日本电气化学Denka散热铝基板中文介绍

Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe) 金属芯基材 ( 铝,铜 ,铁 )
Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4) 多层环氧树脂金属基材
Paper based material (phenol) 纸基板 (酚基材 )
Glass cloth based material (epoxy, polyimide) 玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺 ）
典型的混合集成电路结构
Ni plating 镍层
Al wire 铝丝
Plastic case 塑胶外壳
Semiconductor
半导体
Chip 缘层
Aluminum board 铝板
Resin 树脂 Lead terminal
引线端子
IMS 标准层
Development performance of IMS
△
○
*Al base type基本类型
Typical structure of IMS 标准层 的典型结构
Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）
Metal Base （ Al, Cu, Fe, etc.) 金属基材（铝，铜，铁等）
Insulator 绝缘层
Typical structure of HIC
(IMS)
标准
Computer 电脑 CPU board 中央处理器主板 Power supply 电源供应器
Power Electronics 动力电子设备
Inverter
换流器
Transistor
晶体管
Motor driver
马达驱动器
Power Supply 电源供应器
DC/DC Converter 直流 /直流转化器
每种基材的性能对照
Evaluate item 评估项目
Thermal resistance oC/W 热变电阻
Breakdown voltage 击穿电压 Heat resistance 耐热性
Dielectric constant 介电常数 Specific heat 比热系数
Mechanical strength 机械强度
Insulated Metal Substrate HITT PLATE
绝缘高导热铝基板
DENKI KAGAKU KOGYO .
日本电气化学工业有限公司
DENKA
The field suitable for Hybrid IC
适用与混合集成电路领域
.
Audio
音频
Power AMP. 功率放大
Pre-AMP. 前置放大器
Ceramic substrate 陶瓷基片 Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材
Organic substrate 有机基板
Rigid substrate 刚性基板
Flexiuble substrate 柔性基板
印刷线路板的分类
Substrate with thick film circuit. 厚膜陶瓷线路板 Substrate with thin circuit. 薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材 ( 铝,铜 ,铁 )
Automotive
汽车
Regulator
调节器
EPS
应急电源装置
Power module 电源模块
New Usage 新应用
LED
发光二极管
Communication
通讯
High frequency AMP 高频放大器
Oscillator
振荡器
Micro-strip circuit
微带型混频器
ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ 高导热铝基板
Processing 制程 Mass process 量产性
Insulated metal substrate 绝缘金属基材
(80um) ○ ○
7-8
◎ ◎ ○
Alumina substrate 铝基材
Glass-epoxy substrate 玻璃环氧树脂基材
(635um)
◎
◎
◎
○
9
4-5
X
○
X
○
Composite (combination with different materials) 复合材料（与不同的材料结合）
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Film material (polyimide, polyester) 薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）
Comparison of properties with each substrate
8W/mK
Lineup of HITT PLATE ’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围
额定电流
Market request 市场需求
Thermal conductivity 导热系数
Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数
K-1 一般型
性型
2W/mK
TH-1 高耐热高导型
4W/mK
B-1 超高导热型
标准层的发展方向
Improvement of Insulator 绝缘层的改善 →Higher thermal conductivity, higher reliability
and higher heat resistance. 更高的导热系数，高可靠性和高耐热性 .
Field of each substrate
SW regulator 开关调节器
VTR, TV 磁带录像机 ,电视 Tuner 调谐器 Regulator 调节器 Motor regulator 马达调节器
Suitable field for IMS The
适用于工业管理学会
Classification of printed circuit board
)
ltage(V vo
压 电 定
500
ated 额
R
Air conditioner
空调设备
HITT PLATE(IMS)
高导热铝基板
Audio 音频
每种基材的领域
Industrial machine 工业机器
Alumina substrate 氧化铝层
AlN substrate 氮化铝层
50
100 Rated current(A)