印刷电路板的制作工艺流程
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用棕片,印綠漆
Router
成型
依成型板將定位孔去除
Test O/S
測試
以治具測試之
Final 百度文库nspection
總檢
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员， 富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一 支强大的团队。
优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时 特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的 速度傲视同行。
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
流程 內層影像轉移
說
明
P6
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。銅面處理可分兩種型態：
出貨
P3
電路板製造作業流程
Inner Layer Trace
內層線路
用副片,壓膜,曝光,顯影
Outer Layer Drilling
外層鑽孔
以固定孔鑽外層孔
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光線
Silk Legend
文字
將文字印上客戶插件位置
Packing
包裝
Inner Layer Etching
內層蝕刻
框架,去膜
Inner layer Inspection
內層檢修
Inner Layer Test
內層測試
O/S A.O.I
Black hole
黑孔
將孔圖附一層導電膜
P.T.H
一次銅 (X)
層與層導通
Dry Film Trace
乾膜路線
用正片,壓膜,曝光
中檢
目視法
半成品測試
以治具測試之
Solder Mask
防焊印刷
“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。 “诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。 “最优质的品质, 最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。 急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
0.1 mm
2.5mm
說
明
P5
基板
A. 1080 (PP) 2.6 mil
A.
B. 7628 (PP) 7.0 mil
C. 7630 (PP) 8.0 mil
B.
D. 2116 (PP) 4.1 mil
C.
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量 而有所不同的玻璃布，分別去命名。
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5
玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床 、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。
多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网 格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm, PTH能达到孔径为0.3mm, 自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯 设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現 象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
深圳市威尔讯电子有限公司
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
深圳市威尔讯电子有限公司
公司簡介
深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术 企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。
發料
裁基板規格
Black Oxide
棕化 (黑化 )
防止氧化
Inspection
一修
Gold Plating
鍍金手指
金粉
O.Q.C
Inner Layer Drilling
內層鑽孔
固定孔
Lamination
壓合
PP.基板.銅箔組合
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
H.A.S.L
噴錫
將孔附著錫
Shipping
Router
成型
依成型板將定位孔去除
Test O/S
測試
以治具測試之
Final 百度文库nspection
總檢
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员， 富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一 支强大的团队。
优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时 特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的 速度傲视同行。
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
流程 內層影像轉移
說
明
P6
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。銅面處理可分兩種型態：
出貨
P3
電路板製造作業流程
Inner Layer Trace
內層線路
用副片,壓膜,曝光,顯影
Outer Layer Drilling
外層鑽孔
以固定孔鑽外層孔
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光線
Silk Legend
文字
將文字印上客戶插件位置
Packing
包裝
Inner Layer Etching
內層蝕刻
框架,去膜
Inner layer Inspection
內層檢修
Inner Layer Test
內層測試
O/S A.O.I
Black hole
黑孔
將孔圖附一層導電膜
P.T.H
一次銅 (X)
層與層導通
Dry Film Trace
乾膜路線
用正片,壓膜,曝光
中檢
目視法
半成品測試
以治具測試之
Solder Mask
防焊印刷
“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。 “诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。 “最优质的品质, 最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。 急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
0.1 mm
2.5mm
說
明
P5
基板
A. 1080 (PP) 2.6 mil
A.
B. 7628 (PP) 7.0 mil
C. 7630 (PP) 8.0 mil
B.
D. 2116 (PP) 4.1 mil
C.
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量 而有所不同的玻璃布，分別去命名。
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5
玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床 、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。
多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网 格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm, PTH能达到孔径为0.3mm, 自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯 设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現 象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
深圳市威尔讯电子有限公司
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
深圳市威尔讯电子有限公司
公司簡介
深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术 企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。
發料
裁基板規格
Black Oxide
棕化 (黑化 )
防止氧化
Inspection
一修
Gold Plating
鍍金手指
金粉
O.Q.C
Inner Layer Drilling
內層鑽孔
固定孔
Lamination
壓合
PP.基板.銅箔組合
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
H.A.S.L
噴錫
將孔附著錫
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