的传播,光信号在另一端电路中通过BFBD器件向电信号的转换,进一步驱动相邻的碳纳米管电路。
需要解决的重要问题包括如何提高BFBD器件的发光和探测效率,BFBD器件所发红外光波段、带宽、强度和方向的控制,以及和光传导介质(例如1550 nm单模光纤)的耦合,最终实现纳电子电路间的光互联。
(四)新现象及相关理论碳纳米结构本质上是限域体系,电子-电子相互作用较一般三维体系要强许多。
对于碳纳米管和石墨烯这样特殊的结构,电子间的屏蔽进一步下降到了一个非常低的程度,使得激子效应远比其他半导体中重要得多,即使在室温下金属碳纳米管中激子效应也显著地影响着包括电子-空穴对的激发、弛豫和复合等碳纳米结构的重要光电特性。
探索这些碳纳米结构中奇异的电子、光电子特性,进一步控制这些特性,并把它们应用到新型的电子和光电子器件中也是本项目的一个重要研究内容。
这些新现象和新器件探索必然需要相关的理论工作的支撑。
本项目虽然不特别设置理论课题组,但每一个课题,特别是第一、二、四课题组都有理论背景非常强的骨干做支撑,直接为探索新原理器件服务。