常见元件的封装实物图汇总

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常用PCB封装图解

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如:SO-16N 表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装,其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装,AT26,AT38 为圆柱封装,数字表规格尺寸如:AT26 表示外径为2mm,长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如:0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名,后缀加-F 表示1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装如:3.3-F-1812 表示的是精度为1%,封装为1812,阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率-阻值如:CR2W-150 表示的是功率为2W,阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号-阻值如:R-SQP5W-100 表示的是功率为5W,阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE-规格型号,规格型号后面加G 则表示保险管如:FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。

Proteus元件封装图形(各种封装)

Proteus元件封装图形(各种封装)

Proteus元件封装图形(各种封装)封装名称与图形如下:DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管7805 P1⼀、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247 SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4(贴⽚三极管)SOT223-3 TO71 TO77 LCC28 PLCC18/RSO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SHTO204 TO66 DIRECTFET-MT DIRECTFET-MQ DIRECTFET-MZ DIRECTFET-ST DIRECTFET-SH DIRECTFET-MX DIRECTFET-SQSOT223-3 SOT23-3 SOT23-N SOT23 SOT89-N EM3 EM3-N TO236DIRECTFET-MZ SOT227 DP AK-7 TO220-5 AQLB AC LR LX2 AYAK AP LZ AEAA AM AT ADAR AH ELINE-50 ELINE-75 ELINE-80 ELINE-100 IPAK P1 P3 TO126 TO202SC59 SC59-N UMD-N UMT TO262 TO274SMD05 SOT3 TO3 TO252 TO3PTO218 TO251 TO257 TO258TO46-2 TO46-3 TO46-4 TO5 TO92 TO92-100 TO92-2 TO92-50 TO92-70 TO92-75 TO92-80 TO92/5 TO98 ⼆、晶振XTAL18 RESONATOR XTAL XTAL30三、电感IND1210 IND1812 IND603 IND805 IND2012 IND2825 IND3216 IND3225 IND3225_MOL IND3230 IND4035 IND4516 IND4532 IND4532_MOL IND5038 IND5650 IND8530四、接插件⾳频类:DIN3 DIN5 DIN6 DIN8D接⼝类:D-09-M/F-R D-37-M/F-R D-25-M/F-R D-15-M/F-RDIL HeadersCONN-DIL8 CONN-DIL10 CONN-DIL14 CONN-DIL16 CONN-DIL20 CONN-DIL30 CONN-DIL40 Miscellaneous 41612-1R-B-R 41612-2R-B-R 41612-2R-C-R41612-3R-C-R PICAXE-SOCKET PIN RP5-14-F SCART-1WPower CrimpSPEAKER PWR-02-F/M PWR-03-F/M PWR-06-F/M PWR-12-F/M PWR-24-F/MRF/MicrowaveRF-BNC-R RF-BNC-S RF-MCX-S RF-SMX-R RF-SMX-SRibbon CableRIB 10 R RIB 10 S RIB 30 RRIB 30 S RIB 50 R RIB 50 R类似的还有:RIB 14 R/S, RIB 16 R/S, RIB 20 R/S, RIB 24 R/S, RIB 26 R/S, RIB 30 R/S, RIB 34 R/S RIB 40 R/S, RIB 64 R/S SIL HeadersCONN-SIL1 CONN-SIL10 CONN-SIL12 CONN-SIL18CONN-SIL2 CONN-SIL3 CONN-SIL4 CONN-SIL5类似的还有:CONN-SIL6, CONN-SIL7, CONN-SIL8, CONN-SIL9StackSTACK 09 F 1MM STACK 11 F 1MM STACK 15 F 1MM STACK 96 F 1MM类似的还有:STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,STACK 25 M 1MM , STACK 31 F 1MM , STACK 31 M 1MM , STACK 41 F 1MM ,STACK 41 M 1MM , STACK 51 F 1MM , STACK 51 M 1MM , STACK 96 M 1MM注:(元件的体积与引脚数成正⽐)T elecomsBT-IDC-03 BT-IDC-04 RJ-4-R RJ-6-R RJ-8-RT erminal BlocksTBLOCK-M2 TBLOCK-M3 TBLOCK-M4 TBLOCK-M6TBLOCK-M12 TBLOCK-I12 TBLOCK-I8 TBLOCK-I2TBLOCK-I3 TBLOCK-I4 TBLOCK-I5T ansition BlocksTRANS 10 DIL TRANS 14 DIL TRANS-10-Q TRANS-16-Q类似的还有:TRANS 16 DIL , TRANS 20 DIL , TRANS 26 DIL , TRANS 34 DIL , TRANS 40 DIL , TRANS 50 DIL TRANS-20-Q , TRANS-26-Q , TRANS-34-Q , TRANS-40-Q , TRANS-50-QUSBUSB USB-BWire CrimpCRIMP 03 1-25MM CRIMP 04 1-25MM类似的还有:CRIMP 06 1-25MM , CRIMP 08 1-25MM , CRIMP 10 1-25MM , CRIMP 12 1-25MMCRIMP 14 1-25MMSIL-100-02 SIL-100-02R SIL-100-20 SIL-100-20R类似的还有:SIL-100-03 ,SIL-100-03R ,SIL-100-04 ,SIL-100-04R ,SIL-100-05 ,SIL-100-05R SIL-100-06 ,SIL-100-06R ,SIL-100-07 ,SIL-100-07R ,SIL-100-08 ,SIL-100-08RSIL-100-10 ,SIL-100-10R ,SIL-100-15 ,SIL-100-15R ,SIL-100-20 ,SIL-100-20RSIL-156-02 SIL-156-02R SIL-156-03 SIL-156-03R类似的还有:SIL-156-04 ,SIL-156-04R ,SIL-156-05 ,SIL-156-05R ,SIL-156-06 ,SIL-156-06R SIL-156-08 ,SIL-156-08RSMTCRIMP 03 1-25MM SMTCRIMP 04 1-25MM SMTCRIMP 06 1-25MM SMTCRIMP 08 1-25MM SMTCRIMP 10 1-25MM SMTCRIMP 12 1-25MM SMTCRIMP 14 1-25MM SMTCRIMP2 04 1-25MM SMTCRIMP2 06 1-25MM SMTCRIMP2 10 1-25MM SMTCRIMP2 16 1-25MM五、Discrete ComponentsAxial CapacitorsAXIAL45 AXIAL60 AXIAL100 AXIAL275类似的还有:AXIAL50 ,AXIAL80 ,AXIAL120 ,AXIAL130 ,AXIAL140 ,AXIAL160AXIAL180 ,AXIAL200Axial ElectrolyticsELEC-AX45 ELEC-AX50 ELEC-AX160 ELEC-AX180类似的还有:ELEC-AX60 , ELEC-AX80 , ELEC-AX100 , ELEC-AX120 , ELEC-AX130 , ELEC-AX140 ELEC-AX160整流桥堆BRIDGE1 BRIDGE2 BRIDGE3 BRIDGE4 DFMBRIDGE5 BRIDGE6 BRIDGE7 BRIDGE8DFS⼆极管60A2 CASE17 DIODE25 DIODE30 DIODE40 D61-8SL DO194 DP AK-D6 HALFP AK LL34DMM DO14 DO15 DO201AD DO214 DO220 DO220A DO247 DO27 MINIMELF DO35 DO41 DO7 DOP6 DSM ELINE-2 ELINE-AK EM3-D5 EM3-D6 EM3-D8 LL41 MELF POWIRTAB-H POWIRTAB-V R-6 SC59-D1 SC59-D5 SC59-D6 SMA SMB SMC SOD-323 SOD106 SOD110 SOD123 SOD523 SOD57 SOD80 SOD87 SOT-26 SOD93 SOT-323/SOT-323-D2/SOT-323-D3 SOT-523-D1 ~ D4 SOT-363-D1 ~ D7 SOT-653 SOT223-D1 SOT23-D1 ~ D7 SOT89-D6/D7 TO92- D3 UMD-D1 ~ D8 TO92-D1/D2TO224 TO249ElectrolyticsELECT-3 ~ 4 ELECT-6.3 ELECT-10X10 ELECT-8X10 ELECT-8X6 ELECT-A6ELECT-B6 ELECT-C6 ELECT-D6 ELECT-D8 ELECT-D10ELECT-D13 ELECT-H15 ELECT-H20 ELECT-H25General0402 0603 08050612 1206 1210 1808 1812 (贴⽚电阻)2010 2220 / 2225 2512 2824 3827CC1005 CC1310 CC1608 CC2012 CC3216 CC3225 CC4532 CR1005 CR1608CR2012 CR3216 CR3225 FMD IMD MELF2012 MELF3216 MELF3516MELF5923 SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8UM6 UB六、电容CAP-RAD10 CAP-RAD20 CAP-RAD30 CAP10 CAP11030pf电容CAP110M CAP15 CAP20 CAP20M CAP25MCAP30 CAP30M CAP35M CAP40 CAP40MCAP50M CAP55M CAP60 CAP70MCAP90 ELEC-RAD10 ELEC-RAD13 ELEC-RAD15M ELEC-RAD20M ELEC-RAD40类似的还有:ELEC-RAD25 ELEC-RAD25M ELEC-RAD35 ELEC-RAD35M ELEC-RAD40MELEC-RAD50M ELEC-RAD65M ELEC-RAD70M ELEC-RAD75M ELEC-RAD80MELEC-RAD90M ELEC-RAD100MTANT-A TANT-B TANT-C TANT-D TANT-E TANT-HTC3216 TC3528 TC6032 TC7343可变电容:CU3225 CU4032 VAR-S05 VAR-S07VAR-S10 VAR-S14 VAR-S20数码管:DD14SEG-DIL18 7SEG-56 7SEG.3+A 7SEG.3-C DD7SEG-56LED LDRMATRIX-5X7-18MM MATRIX-5X7-50MM MATRIX-8X8-20MM MATRIX-8X8-48MM可调电阻:PRE-HMIN PRE-HMT PRE-MT0.75 PRE-MT1.75 PRE-SQ1 PRE-SQ2 PRE-SQ3 PRE-SQ4 PRE-VMINPRE-VMT电阻:RES40 RES50 RES60 RES90电阻RES120 RES180排阻:RESPACK-7 RESPACK-8继电器:RL Y-MAGNECRAFT-A RL Y-MAGNECRAFT-B RLY-NTE-46 RL Y-NTE-A1(5V/12V继电器封装)RL Y-NTE-B1 RL Y-NTE-C RL Y-OEG-OJRL Y-OEG-OMI RL Y-OEG-OMI-C RL Y-OEG-OSARL Y-OEG-OSZ RL Y-OEG-PCI RLY-OEG-PCJ RL Y-OEG-TSC-D RL Y-OEGQUAZ-A RL Y-OMRON-A1 RL Y-OMRON-A2 RL Y-OMRON-A3RLY-OMRON-B3 RL Y-OMRON-C4 RLY-OMRON-D5 RL Y-OMRON-D6 RL Y-OMRON-G2R-A1 RL Y-OMRON-G2R-A3 RLY-OMRON-G2RL-C6RL Y-OMRON-G2RL-C7 RL Y-OMRON-G68-A1 RL Y-OMRON-G68-A2 RL Y-OMRON-G68-A3 RL Y-OMRON-G6C-1 RL Y-OMRON-G6C-2 RL Y-P&B-JWD RL Y-P&B-JWSRL Y-P&B-RT-12V RL Y-P&B-RT-16V RL Y-P&B-RT-8VRL Y-P&B-T75 RL Y-P&B-T7X RLY-P&B-T92-FRLY-TEXTELL-A RL Y-TEXTELL-B RL Y-TEXTELL-C开关:SW-DIP4 SW-DIP6 SW-DIP8 SW-PUSH1SW-PUSH2 SW-ROT TRIEMMER跳线:LINK20 LINK30 LINK40集成电路:DIL06 DIL08 DIL14 DIL16MAX485DIL18 DIL20 DIL22STC12C4052AD(单⽚机)DIL24 DIL24/28 DIL24NARDIL28 DIL28NAR DIL40DIL48 DIL56 DIL64DIL72 SPDIL24 SPDIL281.5mmBGA:说明:例BGA50_1089-5_1.5 、BGA11_36_1.5BGA 表⽰封装50 ⽰芯⽚的边的长度1089 引脚的数量-5 表⽰芯⽚中间的框的⼤⼩(有的芯⽚没有如BGA11_36_1.5)1.5 表⽰芯⽚两引脚中⼼线间的距离BGA10_25_1.5 BGA10_36_1.5 BGA11_36_1.5 BGA11_49_1.5 BGA12_49_1.5BGA12_64-3_1.5 BGA12_64_1.5 BGA17_100-3_1.5 BGA17_100-4_1.5 BGA17_100_1.5类似的编号有:BGA13_49_1.5、BGA13_64-3_1.5、BGA13_64_1.5、BGA14_64-3_1.5、BGA14_64_1.5、BGA14_81-3_1.5 BGA14_81_1.5、BGA15_100-3_1.5、BGA15_100-4_1.5、BGA15_100_1.5、BGA15_81-3_1.5、BGA15_81_1.5、BGA17_100-3_1.5、BGA17_100-4_1.5、BGA17_100_1.5、BGA17_121-3_1.5、BGA17_121-4_1.5、BGA17_121_1.5、BGA19_121-3_1.5、BGA19_121-4_1.5、BGA19_121_1.5、BGA19_144-3_1.5、BGA19_144-4_1.5、BGA19_144-5_1.5、BGA19_144_1.5、BGA21_169-3_1.5、BGA21_169-4_1.5、BGA21_169-5_1.5、BGA21_169_1.5、BGA21_196-3_1.5、BGA21_196-4_1.5、BGA21_196-5_1.5、BGA21_196_1.5、BGA23_196-3_1.5、BGA23_196-4_1.5、BGA23_196-5_1.5、BGA23_196_1.5、BGA23_225-3_1.5、BGA23_225-4_1.5、BGA23_225-5_1.5、BGA23_225_1.5、BGA25_225-3_1.5、BGA25_225-4_1.5、BGA25_225-5_1.5、BGA25_225_1.5、BGA25_256-3_1.5、BGA25_256-4_1.5、BGA25_256-5_1.5、BGA25_256_1.5、BGA27_289-3_1.5、BGA27_289-4_1.5、BGA27_289-5_1.5、BGA27_289_1.5、BGA27_324-3_1.5、BGA27_324-4_1.5、BGA27_324-5_1.5、BGA27_324_1.5、BGA29_324-3_1.5、BGA29_324-4_1.5、BGA29_324-5_1.5、BGA29_324_1.5、BGA29_361-3_1.5、BGA29_361-4_1.5、BGA29_361-5_1.5、BGA29_361_1.5、BGA31_361-3_1.5、BGA31_361-4_1.5、BGA31_361-5_1.5、BGA31_361_1.5、BGA31_400-3_1.5、BGA31_400-4_1.5、BGA31_400-5_1.5、BGA31_400_1.5、BGA33_441-3_1.5、BGA33_441-4_1.5、BGA33_441-5_1.5、BGA33_441_1.5、BGA33_484-3_1.5、BGA33_484-4_1.5、BGA33_484-5_1.5、BGA33_484_1.5、BGA35_484-3_1.5、BGA35_484-4_1.5、BGA35_484-5_1.5、BGA35_484_1.5、BGA35_529-3_1.5、BGA35_529-4_1.5、BGA35_529-5_1.5、BGA35_529_1.5、BGA37.5_526-3_1.5、BGA37.5_526-4_1.5、BGA37.5_526-5_1.5、BGA37.5_526_1.5、BGA37.5_625-3_1.5、BGA37.5_625-4_1.5、BGA37.5_625-5_1.5、BGA37.5_625_1.5、BGA40_625-3_1.5、BGA40_625-4_1.5、BGA40_625-5_1.5、BGA40_625_1.5、BGA40_676-3_1.5、BGA40_676-4_1.5、BGA40_676-5_1.5、BGA40_676_1.5、BGA42.5_729-3_1.5、BGA42.5_729-4_1.5、BGA42.5_729-5_1.5、BGA42.5_729_1.5、BGA42.5_784-3_1.5、BGA42.5_784-4_1.5、BGA42.5_784-5_1.5、BGA42.5_784_1.5、BGA45_841-3_1.5、BGA45_841-4_1.5、BGA45_841-5_1.5、BGA45_841_1.5、BGA45_900-3_1.5、BGA45_900-4_1.5、BGA45_900-5_1.5、BGA45_900_1.5、BGA47.5_900-3_1.5、BGA47.5_900-4_1.5、BGA47.5_900-5_1.5、BGA47.5_900_1.5、BGA47.5_961-3_1.5、BGA47.5_961-4_1.5、BGA47.5_961-5_1.5、BGA47.5_961_1.5、BGA50_1024-3_1.5、BGA50_1024-4_1.5、BGA50_1024-5_1.5、BGA50_1024_1.5、BGA50_1089-3_1.5、BGA50_1089-4_1.5、BGA50_1089-5_1.5、BGA50_1089_1.5、BGA7_16_1.5、BGA7_9_1.5、BGA8_16_1.5、BGA8_25_1.5、BGA9_25_1.5、BGA9_36_1.51mmBGA:BGA10_64_1 BGA10_84_1 BGA15_169_1 BGA15_169-3_1 BGA15_169-4_1BGA50_2401_1 BGA50_2401-3_1 BGA50_2401- 4_1 BGA50_2401- 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APEX-PD10 APEX-PD12 APEX-SIP3MO-003/10 MO-003/14 MO-004/10 MO-004/14 MO-004/16 MO-018/20 MO-019/24 MO-019/28 MO-020/36 MO-020/40 MO-021/16 MO-021/24 MO-021/36 MO-022/20 MO-022/42 MO-023/36 MO-023/50 CLCC100 CLCC132 CLCC52 CLCC68 CQFP100 CQFP120 CQFP128 CQFP132 CQFP144CQFP148 CQFP160 CQFP164 CQFP196 CQFP28CQFP36 CQFP44 CQFP52 CQFP68 CQFP84DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22L DIP24 DIP24L DIP24XDIP28 DIP28X DIP40X DIP48X LCC-SKT84LCC-SKT28 LCC-SKT32 LCC-SKT44 LCC-SKT52 LCC-SKT68LCC16 LCC20 LCC24 LCC28 LCC44 LCC52LCC68 LCC84 MSOP10 MLF-S DFN08 PENTAWATTTO220-5 TO3-8 TO5-2 TO5-8 TO71 TO72 TO77 MULTIWATT11V MULTIWATT13V MULTIWATT15VPGA64 PGA68 PLCC18/R PLCC18/RL PLCC20PLCC22/R PLCC28 PLCC28/R PLCC32/R PLCC44PLCC52 PLCC68 PLCC84 PLCC100 PLCC124PQFP84 PQFP100 PQFP132 PQFP164 PQFP196PQFP244 QFN12 QFN16 QFN20 QFN20-4X4MM QFN28 QFN32QFN44 QFN68 QFP44 QFP64 TQFN40 TQFP100-14X14MM TQFP44-12X12MM TQFP64-12X12MM TQFP80-14X14MM QFP44-10X10 QFP48-12X12 QFP52-10X10 QFP64-12X12 QFP64-14X14 QFP80-14X14 QFP80-14X20 QFP100-14X20 QFP120-28X28 QFP128-28X28 QFP144-28X28 QFP160-28X28 QFP184-32X32SQFP208-14X20 SQFP208-28X28 SQFP224-20X28 SQFP224-24X24 SQFP576-44X44SQFP40F-6X6 SQFP44-5X7 SQFP48-5X5 SQFP48-6X6 SQFP48-7X7 SQFP52-7X10类似的型号还有:SQFP100-10X14、SQFP100-12X12、SQFP100-14X14、SQFP100-7X10、SQFP108-10X14、SQFP108-12X12、SQFP108-14X14、SQFP112-10X10、SQFP120-10X10、SQFP120-14X14、SQFP120-14X20、SQFP128-14X14、SQFP128-14X20、SQFP136-12X12、SQFP140-10X14、SQFP144-12X12、SQFP144-20X20、SQFP148-10X14、SQFP152-14X20、SQFP152-20X20、SQFP160-14X20、SQFP168-14X14、SQFP176-14X14、SQFP176-20X28、SQFP176-24X24、SQFP184-20X20、SQFP184-20X28、SQFP184-24X24、SQFP192-20X20、SQFP208-14X20、SQFP208-28X28、SQFP216-14X20、SQFP216-28X28、SQFP224-20X28、SQFP224-24X24、SQFP232-20X28、SQFP232-24X24、SQFP24-5X5、SQFP240-32X32、SQFP248-20X20、SQFP248-32X32、SQFP256-20X20、SQFP256-28X40、SQFP264-28X28、SQFP264-28X40、SQFP272-28X28、SQFP272-36X36、SQFP280-36X36、SQFP296-24X24、SQFP300-20X28、SQFP304-24X24、SQFP304-32X32、SQFP304-40X40、SQFP308-20X28、SQFP312-32X32、SQFP312-40X40、SQFP32-5X5、SQFP32-5X7、SQFP32-6X6、SQFP324-28X40、SQFP32F-5X5、SQFP332-28X40、SQFP336-44X44、SQFP344-36X36、SQFP344-44X44、SQFP352-28X28、SQFP352-36X36、SQFP360-28X28、SQFP384-40X40、SQFP392-40X40、SQFP40-5X5、SQFP40-5X7、SQFP40-6X6、SQFP40-7X7、SQFP400-32X32、SQFP408-32X32、SQFP40F-6X6、SQFP424-44X44、SQFP432-28X40、SQFP432-44X44、SQFP44-5X7、SQFP440-28X40、SQFP456-36X36、SQFP464-36X36、SQFP48-5X5、SQFP48-6X6、SQFP48-7X7、SQFP512-40X40、SQFP52-5X7、SQFP52-7X10、SQFP520-40X40、SQFP56-5X5、SQFP56-6X6、SQFP56-7X7、SQFP568-44X44、SQFP576-44X44、SQFP60-5X7、SQFP60-7X10、SQFP64-10X10、SQFP64-6X6、SQFP64-7X7、SQFP68-5X7、SQFP68-7X10、SQFP70-7X7、SQFP72-10X10、SQFP76-7X10、SQFP80-10X10、SQFP80-10X14、SQFP80-12X12、SQFP80-7X7、SQFP88-10X10、SQFP88-10X14、SQFP88-12X12、SQFP92-7X10SOJ14/300 SOJ14/350 SOJ14/400 SOJ14/450 SOJ16/300 SOJ16/350SOJ16/400 SOJ16/450 SOJ28/300 SOJ28/350 SOJ28/400 SOJ28/450 SOJ26/300类似的型号还有:SOJ18/300、SOJ18/350、SOJ18/400、SOJ18/450、SOJ20/300、SOJ20/350、SOJ20/400、SOJ20/450、SOJ22/300、SOJ22/350、SOJ22/400、SOJ22/450、SOJ24/300、SOJ24/350、SOJ24/400、SOJ24/450、SOJ26/300、SOJ26/350、SOJ26/400、SOJ26/450QSOP16 SO14 SO14W SO16 SO16W SO24X SO36X类似型号还有:SO18W、SO20W、SO24W、SO24X、SO28W、SO28X、SO32W、SO32X、SO36W、SO36XSO8 SO8W SOP6 SOP8 SOP10 SOP12类似型号还有:SOP14、SOP16、SOP18、SOP20、SOP22、SOP24、SOP28、SOP30、SOP32、SOP36、SOP40、SOP42 SSO48 SSO56 SSO64 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 SSOP36L SSOP48 SSOP56 VSOP48 VSOP56 TSOP6X14 TSOP6X16 TSOP6X18 TSOP6X20TSOP8X14 TSOP8X16 TSOP8X18 TSOP8X20TSOP10X14 TSOP10X16 TSOP10X18 TSOP10X20TSOP12X14 TSOP12X16 TSOP12X18 TSOP12X20TSSOP10 TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSOP24 TSSOP28 TSSOP32 TSSOP38 TSSOP8。

IC常见封装大全-全彩图

IC常见封装大全-全彩图
按封装形式分:TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP (SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP(LQFP)、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数,可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一(3)、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
TO-264
TO-276
TO-252
三(3)、TO封装示例图(贴装类)
(3) TO-263
TO-268
TO-214
TO-215
贴装类的TO封装与DPAK有什么区别?
实际上没有什么区别,只是厂家不同,标注方法不同而 已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268
四(1)、SOT封装含义及与TO封装区 别
MSOP (迷你 (微型) SOP)
QSOP (1/4尺寸SOP)
SSOP (缩小型SOP)
TSOP (超薄SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”,Maxim公司称其为“SO/uMAX”,而国家半导体(National Semiconductor) 公司则称之为“MiniSO”。另外,也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装
封装类别 英文
含义
备注
SOT
SMALL OUTLINE TRANSISTOR。 小外形晶体管封装
SOT封装与贴装类TO封装区别
1、都是晶体管封装类型,有时封装形式类似、区分不是很严格;
2、TO封装一般只有一端有引脚,另一端为散热端子,引脚数一 般≤2个;

IC常见封装大全-全彩图(ppt文档)

IC常见封装大全-全彩图(ppt文档)

一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
TO263
与TO220封装类似,但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外,还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
TO5 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。 TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
三(2)、TO封装说明
TO3P 稳压器等所采用的一种封装,最初为晶体管封装的一种。
用于稳压器、电压基准原件等的一种封装,最初为晶体管封装的一种。可分为多
TO92 种不同的封装类型,如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中,也被称作
“TO”代表“晶体管外
“TO226AA”。
壳”(Transistor Outline)。
三(1)、TO封装的含义及种类
封装类别 英文
TO
TRANSISTOR OUTLINE
PACKAGE。
含义 晶体管外形封装
备注
1、TO:TO封装种类。
一类是:圆形金属外壳封装无表面贴装部件类; 一类是:晶体管封装类,旨在使引线能够被表面贴装。
2、TO3、TO18、TO92、TO263:后面的数字只代表 顺序号无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距。对 应不同的具体封装形式。
之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越 来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠 性提高,使用更加方便等等。
二(1)、IC封装种类汇总
二(2)、21种贴装类封装汇总
二(2)、21种贴装类封装汇总

常用元件及其封装

常用元件及其封装

208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中,含有绘制电路原理图所需的元件库。

对于一些常用的普通元件,如电阻,电容,插接件等,它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。

在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中,含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。

下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。

序号 元件名称(英文) 元件封装1 电阻(RES1)AXIAL0.3-1.0(视情况而选定)图例2 电阻(RES2)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例3 电阻(RES3)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例4 电阻(RES4)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例5 继电器(RELAY-SPST )自制元件封装图例根据实物量制6 继电器(RELAY-SPDT ) 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器(RELAY-DPDT )自制元件封装图例根据实物量制8 继电器(RELAY-DPST )自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻(POT1)VR1-VR5图例10 可调电阻(POT2)VR1-VR5图例11 发光二极管(PHOTO)DIODE0.4-0.7图例12 光耦(OPTOISO1)DIP4图例13 光耦(OPTOISO2)DIP6图例14 电无极性容(CAP)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例15 电解电容(CAPACICOR)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例16 电解电容(CAPACICOR FEED)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例17 电解电容(CAPACICOR POL)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例18 可调电容(CAPVOR)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例20919 晶振(CRYSTAL)XTAL1图例20 与门(AND)DIP14图例21 电解电容(ELECTRO1)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例22 电解电容(ELECTRO2)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例23 保险(FUSE1)FUSE图例24 保险(FUSE2)FUSE图例25 电感(INDUCTOR)自制元件封装图例根据实物量制26 电感(INDUCTOR IRON)自制元件封装图例根据实物量制27 电感(INDUCTOR IRON1)自制元件封装图例根据实物量制28 电感(INDUCTOR ISOLATED)自制元件封装图例根据实物量制29 电感(INDUCTOR VAR)自制元件封装图例根据实物量制21030 电感(INDUCTOR VARIABLE IRON)自制元件封装图例根据实物量制31 电感(INDUCTOR1)自制元件封装图例根据实物量制32 电感(INDUCTOR2)自制元件封装图例根据实物量制33 电感(INDUCTOR3)自制元件封装图例根据实物量制34 电感(INDUCTOR4)自制元件封装图例根据实物量制35 灯(LAMP)自制元件封装图例根据实物量制36 灯(LAMP NEON)自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管(LED)DIODE0.4-0.7(视情况而定)图例38 表头(METER)自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风(MICROPHONE1)自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风(MICROPHONE2)自制元件封装图例根据实物量制41 与非门(NAND)DIP14图例42 异或门(NOR)DIP14图例43 非门(NOT)DIP14图例44 三极管(NPN)TO系列图例45 达林管(NPN DAR)TO系列图例46 光敏二极管(NPN PHOTO)SIP系列图例47 运放(OPAMP)DIP系列图例48 单向可控硅(SCR)自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器(SPEAKER)自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关(SW-DPST)自制元件封装图例根据实物量制51 按键(SW-PB)自制元件封装图例根据实物量制52 变压器(TRANS)自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅(TRIAC)自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管(ZENER1)DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管(ZENER2)DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管(ZENER3)DIODE0.4-0.7 图例57 二极管(DIODE)DIODE0.4-0.7 图例68 数码管(DPY_7-SEG_DP)自制元件封装图例根据实物量制61 电桥(BRIDGE1)自制元件封装图例根据实物量制62 电桥(BRIDGE2)自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126(小功率)图例64 电源稳压器79系列TO-220(大功率)图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风(话筒)MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关(发光二极管+三端可控硅型)OPTOTRIAC光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)OPTOISO1光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管)OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1.普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。

芯片封装图---图片+文字要点

芯片封装图---图片+文字要点

PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFP PQFP PQFPQFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOT SOT SOT523SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93PCDIP JLCC TO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOP SNAPTK FGIPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。

引脚数8--12。

散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。

PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装引脚数3 --16。

散热性能好,多用于大功率器件。

SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 --23,多数为定制产品。

造价低且安装便宜,广泛用于民品。

DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。

塑封DIP应用最广泛。

SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8--32。

体积小,是最普及的表面贴片封装。

BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

适应频率超过100MHz ,I/O 引脚数大于208 Pin 。

电子元器件封装图示大全

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SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
SOH
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SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT143 SOT220
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SOT220 SOT223 SOT223
SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343
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DIMM168
PLCC
PQFP PS/2 mouse port pinout PSDIP
DIMM 168
DIMM DDR
DIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM168 Pinout
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DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
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TO3 TO52 TO72 TO8 TO93 TSOP Thin Small Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array
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Socket 603 Foster TO252
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SOT26/SOT363 SOT523 SOT89
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO263/TO268 TQFP 100L

贴片元器件封装示意图及尺寸

贴片元器件封装示意图及尺寸

贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸:TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸:TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸:TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸:2512表面贴装元件公制封装图尺寸:英制尺寸封装名称:1005公制封装图尺寸:英制:0201公制:0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸:2225 公制封装图尺寸:英制封装图尺寸:1825 公制封装图尺寸:公制封装图尺寸:公制封装图尺寸:4632英制封装图尺寸:1808 公制封装图尺寸:4520公制封装图尺寸:3225英制封装图尺寸:1206公制封装图尺寸:3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸:2520公制封装图尺寸:0402公制封装图尺寸:2012英制封装图尺寸:0604 圆柱型英制封装图尺寸:0603 公制封装图尺寸:1608表面贴装元件英制封装图尺寸:DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸:DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸:DO214表面贴装元件英制封装图尺寸:DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸:DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸:表面贴装元件公制封装图尺寸:A-3216钽电容耐压10V。

电子元器件封装图示大全可编辑全文

电子元器件封装图示大全可编辑全文

1.AGP封装AGP 封装形式脚位封装技术介绍。

2.AMR封装AMR 封装形式脚位封装技术介绍。

3.AX14封装AX14 封装形式脚位封装技术介绍。

4.AX078封装AX078 封装形式脚位封装技术介绍。

5.BGA封装BGA 封装形式脚位封装技术介绍。

6.C-BEND LEAD封装C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。

7.CERAMIC 封装CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。

8.CERPACK封装CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。

9.CERQUAD封装CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。

R封装CNR 封装形式脚位封装技术介绍。

11.DIP封装DIP 封装形式脚位封装技术介绍。

12.DO-4封装DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。

13.DO-5封装DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。

14.DO-8封装DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。

15.DO-9封装DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。

16.FBGA封装FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。

17.FTO封装FTO 封装形式脚位封装技术介绍。

18.GULL WING LEADS封装GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。

19.ITO封装ITO 封装形式脚位封装技术介绍。

20.LCC 封装LCC 封装形式脚位封装技术介绍。

21.LCCC封装LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。

22.LDCC封装LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。

23.LGA封装LGA 封装形式脚位封装技术介绍。

24.LLP封装LLP 封装形式脚位封装技术介绍。

25.LQFP封装LQFP 封装形式脚位封装技术介绍。

26.MDIP封装MDIP 封装形式脚位封装技术介绍。

27.PGA封装PGA 封装形式脚位封装技术介绍。

28.PLCC封装PLCC 封装形式脚位封装技术介绍。

29.PSDIP封装PSDIP 封装形式脚位封装技术介绍。

30.PSOP封装PSOP 封装形式脚位封装技术介绍。

各种元件封装(带图)

各种元件封装(带图)

元 件 封 装 图protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)一.????常用电阻、电容换算:1.电阻(R):电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法:①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容:它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。

钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。

钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。

2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF:105、A6、CA62.2UF:2253.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF:475、JS610UF:106、JA7、AA7、GA722UF:226、GJ7、AJ7、JJ747UF:4763.电感(L)电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量:10NH~1MH????材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度:J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸:04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图:贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。

元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_

元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_

常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

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常见元器件封装实物图
Protel 99SE 中常见元件的封装形式
2007年06月20日 16:49
1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:
AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.
2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;
引脚封装形式:VR-1到VR-5.
4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)
5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;
6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;
引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)
7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大
功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插
式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉
或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这
种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,
它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。

例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。

当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

系列。

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