电力电子技术第二章

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2.2 电力电子器件基础
1.PN结的形成
完全纯净的、结构完整的半导体晶体称为本征半导体。在常温下,本征 半导体可以激发出少量的自由电子,并出现相应数量的空穴,这两种不同极 性的带电粒子统称为载流子。 用适当的方法在本征半导体内掺入微量的杂质,会使半导体的导电能力 发生显著的变化,这种半导体称为杂质半导体。因掺入杂质化合价的不同, 杂质半导体分为电子型(N型)半导体和空穴型(P型)半导体两类。 N型半导体的杂质为五价元素,在半导体晶体中能给出一个多余的电子, 故N型半导体内自由电子数远大于空穴数,则自由电子称为多数载流子(简 称多子),空穴称为少数载流子(简称少子)。而P型半导体中的杂质为三 价元素,能在半导体晶体中接受电子,使晶体中产生空穴,即P型半导体中 的空穴数远大于自由电子数,则空穴称为多数载流子,自由电子称为少数载 流子。






2.2.2电力电子器件的封装
图2-2是电力电子器件几种常见的封装形式
TO-220
TO-247
SOT-227
TO-64
TO-209






2.3 功率二极管
功率二极管(Power Diode) 属于不可控电力电子器件,是20世 纪最早获得应用的电力电子器件, 它在整流、逆变等领域都发挥着重 要的作用。基于导电机理和结构的 不同,二极管可分为结型二极管和 肖特基势垒二极管。 二极管的基本结构是半导体 PN结,具有单向导电性,正向偏 臵时表现为低阻态,形成正向电流, 称为正向导通;而反向偏臵时表现 为高阻态,几乎没有电流流过,称 为反向截止。






2.2 电力电子器件基础
2.电力电子器件的分类 根据器件内部带电粒子参与导电的种类不同,电力电子器 件又可分为单极型、双极型和复合型三类。器件内部只有一种 带电粒子参与导电的称为单极型器件,如Power MOSFET;器 2.2.1 PN结原理 件内有电子和空穴两种带电粒子参于导电的称为双极型器件, 如GTR和GTO;由双极型器件与单极型器件复合而成的新器件 称为复合型器件,如IGBT等。
空间电荷区
将N型半导体和P型半导体结合,由于P型半 导体内空穴浓度高、电子密度小,而N型半导体 空穴浓度低、电子密度高,则空穴必然要从高浓 度的P区流向低浓度的N区,同样电子要从N区流 向P区,这种载流子从高浓度区向低浓度区的运动 称为扩散运动。扩散首先在界面两侧附近进行, 当电子离开N区后,留下了不能移动的带正电荷 的杂质离子,形成一层带正电荷的区域;同理, 空穴离开P区后,留下不能移动的带负电荷的杂质 离子,形成一层带负电荷的区域。因此P区和N区 交界面附近形成空间电荷区,即PN结。 由于正负电荷的相互作用,在空间电荷区形 成从带正电的N区指向带负电的P区的内电场。内 电场对多数载流子的扩散运动有阻挡作用,同时 也会吸引对方区内的少数载流子向本区运动,形 成漂移运动。当扩散运动和漂移运动达到动态平 衡时,正、负空间电荷量就达到稳定值。






2.2.1 PN结原理
4.PN结的电容效应 PN结的单向导电性使其对交流电有整流作用,但这种作 用只在交变电压频率不太高时才能发挥作用,而在电压频率增 高时不能很好发挥作用,其原因就是PN结有电容效应。PN结 电容按其产生机制和作用的差别分为势垒电容和扩散电容。 1)势垒电容 由于PN结的空间电荷区无可动电荷,犹如一层绝缘介质, 与将其夹在中间的P区和N区一起,构成为一个电容器。由于 空间电荷区是载流子的势垒区,所以该电容称为势垒电容。
内电场
- 。 。 。 - - 。 。 。 - 。 。 。 - - 。 。 。 - - 。 。 。
P型区
-
+ + + + +
+ + + · · · + + + · · · + + + · · · + + + · · · + + + · · ·
N型区
空间电荷区






2.2.1 PN结原理
3.PN结的反向击穿 PN结具有一定的反向耐压能力,但如果反向电压过大, 达到反向击穿电压时,反向电流会急剧增加,破坏PN结反向 偏臵为截止的工作状态,这种状态称为反向击穿,反向击穿 有可能造成PN结损坏。 PN结反向击穿有三种形式:雪崩击穿、齐纳击穿和热击穿。 1)雪崩击穿 当反向电压增大到某一数值后,载流子增加得快而多, 使反向电流急剧增大,这种情况称为雪崩击穿。 2)齐纳击穿 齐纳击穿也称隧道击穿,它是在较低的反向电压下发生 的击穿。在高掺杂浓度的PN结中,P区与N区之间的间距较 窄,再加上反偏电压使电场强度增加,进一步减少了该间距, 则P区中的某些电子通过空间电荷区进入N区,反向电流急剧 增加,该现象称为齐纳击穿。
电力电子技术
Power Electronics






第2章 电力电子器件及应用
1 电力电子器件的特点与分类 2 电力电子器件基础 3 功率二极管 4 5 6 7 8
晶闸管 可关断晶闸管(GTO) 电力晶体管 功率场效应晶体管 绝缘栅双极型晶体管






第2章 电力电子器件及应用
9
其它新型电力电子器件






2.2.1 PN结原理
2.偏臵下的PN结 在PN结上外加电压称为对PN结的 偏臵,P区加正、N区加负为正偏臵, 反之为反偏臵。当PN结正向偏臵时, 外加电场与PN结的内电场方向相反, 内电场被削弱,载流子的漂移运动受 到抑制,而扩散运动增强,在外电路 上则形成自P区流入而从N区流出的电 流,称为正向电流。当PN结反向偏臵 时,外加电场与PN结内电场方向相同, 使得载流子的漂移运动大于扩散运动, 形成反向电流,但由于受少数载流子 浓度低的限制,反向电流很小。
2.2.1 PN结原理






2.2 电力电子器件基础
2.电力电子器件的分类 按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度,可对 电力电子器件进行如下分类: 1)不可控器件,它不能用控制信号控制其通断,器件的导通与 2.2.1 PN结原理 截止完全由自身在电路中承受的电压和电流来决定。这类器件主 要指功率二极管。 2)半控型器件,指通过控制信号能控制其导通而不能控制其关 断的电力电子器件。这类器件主要是指晶闸管,它由普通晶闸管 及其派生器件组成。 3)全控型器件,指通过控制信号既可以控制其导通,又可以控 制其关断的电力电子器件。这类器件的品种很多,目前常用的有 门极可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR)、功率场效应 管(Power MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。
A P N J b) K c)
-
N
K






2.3.2 结型功率二极管的基本特性
1.稳态特性(静态特性) 电导调制效应使得PN结 在正向电流较大时导通压降 仍然很低,且不随电流的大 小而变化。
I IF
O UTO
UF
U
图2-4 结型功率二极管的伏安特性






2.3.2 结型功率二极管的基本特性
K A A K K Aa)电力电子技

2.3.1 结型功率二极管基本结构和工作原理
为了提高PN结二极管承受反向电压的阻断能 I 力,可以用很薄的硅片厚度得到PN结构在硅片很 厚时才能获得的高反压阻断能力,故结型功率二极 管多采用PIN结构。PIN功率二极管在P型半导体和 N型半导体之间夹有一层掺有轻微杂质的高阻抗N区域,该区域由于掺杂浓度低而接近于纯半导体, 即本征半导体。由于N-区域比P区域的掺杂浓度低 A 的多,PN-空间电荷区主要在N-侧展开,故PN结的 内电场基本集中在N-区域中,N-区域可以承受很 高的外向击穿电压。低掺杂N-区域越厚,功率二 极管能够承受的反向电压就越高。 在PN结反向偏臵的状态下,N-区域的空间电荷 区宽度增加,其阻抗增大,足够高的反向电压还可 以使整个N-区域耗尽,甚至将空间电荷区扩展到N 区域。如果P区域和N区域的掺杂浓度足够高,则 空间电荷区将被局限在N-区域,从而避免电极的 穿通。
2.2.1 PN结原理






2.2.1 PN结原理
内电场
- 。 。 。 - - 。 。 。 - 。 。 。 - - 。 。 。 - - 。 。 。
P型区
-
+ + + + +
+ + + · · · + + + · · · + + + · · · + + + · · · + + + · · ·
N型区
2.2.1 PN结原理






2.2 电力电子器件基础
3)需要专门的驱动电路来控制 电力电子器件的工作状态通常由信息电子电路来控制,由于电力电子器 件处理的电功率较大,信息电子电路不能直接控制,需要中间电路将控制信 号放大,该放大电路就是电力电子器件的驱动电路。 4)需要缓冲和保护电路 电力电子器件的主要用途是高速开关,与普通电气开关、熔断器和接触 器等电气元件相比,其过载能力不强,电力电子器件导通时的电流要严格控 制在一定范围内。过电流不仅会使器件特性恶化,还会破坏器件结构,导致 器件永久失效。与过电流相比,电力电子器件的过电压能力更弱,为降低器 件导通压降,器件的芯片总是做得尽可能薄,仅有少量的裕量,即使是微秒 级的过电压脉冲都可能造成器件永久性的损坏。 在电力电子器件开关过程中,电压和电流会发生急剧变化,为了增强器 件工作的可靠性,通常要采用缓冲电路来抑制电压和电流的变化率,降低器 件的电应力;采用保护电路来防止电压和电流超过器件的极限值。






2.2 电力电子器件基础
2.电力电子器件的分类 按照驱动信号的不同,又可将可控器件分为电流驱动型和 电压驱动型。电流驱动型器件通过从控制极注入和抽出电流来 实现器件的通断,其典型代表是GTR。大容量的GTR的开通电 2.2.1 PN结原理 流增益较低,即基极平均控制功率较大;与此相反,电压驱动 型器件通过在控制极上施加正向控制电压实现器件导通,通过 撤除控制电压或施加反向控制电压使器件关断;当器件处于稳 定工作状态时,其控制极无电流,因此平均控制功率较小。由 于电压驱动型器件是通过控制极电压在主电极间建立电场来控 制器件导通,故也称场控或场效应器件,其典型代表是Power MOSFET和IGBT。
10 电力电子器件的发展趋势 11 电力电子器件应用共性问题
12 总结






2.1 电力电子器件的特点和分类
1.电力电子器件的特点
电力电子器件(Power Electronic Device)是指能实现电能的变换或控 制的电子器件。和信息系统中的电子器件相比,具有以下特点: 1)具有较大的耗散功率 与信息系统中的电子器件主要承担信号传输任务不同,电力电子器件 处理的功率较大,具有较高的导通电流和阻断电压。由于自身的导通电阻 和阻断时的漏电流,电力电子器件要产生较大的耗散功率,往往是电路中 主要的发热源。为便于散热,电力电子器件往往具有较大的体积,在使用 时一般都要安装散热器,以限制因损耗造成的温升。 2)工作在开关状态 为了降低工作损耗,电力电子器件往往工作在开关状态。关断时承受 一定的电压,但基本无电流流过;导通时流过一定的电流,但器件只有很 小的导通压降。电力电子器件工作时在开通和关断之间不断切换,其动态 特性(即开关特性)是器件的重要特性。
2.动态特性
导致电压过冲的原因有两 个:阻性机制和感性机制。阻 性机制:少数载流子注入的电 导调制作用。感性机制:电流 随时间上升在器件内部电感上 产生压降,di/dt越大,峰值电 压UFP越高。正向恢复时间tfr: 正向电压从零开始经峰值电压 UFP,再降至稳态电压UF所需 要的时间。






2.2.1 PN结原理
3)热击穿 上述两种型式的击穿过程都是可逆的,若此时外电路能 采取措施限制反向电流,当反向电压降低后PN结仍可恢复原 来状态。否则反向电压和反向电流乘积过大,会超过PN结容 许的耗散功率,导致热量无法散发,PN结温度上升直至过热 而烧毁。这种现象称为热击穿,必须尽可能避免热击穿。






2.2.1 PN结原理
2)扩散电容 发生在空间电荷区外并与注入载流子的扩散运动有关的 电容效应称为扩散电容。扩散电容是由正偏压造成的,只 在正向偏臵时存在。 在正向偏臵时,当电压较低时,势垒电容占主要成分; 正向电压较高时,扩散运动加剧,使扩散电容按指数规律 上升,成为PN结电容的主要成分。
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