电弧悍的发展和现状

电弧悍的发展和现状
电弧悍的发展和现状

电弧悍的发展和研究现状

1前言

弧焊技术是现代焊接技术的重要组成部分,其应用范围几乎涵盖了所有的焊接生产领域。电弧焊作为一种基本的金属处理方法,被广泛的运用于国民经济的各部门,为电弧焊提供能量的弧焊电源从诞生起已取得了很大的发展,在近二三十年,科学技术以空前速度向前发展。随着各种物理技术和化学技术的不断发展,使得电弧焊接技术在应用的过程中结合离子物理、电子束、红外线、真空、超声、声学乃至计算机技术、微电严技术、自动控制技术、材料科学与工程断裂力学、检测技术等许多观代科学技术的新成就。都在电弧焊接上获得应用。奠定了电弧焊接技术发展的基础。增强了电弧焊接技术本身的能力。扩大了电弧焊接技术的内涵和外延。因而电弧焊接作为一门科学技术,无论在理论上、应用上都在日新月异地发展。

现代科学技术的新成就已日益渗透到电弧焊接科学枝术领域,促进了现代电弧焊接技术发展的—个重要特点。电弧焊接技术是当前工业生产中的重要基础工艺,更是当前社会发展过程中各种技术要求和工业发展要求的新型综合工业加工技术和方法。被广泛应用于造船、压力容器制造,石油化工等钢结构制造领域。随着当前社会发展中,各种工业生产要求的不断提高和加快,在工业生产的过程中是利用各种相应的技术手段进行分析和管理的过程,更是采用相应的技术措施进行分析与管理的主要加工模式。整个电弧焊接工艺过程应包括母材预热处理、切割下材料、成型、电弧焊接、焊后检查和焊后处理等工艺环节。

二、电弧焊及其发展

作为一种气体导电的物理现象,电弧是在19世纪初被发现的,直到1885年俄国人别那尔道斯发明碳极电弧可以看作是电弧作为热源应用的创始,而电弧真正运用于工业

是在1892年发现金属极电弧后。上世纪40年代研究成功埋弧焊,而随着航天与原子能的发展出现了氩弧焊。上世纪50年代出现了CO2与各种气体保护焊并研究出等离子弧焊,到70 - 80年代,弧焊电源的发展更是出现飞跃:多种型式的弧焊整流器相继出现和完善,研制成功多种型式的脉冲弧焊电源,为进一步提高焊接质量和适应全位置焊接自

动化提供了性能优良的弧焊电源。此外,还先后研制成功高效节能,性能好,晶闸管式、晶体管式、场效应管式和IGBT弧焊逆变器。随着新型弧焊技术的发展,弧焊电源也有了长足的进步。近年来随着市场竞争的日趋激烈,提高焊接生产的生产率、保证产品质量、实现焊接生产的自动化、智能化越来越得到焊接生产企业的重视。而人工智能技术、计算机视觉技术、数字化信息处理技术、机器人技术等现代高新技术的溶入,也促使弧焊技术正向着焊接工艺高效化、焊接电源控制数字化、焊接质量控制智能化、焊接生产过程机器人化的方向发展,弧焊设备也向着智能化发展、机器人化发展。

弧焊机器人在自动化生产、困难及有危害性生产环境中扮演着更加重要的角色;在弧焊设备的研制过程中,环保意识逐渐加强,软开关技术、焊接设备的电磁兼容性、无铅化生产、高频防护、防触电装置受到许多研究者、厂商、使用者的重视;绝大部分焊接生产厂家通过了ISO9000质量体系及3C强制性产品认证,加强内部管理、提高产品质量、树立品牌意识、提高市场竞争力已成为广大焊接设备生产厂家的自觉行动。

由于我国电焊机生产企业多,尤其是弧焊机生产厂家更是大大小小,遍布各地,焊机技术和质量水平不整齐,一些技术水平低、适应性较差、质量不稳定、参数波动范围较宽的弧焊机仍有一定市场,这就需要生产厂家、用户、质量检测与监督部门共同努力,提高我国弧焊机生产的整体水平。同时,应加强高质量、轻型灵巧的自动化双丝焊接设备研制,特别是双丝气保护焊机推广应用,这种设备虽已有企业在生产,但数量仍很缺乏,很有推广价值,特别是应用在堆焊方面会有更好发展前景。

b.大力发展气体保护焊(送丝焊)、大力推进运用逆变电源是今后5年的工作方

向。国产数字化焊机技术将达到国外20世纪90年代水平。可控硅CO2焊机、逆变CO2焊机的技术将更加成熟,熔滴过度形式多为一脉一滴。

调整产品结构、提高产品档次、顺应市场要求。逆变式多功能气体保护焊机,逆变式埋弧焊机,以良好的性能和可靠耐用的特点赢得客户的好评。逆变焊机将向数字化、轻巧化、节能化、高可靠性化方向发展。

数字化逆变电源、高效率气体保护焊是未来15年的发展方向。焊机将实现数字化技术,智能化技术越来越成熟且水平更高。逆变CO2焊实现真正的一脉一滴。闭环控制全规范范围内的熔滴过渡,一脉一滴控制也采用闭环控制。

c.内燃动力电焊机用于野外无电区施焊。国内如重庆运达机电设备制造有限公司、

重庆凯达电焊设备厂、成都皮克电源有限公司、成都熊谷电器工业有限公司等研发的此类焊机,已形成野外焊接工作站、自驱动弧焊机、自驱动多功能弧焊机及稀土永磁发电机组等系列产品,主要用于砼电线杆接头、铁轨、辙岔、油管、气管的焊接,并外销售、转销到到美国和欧洲各国。

焊机能满足下向焊工艺要求,采用IGBT变频技术,实现平、降两种外特性。功能的选择输出,能在全电压或全电流的调节区内得到满意的动特性,实现药芯焊丝半自动焊和纤维素焊条下向焊。

四轮驱动已在焊机上得到应用,既可车载,也能在短距离工位移动时,通过遥控,焊机近距离平稳自动行走,适合公路、山道、旱田、沙地等路面条件。

5年后将出现车载式(地胶轮)发电电焊机,专门用于野外抢险施焊,目前已准备装在坦克抢险车上,作军用电焊机。

未来15年内,发电电焊全自动送丝,电脑程控药芯焊丝,多功能输出。

三、焊条电弧焊的研究现状

由于焊条电弧焊具有灵活性、设备简单、操作方便、适应性广等优点,焊条电弧焊在许多领域仍然是被优先考虑的焊接方法,尤其是在一些维修、野外、高空、和水下等特殊场合的施工中。但是焊条电弧焊由于其断续工作的特点,生产效率低,浪费大,人工费用高,随着高效率的自动焊的出现,焊条电弧焊的应用比重成下降趋势。目前,在发达国家焊条应用占焊接材料重量比稳定,而我国药皮焊条的应用比重占焊接材料总量大,可以看出药皮焊条用量还是占有相当高的比重,所以提高焊条电弧焊的效率是非常有意义的。

焊条的最早出现在十九世纪末俄国人斯拉文诺发明的裸焊条,随后奥赛·皮尔赛史特劳梅育提出了涂料金属极焊条,即药皮焊条。而后在焊条多年的发展历史中,先后发明了矿物性厚药皮、碱性低氢性焊条、低合金钢焊条、堆焊焊条、不锈钢焊条和有色金属焊条等。在过去的几十年中,科技工作者为提高焊条的焊接效率,先后出现了普通铁粉焊条、重力焊用铁粉焊条、立向下焊条和高效不锈钢焊条等高效焊条。在世纪四十年代,出现了嵌套的不锈钢焊条。所谓嵌套的焊条就是指一根焊条中含有两根或多根焊芯,这些焊芯除了两头外,彼此之间互相绝缘。焊芯头部使用特定的焊钳夹持,使几根焊芯连在一起,即多根焊芯并联。嵌套焊条焊接时,焊条与工件分别接电源的两极。从理论上讲电流可以同时平行的流过多根焊芯,但是不同焊芯的电阻是不同的,所以电流总是走电阻最小的焊芯,电弧只能从一根焊芯和工件之间产生,焊芯的电阻随温度的升高而增大,而且焊芯逐渐变短,这时电弧从这根燃烧的焊芯转移

到离工件最近的焊芯上。电弧总是在离工件最近的一根焊芯与工件之间产生,因而电弧较短。电弧燃烧时,电弧周围的气体发生电离,因此电弧从一根焊芯移到另一根焊芯时,根部不用和工件直接接触,每根焊芯都有燃弧时间和熄弧冷却时间,所以可以用大焊接电流焊接,焊缝的形状有焊芯的嵌套形式决定。

嵌套电弧焊可以通过选择不同的焊条嵌套形式控制焊缝的熔宽,可以得到窄的焊缝,同时提高生产率。手工焊接厚大板时,可以大大降低焊接成本。嵌套焊条的电弧短而有力,焊接时可以很好的保护熔池,得到良好的焊缝成形。但是嵌套焊条也存在很多问题。一是电弧在焊条之间快速移动,电弧不稳定且加热不集中。二是由于嵌套焊条是由两根及两根以上焊芯组成的,几根焊芯不能同时燃烧,电流不能不均分配,每根焊芯所承受的最大电流值将远远超过焊芯所能承受的电流值,易发生焊条爆断现象。1951年,提出了手工多条电弧焊接法,即束状焊条焊接法,嵌套焊条焊接法是该方法的前身,该方法在实际中得到了一定的应用。所谓束状焊条焊接法,就是简单的把二根、三根、五根以上的焊条束在一起,焊条的夹持端用点焊固定进行焊接。这种方法主要是提高焊接效率和解决厚板焊接时焊条直径不够粗的问题。此外,文献对三相手弧焊进行了研究。三相电弧焊的电弧是由三相电源产生的,焊接时由三个电弧同时燃烧。随着各种方法的不同,电弧间的位置也不同,最常见的就是并联焊条式,就是将三相电源分别接于焊件、焊条和焊条上焊条和焊条相互绝缘。除了焊条和焊件件发生电弧外,两根焊条之间也有电弧发生。三相手弧焊热量集中,电弧对焊件的熔透深度增加,可以加大钝边厚度或扩大不开坡口对接焊的厚度。三个电弧同时燃烧,同时使用两根焊条,热能有效利用,大大提高了劳动生产率,降低了生产成本。但是由于是三相供电,电压达到,对人身不安全。而且对工件的熔深增加,对母材的热输入增大,会导致焊接热影响区过热区晶粒的粗大,使焊接接头性能下降。

综上所述,由于多条焊的电弧在焊条之间快速的移动,电弧不稳定而且加热不集中三相手弧焊的焊接电弧之间相互影响严重,所以对提高焊条效率的多条焊、三相手弧焊等焊接方法应用和研究很少。近年来,国内外还着重于研究和推广铁粉焊条、重力焊条、立向下焊条及高效的不锈钢焊条等高效焊条”一。目前我国手工电弧焊理论方面的研究主要集中在电弧形态和熔滴过渡方面。如焊条熔滴过渡形态分析,影响焊

条熔滴过渡力学因素的研究,不锈钢焊条熔滴过渡形态及工艺稳定性的研究,电弧的等离子流力、电弧压力及磁场对电弧行为的影响。

而弧焊电源技术方面上传统的弧焊电源,如占焊机总产量90%的手弧焊机生产中,是以技术落后的矩形动铁式和大量耗材的动圈式交流弧焊机为主。在我国直流弧焊电源中,在国家三令五申下,虽已逐步减少了电力拖动的旋转式直流弧焊发电机的生产,但未能完全禁绝。对整流式弧焊电源的推广,也是较为困难,由于老式的硅整流弧焊电源的性能难以与旋转式直流弧焊电源相匹敌,而国家重点推广的晶闸管整流电源ZX5 -250、ZX5 - 400初期性能并不稳定,使用户无所适从,这一局面直到90年代中期才得到改变。

数字化弧焊技术是一种新兴的技术,数字化弧焊电源是指焊机主要的控制电路由数字控制技术替代传统的模拟控制技术,且在控制电路中的控制信号也由模拟信号过渡到0 /1编码的数字信号。数字系统与模拟系统相比有着明显的优势,数字系统具有系统灵活性好、控制精度高、稳定性与产品一致性好、接口兼容性好以及系统功能升级方便等特点。1994年,国外Fronius公司的Lahnsteiner.Robert指出,现代GMAW焊接电源应满足多方面的不同需求,如:适合于短路过渡焊接、脉冲焊接、射流过渡焊接和高熔敷率焊接等焊接工艺,合理的焊接电源外特性可以通过原边工作于开关状态的逆变电源实现;大量的焊接规范参数的设计必须实现Synergic控制(一元化控制)以使焊接电源便于操作;为满足新的质量控制要求,焊接电源必须实时记录焊接规范参数、识别偏差量。基于上述思想,伴随着新型的功能强大的数字信息处理器DSP的出

现,Fronius公司推出了全数字化焊接电源,随后Panosonic等公司也推出了各自的数字化焊接电源产品,并相继进入中国市场。数字化焊接电源实现了柔性化控制和多功能集成,具有控制精度高、系统稳定性好、产品一致性好、功能升级方便等优点。如Fronius公司的Transplus synergic 2700 /4000 /5000系列产品在一台焊机上实现了MIG/MAG、TIG和手工电弧焊等多种焊接方法,可存储近80个焊接程序,实时显示焊接规范参数,通过单旋钮给定焊接规范参数和电流波形参数,可以实现熔滴过渡和弧长变化的精确控制,同时,此类焊接电源还可以通过网络进行工艺管理和控制软件升级。

四、参考文献:《焊接手册》《焊接原理》《焊接设备》

光刻技术

职大09微电子 光刻技术 摘要:光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺,在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。 关键词:光刻胶;曝光;烘焙;显影;前景 Abstract: photoetching lithography (is) through a series of steps will produce wafer surface film of certain parts of the process, remove after this, wafer surface will stay with the film structure. The part can be eliminated within the aperture shape is thin film or residual island. Keywords: the photoresist, Exposure; Bake; Enhancement; prospects

目录 第一章绪论 (2) 第二章光刻技术的原理 (3) 第三章光刻技术的工艺过程 (4) 1基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光 (4) 1.1光刻十步法 (4) 1.2基本的光刻胶化学物理属性 (4) 1.2.1组成 (4) 1.2.2光刻胶的表现要素 (4) 1.2.3正胶和负胶的比较 (5) 1.2.4光刻胶的物理属性 (5) 1.3光刻工艺剖析 (5) 1.3.1表面准备 (5) 1.3.2涂光刻胶 (5) 1.3.3软烘焙 (6) 1.3.4对准和曝光(A&E) (6) 2基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验 (6) 2.1显影 (6) 2.1.1负光刻胶显影 (6) 2.1.2正光刻胶显影 (7) 2.1.3湿法显影 (7) 2.1.4干法(或等离子)显影 (7) 2.2硬烘焙 (7) 2.3显影检验(develop inspect DI) (7) 2.3.1检验方法 (8) 2.3.2显影检验拒收的原因 (8) 2.4刻蚀 (8) 2.4.1湿法刻蚀 (8) 2.4.2干法刻蚀(dry etching) (9) 2.5光刻胶的去除 (10) 2.6最终目检 (10) 第四章光刻技术的发展与现状 (11) 1 .EUV 光刻技术 (11) 2 .PREVAIL 光刻技术 (12) 3.纳米压印光刻技术 (12) 4.展望 (14) 参考文献15

电弧喷涂技术方案

水冷壁防磨喷涂技术方案 1喷涂材料及主要技术指标: 水冷壁防磨喷涂采用打底材料和耐磨合金材料分别为CL-302 和CP-302A, 再用高温耐磨CCS专用封孔剂进行封孔。 1、CP-302A涂层主要技术指标: 结合强度:70Mpa 硬度:≥HRC55(500~1000HV0.1) 内聚强度:≥260Mpa 喷涂距离:200-300mm 喷涂粒子速度:≥400m/s 孔隙率:≤1% 使用温度:1500℃导热系数:60W/M*K 抗冲蚀性:1.09×10 ̄4cm3/h (900~400℃、1000g200目Al2O3、600s) 抗高温氧化性:1.63×10-4 mg/(mm2.h) (800℃、100h) 热膨胀系数:12×10-6 ℃-1(0~800℃) 耐介质性(H2SO4、HCl、NaOH、NaCl):优 喷涂工件温度:≤100℃ 涂层总厚度:0.5~0.6mm 使用寿命:≥4年 喷涂工作层丝材CP-302A化学成分 喷涂打底丝材CL-302化学成分

3、所用材料主要性能介绍: 1)、打底材料CL-302: 本公司采取增加结合强度的方法是用本公司自行生产的CL-302作为打底材料,该材料的特点是: a、CL-302为放热性材料,喷涂时其到达管子表面时仍为熔融状态(因打底层仅喷0.1mm,所以不会造成明显温升),这可保证其与管子之间的微冶金结合和机械咬合,结合强度可达70Mpa; b、CL-302具 很高的抗高温氧化腐蚀能力,所以在使用时不会因结合面氧化腐蚀而造成涂层脱落。 2)、CP-302A:本公司研发生产的CP-302A粉芯材料由Cr、B、Si、Ni、Mn、Ti 组成,该材料是专门设计用于锅炉管道的防磨涂层材料,具有优异的抗高温冲蚀磨损性能,与炉管材料的匹配性好,膨胀系数相近,结合力大,硬度高,可以起到非常突出的防护效果,经多台锅炉使用效果显著。图(1)为CP-302A涂层截面金相组织照片,图(2)为CP-302A丝材,图(3)为水冷壁管经过喷砂处理后的表面形貌,图(4)为水冷壁管表面喷涂CP-302A后的形貌,图(5)为水冷壁管表面涂层经过一个周期使用后的表面形貌,图(6)为涂层与基体的结合面金相照片。 (1)CP-302A,515m/s,截面,×200 (2)CP-302A产品图片

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

光刻技术及其应用的状况和未来发展

光刻技术及其应用的状况和未来发展 光刻技术及其应用的状况和未来发展1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一,一方面在过去的几十年中发挥了重大作用;另一方面,随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等,寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径,去支持产业的进步也显得非常紧迫,备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样,上世纪基本上3~5年修正一次,而进入本世纪后,基本上每年都有修正和新的版本出现,这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。如图1所示,是基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测。也正是基于这一点,新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开,大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此,正确把握光刻技术发展的主流十分重要,不仅可以节省时间和金钱,同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间,因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的纷争及其应用状况 众说周知,电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小",这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率,即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度,以满足产业发展的需求;另一方面,光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响,这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下,具有较低的COO和COC。因此,光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 以Photons为光源的光刻技术 2.1 以Photons为光源的光刻技术 在光刻技术的研究和开发中,以光子为基础的光刻技术种类很多,但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就,而且是目前产业中使用最多的技术,特别是前两种技术,在半导体工业的进步中,起到了重要作用。 紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350~450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线,特别是波长为365nm的i线为光源,配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等,可为0.35~0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障,在目前任何一家FAB中,此类设备和技术会占整个光刻技术至少50%的份额;同时,还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面,有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等,如图2所示。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH 和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面,ASML以提供前工程的l:4步进扫描系统为主,分辨率覆盖0.5~0.25μm:NIKON以提供前工程的1:5步进重复系统和LCD的1:1步进重复系统为主,分辨率覆盖0.8~0.35μm和2~0.8μm;CANON以提供前工程的1:4步进重复系统和LCD的1:1步进重复系统为主,分辨率也覆盖0.8~0.35μm和1~0.8μm;ULTRATECH以提供低端前工程的1:5步进重复系统和特殊用途(先进封装/MEMS/,薄膜磁头等等)的1:1步进重复系统为主;而SUSS MICTOTECH以提供低端前工程的l:1接触/接近式系统和特殊用途(先进封装/MEMS/HDI等等)的1:1接触/接近式系为主。另外,在这个领域的系统供应商还有USHlO、TAMARACK和EV Group等。 深紫外技术

超音速电弧喷涂技术

防磨防腐新材料超音速电弧喷涂技术 一、超音速电弧喷涂的原理 电弧喷涂原理是利用两根连续送进的金属丝作为自耗电极,在其端部产生电弧作为热源,用压缩空气将熔化了的丝材雾化,并以超音速喷向工作件形成一种结合强度高、孔隙率低、表面粗糙度低的涂层的热喷涂方法。其工作原理与普通电弧喷涂(亚音速雾化)一样,超音速电弧喷涂是一个不断连续进行的熔化-雾化-沉积的过程。但在雾化方式上,超音速电弧喷涂与普通电弧喷涂有根本的区别,即超音速电弧喷涂是采用超音速雾化。其优点是:雾化效果好,雾化后的粒子细小均匀,速度高,有利于获得高质量的涂层。超音速电弧喷涂采用拉伐尔喷嘴,将气流的速度从亚音速提高到超音速,加强了气流对粒子的加速效果,从而提高了粒子速度。粒子速度对涂层的性能有很大的影响。粒子速度高,粒子沉积时对基体的撞击作用就强,粒子变形就充分。有利于粒子与基体、粒子与粒子之间的结合,从而提高涂层的结合强度和内聚强度;粒子速度高,粒子沉积前在空气中的飞行时间短,飞行中产生的氧化物就少,有利于粒子的结合,从而提高涂层的内聚强度,降低涂层的孔隙率。粒子速度越高,越有利于获得高质量的涂层。随着热喷涂设备的更新换代,粒子速度在不断提高,涂层的质量也不断得到改善。 超音速雾化减小了粒子的粒度,降低了涂层的粗糙度。粗糙度是涂层的一项重要性能指标,它取决于雾化后粒子的粒度。超音速雾化加强了气流对丝材端部熔化金属间的作用,雾化的粒子细小均匀,大大降低了涂层的粗糙度。同时,粒子粒度的减小,也降低了粒子扁平化过程中的飞溅,有利于降低涂层的孔隙率。 超音速雾化是超音速电弧喷涂的出发点,是其与普通电弧喷涂的根本区别。 超音速电弧喷涂设备包括电源、喷枪、送丝机构及其附件,关键设备是超音速电弧喷枪。我公司采用进口喷嘴,并且喷涂电流稳定,能在保证丝材雾化效果、涂层质量的前提下,一天的喷涂面积达到20m2。 电弧喷涂时,弧区的温度高达5000-6000℃,用气冷的方式对喷嘴进行冷却。 二、超音速电弧喷涂的技术优点 超音速电弧喷涂与普通火焰喷涂相比,有以下技术优点: 1、热效率高。火焰喷涂产生的大部分热量散失到大气和冷却系统中了,热能的利用率仅为8-15%。而电弧喷涂是直接用电能转化为热能来熔化丝材,热能利用率高达70-80%。

热喷涂技术原理及其应用

热喷涂技术原理及其应用 摘要:对于一些超薄零件,在其表面喷涂具有高强度、硬度较高耐磨性的陶瓷涂层,增加零件的耐磨性。热喷入技术是制备涂层的主要方法,目前正迅速应用到民用工业领域。本文主要介绍了热喷涂工艺的特点、喷涂方法的种类及其技术以及热喷涂技术的应用概况,并对热喷涂技术的发展方向给予了展望。 关键字:表面工程热喷涂涂层火焰喷涂 1绪论 磨蚀和磨损是造成材料和零部件失效的主要原因。据有关资料介绍,发达国家每年由腐蚀和磨损所造成的损失约占国民经济总产值的4%~5%,而全世界每年生产的钢材约有1/10变成铁锈。我国每年由腐蚀和磨损造成的经济损失已达数亿人民币。 随着现代科学技术和现代工业发展,对各种设备零件的表面性能提出了更高的要求,特别是在一些特殊条件下工作的零件表面的耐磨性、耐蚀性及高温氧化性等。因此改善材料表面性能,不仅可以有效地延长零件的使用寿命、节约资源,更有利于社会的发展[1]。 表面工程是21世纪工业发展的关键技术之一,表面技术分为表面改性技术、薄膜技术和涂层技术三大类,而热喷涂技术是表面工程领域中十分重要的技术,约占表面工程技术的1/3,是国外50年代发展起来的一项机械零件修复和预保护的新技术。它可以使各种机械设备车辆的零部件使用寿命延长。使报废的零部件“起死回生”。从学科上讲,热喷涂技术是一个涉及金属学、高分子学、表面物理、表面化学、流体力学、传热学、等离子物理及计算机等学科的交叉边缘科学[2]。 热喷涂技术有两大突出特征:一是喷涂粉末的成分不受限制,可根据特殊要求予以选择;二是热喷涂过程中工件温度可保持在100-260℃,从而减少了变形氧化和相变等,使材料本身的性能不被破坏或损失,这些特征以及热喷涂涂层所具

转炉炼钢与电炉炼钢发展趋势

转炉炼钢与电炉炼钢的发展趋势 随着科学技术的发展,我国的炼钢技术也在不断的提高,目前我国主要的炼钢设备有转炉炼钢和电炉炼钢这两种。转炉炼钢是以铁水、废钢、铁合金为主要原料,不借助外加能源,靠铁液本身的物理热和铁液组分间化学反应产生热量而在转炉中完成炼钢过程。电炉炼钢是指在电炉中以废钢、合金料为原料,或以初炼钢制成的电极为原料,用电加热方法使炉中原料熔化、精炼制成的钢,但是到底那个炼钢技术发展趋势能够更好一些,炼钢效率跟高,我们更进一步去了解它们。 一.转炉炼钢趋势 1.提高钢水洁净度,即大大降低吹炼终点时的各种夹杂物含量,要求S低于0.005%,P低于0.005%,N低于20PPm。 2.提高化学成分及温度给定范围的命中精度,为此采用复合吹炼、对熔池进行高水平搅拌并采用现代检测手段及控制模型。减少补吹炉次比例,降低吨钢耐材消耗。 3.铁水预处理对改进转炉操作指标及提高钢的质量有着十分重要的作用。美国及西欧各国铁水预处理只限于脱硫,而日本铁水预处理则包括脱硫、脱硅及脱磷。 4.在转炉上都装有检测用的副枪,在预定的吹炼时间结束前的几分钟内正确使用此枪可保证极高的含碳量及钢水温度命中率,使90%-95%的炉次都能在停吹后立即出钢,即无需再检验化学成分,当然也就无需补吹。此外,这也使产量提高,使炉衬磨损大大减少。复合吹炼能促进各项冶炼参数稳定,因而在许多国家得到推广。奥地利、澳大利亚、比利时、意大利、加拿大、卢森堡、葡萄牙、法国、瑞士、韩国等这些国家全部或几乎全部转炉都采用复合吹炼。 5.还有一些方法是从炉底输人一氧化碳、二氧化碳、氧气。单纯底吹的氧气炼钢法未能推广。日本采用所谓的吹洗法,即在炉顶吹氧结束时,接着从炉底吹氛,使钢水中碳含量达到0.01%。这对汽车用钢、薄板用钢及电工用钢的冶炼尤为重要。日本正在开发复合吹

激光光刻技术的研究与发展

第41卷第5期红外与激光工程2012年5月Vol.41No.5Infrared and Laser Engineering May.2012 激光光刻技术的研究与发展 邓常猛1,2,耿永友1,吴谊群1,3 (1.中国科学院上海光学精密机械研究所中国科学院强激光材料重点实验室,上海201800; 2.中国科学院研究生院,北京100049; 3.功能无机材料化学省部共建教育部重点实验室(黑龙江大学),黑龙江哈尔滨150080) 摘要:光刻技术作为制备半导体器件的关键技术之一将制约着半导体行业的发展和半导体器件的性能。随着半导体工业的发展,集成电路的特征尺寸越来越小,光刻技术将面临新的挑战。分析了激光光刻技术,包括投影式光刻和激光无掩膜光刻技术的研究现状,着重介绍了极紫外光刻(EUVL)作为下一代光刻技术的发展前景和技术难点、激光无掩膜光刻技术的发展,特别是激光近场扫描光刻、激光干涉光刻、激光非线性光刻等新技术的最新进展及其在高分辨率纳米加工领域的应用前景。 关键词:投影式光刻;无掩膜光刻;发展趋势 中图分类号:TN305.7文献标志码:A文章编号:1007-2276(2012)05-1223-09 Research development of laser lithography technology Deng Changmeng1,2,Geng Yongyou1,Wu Yiqun1,3 (1.Key Laboratory of Material Science and Technology for High Power Lasers,Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai201800,China;2.Graduate University of the Chinese Academy of Sciences,Beijing100049,China;3.Key Laboratory of Functional Inorganic Material Chemistry(Heilongjiang University), Ministry of Education,Harbin150080,China) Abstract:Lithography technology,as one of the key technologies in the manufacture of semiconductor devices,has played an important role in the development of semiconductor industry.As the critical dimension of integrated circuit is decreased to smaller and smaller,lithography technology will face new challenges.In this review,the progress and status on laser lithography were presented,including projection lithography and laser maskless lithography.The foreground and technology challenges of extreme ultraviolet lithography(EUVL),which was considered to be the next generation lithography,were analyzed.The progress and application prospect in high-resolution nano lithography patterning of laser maskless lithography,especially of near-field scanning optical microscopy,laser interference and nonlinearity lithography etc,were discussed. Key words:projection lithography;maskless lithography;development trend 收稿日期:2011-09-05;修订日期:2011-10-03 基金项目:国家自然科学基金(60977004,50872139) 作者简介:邓常猛(1985-),男,博士生,主要从事光刻技术和光刻材料方面的研究。Email:chmdeng@https://www.360docs.net/doc/9916207693.html, 导师简介:吴谊群(1957-),女,研究员,博士生导师,主要从事高密度光存储和光电子学功能材料方面的研究。Email:yqwu@https://www.360docs.net/doc/9916207693.html,

电弧喷涂制模技术

题目:电弧喷涂制模技术 学生姓名: 专业班级: 学号: 学院: 指导老师: 日期:2009年10月18日

电弧喷涂制模技术 专业班级:学生姓名: 指导老师: 中文摘要:随着市场竞争的日渐加剧,工业产品越来越向多品种、小批量、高质量、低成本的方向发展,产品的更新换代越来越快,对模具的需求量也越来越大。传统机加工模具成本高、加工周期长、柔性差的缺点凸现出来,企业为了适应这种发展趋势,开始加大开发快速制作经济模具技术的研究力度。近年来,快速模具制造技术(Rapid Tooling-RT)得到了飞速发展。电弧喷涂制模就是一种典型的快速模具制造技术,它具有制模工艺简单、制作周期短、模具成本低等显著特点,特别适用于小批量、多品种的生产使用,尤其在当前市场竞争的情况下,电弧喷涂制模技术为产品的更新换代提供了一个全新的制模方法和捷径。 关键词:电弧喷涂模具材料结构工艺 Abstract:With the increasing market competition intensified, industrial products, increasing to a multi-variety, small batch, high-quality, low-cost direction, upgrading of products and faster and faster, to mold the demand for bigger and bigger. The high cost of the traditional mold machining, processing cycle is long, flexible highlighted the shortcomings of poor out of the enterprise in order to adapt to this trend started to increase quickly create economic development of mold technology research efforts. In recent years, Rapid Tooling (Rapid Tooling-RT) has been rapid development. Arc spraying is a typical mold rapid tooling manufacturing technology, It has a simple molding processes to produce short cycle, mold a distinctive feature of low cost, especially for small quantity and variety of production and use, particularly in the current market competition, the arc spraying tooling for the upgrading of products and provision of an entirely new tooling methods and shortcuts. Keywords:electric arc spraying mould material structure technique 正文: 电弧喷涂的原理

150T直流电弧炉炼钢工艺

摘要 改革开放以来,我国电弧炉炼钢技术紧跟世界电炉炼钢工业的发展趋势,得到了快速发展。特别是冶金工艺流程的革命性变换,如电炉从三期操作发展到只提供初炼钢水的两期操作,从模铸到连铸,从出钢槽到偏心底出钢,以及为了满足连铸生产的快节奏提高炉子生产率而采用多能源的综合利用等等,所有这些改变都是促使为冶金工艺服务的电炉装备也取得了突破性的发展。近十年,我国从国外先后引进了交流超高功率电弧炉、直流电弧炉、高阻抗电弧炉、双壳炉和竖炉。通过这些设备的调试、操作、维护以及备品的制造,提高了我国电炉制造的设计制造水平。在消化吸收与创新的基础上,我国大容量电弧炉的国产化奠定了基础。当前电弧炉正朝着大型电弧炉、超高功率供电技术、采用各种炉外精炼、发展直接还原法炼钢、逐步扩大机械化自动化及用电子计算机进行过程控制等的发展,所以我们进行了电炉炼钢的设计,以适应潮流的发展。 当前电弧炉正朝着大型电弧炉、超高功率供电技术、采用各种炉外精炼、发展直接还原法炼钢、逐步扩大机械化自动化及用电子计算机进行过程控制等的发展,所以我们进行了电炉炼钢的设计,以适应潮流的发展。电炉的主要产品是钢材,而钢的质量取决于电炉冶炼技术和工艺,目前我国钢铁产业大量整合趋向于集中,整合资源优化升级。本设计根据指导老师的课题范围,查阅相关资料,结合南京地区实际条件,优化设计150t直流电弧炉炼钢车间。 本次设计查阅国内大型电炉车间设计的相关内容和文献资料,明确本次设计的目的、方法,并向老师请教可行性方案。结合《炼钢设备及车间设计.》、《炼钢设计原理》、《炼钢设计原理》等资料进行设计提纲的书写。对电炉进行配料计算,计算出电炉炼钢的原料配比。对电炉电气设备、炉外精炼、连铸系统、车间烟气净化系统、炼钢车间布局,结合国内大型电炉进行设定并向苏老师探讨可行的方法和数据。绘制电炉炼钢车间平面布置图。 关键字:电弧炉,车间设计,连铸,炉外精炼

光刻技术及其应用的现状及展望

光刻技术及其应用的现状与展望

1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一,一方面在过去的几十年中发挥了重大作用;另一方面,随着光刻技术在应用术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等,寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径,去支持产业的进步也显得非常紧迫,备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样,上世纪基本上3~5年修正一次,而进入本世纪后,基本上每年都有修正和新的版本出现,这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案进行预测。也正是基于这一点,新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开,大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此,正确把握光刻技术发展的主流十分重要,不仅可以节省时间和金钱,同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间,因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的现状及其应用状况

众说周知,电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是“轻、薄、短、小”,这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率,即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度,以满足产业发展的需求;另一方面,光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响,这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下,具有较低的COO和COC。因此,光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 2.1 以Photons为光源的光刻技术 在光刻技术的研究和开发中,以光子为基础的光刻技术种类很多,但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就,而且是目前产业中使用最多的技术,特别是前两种技术,在半导体工业的进步中,起到了重要作用。 紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350~450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线,特别是波长为365nm的i线为光源,配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等,可为0.35~0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障,在目前任何一家FAB中,此类设备和技术会占整个光刻技术至少50%的份额;同时,还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面,有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面,ASML以提供前工

电弧喷涂技术

电弧喷涂技术 Final revision by standardization team on December 10, 2020.

浅谈电弧喷涂技术在电站检修中的应用 电弧喷涂是以电弧为热源,将熔化了的金属丝用高速气流雾化,并以高速喷到工件表面形成涂层的一种工艺。 随着电力机组容量的不断扩大,对电站中的设备、零部件表面性能要求越来越高,特别是在高温、高压、重载及腐蚀介质等工况下工作的零件,其材料的破坏常从表面开始,诸如磨损、高温持久强度降低等,表面的局部损坏又往往造成整个零件失效,最终导致系统停止运行。因此,改善材料的表面性能,会有效地延长其使用寿命,对发电机组的安全运行具有重大意义。 1 电弧喷涂设备组成工作原理及特点 电弧喷涂设备系统由电弧喷涂枪、控制箱、电源、送丝装置及压缩空 气供给系统组成。 电弧喷涂时,采用送丝装置将两根丝状金属喷涂材料通过送丝轮均匀、连续地分别送入电弧喷涂枪中的导电嘴,两根丝状金属充当电极作用,分别固定在2个圆盘内,经电机拖动供给。导电嘴分别接电源的正、负极,并保证两根丝在未引弧前绝缘。工作时两金属丝前端由于送进而互相接触时,在前端部短路并产生电弧,使丝材端部瞬间熔化并用压缩空气把熔化金属雾化成微熔滴,以很高的速度喷射到工件表面,形成电弧喷涂层。 应用电弧喷涂技术,可以在不提高工件温度、不使用结合底层材料的情况下 获得高的结合强度,结合强度大于20 MPa。成本低于氧、乙炔火焰喷涂工艺,安全性高。 2 电弧喷涂的应用过程(以喷涂设备Miller Deltaweld 852、压缩机 GA37FF为例)

电弧喷涂前准备 将待喷涂工件的表面清除干净,不得留有油污、铁锈,应用刚玉砂将待喷涂工件表面打出麻坑,先用24#刚玉砂,然后用16#或12#的进行处理。喷涂前还应对待喷涂表面用 毛刷刷净,再用喷枪火焰烧一下,喷枪应垂直于待喷表面。对于要求粘结牢固度大的构件,可增加喷涂层数,喷枪距被喷面的距离第一层为100—150 mm其他层为150—200 mm,喷涂件的表面温度为150~200 ℃,对漏掉部位不可以补喷。送丝管不能有小弯曲,喷枪 应匀速运动,不能停在一处。对于大面积分块喷涂时推荐采用层间过渡。经喷砂处理后的表面,应在2h内进行喷涂。喷砂处理后的待喷表面不许用手触摸,或被弄脏、污染,应 采用封孔胶进行涂刷封堵处理。 电弧喷涂操作顺序 2.2.1 启动空气压缩机,使空气压力保持在 MPa以上。 2.2.2 合上“电源开关”,将“喷枪开关”放在“开”位置,设定电弧电压。喷枪的送丝 速度与电弧电压成正比,电弧电压可通过调整“喷枪调速”旋钮而得到,电弧电压表可显示其数值,调整完毕后松开“预调开关”按钮。 2.2.3 穿丝,将2根金属丝分别穿过保护软管、后导管、前导管、直至穿出空气帽口,压 紧“制紧旋钮”调整,送丝装置调整好后将空气帽外的金属丝剪平并分开。 2.2.4 喷涂时先打开喷枪上“电器开关”,再按下“喷枪开关”,看工作压力表、工作电 流表是否适合喷涂要求,检查起弧效果。喷涂束夹角可通过调整两丝间夹角(70— 80 °)及空气帽与金属丝交点的距离进行调节。 3 检验

中国电弧炉炼钢的现状及发展趋势

专题 中国电弧炉炼钢的现状及发展趋势 (,,) 摘要:本文阐述了中国电弧炉炼钢技术的现状,并在阐述中国近年电弧炉炼钢的发展变化及存在的问题的基础上,提出了中国电弧炉炼钢发展要注意的问题及发展趋势。 关键词:电弧炉,不锈钢,产业现状,发展趋势 China electric arc furnace steelmaking status and development trend Abstract:This paper describes the status of Chinese electric arc furnace steelmaking technologies and expounded China's development and changes in recent years, electric arc furnace steelmaking and problems, based on the proposed China should pay attention to the development of electric arc furnace steelmaking problems and trends. Key Words:EAF,steel,present status,development trends 0 引言 电弧炉(electric arc furnace)利用电极电弧产生的高温熔炼矿石和金属的电炉。气体放电形成电弧时能量很集中,弧区温度在3000℃以上。对于熔炼金属,电弧炉比其他炼钢炉工艺灵活性大,能有效地除去硫、磷等杂质,炉温容易控制,设备占地面积小,适于优质合金钢的熔炼。 通过金属电极或非金属电极产生电弧加热的工业炉叫做电弧炉。电弧炉按电弧形式可分为三相电弧炉、自耗电弧炉、单相电弧炉和电阻电弧炉等类型。电弧炼钢炉的

软光刻技术的研究现状

大连理工大学研究生试卷 系别:机械工程学院 课程名称:微制造与微机械电子系统 学号: 姓名: 考试时间:2015年1 月15日

PDMS软光刻技术的研究现状 摘要:软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术,和传统的光刻技术相比,软光刻技术更加灵活,而且 有许多技术方面的优势。软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统 的加工诸领域,并且取得了一定的进展。本文,从软光刻技术的原理、分类、国内外以及我们实验室的应 用上来说明软光刻技术的研究现状,是一种很有发展的重要光刻技术。 关键词:软光刻技术研究现状应用 Research Status of PDMS Soft Lithography Abstract:Soft lithography technology as a new type of micro-replication technology graphics, and compared to conventional lithographic techniques, soft lithography technology is more flexible and has many technical advantages. Soft lithography technology has been widely used in optical processing areas such as biotechnology, microelectronics, sensors and micro total analysis system, and has made some progress. In this paper, the principle soft lithography techniques, classification, abroad and in our lab up on the status of the application of soft lithography, photolithography technique is a very important development. Keywords:Soft lithography technologyResearch StatusApplication 1. 软光刻技术概况 20世纪90年代末,一种新的微图形复制技术脱颖而出。该技术用弹性模(大多为PDMS 材料制作)替代传统光刻技术中使用的硬模来产生微结构或者微模具,被称作软光刻技术[1]。软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术,和传统的光刻技术相比,软光刻技术更加灵活,而且有许多技术方面的优势,主要有:能制造复杂的多层结构或者三维结构,甚至能在不规则曲面上来制作模具,而且不受材料和化学表面的限制;能突破光刻技术100nm 的限制,实现更为精细的微加工等。此外,它所需设备比较简单,进而在制作成本上也比以前的光刻技术更经济使用。在普通的实验室环境下就能应用,因此软光刻是一种便宜、方便、适于实验室使用的技术。 目前,软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统的加工诸领域,并且取得了一定的进展。 1.1 软光刻技术的分类 软光刻的核心技术是制作弹性模印章(elastomeric stamp)。通过光刻蚀和模塑的方法,可以快速、高效的获得这种印章。PDMS,即聚二甲基硅氧烷,是软光刻中最常用的弹性模印章制作材料,在设计过程中应该注意防止在PDMS弹性模上产生缺陷,此外,由于PDMS 材料的弹性,过大的深宽比也会导致弹性模结构的倒塌。软光刻的关键技术包括:毛细管成模(micromolding in capillaries,MIMIC)、再铸模(replica molding,REM)、微接触印刷(microcontact printing,uCP)、溶剂辅助成模(solventassistedmicromolding,SAMIM)、

电弧喷涂施工方案精编版

电弧喷涂施工方案公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

电弧喷涂技术方案 一)电弧喷涂的特点 电弧喷涂防腐防磨原理是利用电弧喷涂设备,对两根带电的金属丝(如锌、铝等)进行加热、熔融、雾化、喷涂形成防腐防磨涂层,外加有机封闭涂层的长效防腐复合涂层,该涂层的显着特点是:(1)具有较长久的耐腐蚀耐磨寿命,其寿命可达到10个月以上,同时该防腐涂层在10个月使用期内无须其它任何维护; (2)电弧喷涂层与金属基体具有优良的涂层结合力。 二)喷涂锌铝合金的特点 1、抗腐蚀抗磨性能好 2、涂层结合力好 在锌复合镀层表面涂状涂料,因其镀层表面具有复杂的表面形状特征,使其涂膜的密着力是一般钢材4倍,而耐食性能是常规涂装的2倍以上; 3、具有良好的工艺性能 喷涂纯锌涂层时会产生大量的enon臭味尘雾,因而容易使操作者得职业病,故要做好劳动保护措施。喷锌有较高的性能价格比为达到设计上的防腐年限,对喷涂层有厚度的要求。一般控制在120UM. 防腐蚀涂装机械设备仪器要求: 一)喷砂工艺

根据钢材表面锈蚀程度而定。 ※现场喷砂施工 喷砂除锈要达到钢结构防锈防腐的工艺技术要求、施工质量要求,施工中必定要产生一定的噪声及粉尘污染。 作业要求 1)采用石英砂材料,2)为防止喷砂时灰尘外逸,影响周边环境,必要时搭建喷砂棚。 二)电弧喷锌工艺 1)检验依据 国家标准gb/t9793-1997《金属和其它无机覆盖层热喷涂锌、铝及其它合金涂层》。gb9795-88《热喷涂合金涂层》 2)检测方法 ①材质:材质具有出厂合格证。 ②外观:a)目视法,喷涂层外关应均匀一致,无漏喷和附着不牢的涂层。 无大熔融颗粒粘附。b)涂层均匀,致密,无起皮,鼓泡、大容滴、大颗粒、裂纹、掉块等缺陷。③厚度:采用测厚仪进行检查,涂层厚度均匀,平均厚度在设计厚度的+15um之间.基准表面至少应选择三处,在特大的有效表面上,以10m2为一个测量单元,即每10m2有效表面上至少应选取基准表面三处。

我国电炉炼钢的发展现状与前景

我国电炉炼钢的发展现状与前景 现代炼钢流程主要是转炉流程和电炉流程。2004年世界粗钢产量达10.548亿t,其中转炉钢66452万t,占63%,电炉钢35652万t,占33.8%。我国钢产量27470万t,其中转炉钢23271万t,占85.72%,电炉钢4167.1万t,仅占15.17%。 笔者在此分析了我国不同时期电炉钢比例逐年下降的原因,讨论了为什么要重视电炉钢的发展,指出了在目前我国废钢资源及电力紧缺的条件下,发展电炉炼钢的方法及技术措施,认为目前应考虑对发展我国现代电炉炼钢的第二轮投资。 国外电炉炼钢的发展情况 自上世纪中叶至今,尽管转炉炼钢技术取得了长足的进步。但世界电炉钢比例不断增长,从1950年的7.3%增长到2004年的33.8%。 电炉钢比例的增长,主要是由于跟高炉转炉长流程相比,电炉炼钢具有固定投资小,消耗铁矿石,焦炭,水等资源少,占地面积小,可比能耗低,对环境污染少,工厂可接近资源产地及市场,启动及停炉灵活等优点,符合全球可持续发展要求。 本世纪前四年,世界上年产钢500万吨以上的主要产钢国家各国粗钢产量稳步增长,电炉钢比例不同国家有增有减,总体上有所降低,从2001年至2003年电炉钢的比例从35%下降至33.1%。2004年虽然粗钢产量增长迅速,但世界电炉钢比例从33.1%上升至33.8%。我国现代电炉炼钢的发展情况 我国现代电炉炼钢始于1993年原冶金部和上海市在上海召开的“当代电炉流程和电炉工程问题研讨会”(以下简称第一次上海会议)。由于各级政府部门引导,支持钢铁企业进行了对现代电炉流程的一轮投资,依靠引进国外现代电炉流程先进技术,在我国建成了一批“三位一体”或“四位一体”的先进电炉流程。 从1993年至今,我国电炉钢生产的发展可分为三个阶段。 在1993年至2000年这一阶段,我国电炉钢产量在1800~2000万t波动,电炉钢比例逐年下降,从23.2%下降至15.7%。这是由于一方面淘汰了大量落后的小电炉,使得我国电炉钢产量下降,另一方面新投产的大电炉产量还是不够高,致使电炉钢产量在一个水平线上波动,另外由于转炉钢产量的迅速增长,电炉钢产量增长比较慢,致使电炉钢比例下降,但这也正好说明“第一次上海会议”的意义及影响,如果没有1993年的“第一次上海会议”,在小电炉大量被淘汰的情况下,2000年我国电炉钢的比例恐怕还会低很多。 从2000年至2003年,在世界电炉钢比例有所下降的同时,我国电炉钢比例却走出了低谷有所回升。从2000年的15.7%上升到2003年的17.6%。电炉钢比例回升说明在这一阶段,虽然全国钢产量迅速增长,但电炉钢增长的速度比钢总量增长的速度更快。 在2001-2003年间,我国钢生产迅速发展,年增长速率达20~22%,远高于世界同期增长速度。电炉钢增长速度更高,达27-28%,电炉钢比例回升了约2个百分点。

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