PCB电镀纯锡缺陷
电镀品缺陷及原因分析
电镀品缺陷及原因分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1．1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca、Mg离子超标等因素等等1．2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
pcb板镀铜锡渗镀原因
PCB板镀铜锡渗镀原因一、概述在电子制造中，PCB板（印刷电路板）的表面处理是至关重要的环节，它直接影响到产品的性能和可靠性。
其中，PCB板镀铜锡是一种常见的表面处理方法，旨在提高导电性、耐腐蚀性和连接可靠性。
然而，在镀铜锡过程中，渗镀是一个常见的问题，它可能导致电路短路、断路等质量问题。
因此，探究PCB 板镀铜锡渗镀的原因，对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
二、渗镀原因分析渗镀是指镀层在基材表面形成缺陷，导致镀层不连续或厚度不均匀。
在PCB 板镀铜锡过程中，渗镀的发生可能是由多种因素共同作用导致的。
下面将从几个方面详细分析渗镀的原因。
1.基材表面处理不当基材表面的清洁度和粗糙度对镀层的质量有着重要影响。
如果基材表面存在杂质、油污、氧化物等，就会导致镀层与基材之间的附着力减弱，从而引发渗镀。
此外，基材表面的粗糙度过大也会增加渗镀的风险。
2.电镀参数不适当电镀参数如电流密度、电镀时间、电镀液温度等对镀层的质量有显著影响。
如果这些参数设置不当，可能会导致镀层厚度不均匀、颗粒状结构等问题，从而引发渗镀。
3.电镀液成分不均一电镀液中的各种成分应保持适当的比例和浓度，以确保镀层的质量。
如果电镀液中的铜、锡离子浓度不均一或不足，就可能会导致渗镀的发生。
4.前处理和后处理不当在电镀之前对基材进行适当的预处理和在电镀之后进行适当的后处理，对于确保镀层质量是至关重要的。
例如，如果预处理的酸洗或浸渍步骤不足，就会导致基材表面残留杂质或氧化物，从而引发渗镀。
同样，如果后处理的清洗不彻底，也会增加渗镀的风险。
5.设备维护不当电镀设备和附属设施的维护也是影响镀层质量的重要因素。
例如，如果电极棒受损、阳极袋老化或过滤系统故障，就可能会导致电镀液的成分比例失衡，从而引发渗镀。
三、解决策略针对上述渗镀原因的分析，可以采取以下解决策略来降低渗镀的风险：1.加强基材表面处理在电镀前对基材进行严格的清洁和预处理，去除表面杂质、油污和氧化物，以提高基材表面的附着力和粗糙度。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施前言焊接实际上是一个化学处理过程。
印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等)，但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。
因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
(|NO.1441)【关键词】PCB板焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲(|NO.1441)产生焊接缺陷的原因(|NO.1441)1、PCB的设计影响焊接质量(|NO.1441)在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
电路板设计为4∶3的矩形最佳。
导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。
电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
(|NO.1441)2、电路板孔的可焊性影响焊接质量(|NO.1441)电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。
还在为无铅纯锡镀层变黄而苦恼，那是因为你没有认真读这篇文章
还在为无铅纯锡镀层变黄而苦恼，那是因为你没有认真读这篇文章锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史 ,其可以在较低温度下焊接 ,不产生锡须,焊接强度高,因而广泛应用于电子封装和电子线路板行业。
但随着近年来人们对环境问题越来越重视,铅的危害性也逐渐为大众所了解。
因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用 ,在这样的背景下 ,国内外都在积极开发无铅电镀工艺 ,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。
随之而来,也出现了许多新的问题,其中最为典型的是镀层变黄问题、锡晶须问题和镀液混浊问题。
这些问题的出现曾一度困扰了纯锡电镀的现场用户,影响了纯锡电镀的进一步推广。
下面 ,我们重点说下镀层变黄问题。
二、纯锡镀层的变黄问题1、纯锡镀层变黄现象尽管锡的化学稳定性高,在大气中耐氧化不易与硫化物反应,但纯锡镀层确实存在着变黄问题 ,而且还相当严重 ,与银等金属的变色不同 ,有自己的规律、特点。
纯锡镀层变黄是一个普遍现象,在引线框架、连接器的镀锡层上,甚至其他装饰性镀锡层上都有发生。
纯锡镀层变黄表现为镀后在一定的温度、湿度条件下放置或储存一定时间后外表面显现黄色。
变黄影响镀层外观 ,严重变黄可能会引起可焊性变差 ,一般用户不能接受。
2、纯锡镀层变黄色的原因⑴锡的氧化镀锡层长时间暴漏在空气中,与空气中的氧气产生氧化作用,生成氧化物使得纯锡镀层的颜色变为黄色,严重影响产品的可焊性。
氧化膜的厚度与颜色的关系见表 1。
⑵镀层存在较多的缺陷 ,如孔隙、裂纹等这些缺陷 ,如孔隙、裂纹等会使镀液渗入其中 ,无法清洗除去 ,从而使有机物夹杂过多。
与锡铅镀层相比 ,纯锡镀层一般结晶较粗 ,结晶颗粒不规则性大 ,结晶缺陷等也较多。
所以纯锡镀层的变色问题就比锡铅严重得多。
⑶有机物夹杂或吸附当镀层中的有机物较多,且这些有机物易氧化变色时,通常会使镀层泛黄变色。
在水汽的引导下通过毛细作用在镀层孔隙中夹杂的有机分子会迁移至镀层的表面 ,并在表面聚集。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB常见缺陷及可接受标准
.常见缺陷图片以及接受标准3.. 铅锡堵孔、异形槽孔毛刺1、孔偏2接受标准：接受标准：接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；环宽不小于度。
，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。
偏孔数量不超过总数量的5%6. 孔壁空洞4、孔内毛刺5..偏孔，变形..接受标准：接受标准：接受标准（IPC标准）：1、孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。
1总孔数的5％；、未违反孔径要求的下限。
0.05mm.的量不超过22、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺7、焊盘破损（缺损）8接受标准：接受标准：接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度，线宽，两者以数字较小者为允许准则。
流出孔内。
..10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：接受标准：接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％；3-5个。
损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%；。
损不能超过环长度的25％或2.5mm13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：接受标准：接受标准：以上（上图为可接受缺0.05mm要求孔环至少在二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出0.05mm.孔径必须在公差范围内；位置偏移小于..现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
陷）。
18.、散热孔边聚锡过孔油墨高出板面1716、油墨入孔接受标准：接受标准：接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
pcB金属孔镀层缺陷
字号：大中小PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策1 前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。
目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。
这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。
2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。
下料制板蚀刻黑化层压钻孔去沾污及凹蚀处理孔金属化全板电镀制板图形电镀脱膜蚀刻丝印阻焊热风整平丝印字符本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。
2.1 钻孔工序大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。
由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。
下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：2.1.1 孔口毛刺的产生及去除无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。
孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。
首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。
其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB电镀纯锡缺陷解析
PCB电镀纯锡缺陷解析来源：深圳龙人计算机发布者：penny 时间：2009-4-24 阅读：667次一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。
二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。
2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。
3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。
由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。
4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
6.湿膜质量问题。
7.生产与存放环境、时间影响。
存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。
8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。
如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。
9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。
10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。
三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策1.原因：药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。
光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。
即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
图形电镀工
序
镀金
镀金工序
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
镀金后各工序
轻微: 点金 严重: 镀金
图例
15
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
金手指有锡
金手指上附着有 锡
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
工序
干菲林工序
内层压板 FQC试板
干菲林工序 蚀刻工序
线路狗牙
线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状
干菲林工序
线宽/线距 不合标准
线与线之间 距离小于要 求的最小间 距
1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序 蚀刻工序 图形电镀
修理方法
补线 补线 不能修理 不能修理 不可修理
孔径比客户要求 的小
1>钻孔时有披锋留在孔内,导致喷锡 时披锋被喷上锡 2>喷锡时由于机器调整不当造成
钻孔工序 用焊咀修理或用针挑 喷锡工序 出
1>钻孔时用错钻咀 2>如果是镀通孔,可能孔内镀铜过 薄
钻孔用错钻咀
钻孔工序 图形电镀工
序
钻孔工序
不能修理
镀通孔不能修理,非 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
干菲林工序 图形电镀
馏孔或刀刮
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖
1>绿油残留孔内 2>喷锡不良或喷锡前铜面污染
孔内无铜
镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
镀锡板缺陷
1 、原板夹杂是钢板表面边缘较粗糙模糊的断续条纹缺陷。
这种条纹与轧制方向平行，有的剥落项目检验方法技术要求油膜椭圆计法萃取法轻涂2～6mg/m2重涂5～15mg/m2锡层射线法库仑法碘量法GB2520合金层库仑法普通0.2～0.8g/m2K板1.0～1.3g/m2氧化膜库仑法≤20C/m2钝化膜库仑法比色法4～7mg/m2涂饰性涂料流趟试验辊涂试验0、1级涂膜附着性胶带试验消毒试验0、1级锡焊性焊料润湿试验毛细管上升试验≥0.3cm2性能检验项目技术要求（K板）基板性能酸滞后值试验≤10秒综合耐蚀性能锡层孔隙试验铁溶出值试验合金—锡电偶（ATC）试验多硫化物试验锡晶粒度试验?1.1μg/cm2≤0.12μA/cm20、1级5～9级后成为凹坑，它常出现在一面，另一面没有。
原因：在连铸时带入非金属夹杂物或铝脱氧生成的三氧化二铝集中于一处，经热、冷轧制后被拉长。
2 、氧化铁皮痕热轧时，氧化皮被轧制到带钢内，最后在镀锡板表面成为线状或点状的缺陷，严重时镀不上锡。
原因：热轧时因高压水破鳞机喷嘴发生故障等原因、氧化皮未除净，局部地残留在带钢表面，而被轧进带钢内。
3 、辊印沿带钢轧制方向连续产生的周期性凹坑状缺陷，其形状呈点状。
有辊痕的位置与带钢正常厚度不一样。
在带钢正面可看到凹坑，而背面基本没有凸起。
这是辊痕与压痕相区别的地方。
原因：带钢上的非金属夹杂或铁屑等异物粘附在冷轧机或平整机的轧辊上，轧制或平整时在带钢上印出辊痕。
冷轧机上产生的轻微辊痕可在平整时消除。
4、辊痕沿带钢轧制方向的有周期的或连续的印痕，没有手感，但光洁度明显与周围不同。
原因：轧制工作辊上有软点或经过长期工作后磨损的痕迹从支撑辊传递到工作辊上，然后印到带钢表面。
5 、震动浪震动浪是沿带钢宽度方向产生的周期性的小间距厚度偏差。
震动浪呈带状，横跨整个带钢宽度。
有震动浪的带钢在镀锡软熔时，由于软熔自动调温装置来不及调整，使其厚边的部分不易软熔、而薄的部分易软熔发亮。
纯赐、锡铅、锡铜
纯赐、锡铅、锡铜等电镀工艺中容易出现的问题和理论解决方法整理如下：一、在低电流密度处光泽情形不佳,白雾状1.金属含量太高，分析金属浓度,浓度太高则予以稀释.2.电流密度太小电流加大,检查导电状况.3.酸浓度不足分析酸浓度及添加.4.光泽剂不足添加光泽,添加量每次0.5-1cc/L.5.阳极面积不足增加阳极板面积.6.浴温太高控制在比较适合的温度(约5-10度).7.阳极钝化阳极纯度,面积,电流密度确认.8.前处理不充分改善前处理工程.二、高电流密度部分无光泽,烧焦.1.电流密度高. 降低电流密度.2.金属含量太低. 分析金属浓度,做适当的添加调整.3.添加剂不足加起始剂0.5-1cc/L或更多修正并酌予添加光泽剂校正三、焊接能力不良1.镀浴受到杂质金检查阳极板的纯度,并请使用阳极袋属污染确认镀浴无前处理药水污染情形2.膜厚太薄确认厚度3.电镀后水洗不充份电镀后水洗一定要充分4.焊锡时焊接温度过高焊锡技术确认四、高电流处有针孔产生1.电流密度过大电流调整2.镀浴组成不均分析并做调整3.镀浴受到杂质污染阳极板的纯度不足,它使镀浴带入污染4.搅拌不足加强搅拌及镀浴循环5.添加剂不足加起始剂0.5-1cc/L或更多修正五、镀层易变色1.镀浴中有锌污染在锌,锌合金镀件施以铜或镍的底镀2.电镀后水洗不充分电镀后水洗一定要充分3.镀品件储场所不佳电镀成品以适当包装存放,具侵蚀性4.添加剂过量以哈氏槽做添加剂修正管理六、镀层均一电着性不佳1.电流密度过高或因镀浴带出添加起始剂0.5-2cc/L而起始剂不足.2.电流密度太小电流加大并检查导电部位3.金属浓度过高控制在适当的操作浓度,必要时则予稀释之4.酸不足分析不足量而补充之七、镀层耐蚀性不佳1.前处理不足,另件材料不良,针前处理要充分,打底要确实并检查材料孔多.2.镀浴中有杂质共析加强镀浴过滤八、低电流镀不上1.杂质(氯化物)2.金属太高稀释,降低金属浓度3.温度太高降低温度4.添加剂不足补充起始剂,光泽剂九、树状长成1.添加剂不足添加起始剂0.5-2cc/L2.活化剂不足加大活化剂浓度十、全部粗糙1.杂质进行弱电解或做沉降2.悬浮物(阳极污泥) 清洗阳极,去除脏物3.添加剂不足添加起始剂0.5-2cc/L十一、氢气气条纹1.电流太高降低电流密度.2.光泽剂太亮进行电解消耗或用活性炭吸附十二、金属分布不良1.酸太低依分析添加适量的酸2.金属太高降低金属浓度3.添加剂不足补充起始剂十三、阳极钝化1.电流太高降低电流密度.2.阳极袋阻用10%的硫酸浸泡清洗3.金属浓度过高依分析加以稀释4.酸太高依分析加以稀释十四、表面综色分渍1.铜污染进行弱电解十五、亮锡剥落1.光泽剂过量用活性炭吸附十六、锡渣的产生1. 阳极污泥清洗阳极2.输送带剥落重新加上3.去胶不完全重新去胶4.过滤不好加强循环过滤17.理论上有16种不良问题1、在低电位电流密度处光泽情形不佳、白雾状2、高电流部分无光泽，烧焦3、焊接能力不良4、高电流有针空产生5、镀锡层变色6、镀层均一性不佳7、镀层耐蚀性不佳8、低电流镀不上9、树状张成10、全部粗糙11、氢气气条纹12、金属分布不良13、阳极钝化14、表面棕色分渍15、亮锡剥落16、锡渣的产生目前，以IC²半导体为代表的电子部件在装配时多采用锡-铅系列焊料进行接合．近年来，铅对人体、环境等的影响不断被指摘，行业中对环保型接合技术的要求也越来越高．UTB无铅化系列产品是可满足环保要求并且可代替现有的电镀锡-铅系列产品的电镀Sn-X、Sn之产品．²特征1. 电镀Sn-Bi工艺（Sn-Bi Alloy Plating Process）镀层具有良好的可焊性、可抑制晶须的生成．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液非常安定、容易管理．此工艺可用于IC框架、接连器件、电线及一般电子零件的电镀处理．主要产品（Main Products）暗色镀层光亮镀层高速镀 PF-05SH， PF-05M，PF-05KK HTB-005挂镀 PF-05M BTB-001滚镀 PF-05M BTB-0012. 电镀Sn-Cu工艺（Sn-Cu Alloy Plating Process）镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．此工艺可用于接连器件及一般电子零件的电镀处理．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 HTC-601 HTC-527，HTC-520挂镀 HTC-516 BTC-100，BTC-200滚镀 HTC-516 BTC-100，BTC-2003. 电镀Sn-Ag工艺（Sn-Ag Alloy Plating Process）镀层外观均一、具有较高的接合信赖性及抑制晶须的性能．此工艺可用于IC框架的电镀处理及直接在芯片上形成接点．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 MTS-552 ——挂镀 TS-140 （用于Bump形成）——滚镀————4. 电镀纯Sn工艺(Pure Tin Plating Process)镀层具有良好的可焊性．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液非常安定、容易管理．本工艺考虑到了对晶须的抑制．此工艺可用于IC框架、接连器件、片状电阻等微小部件、电线及一般电子零件的电镀处理．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 PF-096S， PF-095S， PF-074S PF-081S，挂镀 PF-055S， T-020滚镀（中性镀液） NB-ZZ，NB-RZ， NB-GE T-0205. 电镀Sn／Pb工艺镀层外观电镀方式工艺名称用途暗高速镀 524M， MH-1KK， 560FT，530M， 519M IC框架，连接器件，电线等挂镀 MH-1， MR-1 IC框架，一般部件等滚镀 MR-1， 510A，NB-CZ 一般部件，片状电阻，电容等光亮高速镀 FH-30， FH-50，FH-70 连接器件，电线等挂镀 FB-15 一般部件，三极管等滚镀 FB-15 一般部件等6. 电镀纯Sn工艺镀层外观电镀方式工艺名称用途暗高速镀 MH-1KK， 530MS， 519M IC框架，连接器件，电线等挂镀 MH-1K， MR-1 IC框架，一般部件等滚镀 MR-1， 517A 一般部件等光亮高速镀 FH-50 连接器件，电线等挂镀 SR-1 一般部件，二极管等滚镀 SR-1 一般部件等7.其它辅助产品产品名称用途镀液沉降处理剂 512K， FL-SB， FL 各种镀液的Sn4+及杂质的除去镀层防变色处理剂、润滑剂 501SN，润滑剂480 镀层的变色防止、耐摩牲改善镀层剥离剂 S.S.M， S.S.C， S.S.A 镀件及挂具上Sn/Pb及Sn镀层的剥离．纯锡的化学性质不稳定,在空气中很容易发生氧化,最终生成二氧化锡,呈黄色.但在有S的情况下会生成锡的硫化物,呈黑色.因此要从根本上防止纯的变色,几乎不可能.目前对锡的防变色,主要有三种,无机膜保护,有机膜保护和钝化.但效果都不理想.仅可延和一些变色时间. 亮纯锡和哑纯锡的变色性是不可同比的.因为亮锡极易观察到变色.因此比较的基数不同,所以不能认为哑锡的抗变色性能比亮锡好.亮锡的结晶肯定比哑锡要细,可以用电镜照片来比较.至于晶须,这是相当复杂的问题,目前还没有成熟的理论.但有人认为锡越纯,越不容长晶须.与晶形的大小倒没有相关信息.锡易氧化变色,这是一个世界性的难题,目前没有根本的解决方法,只能通过改变其镀层晶格组成,增加后处理保护,改善其储存环境来延缓其表面层的氧化,雾锡一般来说其抗变色性能要强于光亮镀锡,除了颜色暗变色看起来较亮锡不明显外其最主要原因是因为雾锡镀出镀层中有机物较少,雾锡在抑止锡须方面比亮锡好,是因为雾锡的晶格一般较之亮锡粗大,目前市面上有些雾锡添加剂在功能性方面可以达到锡-x合金的效果锡层变色，与很多因素有关：镀层晶粒结构，镀层中杂质含量，底层金属扩散性，镀层表面洁净程度，存放环境等等。
PCB常见缺陷原因与措施
设备故障导致生产中断和额 外成本
设备升级和改造可以提高产 品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生 产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和 素质，确保生产过程中的操作规 范和质量控制
添加标题
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优化制造流程，减少生产过程中 的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜 脱落
案例描述：阻焊膜 与线路板基材之间 的附着力不足，导 致阻焊膜部分或全 部脱落。
案例分析：阻焊膜 材料与基材不匹配 或涂布工艺问题， 需改进材料选择和 涂布工艺。
案例结论：阻焊膜 脱落是PCB制造过 程中常见的缺陷之 一，需关注材料和 工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强 维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采 取相应的防护措施，如防潮、 防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置 原因分析：深入剖析缺陷产生的原因 措施制定：根据原因制定有效的改进措施 效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每 个生产环节进行严格的质量检测 和把关，确保产品的合格率和稳 定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、 存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性 能稳定
对材料进行质量检测，确保 符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证 材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性 优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰 优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰 优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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PCB电镀纯锡缺陷
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。
一、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)
1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。
2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。
3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。
由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。
4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
6.湿膜质量问题。
7.生产与存放环境、时间影响。
存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。
8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。
如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。
9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。
10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。
二、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策
1.原因：
药水问题导致“渗镀”的产生主要取决于纯锡光剂配方。
光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。
即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
2.改善对策：
多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生，建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点：
①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限；
②.电流密度控制在允许的范围内；
③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。
三、市场纯锡光剂的特性
1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂通常容易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也窄；
2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作范围广，此种纯锡光剂通常不易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也广；
3.有的纯锡光剂则对湿膜易产生“漏镀、渗镀、发黑”甚至线边“发亮”；
4.有的纯锡光剂对湿膜不产生线边“发亮”问题(不烤板或不过UV固化处理)，但仍时有出现“渗镀”问题，经烤板或过UV固化处理可以改善。
湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或
过UV固化处理也不产生线边“发亮、渗镀”等问题，目前市场上这种纯锡光剂确实少。
具体操作应视不同药水供应商所提供的纯锡光剂特性，对药水操作电流密度、温度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参数进行严格控制。
四、湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因
因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”。
产生线边“发亮”的相关因素：
1.纯锡光剂(一般情况下，配方内会含有机溶剂)；
2.电流密度偏低(电流密度越低越容易产生线边“发亮”)；
3.烤板条件不符(烤板主要的目的是将湿油膜有机溶剂挥发掉)；
4.丝印湿油膜厚度不均(油膜越厚的部分越易“发亮”)；
5.湿油膜本身质量问题(选择湿油膜来匹配电镀纯锡药水)；
6.前处理酸性除油剂质量(选择好的酸性除油剂，即增强了溶液的水洗性，又大大降低了除油后在铜面上残留的机率)；
7.镀液锡光剂过量(过多锡光剂会造成镀液有机污染，为防止湿膜镀锡板随着产能的增大对锡缸造成污染，每半个月进行一次8小时的碳芯过滤，同时每周用5ASF、10ASF、15ASF 的电流密度分别电解5小时、2.5小时和0.5小时)；
8.温度有关(温度越高，低电位区走位越不均，试验证明温度越高越容易产生线边“发亮”。
另外，温度高加速了Sn2+的氧化和添加剂的消耗。
)；
9.导电不良(导电不良直接造成电流密度严重偏低，电流密度低于10ASF时最容易出现线边“发亮”)。
10.湿膜板存放时间长(湿膜镀纯锡板要存放在环境相对较好的车间，存放时间不能超过72小时，图形电镀工序员工视生产状况取板，但在电镀车间的存放时间最好不超过12小时)；
11.镀纯锡槽阳极面积不足(镀锡槽阳极面积不足必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧。
阳极与阴极面积比一般为2~3:1，纯锡槽阳极间隔标准为5cm左右，其目的是确保阳极面积足够)。
因此，一些不良问题其实只是某工序不起眼的细节所引起的，只要多方位的去考虑就能找到问题的关键，并解决它。
五、掌握市场湿膜质量的优缺点
湿膜质量好对减少线边“发亮”十分有利，但不能完全杜绝。
另外，比较适用于做纯锡板之油膜不一定是好油膜，下面简单介绍湿膜质量特性:
1.好的湿膜不容易产生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不容易被击穿且退膜相对容易；
2.有的湿膜也许对减少线边“发亮”问题确实能起到一定的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、发黑”甚至击穿油膜等问题。
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