差示扫描量热分析PPT.
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差示扫描量热分析
DSC
(Differential Scanning Calorimetry)
差示扫描量热分析法
定义
--------在温度程序控制下,测量试样相对于参 比物的热流速率随温度或时间变化的一种 技术。
DSC的外观及内部
热流型DSC
功率补偿型DSC
实验室里的DSC
DSC曲线
DSC是在控制温度变化情况下,以 温度(或时间)为横坐标,以样品与 参比物间温差为零所需供给的热量为 纵坐标所得的扫描曲线。
试样和参比物
试样:除气体外,固态,液态样品都可测 定。 装样:尽量使样品薄而匀地平铺与坩埚底 部,以减少试样与器皿间的热阻。 坩埚:高聚物一般使用铝坩埚,使用温度 低于500℃, 参比物:必须具有热惰性,热容量和导热 率应和样品匹配。一般为 ,样品量少 时可放一空坩埚。
主要影响因素
1、样品
样品量:一般用量为5--10mg 样品量少,分辨率高,但灵敏度低,峰温偏低。 样品量多,分辨率低,但灵敏度高,峰温偏高。
主要影响因素
2、升、降温速度 一般的升,降温速度范围为5--20 ℃/min 最常用的为10 ℃/min 不同升降温速度测 得的数据不具可比 性
主要影响因素
Байду номын сангаас3、气氛
氛围气体:一般使用惰性气体(如 ,) 主要是防止加热时样品的氧化,减少挥发物对仪 器的腐蚀。
氛围气体不同时 DSC曲线不同
DSC的应用范围
可通过DSC进行如下各项:
1.玻璃化转变温度 2.熔融(在熔融过程中伴随着吸热效应) 3.结晶(使用DSC,可以测试晶体的结 晶温度和结晶热焓)
一般在DSC热谱图中, 吸热(endothermic)效应用凸起的峰值来表征 (热焓增 加 ); 放热(exothermic)效应用反向的峰值表征(热焓减少)。
发生的热效应大致可归纳为: (1)吸热反应(结晶、蒸发、升华、化学吸附、脱 结晶水) (2)放热反应(气体吸附、氧化降解、燃烧、爆炸、 再结晶) (3)可能发生的放热或吸热反应。结晶形态的转变、 化学分解、氧化还原反应、固态反应等。
简单的DSC热谱图
热焓变化率, 热流率(heat flowing), 单位为毫瓦(mW)
exo
吸收热量,样品热容增加, 基线发生位移
endo
结晶,放出热量,放热峰; 晶体熔融,吸热,吸热峰
DSC典型综合图谱
Exo Endo
Glass Transition
玻璃化转变
Crystallization
熔融
……
谢 谢!
http://v.youku.com/v_show/id_XNTA0ODkwOD My.html视频: 聚合物的差式扫描量热分析实验 操作示范
DSC曲线
DSC在被运用时,试样在受热或冷 却过程中,由于发生物理变化或化学 变化而产生热效应,在差热曲线上会 出现吸热峰或放热峰。 试样发生力学状态变化时(例如由 玻璃态转变为高弹态),虽无吸热或 放热现象,但比热有突变,表现在差 热曲线上是基线的突然变动。试样内 部这些热效应可用DSC进行检测,
Melting
分解气化
Decomposition
结晶
dH/dt (mW)
基线
Tg
Tc
放热行为 (固化,氧化,反应,交联) T Tm
d
Endo Exo
Temperature
三种聚集态高分子材料DSC典型图谱
无定形态
endo
半结晶态
结晶态
DSC用于药物品质分析
DSC的类型及其基本原理
DSC的类型:
根据所用测量方法的不同,分为:
热流型(Heat Flux) 功率补偿型(Power Compensation) 调制热流型(Modulated Heat Flux)
热流型(Heat Flux)
和参比品两端的温差T,然后根据热流方程,将 T(温差)换算成Q(热量差)作为信号的输出。
---在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品
特点:
基线稳定 高灵敏度
功率补偿型(Power Compensation)
在样品和参比品始终保持相同温度的条件下, 测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量 差,并直接作为信号Q(热量差)输出。
功 率 补 偿 型
DSC
DSC实验
对实验对象的要求:
固态、液态、粘稠样 品都可以测定,气体 除外。 测定前需充分干燥。
DSC
(Differential Scanning Calorimetry)
差示扫描量热分析法
定义
--------在温度程序控制下,测量试样相对于参 比物的热流速率随温度或时间变化的一种 技术。
DSC的外观及内部
热流型DSC
功率补偿型DSC
实验室里的DSC
DSC曲线
DSC是在控制温度变化情况下,以 温度(或时间)为横坐标,以样品与 参比物间温差为零所需供给的热量为 纵坐标所得的扫描曲线。
试样和参比物
试样:除气体外,固态,液态样品都可测 定。 装样:尽量使样品薄而匀地平铺与坩埚底 部,以减少试样与器皿间的热阻。 坩埚:高聚物一般使用铝坩埚,使用温度 低于500℃, 参比物:必须具有热惰性,热容量和导热 率应和样品匹配。一般为 ,样品量少 时可放一空坩埚。
主要影响因素
1、样品
样品量:一般用量为5--10mg 样品量少,分辨率高,但灵敏度低,峰温偏低。 样品量多,分辨率低,但灵敏度高,峰温偏高。
主要影响因素
2、升、降温速度 一般的升,降温速度范围为5--20 ℃/min 最常用的为10 ℃/min 不同升降温速度测 得的数据不具可比 性
主要影响因素
Байду номын сангаас3、气氛
氛围气体:一般使用惰性气体(如 ,) 主要是防止加热时样品的氧化,减少挥发物对仪 器的腐蚀。
氛围气体不同时 DSC曲线不同
DSC的应用范围
可通过DSC进行如下各项:
1.玻璃化转变温度 2.熔融(在熔融过程中伴随着吸热效应) 3.结晶(使用DSC,可以测试晶体的结 晶温度和结晶热焓)
一般在DSC热谱图中, 吸热(endothermic)效应用凸起的峰值来表征 (热焓增 加 ); 放热(exothermic)效应用反向的峰值表征(热焓减少)。
发生的热效应大致可归纳为: (1)吸热反应(结晶、蒸发、升华、化学吸附、脱 结晶水) (2)放热反应(气体吸附、氧化降解、燃烧、爆炸、 再结晶) (3)可能发生的放热或吸热反应。结晶形态的转变、 化学分解、氧化还原反应、固态反应等。
简单的DSC热谱图
热焓变化率, 热流率(heat flowing), 单位为毫瓦(mW)
exo
吸收热量,样品热容增加, 基线发生位移
endo
结晶,放出热量,放热峰; 晶体熔融,吸热,吸热峰
DSC典型综合图谱
Exo Endo
Glass Transition
玻璃化转变
Crystallization
熔融
……
谢 谢!
http://v.youku.com/v_show/id_XNTA0ODkwOD My.html视频: 聚合物的差式扫描量热分析实验 操作示范
DSC曲线
DSC在被运用时,试样在受热或冷 却过程中,由于发生物理变化或化学 变化而产生热效应,在差热曲线上会 出现吸热峰或放热峰。 试样发生力学状态变化时(例如由 玻璃态转变为高弹态),虽无吸热或 放热现象,但比热有突变,表现在差 热曲线上是基线的突然变动。试样内 部这些热效应可用DSC进行检测,
Melting
分解气化
Decomposition
结晶
dH/dt (mW)
基线
Tg
Tc
放热行为 (固化,氧化,反应,交联) T Tm
d
Endo Exo
Temperature
三种聚集态高分子材料DSC典型图谱
无定形态
endo
半结晶态
结晶态
DSC用于药物品质分析
DSC的类型及其基本原理
DSC的类型:
根据所用测量方法的不同,分为:
热流型(Heat Flux) 功率补偿型(Power Compensation) 调制热流型(Modulated Heat Flux)
热流型(Heat Flux)
和参比品两端的温差T,然后根据热流方程,将 T(温差)换算成Q(热量差)作为信号的输出。
---在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品
特点:
基线稳定 高灵敏度
功率补偿型(Power Compensation)
在样品和参比品始终保持相同温度的条件下, 测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量 差,并直接作为信号Q(热量差)输出。
功 率 补 偿 型
DSC
DSC实验
对实验对象的要求:
固态、液态、粘稠样 品都可以测定,气体 除外。 测定前需充分干燥。