PCBA手工焊接工艺规范

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XXXX有限公司

版本:V1.0

制定人:DD

日期:2017-03-22

目录

1 目的 (3)

2 适用范围 (3)

3 手工焊接的工具及要求 (3)

3.1 电烙铁 (3)

3.11 烙铁使用的要求 (3)

3.12 烙铁使用的注意事项 (3)

3.13 烙铁支架部分 (4)

3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)

3.15 适用制程及要求 (5)

3.2 SMD 热风拆焊台(热风枪) (6)

3.21 热风枪原理 (6)

3.22 热风枪的特点 (6)

3.23 热风枪的使用注意事项 (7)

3.24 使用方法 (7)

3.25 具体操作步骤及方法 (7)

4 其它说明 (8)

1目的

规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业,保证产品质量。

2适用范围

公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。

3手工焊接的工具及要求

3.1电烙铁

3.11烙铁使用的要求

A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电

烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

B、电烙铁绝缘电阻应大于10M Q,电源线绝缘层不得有破损。

C、将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳

定显示值应小于3Q;否则接地不良。

D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

E、烙铁使用时,温度不应长时间超过400C,正常370E以下为宜。烙铁头不能磕碰, 手柄

中的发热芯,很容易因为敲击而碎裂。

F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度,杂质

大的锡丝对焊接效果的影响很大。

G、烙铁头的大小与热容量成正比,在实际的维修中,刀头”(K型)烙铁较常用。如

果焊接CPU针等细小的部分,贝U多选用圆锥形”烙铁。总之,烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准,以提高焊接效率。

3.12烙铁使用的注意事项

A

、应该调整到合适的温度,根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度;选择尽

可能低之温度(如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度; 一般元器件可选在摄氏300± 50度;工艺指引有规定的按工艺要求进行)。

B、打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后(发热器指示灯不断闪亮)方可进行焊接;

在拆焊过程中,注意保护周边元器件的安全。

C、及时清理烙铁头,防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良,定时给烙铁上

锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时,必须替换新的。

D、烙铁不用的时候应当及时关闭电源,防止因长时间的空烧损坏烙铁头。

E、注意人身安全,更换部件、下班要关闭电源,长期不用应该拔出电源插头。

3.13烙铁支架部分

A、烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。

B、支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。

3.14 烙铁使用步骤及方法

3.141使用步骤

A、将电源开关切换至ON位置

B、调整温度调整钮至200C,待显示屏上所显示的温度稳定后,再调至所需的工作温度;待

显示温度基本稳定后可以开始使用。

3.142焊接五步法

1)准备加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

2)加热焊件

将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

3)融化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。

4)移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5)移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45。的方向。

3.15适用制程及要求

3.151有铅与无铅焊锡的区别

有铅焊锡丝是由锡、铅等低熔点的金属合成的(锡63%,铅37%),有铅焊锡熔点是183摄氏度,无铅焊锡丝是环保,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,无铅焊锡熔点为217摄氏度,而纯锡的熔点是231.89摄氏度,不过有铅焊锡合金比例有很多种,熔点也不一样,熔点从183到270都有,含铅量越低,熔点越高。

3.152有铅制程

有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330±0C,焊接时间小于5秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。

各类型元件焊接温度表

3.153无铅制程

无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为36O±IO C,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度(不做详述)。

3.2 SMD热风拆焊台(热风枪)

3.21热风枪原理

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

3.22热风枪的特点

A、防静电,可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

B、采取不需要接触焊点的焊接方式,可免除热冲击效应。

C、能大幅度调节空气量及温度,风量最大可达23公升/分,热空气温度可在摄氏100~

450度之间调节。

D、有恒温功能,维持温度恒定,能更好地保护PCB板和元器件。

E、配有多个形状、大小不一的喷嘴,可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

3.23 热风枪的使用注意事项

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