中国半导体电子特种气体行业概况研究-行业发展环境、壁垒、产业链、特征

中国半导体电子特种气体行业概况研究

-行业发展环境、壁垒、产业链、特征

（3）行业发展环境

1）有利因素

①国家政策鼓励半导体用特种气体的发展

中国历来重视半导体集成电路领域的发展，近年来通过多项政策全方位地对半导体集成电路领域给予支持和鼓励。

2016年6月23日，中国工业气体工业协会在北京发布《中国气体工业“十三五”发展指南》。根据《指南》明确的五大发展原则和九大重点方向，“十三五”时期，中国工业气体行业将向着集约化、智能化、更绿色、更安全的方向发展。《中国气体工业“十三五”发展指南》指出要坚持产业融合，促进高效发展。一要与电子产业融合，发展集成电路、平板显示器等领域配套的电子气体或特种气体；二要与石油化工产业融合，建设集发电、制热、制氢于一体的整体气化联合装置；三要与电力产业融合，发展蒸汽轮透平空分装置。此外，还要以公共平台建设、智能工厂示范、信息技术推广普及为着力点，努力实现集研发设计、物流采购、生产控制、经营管理、市场营销为一体的全链条全系统智能化，大力推动企业向智能型转变。2015年5月19日国务院正式印发了《中国制造2025》白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。2014年6月24日，工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调将加速发展集成电路制造业为重点任务，增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设

带动关键装备和材料配套发展。2014年，财政部和工信部共同推动设立了国家集成电路产业投资基金，其首期募资规模达1,387.2亿，在国家集成电路产业投资基金的带领下，北京、上海、武汉、无锡、厦门等产业聚集区也纷纷设立了地方政府投资基金，重点支持集成电路制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等上下游环节，实施市场化运作、专业化管理。

上述政策和举措说明，中国在鼓励半导体集成电路材料的发展，同时在工业气体领域尤其强调了与电子产业和电力产业的融合，为中国集成电路芯片的国产化以及产业升级做出重要的贡献。

②半导体特种气体下游市场广阔

半导体特种气体的下游是半导体晶圆制造厂商，最终下游市场是智能手机、平板电脑、物联网、人工智能硬件等构成的电子产品市场。近年来，除了以智能手机、平板电脑为代表的新兴智能电子产品带来的巨大的出货量，更加前沿的高科技领域如物联网和人工智能越来越成为主流趋势。2015年全球物联网市场规模达到624亿美元，同比增长29%。到2018年全球物联网设备市场规模有望达到1,036亿美元，2013年至2018年复合成长率将达21%，2019年新增的物联网设备接入量将从2015年的16.91亿台增长到30.54亿台，高速增长的物联网设备将对半导体集成电路芯片产生强劲的需求。根据目前的技术趋势，人工智能将占据新一轮技术发展的高点，应用前景极为广阔。据BBC预测，2020年全球人工智能市场规模约1190亿元。受此影响，人工智能芯片成为半导体巨头布局的重点。在国际厂商方面，英

特尔、高通、IBM、英伟达、美光等已经开始布局，发展人工智能芯片，未来半导体集成电路的需求充满想象。

③全球半导体投资力度加大，将带动半导体特种气体的发展

根据市场权威调研机构IC Insights统计，2017年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星2017年资本支出居冠为125亿美元，年增11%；美国英特尔估为120亿美元，2017年资本支出较2016年大幅增加25%。台积电2016年资本支出估约102.49亿美元新高，2017年则是100亿美元，居于第三。前十大厂商有两家2017年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的年增25%与格芯（Global Foundry）的33%。另外，DRAM市场情况持续看好，三星、海力士预估将增加资本支出11%与16%。半导体资本支出的加大反映了2017年市场整体对未来半导体的看好，也表现半导体厂商为对半导体集成电路制程技术的进一步改进做出了充分的准备，有利于半导体集成电路行业的整体发展，也会带动广泛用于半导体集成电路制造业的电子特种气体的发展。

④全球半导体集成电路向中国转移为中国半导体材料厂商提供机遇

近年来，受到集成电路市场向中国转移的大趋势的影响，全球各大知名半导体集成电路制造企业纷纷来中国设立工厂，以便于更加贴近终端市场，降低整体成本，提升利润空间。国际半导体存储芯片巨头SK海力士自2005年在无锡设厂以来，历经5期重大投资建设，累计投资额达105亿美元。随着技术升级的需要，无锡工厂原有的厂房空间已不能满足技术的要求和产品生产需要。SK海力士计划从2017年

开始，用为期5年的时间，在江苏无锡增加投资36亿美元，用于该公司在无锡工厂的第六期技术改造项目。

2017年8月，上海华虹（集团）有限公司宣布在无锡高新区投资100亿美元建设三条12寸的晶圆生产线。除此之外，其他各大知名晶圆厂商也在国内纷纷设厂。

各大厂商在中国投资建厂后，将使中国半导体业务能力快速提升，同时还能带动了上更多的配套企业入驻，包括美国空气化工、日本住友等一大批国内外企业。此外，长三角地区也将成为中国半导体产业的聚集地，充分发挥当地制造业的先天优势，配合以半导体的先进技术，能够使当地上下游企业能享受到更便利的配套服务，在相互的合作中降低成本的同时提高中国半导体制造工艺水平。

2）不利因素

①半导体电子特种气体行业投资规模较大

半导体电子特种气体对纯度、性能等要求非常高，因此在生产和制造过程中需要精密的仪器控制和完备的工艺流程，所以半导体特种气体厂商往往要在设备方面进行投资。另外，半导体特种气体在包装物、物流体系、质量控制设备均有特殊的要求，所以在生产设备之外仍有较高的营运资本支出。综上所述，如果企业不能获得充足的资金支持，将对半导体电子特种气体业务的发展形成掣肘。

②行业人才有限

半导体电子特种气体行业是半导体制造环节的重要一环，其对生产人员和研发人员的的专业知识或技能要求较高。目前，半导体行业各个环节的集中度较高，仅有少数厂商提供相应的产品，所以半导体电子特种气体行业的人才也相对集中在目前业内较大的企业中。现阶段并没有针对半导体电子特种气体技能培训的相关组织或机构，外部培养并没有形成机制，因此行业人才的成长主要依赖少数产业厂商，也就造成了相关人才的稀缺。综上所述，如果企业不能对人才持续保持吸引力，一旦人才面临流失的风险，将影响企业的正常生产经营。