芯片键合技术之FCB

倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 再流倒装焊（C4）技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 环氧树脂光固化倒装焊法
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
导电粒子含量：10%
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
3.无铅化的凸点技术
倒装芯片（FCB）
3.无铅化的凸点技术
倒装芯片（FCB）
3.无铅化的凸点技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(2)凸点芯片的倒装焊 倒装焊互连基板的金属焊区要求： 焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性； 基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜） Au、Ni、Cu（薄膜）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 热压焊倒装焊法
溅射丝网印刷技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
电镀凸点制作法
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品， 它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种 高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待 观察。
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊 各向异性导电胶（ACA、ACF）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充 填料要求：
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（3）底部填充
Hale Waihona Puke Baidu
毛细作用！！！
倒装芯片（FCB）
概述
概述
倒装芯片（FCB）

1.发展历史 2.关键技术
芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充


3.无铅化的凸点技术
倒装芯片（FCB） 1. 发展历史
1964倒装芯片出现； 1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）； 至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术 SBB（stud Bump Bonding）； 溅射丝网印刷技术； 电镀凸点制作技术； 化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术; 聚合物凸点.
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术