1-激光拼焊检验规范解析

0.7mm≤焊缝宽度≤3倍薄板厚度
目测/金相显微 1次/班 镜
焊缝厚度 ≥80% （相对薄板）
目测/源自文库相显微 1次/批次 镜
6 焊缝位置
偏差在±1mm以内
目视/卷尺
3PCS/垛
7 水平错边
≤1mm
目视/卷尺
3PCS/垛
8 焊缝连续性 9 孔洞
正反面不得有明显波动跳跃， 目视 不允许有漏焊现象 不可有 目视
焊接质量（金相显微镜）： 未焊满h ≤0.08*t1
0.13/2.0=0.065
焊缝未焊满
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激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
焊接质量（金相显微镜）： 根部缩沟h≤0.08*t1 未焊满h ≤0.08*t1
0.12/2.0=0.06 0.21/2.0=0.10
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3PCS/垛 3PCS/垛
激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
焊接质量（金相显微镜）： 下塌h ≤0.2+0.12*t1
0.09/1.1=0.08
焊缝下榻
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激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
焊接质量（金相显微镜）： 垂直错边h ≤0.08*t1
1 杯突试验
2 拉伸试验
开裂方向平行于焊缝且距 离焊缝≥1mm，或开裂方向 杯突试验机 垂直于焊缝，但杯凸考察 值≥75% 不得在焊缝处及热影响区 拉伸试验机 开裂
2 次/ 班
1次/批次
3 板材表面
无明显划伤、压印、翘曲、变形、锈蚀、 目测/触摸 油污、异物、废屑
3PCS/垛
4
5
焊缝宽度
0.11/0.7=0.15
焊缝垂直错边
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激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
焊接质量（金相显微镜）： 根部缩沟h ≤ 0.08*t1
0.11/2.0=0.05 0.09/2.0=0.04
焊缝根部收缩
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激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
焊接质量（金相显微镜）： 激光拼焊板金相报告（执行EN ISO 13919-1:1996 ）
0.09/0.7=0.12 0.11/0.7=0.15 0.04/0.7=0.05 1
2
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精剪边直线度 精剪边质量 焊接 边不能磕伤; 板料中间 不允许夹杂不合格板料； 需要对精剪边有标识