印刷电路板的制作工艺流程
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
电路板工艺流程
电路板工艺流程1. 设计和布局：首先，根据客户的需求和电路设计要求，进行电路板的设计和布局工作。
这包括确定电路板的尺寸和层次、布局电路元件的位置和连接方式等。
2. 材料准备：准备电路板制造所需的材料，包括基板材料、铜箔、化学药品等。
确保材料的质量和规格符合要求。
3. 印制电路板(PCB)制造：采用光刻工艺制造PCB，首先将铜箔覆盖在基板上，然后利用光刻胶进行图形转移，通过曝光、显影和蚀刻过程形成电路板的线路图案。
4. 元件安装：将电路板上的元件按照设计图纸和布局进行装配。
这包括表面贴装元件(SMT)、插件元件(DIP)等。
5. 焊接：利用焊接技术将元件与电路板上的线路进行连接，确保电路连接牢固和稳定。
6. 热老化处理：通过热老化工艺，消除电路板和焊接材料的内部应力，提高产品的稳定性和可靠性。
7. 测试和调试：对组装好的电路板进行功能测试和性能调试，确保电路板工作正常和符合设计要求。
8. 包装和出厂：最后对电路板进行包装，标识和质量检查，然后放行出厂，交付客户使用。
以上就是电路板的工艺流程，通过以上工序可以实现对电路板的生产和制造。
电路板是电子产品中的重要组成部分，其制造工艺流程影响着整个电子产品的质量和性能。
在电路板工艺流程中，每个环节都需要严格执行，并且需要不断进行技术创新和改进，以提高电路板的质量和生产效率。
在电路板的设计和布局阶段，需要充分考虑电路板的功能和性能要求，同时也要兼顾制造成本和生产工艺的可行性。
这一阶段需要设计工程师和生产技术人员紧密合作，以确保设计的合理性和可制造性。
在最终确定电路板的设计方案后，就可以进入到材料准备和PCB制造的阶段。
材料准备是电路板制造的关键步骤之一。
对于电路板材料的选用，需要考虑其导电性能、耐热性能、尺寸稳定性等方面的要求。
同时，选材过程中还需要综合考虑成本和环保因素，选择符合要求的材料。
在印制电路板(PCB)制造过程中，光刻工艺是关键的一环。
通过光刻工艺，可以将设计好的电路图案制作到电路板的表面。
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
印刷电路板的制作流程
印刷电路板的制作流程
印刷电路板（PCB）的制作流程通常包括以下几个步骤，设计、
制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试。
首先是设计阶段。
在这个阶段，电路工程师使用专业的电路设
计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）设计电路板的
原理图和布局。
他们会考虑电路板的功能、尺寸、层次结构、布线、元器件的布局等因素。
接下来是制版。
在这个阶段，根据设计好的电路板图纸，制作
出PCB板的底图。
这个过程通常包括将设计图纸输出到透明胶片上，然后使用光刻技术将图案转移到覆铜板上形成电路图案。
然后是印刷。
在这个阶段，将制作好的底图覆盖在覆铜板上，
通过曝光和显影的过程将电路图案转移到覆铜板上形成导电图案。
接下来是蚀刻。
在这个阶段，使用化学蚀刻剂将未被光刻覆盖
的部分覆铜板蚀去，留下设计好的导电图案。
然后是钻孔。
在这个阶段，使用钻床将PCB板上需要安装元器
件的位置钻孔，以便后续的元器件安装。
接着是组装。
在这个阶段，将元器件焊接到PCB板上的位置，形成最终的电路连接。
最后是测试。
在这个阶段，对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
总的来说，印刷电路板的制作流程涉及到设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试等多个环节，需要经过严格的工艺流程和质量控制，以确保最终的电路板符合设计要求并能正常工作。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程，包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步，其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先，利用光敏胶涂覆在铜层上，然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上，经过曝光和显影处理后，薄铜层上就形成了图案。
接下来，利用酸蚀方法，将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后，需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式，将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削，而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工，根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化，需要对PCB进行镀金处理。
首先，在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质，然后通过电解的方式，将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性，还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷，其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨，然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上，实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备，通常采用SMT（表面贴装技术）或THT（过孔技术）进行元器件的焊接。
组装完成后，还需要进行测试和质量检查，确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。
2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。
基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。
此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。
3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。
4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。
这一步可以通过化学或机械方法实现。
化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。
5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。
6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。
这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。
7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。
8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。
9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。
10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。
然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。
11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。
12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。
13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。
14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。
以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。
随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，主要用于支持电子组件之间的连线与固定。
制造PCB的工艺流程包括原料准备、印刷制作、电镀处理、化学蚀刻、清洗处理、钻孔加工、镀金等步骤。
下面将详细介绍PCB的制造工艺流程。
第一步：原料准备PCB板的主要原料包括玻璃纤维布、铜箔、表面处理剂、热固性环氧树脂等。
在制造开始前，需要准备好这些原料以供后续工艺使用。
第二步：印刷制作在玻璃纤维布上涂覆一层胶漆，然后将铜箔铺在胶漆上，并将其压合成复合板。
接下来，使用特定的光刻胶涂覆表面，并通过掩膜显影技术将所需电路图案留在PCB上。
最后，在设备的控制下，经过高温烘烤，使PCB与铜箔层牢固粘合。
第三步：电镀处理在电荷的作用下，将铜离子沉积在PCB插入设备中的铜箔上，使其增厚。
这个电镀层起到连接电路的作用，并提供电子元件接触的基础。
第四步：化学蚀刻使用化学蚀刻液来清除多余的铜箔，使纸浆板上只剩下需要的电路线。
而覆盖了光刻胶的部分则不受影响，形成所需的电路图案。
第五步：清洗处理将蚀刻后的PCB板放入清洗槽中进行清洁处理，以去除残留的光刻胶及化学蚀刻液。
清洗完成后，将板材经过烘烤处理以去除水分。
第六步：钻孔加工在PCB板上使用数控钻床进行钻孔加工，以形成电子元件插入的孔位。
同时，需要根据电路图纸上的规格进行定位，确保孔位的准确性。
第七步：镀金在钻孔后，需要给PCB板的插孔和焊盘镀金。
这是为了提高插头与插座的接触性能，避免氧化等问题。
镀金可以采用化学镀金或电镀金等不同技术。
以上就是PCB制造的主要工艺流程。
在实际制造过程中，还需要进行多次的检测与质量控制，以确保PCB产品的质量稳定可靠。
尽管PCB制造工艺流程较为复杂，但借助先进的设备与技术，可以高效地完成PCB的制造。
PCB作为电子产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的正常运行具有重要影响。
因此，在PCB制造过程中，各个步骤都需要严格把控，确保产品能够完美地满足设计要求。
pcb板工艺流程
pcb板工艺流程《pcb板工艺流程》PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的重要载体。
在PCB制造过程中，需要经过一系列工艺流程来完成板材的加工和元器件的焊接，保证PCB的质量和性能。
下面将介绍常见的PCB板工艺流程。
1. 原材料准备：PCB的制作需要用到玻璃纤维布、铜箔、胶粘剂等原材料，而玻璃纤维布和铜箔的质量直接影响到PCB 的性能和稳定性。
因此，原材料的准备是PCB板工艺流程中的第一步。
2. 板材切割：原材料准备好后，需要将玻璃纤维布和铜箔进行精确的切割，以满足PCB板的设计要求和尺寸要求。
3. 阴阳图形制作：PCB板的生产需要根据设计图纸制作阴阳图形，以用于光刻和蚀刻过程。
这一步需要严格的工艺和设备来保证图形的准确性和清晰度。
4. 光刻，蚀刻和刨铜：光刻是将图形投射到板材上，形成光阻层；蚀刻是去除不需要的铜箔；而刨铜是在蚀刻后进行铜箔的修整和平整处理。
这三个步骤是PCB板工艺流程中的重要环节，直接影响到PCB板的质量和线路的精度。
5. 穿孔和化学镀铜：要完成PCB板的导通，需要进行穿孔处理，并通过化学方法对穿孔处进行镀铜处理，以确保导线通畅和稳定。
6. 图形化焊膜：图形化焊膜是在PCB板上加工焊盘和阻焊油，以便进行元器件的焊接和保护。
7. 最终检测和包装：经过以上的工艺流程后，需要对PCB板进行最终的检测和包装工作，确保产品的质量和完整性。
通过以上工艺流程，PCB板得以完整制作完成。
这些工艺流程都需要具备专业的设备和技术，以保证PCB板的质量和性能。
同时，不同的PCB板可能会有一些特殊的工艺要求，因此制作过程会根据具体需求进行相应的调整和改进。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
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FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
F-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
深圳市威尔讯电子有限公司
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
深圳市威尔讯电子有限公司
公司簡介
深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术 企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。
用棕片,印綠漆
Router
成型
依成型板將定位孔去除
Test O/S
測試
以治具測試之
Final Inspection
總檢
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。 “诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。 “最优质的品质, 最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。 急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
0.1 mm
2.5mm
說
明
P5
基板
A. 1080 (PP) 2.6 mil
A.
B. 7628 (PP) 7.0 mil
C. 7630 (PP) 8.0 mil
B.
D. 2116 (PP) 4.1 mil
C.
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量 而有所不同的玻璃布，分別去命名。
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
發料
裁基板規格
Black Oxide
棕化 (黑化 )
防止氧化
Inspection
一修
Gold Plating
鍍金手指
金粉
O.Q.C
Inner Layer Drilling
內層鑽孔
固定孔
Lamination
壓合
PP.基板.銅箔組合
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
H.A.S.L
噴錫
將孔附著錫
Shipping
Inner layer Inspection
內層檢修
Inner Layer Test
內層測試
O/S A.O.I
Black hole
黑孔
將孔圖附一層導電膜
P.T.H
一次銅 (X)
層與層導通
Dry Film Trace
乾膜路線
用正片,壓膜,曝光
中檢
目視法
半成品測試
以治具測試之
Solder Mask
防焊印刷
流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現 象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床 、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。
多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网 格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm, PTH能达到孔径为0.3mm, 自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯 设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。
出貨
P3
電路板製造作業流程
Inner Layer Trace
內層線路
用副片,壓膜,曝光,顯影
Outer Layer Drilling
外層鑽孔
以固定孔鑽外層孔
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光線
Silk Legend
文字
將文字印上客戶插件位置
Packing
包裝
Inner Layer Etching
內層蝕刻
框架,去膜
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
流程 內層影像轉移
說
明
P6
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。銅面處理可分兩種型態：