盲孔制作方式简介
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
盲孔制作方式简介
Conformal/Large Window區別
Conformal 開窗小，鐳射大 以銅窗大小決定決定孔徑 Large Window 開窗大，鐳射小 以鐳射大小決定決定孔徑
Laser Beam
Laser Beam
鐳射三種方式優缺點
項目 DLD Conformal Large Window
打孔 方式
盲孔三種製作方式流程
DLD
壓合 黑化 鐳射
電鍍
孔底AOI
鑽通孔
微蝕
Desme
壓合
開銅窗
外層AOI
鐳射
電鍍
孔底AOI 鑽通孔
Desmear
DLD詳細介紹—黑化
目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳 射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。
Thank You
19
成本 時間
鐳射直接打孔
開小打大 （開窗小，鐳射大）
開大打小 （開窗大，鐳射小）
節省底片和乾膜費用， 消耗底片和乾膜，良率低， 消耗底片和乾膜，良率低， 成本低。 成本高。 成本高。 黑化后直接鐳射， 流程時間短。 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求最高 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求中等
盲孔製作方式簡介
工程技術部-SZ PCB設計課
Leo
_ Qiu
2014-04-17
簡介大綱
名詞解釋 镭射成孔原理 DLD流程簡介 Conformal/Largewindow流程簡介 三種方式的優缺點比對
名詞解釋
盲孔 成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一 般為 4mil。 通常用鐳射方式製作。 產生意義 • 傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。 • PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。 • 盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。 綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在PCB高密互聯發展趨 勢下，應運而生。
盲埋孔PCB的制作细节描述
盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。
在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。
其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。
有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。
芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。
芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。
第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。
⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。
内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。
交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。
工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。
层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。
层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。
并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。
先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
有关盲孔埋孔制作工艺
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
细小盲方孔成型工艺初探
1 引言我们在研制SD-95型磁电式速度里程表时，遇到了加工细小盲方孔的特殊问题.零件如图1所示，工作时仪表与传感器采用软轴联接，为传递转矩，需在主轴内加工出边长仅为2.75mm(7/64英寸)作用长度为8mm 的正方形盲孔。
而且要求方孔的后部深处有一段大于方孔外接圆直径的过渡圆孔，以适应软轴头部的轴向窜动和径向摆动并储存润滑油。
由于该轴批量较大，不可能采用特种加工方法，所以一度成为该产品的制约因素，影响经济效益。
为此，我们对该孔的加工工艺进行了探索和研究，今介绍如下： 2 思路和加工方法由于该孔为盲孔，直径又小，无法预制退刀槽且排屑困难，故不能采用插削、冲切等常规的有屑加工方法。
因此我们考虑采用先打底孔，然后对轴施加径向压力，使其塑性变形从而由圆成方的无屑成型工艺。
基于以上思路，我们先后构思、实践了多种加压成型方法，以下介绍的是几种经种经实践检验较为实用的典型加工方法，本文只介绍方孔的成型工艺部分。
1. 冲压成型法工艺步骤为：粗车φ6mm 段外圆至φ7.2mm ，钻内孔φ4mm 深20mm 。
卸下工件，在孔内插入2.75mm 正方芯棒，找正方位后在冲床上用上下模均呈90度的V 型模具压制成内外均呈方形，长度为8mm ，然后抽出芯棒后即成(图2)。
该方法的优点是工艺步骤简单、模具制造方便、生产周期短。
缺点是冲压时工件轴向呈无约束自由状态，故在冲压力的作用下主轴易发生弯曲变形。
使方孔与外圆的同轴度难以保证。
同时使芯棒容易折断，取出也较困难，工人劳动强度大。
此外，工件局部外圆变方后，对后续工序精车外圆等带来不便。
实用中正方芯棒采用白钢刀材料，用线切割直接制成，使其有较好图1 速度里程表主轴零件图图2 冲压成型法的强度。
为便于取芯，在长度方向制成1:100的斜度，同时要求冲压时注意随时加油润滑，并采用专用工具抽芯。
该方法正品率小于85%，只适用于小批量生产。
2. 滚压成型法工艺步骤：粗车φ6mm 段外圆至φ7.2mm ，钻内孔φ4mm 深20mm ，加工出孔φ5mm 深3mm 。
通孔、盲孔、埋孔的区别
通孔、盲孔、埋孔的区别之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔Blind hole、埋孔Buried hole弄错了;为了避免类似的问题出现;所以我特地找了一些关于PCB的书籍;研究了一番;把这些PCB上面的一些导孔Vias给弄清楚..我们都知道;电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的;而不同电路层之间的连通靠的就是导孔via;这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层;就像是多层地下水道的连通道理是一样的;所不同的是电路板的目的是通电;所以必须在其表面电镀上一层导电物质;如此电子才能在其间移动..一般我们经常看到的PCB导孔有三种;分别为：通孔：Plating Through Hole 简称PTH;这是最常见到的一种;你只要把PCB拿起来对着灯光;可以看到亮光的孔就是「通孔」..这也是最简单的一种孔;因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了;费用也就相对较便宜.. 可是相对的;有些电路层并不需要连接这些通孔;比如说我们有一栋六层楼的房子;我买了它的三楼跟四楼;我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以;对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间..所以通孔虽然便宜;但有时候会多用掉一些PCB的空间..盲孔：Blind Via Hole;将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接;因为看不到对面;所以称为「盲通」.. 为了增加PCB电路层的空间利用;应运而生「盲孔」制程..这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度Z轴要恰到好处;不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔;最后再黏合起来;可是需要比较精密的定位及对位装置..埋孔：Buried hole; PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层..这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成;必须要在个别电路层的时候就执行钻孔;先局部黏合内层之后还得先电镀处理;最后才能全部黏合;比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫;所以价钱也最贵.. 这个制程通常只使用于高密度HDI电路板;来增加其他电路层的可使用空间..。
盲孔板制作工艺培训
盲埋孔的制作流程有以下几种： 1.机械式控深钻 1.机械式控深钻 2.逐次压合式 2.逐次压合式
1.机械式控深钻 1.机械式控深钻
传统多层板制程，即压合后，利用钻控机设定Z 传统多层板制程，即压合后，利用钻控机设定Z轴 的钻深，但此方法存在以下问题： 1.每次仅能钻一片，产出非常低； 1.每次仅能钻一片，产出非常低； 2.钻孔机台面平整度要求严格，每个spindle的钻深 2.钻孔机台面平整度要求严格，每个spindle的钻深 设定要一致否则很难控制每个孔的深度； 3.孔内电镀困难，尤其深镀若大于孔径，那几乎不 3.孔内电镀困难，尤其深镀若大于孔径，那几乎不 可能做好孔内电镀；
激光钻孔制作流程
举例：4层板，L1- 层有盲孔（孔径≤ 举例：4层板，L1-2层有盲孔（孔径≤4mil) 流程：开料→内层线路→内层蚀刻→ 流程：开料→内层线路→内层蚀刻→AOI →压合→去黑化膜 →压合→ →内层线路（开激光钻孔的铜窗） →内层蚀刻→激光钻孔→ 内层蚀刻→激光钻孔→ 钻通孔→沉铜板电→外层线路→ 钻通孔→沉铜板电→外层线路→正常流程至出货
2.逐次压合法 2.逐次压合法
以八层板为例，逐次压合法可同时制作盲 埋孔线路及PTH做出（也可有其它组合： 六层板＋双面板、上下两双面板＋内四层 板）再将四片一并压合成四层板后，再进 行全通孔的制作。此法流程长，成本更比 其它做法要高，因此并不普遍。
目前盲孔板制作流程( 目前盲孔板制作流程(逐次压合式）
举例：4层板，L1举例：4层板，L1-2层有盲孔 制作流程：
L1-2层：开料→钻孔（L1-2盲孔钻带）→除胶→沉铜板电→内层一次图形转移（镀孔菲林）→镀孔→打磨→ L1：开料→钻孔（L1- 盲孔钻带）→除胶→沉铜板电→内层一次图形转移（镀孔菲林）→镀孔→打磨→ 内层二次图形转移→ 内层二次图形转移→图形电镀（只电锡） →内层蚀刻→退锡→蚀刻QC 内层蚀刻→退锡→蚀刻QC L3-4层：开料→内层图形转移→内层蚀刻→AOI L3：开料→内层图形转移→内层蚀刻→ L1-4层：压合→去黑化膜→钻通孔（L1-4） →沉铜板电→图形转移→外层蚀刻→蚀刻QC →阻焊→表面处理 L1：压合→去黑化膜→钻通孔（L1沉铜板电→图形转移→外层蚀刻→蚀刻QC →阻焊→ →成型→测试→FQC →FQA →包装出货 成型→测试→ →包装出货
冲压盲孔的正确方法
冲压盲孔的正确方法1.引言1.1 概述冲压盲孔是一种常用的金属加工工艺，广泛应用于汽车、家电、机械制造等行业中。
它可以有效地在金属材料上形成各种盲孔结构，用于固定紧固件、安装零部件等。
冲压盲孔技术的正确运用对于产品的质量和性能起着至关重要的作用。
在传统的冲压盲孔加工中，由于操作人员经验不足或加工工艺不正确，常常会出现一些问题，如盲孔不规则、尺寸偏差较大、内部毛刺过多等。
这些问题不仅影响产品的外观美观度，还可能导致紧固件安装不牢固，甚至影响产品的使用寿命和可靠性。
为了解决上述问题，需要通过正确的冲压盲孔方法进行加工。
正确的冲压盲孔方法应具备以下特点：首先，要选择合适的冲压模具，确保模具的几何形状和尺寸与产品要求相匹配，以保证冲压盲孔的精度和表面质量。
其次，要合理调整冲床设备的参数，如冲床力度、冲头速度等，以确保冲压盲孔的稳定性和一致性。
最后，要进行必要的清理和抛光处理，去除盲孔内部和外部的毛刺和残留物，提高产品的质量。
冲压盲孔技术的发展前景十分可观。
随着工业技术的不断进步，冲压盲孔的加工精度和效率将进一步提高。
同时，随着材料科学和工艺技术的不断发展，新型材料和新型加工方法将为冲压盲孔技术的发展提供更多可能性。
因此，对于冲压盲孔技术的研究和应用具有重要意义，将为相关行业的发展和产品的提升提供有力支持。
综上所述，正确的冲压盲孔方法是保证产品质量和性能的关键。
通过选择合适的冲压模具、合理调整冲床设备参数以及进行必要的清理和抛光处理，可以有效解决冲压盲孔加工中的问题，并为冲压盲孔技术的发展奠定基础。
未来，随着技术的不断创新和进步，冲压盲孔技术将有更广阔的应用前景。
1.2文章结构文章结构部分的内容如下：文章结构部分旨在概述整篇文章的组织框架，让读者对文章的主要内容有一个清晰的了解。
本文将按照以下结构进行呈现：1. 引言：在本部分中，将会对冲压盲孔的正确方法进行引言。
首先，概述冲压盲孔的基本概念和其在工业制造中的重要性。
10盲孔零件的加工—车削直孔和台阶孔
5、用塞规测量孔径时，应保持孔壁清洁，否则会影响塞规测量。
6、当孔径温度较高时，不能立即用塞规测量，以防工件冷缩把塞规“咬死”
在孔内。
7、在孔内取出塞规时，应注意安全，防止与镗孔刀碰撞。
8、精镗内孔时，车刀要保持锋利，否则容易产生让刀现象。
9、要合理选择转速和进给量。
10、正确使用切削液。
任务实施
信息资讯
用金属直尺量尾座套筒的伸出长度，钻孔时用尾座套筒伸出的长度加上孔 深来控制尾座套筒的伸出量，如图10-6所示。
图10-6 用金属直尺控制孔深
信息资讯
4、钻孔时注意事项： （1）钻深孔时，要及时退出排屑和冷却。防止因切屑堵塞而使钻头被 “咬死”或折断。 （2）起钻时，进给量要小，待钻头切削部分全部进入工件后才可正常钻 削。 （3）钻削钢料件时，必须浇注充分的冷却液。 三、镗直孔和台阶孔 1、镗孔的概念
图10-16 内径千分尺的使用方法 a)径向位置 b)轴向位置
信息资讯
3）内径百分表。内径百分表利用对比法测量孔径，测量前先校正百分 表零位。测量时，活动测量头应在径向摆动并找出最大值，在轴向摆动 找出最小值，如图10-17所示。所得值为孔径公称尺寸的偏差值，由此 计算出孔径的实际尺寸。内径百分表的分度值为0.01mm，测量范围有 0 ～3mm、 0 ～5mm、 0 ～10mm等规格。内径百分表主要用于测 量精度较高而且较深的孔。
图10-17 内径百分表的使用方法
信息资讯
2、孔深的测量 （1）对于精度要求一般的孔，可使用深度游标卡尺进行测量，如图1018所示。 （2）对于精度要求较高的孔，可使用深度千分尺进行测量，测量方法 如图10-19所示。
图10-18 深度游标卡尺
图10-19 用深度千分尺测量孔深的方法
pcb盲孔工艺流程
pcb盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件，盲孔工艺是其制造过程中的重要环节之一。
本文将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。
一、盲孔概述盲孔是指只在一侧的表面上打孔，而不贯穿整个PCB板的孔洞。
盲孔工艺常见于多层PCB板的制造中，通过在内层之间形成盲孔，实现电气连接或信号传输的需要。
盲孔工艺的引入，可以提高PCB板的布线密度和可靠性。
二、盲孔工艺流程1. 设计阶段：在PCB板的设计阶段，需要根据实际需求确定盲孔的位置、大小和数量，并在设计文件中标明其参数。
设计人员还需考虑盲孔与其他元件的布局关系，确保其正常使用。
2. 钻孔阶段：在PCB板的制造过程中，首先进行钻孔工艺。
钻孔机器根据设计文件中的要求，将盲孔钻孔到指定深度。
钻孔过程中，需要保持钻头的稳定，以免出现偏移或损坏。
钻孔完毕后，需要进行钻屑清理，确保盲孔的质量。
3. 涂覆阶段：盲孔钻孔完毕后，需要进行涂覆工艺。
涂覆材料通常为光敏胶，通过涂覆在PCB板表面，形成一层薄膜。
盲孔所在位置的薄膜需要较厚，以保护盲孔的结构完整性。
4. 曝光阶段：在涂覆完毕后，需要进行曝光工艺。
曝光机器通过曝光光源，将涂覆层进行固化。
曝光光源的强度和时间需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保固化效果。
盲孔所在位置的涂覆层需要固化较长时间，以保持其稳定性。
5. 除膜阶段：固化后的涂覆层上会形成一层膜，需要进行除膜工艺。
除膜液通常为碱性溶液，可以将未固化的涂覆层溶解掉，露出盲孔。
除膜液的浓度和温度需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保除膜效果。
6. 镀铜阶段：除膜后，需要进行镀铜工艺。
镀铜液通过电解方法，在盲孔和PCB板的其他部分形成一层铜层。
镀铜液的浓度、电流和时间需要根据实际需求进行调整，以保持铜层的均匀性和厚度。
7. 蚀刻阶段：在镀铜完毕后，需要进行蚀刻工艺。
蚀刻液可以将不需要的铜层蚀刻掉，只保留盲孔和其他电路部分的铜层。
盲埋孔技术
d.L1-8层压板: - 加天那纸或Paco-via阻挡埋盲孔流胶,分 隔钢板与PCB. - 板面除胶磨板面. - PTH line除板面胶,然后磨干净板面.
(3).流程解析:
a.钻L1-2&L7-8盲孔: - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标志.
b.L1-2&L7-8盲孔电镀: - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 及MI要求做.
c.L2,L3,L6,L7内层制作: - L2,L3,L6,L7为内层菲林. - L1,L4,L5,L8为工具孔菲林. - 盲孔层之内层菲林补偿须与钻盲孔的补偿 一致. d.L1-4&L5-8压板: - 须加天那纸或Paco-via分隔钢板和PCB. e.测量L2,L3,L6,L7层x,y方向的x光点: - 所测数据为确定L1-4&L5-8盲孔钻带补偿数 及L4-5内层菲林补偿.
埋孔结构: L5-10埋孔
压板测L6,L8,L9x,y方向的X光点值冲SP孔 锣板边钻L5-10埋孔L5-10埋沉铜L5-10 埋孔电镀L2,L3,L4,L5,L10,L11,L12,L13内层 制作棕化L1-14层压板钻L1-14层通孔 正常流程
三.盲/埋孔板制作流程实例讲解:
1.一次盲孔板(SR2066):
(1).排板结构:
5mil H/H oz 1080 x 1 4mil H/H oz 1080 x1 5mil H/H oz
盲孔结构 L1-2 & L5-6盲孔
(2).制作流程: 界料 钻L1-2&L5-6盲孔 L1-2 & L5-6盲孔沉铜 L1-2&L5-6盲孔电镀 L2,L3,L4,L5内层制作 压板 锣板边 板面除胶磨板面胶 钻L1-6通孔正常流程 (3).流程分析: a.钻L1-2 & L5-6盲孔: - 盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标记.
有关盲孔 埋孔制作工艺
有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理：激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,B). 压完板，锣完外围后流程改为：--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项：A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准：激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).焊锡圈要求：允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1)盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 ,2)盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1)盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2)盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1)当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2)当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 .3)需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如: 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2如 ,如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
盲孔加工方法及刀具设计
盲孔加工方法及刀具设计盲孔加工是一种常见的加工方法，在制造业中得到广泛应用。
随着制造业的不断发展，盲孔加工的质量和效率也得到了不断提高。
本文将介绍盲孔加工的方法和刀具设计。
一、盲孔加工方法盲孔加工是指加工过程中，切削刃无法完全穿透工件，而形成盲孔的加工方法。
盲孔加工通常采用钻孔、铰孔、镗孔等方法，常用于制造机器零件、汽车零件、模具等。
1. 钻孔法钻孔法是最常见的盲孔加工方法之一。
该方法通过钻头在工件上旋转切削，使刀具在工件内部形成一个孔洞。
钻孔法可以通过提高钻头的旋转速度和切削深度来加快加工效率。
2. 铰孔法铰孔法是一种在孔底形成角度的加工方式。
通过将工件放在铰孔机床上，并使用多刃铰刀进行旋转切削，使铰刀形成孔底角度。
铰孔法的优点是可以在加工时控制孔底角度，并减小孔壁切削力，提高加工精度。
3. 镗孔法镗孔法是一种通过在工件内部放置一把镗刀进行加工的方法。
镗孔法能够实现高精度加工，但由于镗孔刀具结构复杂，加工难度大，所以常常作为最后一道加工工序。
二、刀具设计盲孔加工的刀具设计是关键因素之一，它直接影响着加工的质量和效率。
以下是一些常见的盲孔加工刀具设计：1. 钻头钻头是最基本的盲孔加工刀具，由于其结构简单，操作方便，因此广泛应用。
钻头的设计要考虑切削角度、切削深度、冷却液供应等方面。
2. 铰刀铰刀是一种多刃刀具，用于形成在孔底形成角度的加工方式。
铰刀的设计要考虑切削角度、切削深度和刀面形状等方面，并选择适当的材料和制造工艺来保证刀具的强度和耐磨性。
3. 镗刀镗刀是一种用于较高精度加工的刀具，通常用于工艺中最后的加工工序。
镗刀的设计要考虑切削力和切削热等因素，同时要确保刀具的强度和刚度。
4. 刀具涂层刀具涂层是一种在刀具表面涂覆一层材料的技术，能够提高刀具的硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能。
涂层能够延长刀具的使用寿命，提高加工效率，并且可以减少切削力和切削温度。
总之，盲孔加工是一种常见的加工方法，在制造业中有广泛应用。
盲埋孔制作工艺
• 开料： 盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的 150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水 分，且叠板厚度不得超过250MM
• 钻孔 注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀 使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚 度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次 性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时， 不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求 不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数 要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺
• 盲/埋孔加工工艺及控制要点
武汉南星锦程电路板有限公司 工程技术部
2011.6
• 目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让 其规范化标准化，保持其作业的稳定和技 术的成熟
权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行， 并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信 息的反馈安排
• 后续流程与普通多层板制作流程基本相同。
谢谢：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程略
• 工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
• 第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶 流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全 部填充，流出孔表面成大头针帽形。 各层 铆合层次准确，定位孔精度要求在0.050.075mm之间，否则容易出现内层短路。层 压后不管如何控制外层的流胶，但始终都 有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶， 立即磨板，再烘干后才能钻孔。
全面盲孔之填孔技术.ppt
课件
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
课件
叠孔的制作流程对比
公司叠孔制作流程：
Laser
镀盲孔
填孔制作流程
Laser
树脂塞孔 砂带研磨
填孔电镀
镀盲孔面铜
压合
课件
压合
叠孔不同流程图片对比
公司叠孔制作流程：
填孔制作流程
课件
填孔电镀之目标
填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且 在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标 希望超过80%以上。
盲孔之填孔技术
课件
前言
甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一 再增多，迫使某些PCB外形越来越小布局也越 来越密，传统HDI多层板已经无法满足此等密 度的需求。
一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平 时，不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可 以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全 层次之间的通孔。
Easier To Fill
盲孔孔型剖面图来看,左端孔型最难填平,右端 最容易填平;
课件
化学铜对填孔的影响
化学铜厚度太薄又未能彻底覆盖盲孔时,其填孔 效果也不如化学铜层品质良好之盲孔;
一般来说,化学铜层厚度应该超过12u’’,盲孔比 较容易填平;
课件
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
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鐳射直接打孔
開小打大 （開窗小，鐳射大）
開大打小 （開窗大，鐳射小）
節省底片和乾膜費用， 消耗底片和乾膜，良率低， 消耗底片和乾膜，良率低， 成本低。 成本高。 成本高。 黑化后直接鐳射， 流程時間短。 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求最高 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求中等
黑化線別
黑化處理 OK 板
DLD詳細介紹—鐳射(CO2 激光鑽孔)
原理：1. CO2 氣體在增加功率與持續放電前提下，產生介於 9400~10600nm 之間可實用的脈衝式紅外激光。 2. 大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。 綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現出“熱效 應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。
盲孔三種製作方式流程
DLD
壓合 黑化 鐳射
電鍍
孔底AOI
鑽通孔
微蝕
Desmear
Conformal / Large Window
壓合
開銅窗
外層AOI
鐳射
電鍍
孔底AOI 鑽通孔
Desmear
DLD詳細介紹—黑化
目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳 射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。
鐳射成孔原理
脈衝能量 鐳射成孔是用斷續式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以 Pulse（俗稱為一發/槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模 式（Mode）。
單束光點的能量較易聚焦集中 故多用於鑽孔。 多束光點不但需均勻化且不易 集中成為小光點，一般常用於 鐳射直接成像技術（LDI）或密 貼光罩（Contact Mask）等製程。
Thank You
19
對位流程 鐳射/外層 對位要求 對準度要求低 品質 僅鐳射一次對位， 對位良率高。
需開銅窗和鐳射兩次對位， 需開銅窗和鐳射兩次對位， 良率相對低。 良率相對低。
PS：Conformal在壓合之後需分堆，提供不同漲縮底片開銅窗，經開銅窗站時， 板子漲縮又有所變化，不同堆的板子漲縮R值有可能增大，增加後續鐳射及外 層對準難度，而此時又不能每批板子重新量測漲縮提供鐳射和外層底片，所 以製作難度最大。
Conformal/Large Window區別
Conformal 開窗小，鐳射大 以銅窗大小決定決定孔徑 Large Window 開窗大，鐳射小 以鐳射大小決定決定孔徑
Laser Beam
Laser Beam
鐳射三種方式優缺點
項目 DLD Conformal Large Window
打孔 方式
後續幾發能量遞減， 使樹脂和玻織布熔融、氣化。
第一發能量最大，用於破孔， 使樹脂氣化將表面銅爆開
鐳射成孔原理
鐳射光射到工作物表面時會發生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透 (Transmission)等三種現象，其中只有被吸收者才能發生作用。
銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種 A.黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度。——對應DLD流程 B.蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材。——對應Conformal / Large Window流程
鐳射鑽孔機 鐳射OK板
鐳射加工允收規範
制程檢驗項目及標準
項目 上孔徑公差 下孔徑 下孔徑公差 overhand 粗糙度
圖示 A B B C D
規格 ±0.5mil =A×75%~90% ±0.5mil ＜A/10 ＜A/10
Desmear/微蝕/孔底AOI
鐳射OK Desmear 去除孔壁和孔底的碳化膠渣， 提高後續孔銅和孔壁的結合力。
鐳射成孔原理
鐳射光原理： • 鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發的一種強 力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。 • 鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光。
紅外線激光（常用CO2鐳射機） 成孔原理：光熱燒蝕Photothermal Ablation 所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔 優點：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現高速打孔。 副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熱造 成的黑氧化銅屑)，需經後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。
盲孔製作方式簡介
工程技術部-SZ PCB設計課
Leo
_ Qiu
2014-04-17
簡介大綱
名詞解釋 镭射成孔原理 DLD流程簡介 Conformal/Largewindow流程簡介 三種方式的優缺點比對
名詞解釋
盲孔 成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一 般為 4mil。 通常用鐳射方式製作。 產生意義 • 傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。 • PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。 • 盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。 綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在PCB高密互聯發展趨 勢下，應運而生。
開銅窗——去膜
Conformal/Large Window—鐳射
開銅窗——鐳射
Target Pad
Conformal/Large Window—電鍍
開銅窗——電鍍
Desmear 孔底AOI 電鍍
Desmear 作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續孔銅和孔壁的。
紫外線激光 成孔原理：光化裂蝕Photochemical Ablation 紫外線所具有的高分子能量（Photo Energy），可將長鍵狀高分子有機物的化學 鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。 優點：本反應是不含燒熱的“冷作業”（Cold Process），故孔壁上不至產生碳 化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。 缺點：打孔速度慢。
微蝕
去除銅面黑化層。
鑽通孔
孔底AOI 檢驗孔內膠渣是否除淨。 有通孔，需鑽通孔后電鍍； 無通孔，孔底AOI后直接電鍍。
電鍍
Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——曝光及顯影
Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——蝕刻
Conformal/Large Window—開通窗