认识手机的整体结构
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（3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
序要求贴导电布。
第二步：将检查OK的PCBA在图10所示 对应的位置插入MIC，后加锡
焊接，如图11所示。
图10
图11
第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接 到PCBA相应的位置，如图12所示。
图12
第四步：自检OK后将良品流入下一工序， 如图13所示
第四步：自检OK后，锁紧螺丝，如图21所示， 然后将良品流入下一工序。
图21
第五步：取1PCS LCM撕去焊盘处的双面胶 纸后放回托盘里。 （4）操作注意事项： ①按键板需贴正在主板的屏蔽框上。 ②撕LCM双面胶应注意不可压/刮伤FPC。 ③LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
11．工程名称: 焊接LCM
图25
第三步：测试OK后撕去定位双面胶纸，并将LCM 定位于主板对应框里，如图26所示。
图26
第四步：测试OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①测试电压为4V。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
13．工程名称:贴七彩灯遮光片。
（1）所需品名：遮光片、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、摄子。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求， 将LCM定位在PCBA上。
第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导 电布不可有邹拆或双层，如图9所示。
图9
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。
操作注意事项： • 导电布不可有皱拆或双层。 • 导电布不可覆盖四个测试点。
5、工程名称: 焊接振动器MIC
（1）所需品名：MIC、振动器、主板 PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作步骤： 第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、 污垢、变形等，如图6所示。
图6
第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用
无尘布，擦拭
干净，将DOME
的二处对折，
图7
按图7所示。
第三步：把图7
加工好DOME片粘 合到按键PCB板
图8
上，注意此三个
定位孔需重合如
图8所示。
第四步：自检OK后将良品流入下一工 序。
第二步：将检查OK的PCBA 撕掉前摄像头/LCM保 护膜装入加工OK A壳，如图28所示。
图28
第三步：把主板PCBA装入B壳中,并把侧铵键 FPC弯折至A壳挡板位置，如图29所示。
第四步：把 第2步撕下的 LCM保护膜贴 回原处。
图29
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①MIC必须套上胶套后装入B壳。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。 ③装配A壳前撕去前摄像头和LCM保护膜。
第二步：取1PCS整机螺丝.以电批头的磁力吸起 并依次对角垂直的打入6棵，如图33所示。
图33
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①锁螺丝电批扭力为：0.3±0.1kgf。 ②螺丝需打到位，不可有滑丝。
17．工程名称: FQC外观检查。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：无尘布、酒精。 （3）操作说明： 第一步：取2PCS锁好螺丝成品，双手各执1PCS
图13
（4）操作注意事项： ①焊接使用的铬铁温度为340±10℃。 ②焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊
点应保持光滑、保满。 ③MIC/振动器分正+/负-极性，不可焊
反。
6、工程名称: 焊接侧按FPC。
（1）所需品名：侧按键FPC、主板 PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
图16
第三步：自检OK后将良品流入下一序。
（4）操作注意事项： ■焊接使用的铬铁温度为
340±10℃。 ■焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖
焊点应保持光滑、保满。 ■喇叭分正+/负-极性，不可有焊反
8、工程名称: 组装前摄像头(前.后)
（1）所需品名：前摄像头、后摄像 头、主板PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明：
操作注意事项： • 注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻
拿轻放! • PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。 • DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。
4、工程名称:Leabharlann Baidu贴导电布 （1）所需品名：导电布、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。
（3）操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按 上一工序要求贴上DOME纸。
图4
第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。 第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。
图5
操作注意事项： • 装配需压平，不可有翘起。 • 听筒PIN方向朝下，不可装反。 • 按键需装配到位。
3、工程名称：贴DOME片。
（1）所需品名：DOME片、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、手指套、 酒精、无尘布。
图34
18．工程名称：FQC功能测试。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：电池、SIM卡、T-F卡。 （3）操作说明：
第一步：取2PCS外观检查OK成品，装入SIM卡A、 B、T-F卡加电池开机，如图35所示，测试SIM 卡收寻网络，SIM双卡切换，MP3、MP4播放测 试。
图35
图31
第四步：装入侧按键后压合A/B壳， 如图32所示。
图32
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①装配B壳前撕去后保护膜。 ②振动器需装配到位。
16．工程名称: 锁螺丝。
（1）所需品名：整机螺丝、主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：电批。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求 装配外壳组合。
FPC不可压/刮伤。
9、工程名称: 组装天线支架
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、摄子。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装前/后摄像头。
第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把 天线支架扣合到PCBA上。
图19
第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入 天线支架的卡槽内，如图20所示
第二步：检查A/B壳/主按键/侧键,装配是否到 位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合 标准，装配物件是否有错漏。
第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉.B壳的6 棵螺丝是否锁进，侧键与USB胶塞是装配到位， 按键与侧按键是手感是否合格等。
第四步：将外观检验OK，如图34所示， 良品流入下一工序。
项目二、认识手机的整体结构
2.1 了解手机整机生产的组装流程 2.2 理解手机的整体结构和信号流程
生产
整机
1、工程名称：装天线支架 （1）所需品名：天线、喇叭支架。 （2）操作步骤： 第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶 纸，图1所示。
图1
第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内， 如图2所示。
7、工程名称：焊接喇叭
（1）所需品名：加工OK天线支架、主 板PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
序要求焊接侧按键、MIC。 第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位
焊盘加锡。
第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与 正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。
图2
第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操 作注意事项：装配需压平，不可有翘起。
图3
2、工程名称：加工A壳：
（1）所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键 。
（2）操作步骤： 第一步：取1PCS听筒，撕去正面的 面胶纸。 第二步：取1PCS按键，撕去数字面的 保护膜。
第三步：把听筒与按键分别装进A壳中， 如图4 所示。
第二步：将检查OK的PCBA屏朝上放入台面，并 对七彩灯上加贴遮光片，如图27所示。
第三步：自 检OK后将良 品流入下一 工序。
图27
14．工程名称: 装配A壳。
（1）所需品名：加工OK A壳、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要 求贴七彩灯遮光片。
序要求，焊接MIC、振动器。
第二步：如图 14 所 示 ， 对 侧 键焊盘处加锡, 取侧键FPC定位 OK 后 由 上 而 下 的拖焊，如图 15所示。
图14 图15
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。
（4）操作注意事项： 焊接使用的铬铁温度为 340±10℃。 焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。
第二步：LCM显示测试：屏幕污点、线条、 划伤前后拍照等是否符合标准。
第三步：将检查OK后良品流入下一工序。
20．工程名称：ANT测试。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：耦合测试仪、电池。 （3）操作说明：
第一步：取1PCS FQC功能测试OK成品装上电池 放置于耦合台上，按开机键开机拨112或SOS呼 叫，如图37所示。
15．工程名称: 装配B壳+侧键。 （1）所需品名：B壳、侧按键、主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求 装配A壳。
第二步：取1PCS B壳装入振动器压平， 如图30所示。
图30
第三步：把装好PCBA的A壳与B壳对位， 如图31所示。
（1）所需品名：LCM显示屏、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、
锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求
组装后摄像头+天线支架。
第二步：取1PCS加工好LCM，撕去此处的 双面胶纸，如图22所示。
图22
第三步：定位在主板PCBA对应孔，如图23所示。 图23
图37
第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图TX Power，32±0.2dBm，如图38所示。
图38
第三步：将耦合测试OK良品流入下一工序。
（4）操作注意事项：测试条件：GSM900；信道： 62；功率等级：5；RF线损：实测线损值RF Level-52dB。
21．工程名称: 装摄像头镜片。
（1）所需品名：前镜片、后镜片、 主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：摄子。 （3）操作说明： 第一步：取1PCS ANT测试OK成品，撕去 后摄像头双面胶纸，贴上后镜片、塞上 螺丝、塞上螺丝的胶塞。
第一步：先检查PCBA是否有 按上一工序要求焊接喇叭。
第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸 后贴上导电铜箔，如图17所示。
图17
第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配 到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。
图18
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。
（4）操作注意事项： ①前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。 ②摄像头连接器需装配到位，摄像头
第二步：撕去前摄像头双面胶纸，贴上前 镜片，如图39所示。
图39
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①前后镜片贴合前需检查是否干净。 ②螺丝胶塞需装配到位。
第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊， 如图24所示。
图24
定位在主板PCBA对应孔，如图23所示， 用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项：
①焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、 锡渣现象。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。 ③焊接使用的铬铁温度为330±10℃。
12．工程名称: 半成品测试(1)
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、稳压电
源、测试数据线。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
序要求焊接好LCM。
第二步：将检查OK的PCBA USB接口处插上数据 线，按开机键开机，输入*＃3228*＃检测版本 号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功 能，测试电流，如图25所示。
图20
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①摄像头连接器需装配到位，摄像头
FPC不可压/刮伤。 ②后摄像头需与天线支架开孔组装到
位并不可过低或装歪。 ③喇叭线需从天线开孔处引出。
10．工程名称: 锁天线螺丝 （1）所需品名：天线螺丝、主板 PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、电批。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装天线支架。 第二步：取1PCS加工好DOME片的按键板 贴上双面胶。
序要求贴导电布。
第二步：将检查OK的PCBA在图10所示 对应的位置插入MIC，后加锡
焊接，如图11所示。
图10
图11
第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接 到PCBA相应的位置，如图12所示。
图12
第四步：自检OK后将良品流入下一工序， 如图13所示
第四步：自检OK后，锁紧螺丝，如图21所示， 然后将良品流入下一工序。
图21
第五步：取1PCS LCM撕去焊盘处的双面胶 纸后放回托盘里。 （4）操作注意事项： ①按键板需贴正在主板的屏蔽框上。 ②撕LCM双面胶应注意不可压/刮伤FPC。 ③LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
11．工程名称: 焊接LCM
图25
第三步：测试OK后撕去定位双面胶纸，并将LCM 定位于主板对应框里，如图26所示。
图26
第四步：测试OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①测试电压为4V。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
13．工程名称:贴七彩灯遮光片。
（1）所需品名：遮光片、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、摄子。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求， 将LCM定位在PCBA上。
第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导 电布不可有邹拆或双层，如图9所示。
图9
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。
操作注意事项： • 导电布不可有皱拆或双层。 • 导电布不可覆盖四个测试点。
5、工程名称: 焊接振动器MIC
（1）所需品名：MIC、振动器、主板 PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作步骤： 第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、 污垢、变形等，如图6所示。
图6
第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用
无尘布，擦拭
干净，将DOME
的二处对折，
图7
按图7所示。
第三步：把图7
加工好DOME片粘 合到按键PCB板
图8
上，注意此三个
定位孔需重合如
图8所示。
第四步：自检OK后将良品流入下一工 序。
第二步：将检查OK的PCBA 撕掉前摄像头/LCM保 护膜装入加工OK A壳，如图28所示。
图28
第三步：把主板PCBA装入B壳中,并把侧铵键 FPC弯折至A壳挡板位置，如图29所示。
第四步：把 第2步撕下的 LCM保护膜贴 回原处。
图29
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①MIC必须套上胶套后装入B壳。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。 ③装配A壳前撕去前摄像头和LCM保护膜。
第二步：取1PCS整机螺丝.以电批头的磁力吸起 并依次对角垂直的打入6棵，如图33所示。
图33
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①锁螺丝电批扭力为：0.3±0.1kgf。 ②螺丝需打到位，不可有滑丝。
17．工程名称: FQC外观检查。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：无尘布、酒精。 （3）操作说明： 第一步：取2PCS锁好螺丝成品，双手各执1PCS
图13
（4）操作注意事项： ①焊接使用的铬铁温度为340±10℃。 ②焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊
点应保持光滑、保满。 ③MIC/振动器分正+/负-极性，不可焊
反。
6、工程名称: 焊接侧按FPC。
（1）所需品名：侧按键FPC、主板 PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
图16
第三步：自检OK后将良品流入下一序。
（4）操作注意事项： ■焊接使用的铬铁温度为
340±10℃。 ■焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖
焊点应保持光滑、保满。 ■喇叭分正+/负-极性，不可有焊反
8、工程名称: 组装前摄像头(前.后)
（1）所需品名：前摄像头、后摄像 头、主板PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明：
操作注意事项： • 注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻
拿轻放! • PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。 • DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。
4、工程名称:Leabharlann Baidu贴导电布 （1）所需品名：导电布、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。
（3）操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按 上一工序要求贴上DOME纸。
图4
第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。 第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。
图5
操作注意事项： • 装配需压平，不可有翘起。 • 听筒PIN方向朝下，不可装反。 • 按键需装配到位。
3、工程名称：贴DOME片。
（1）所需品名：DOME片、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、手指套、 酒精、无尘布。
图34
18．工程名称：FQC功能测试。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：电池、SIM卡、T-F卡。 （3）操作说明：
第一步：取2PCS外观检查OK成品，装入SIM卡A、 B、T-F卡加电池开机，如图35所示，测试SIM 卡收寻网络，SIM双卡切换，MP3、MP4播放测 试。
图35
图31
第四步：装入侧按键后压合A/B壳， 如图32所示。
图32
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①装配B壳前撕去后保护膜。 ②振动器需装配到位。
16．工程名称: 锁螺丝。
（1）所需品名：整机螺丝、主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：电批。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求 装配外壳组合。
FPC不可压/刮伤。
9、工程名称: 组装天线支架
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、摄子。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装前/后摄像头。
第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把 天线支架扣合到PCBA上。
图19
第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入 天线支架的卡槽内，如图20所示
第二步：检查A/B壳/主按键/侧键,装配是否到 位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合 标准，装配物件是否有错漏。
第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉.B壳的6 棵螺丝是否锁进，侧键与USB胶塞是装配到位， 按键与侧按键是手感是否合格等。
第四步：将外观检验OK，如图34所示， 良品流入下一工序。
项目二、认识手机的整体结构
2.1 了解手机整机生产的组装流程 2.2 理解手机的整体结构和信号流程
生产
整机
1、工程名称：装天线支架 （1）所需品名：天线、喇叭支架。 （2）操作步骤： 第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶 纸，图1所示。
图1
第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内， 如图2所示。
7、工程名称：焊接喇叭
（1）所需品名：加工OK天线支架、主 板PCBA。
（2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。
（3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
序要求焊接侧按键、MIC。 第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位
焊盘加锡。
第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与 正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。
图2
第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操 作注意事项：装配需压平，不可有翘起。
图3
2、工程名称：加工A壳：
（1）所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键 。
（2）操作步骤： 第一步：取1PCS听筒，撕去正面的 面胶纸。 第二步：取1PCS按键，撕去数字面的 保护膜。
第三步：把听筒与按键分别装进A壳中， 如图4 所示。
第二步：将检查OK的PCBA屏朝上放入台面，并 对七彩灯上加贴遮光片，如图27所示。
第三步：自 检OK后将良 品流入下一 工序。
图27
14．工程名称: 装配A壳。
（1）所需品名：加工OK A壳、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要 求贴七彩灯遮光片。
序要求，焊接MIC、振动器。
第二步：如图 14 所 示 ， 对 侧 键焊盘处加锡, 取侧键FPC定位 OK 后 由 上 而 下 的拖焊，如图 15所示。
图14 图15
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。
（4）操作注意事项： 焊接使用的铬铁温度为 340±10℃。 焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。
第二步：LCM显示测试：屏幕污点、线条、 划伤前后拍照等是否符合标准。
第三步：将检查OK后良品流入下一工序。
20．工程名称：ANT测试。
（1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：耦合测试仪、电池。 （3）操作说明：
第一步：取1PCS FQC功能测试OK成品装上电池 放置于耦合台上，按开机键开机拨112或SOS呼 叫，如图37所示。
15．工程名称: 装配B壳+侧键。 （1）所需品名：B壳、侧按键、主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求 装配A壳。
第二步：取1PCS B壳装入振动器压平， 如图30所示。
图30
第三步：把装好PCBA的A壳与B壳对位， 如图31所示。
（1）所需品名：LCM显示屏、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、
锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求
组装后摄像头+天线支架。
第二步：取1PCS加工好LCM，撕去此处的 双面胶纸，如图22所示。
图22
第三步：定位在主板PCBA对应孔，如图23所示。 图23
图37
第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图TX Power，32±0.2dBm，如图38所示。
图38
第三步：将耦合测试OK良品流入下一工序。
（4）操作注意事项：测试条件：GSM900；信道： 62；功率等级：5；RF线损：实测线损值RF Level-52dB。
21．工程名称: 装摄像头镜片。
（1）所需品名：前镜片、后镜片、 主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：摄子。 （3）操作说明： 第一步：取1PCS ANT测试OK成品，撕去 后摄像头双面胶纸，贴上后镜片、塞上 螺丝、塞上螺丝的胶塞。
第一步：先检查PCBA是否有 按上一工序要求焊接喇叭。
第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸 后贴上导电铜箔，如图17所示。
图17
第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配 到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。
图18
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。
（4）操作注意事项： ①前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。 ②摄像头连接器需装配到位，摄像头
第二步：撕去前摄像头双面胶纸，贴上前 镜片，如图39所示。
图39
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①前后镜片贴合前需检查是否干净。 ②螺丝胶塞需装配到位。
第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊， 如图24所示。
图24
定位在主板PCBA对应孔，如图23所示， 用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项：
①焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、 锡渣现象。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。 ③焊接使用的铬铁温度为330±10℃。
12．工程名称: 半成品测试(1)
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、稳压电
源、测试数据线。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工
序要求焊接好LCM。
第二步：将检查OK的PCBA USB接口处插上数据 线，按开机键开机，输入*＃3228*＃检测版本 号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功 能，测试电流，如图25所示。
图20
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①摄像头连接器需装配到位，摄像头
FPC不可压/刮伤。 ②后摄像头需与天线支架开孔组装到
位并不可过低或装歪。 ③喇叭线需从天线开孔处引出。
10．工程名称: 锁天线螺丝 （1）所需品名：天线螺丝、主板 PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、电批。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装天线支架。 第二步：取1PCS加工好DOME片的按键板 贴上双面胶。