可靠性失效分析常见方法
软件工程中的软件可靠性评估方法
软件工程中的软件可靠性评估方法软件可靠性是指软件在特定条件下能够持续运行而不出现故障的能力。
在软件开发过程中，评估软件的可靠性对于保证软件的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的软件可靠性评估方法。
一、失效模式和影响分析（Failure Mode and Effects Analysis，FMEA）失效模式和影响分析（FMEA）是一种常用的软件可靠性评估方法。
它通过系统地分析软件的失效模式和失效后果，确定失效的潜在原因以及对系统和用户的影响程度。
FMEA根据失效的严重性、频率和可探测性对每个失效模式进行评估，并为每个失效模式分配一个风险优先级。
FMEA的步骤包括：确定系统的功能、分解系统的组件、确定失效模式、评估失效后果、分析失效原因、计算风险优先级和制定修复方案。
通过FMEA，可以发现软件中存在的风险和潜在问题，并制定相应的改进措施，提高软件的可靠性。
二、可靠性数据分析（Reliability Data Analysis）可靠性数据分析是通过对软件运行过程中的故障数据进行统计分析，评估软件的可靠性水平。
在可靠性数据分析中，常用的方法包括：故障时间数据分析、故障率数据分析和故障模式数据分析。
故障时间数据分析用于分析软件发生故障的时间间隔，通过统计故障发生的间隔和频率，可以得到软件的故障率曲线和故障率函数。
故障率数据分析用于估计软件的故障率，帮助预测软件的可靠性。
故障模式数据分析用于确定软件的常见故障模式，进一步改进软件设计和测试。
三、可靠性建模和分析可靠性建模和分析是一种基于数学和统计方法的软件可靠性评估方法。
它通过建立数学模型和进行概率分析，评估软件的可靠性。
常用的可靠性建模方法包括：可靠性块图法、Markov模型和可靠性模型检验。
可靠性块图法是一种常用的可靠性建模方法，它将系统和组件建模为可靠性块，通过组合可靠性块之间的关系来预测系统的可靠性。
Markov模型是一种基于状态转换的可靠性建模方法，通过建立状态转换图和状态转移概率来分析系统的可靠性。
产品可靠性测试失效的预分析
产品可靠性测试失效的预分析产品可靠性测试是保证产品质量的重要环节，通过测试可以发现产品在实际使用中可能出现的问题，提前进行改进和优化。
有时候可靠性测试也会出现失效的情况，即测试结果与实际情况不符，无法准确评估产品的可靠性水平。
本文将对产品可靠性测试失效的可能原因进行预分析，并提出相应的解决方案。
导致可靠性测试失效的一个原因是测试环境不符合实际情况。
产品在实际使用中可能面临各种不同的环境条件，如温度、湿度、振动等，而测试环境往往无法完全模拟这些条件。
在测试过程中，必须确保测试环境与实际使用环境尽可能相似，以保证测试结果的准确性。
测试方法的选择可能也是导致可靠性测试失效的原因之一。
不同的产品可能需要采用不同的测试方法和手段，以确保能够检测到产品可能存在的问题。
如果测试方法选择不当或者测试过程不严谨，就有可能导致测试结果的失效。
在进行可靠性测试前，需要对测试方法进行充分的研究和评估，选择适合的测试方法。
产品样本的选择也可能会对可靠性测试产生影响。
如果选择的样本不具有代表性，就无法准确评估产品在整个批量生产过程中的可靠性水平。
在进行可靠性测试时，需要选择具有代表性的样本，并根据产品的特点和使用环境进行合理的样本数量确定。
测试人员的经验和专业能力也可能会对可靠性测试产生影响。
如果测试人员缺乏经验或者专业知识不足，就可能无法准确评估产品的可靠性。
需要对测试人员进行培训和教育，提高其测试技能和专业素质。
测试数据的处理和分析也是确保可靠性测试准确性的重要一环。
如果测试数据处理和分析不当，就无法得出准确的结论。
在进行可靠性测试时，需要制定合理的数据处理和分析方法，并进行相应的统计学分析。
解决可靠性测试失效问题的关键是系统地分析和识别潜在问题，并采取相应的解决方法。
需要进行测试环境的验证和优化，确保测试环境与实际使用环境尽可能接近。
需要对测试方法进行充分的研究和评估，选择合适的测试方法。
需要选择具有代表性的样本，并根据产品特点和使用环境进行合理的样本数量确定。
可靠性分析--失效分析-PPT
失效分析的对象可以是一个完整的电子产品设备，一块 单板也可以是一个元器件，但制定分析程序的基本原则 是一致的。如下：
先方案后操作 先安检后通电 先弱点后强点 先静态后动态 先外部后内部 先宏观后微观
先外设后主机 先电源后负载 先一般后特殊 先公用后专用 先简单后复杂 先主要后次要 先断电后换件 先无损后破坏 最后一定要对每一项工作做好认真的笔记，以提高失效分
• 失效分析
失效分析(Failure Analysis)的定义
失效分析是通过对失效的元器件进行必要的电、物 理、化学检测，并结合元器件失效前后的具体情况 进行 技术分析，以确定元器件的失效模式、失效机 理和造成 失效的原因。 失效分析既要从本质上研究元器件自身的 不可靠性 因素，又要分析研究其工作条件、环境应力和 时间 等因素对器件发生失效所产生的影响。 失效分析在 可靠性设计、材料选择、工艺制造和使 用维护等方面都 为有关人员提供各种科学依据。
提出预防措施及设计改进方法 根据机理分析，提出消除产生失效的办法和建议 反馈到设计、工艺、使用单位等各个方面，以便控制 乃
至完全消除主要失效模式的出现
发挥团队力量，提出防止产生失效的设想和建议 包括材料、工艺、电路设计、结构设计、筛选方法和 条
件、使用方法和条件、质量控制和管等方面
失效模式就是元器件失效的表现形式 半导体器件：开 路、短路、无功能、特性退化(劣化) 一般通过观察或 电性能测试就能发现
确定失效机理，需要选用分析、试验和观测设备对失效 样品 进行仔细分析，验证失效原因的判断是否属实。
有时需要用合格的同种元器件进行类似的破坏性试验， 观察 是否产生相似的失效现象，通过反复验证。
以失效机理的理论为指导，对失效模式、失效原因进行 理论 推理，并结合材料性质、有关设计和工艺的理论及 经验，提 出在可能的失效条件下导致该失效模式产生的 内在原因或具 体物理化学过
半导体器件可靠性与失效分析1
半导体器件可靠性与失效分析1半导体器件可靠性与失效分析1半导体器件在各种电子设备中起着至关重要的作用，如芯片、传感器、集成电路等。
然而，由于工作环境的复杂性和器件本身的特性，半导体器件的可靠性是一个重要的问题。
本文将介绍半导体器件的可靠性与失效分析，并讨论一些常见的失效模式和分析方法。
半导体器件的可靠性是指在给定的工作条件下，器件长时间运行期间不发生失效的能力。
为了提高可靠性，需要对器件进行系统的设计、工艺制造和测试。
同时，可靠性的评估和失效分析也非常重要，可以帮助找出失效的原因并采取相应的措施来提高产品质量。
1.电学失效：包括死机、开路、短路等。
这些失效通常与器件内部的电气结构有关，例如金属线路的断裂、金属间的绝缘损坏等。
2.热失效：器件在高温环境下长时间工作可能导致热失效。
例如，温度过高可能导致金属线材的熔化、介质的老化或者金属与半导体材料之间的界面反应。
3.力学失效：包括机械应力引起的失效，例如振动、冲击、热胀冷缩等。
这些应力可能导致半导体芯片的破裂、金属线路的断裂等。
4.环境失效：包括湿度、化学气体、辐射等环境因素引起的失效。
湿度可能导致金属腐蚀、晶体管漏电等问题；化学气体可能导致金属腐蚀或者氧化等；辐射可能引起电荷捕捉或者场效应晶体管的击穿。
为了进行可靠性分析，可以采用以下方法：1.加速寿命试验：通过在加速条件下对器件进行测试，以模拟其长期工作环境，可以缩短测试时间并提前发现失效。
2.失效分析：对失效的器件进行详细的分析，包括外观观察、断面分析、器件测试等。
这可以帮助找出失效的原因，从而采取相应的措施。
3.统计分析：通过对多个器件进行失效统计和分析，可以了解失效的趋势和规律。
例如，可以计算失效率、寿命分布等参数，以评估器件的可靠性。
4.故障树分析：通过将失效事件和可能的失效原因进行组合，可以构建故障树来分析失效的可能性和影响。
这有助于识别潜在的风险和对策。
总之，半导体器件的可靠性与失效分析是确保电子设备长期稳定工作的关键。
怎样进行电路的可靠性分析和评估
怎样进行电路的可靠性分析和评估电路的可靠性分析和评估是电子工程中非常重要的一部分。
在设计和制造电路时，了解电路的可靠性可以帮助工程师预测电路在使用过程中的性能和寿命，并采取相应的措施以提高电路的可靠性。
本文将介绍电路的可靠性分析和评估的方法和技巧。
一、电路可靠性分析方法1.失效模式与失效机理分析（FMEA）失效模式与失效机理分析是一种常用的分析方法，用于识别电路中可能发生的失效模式和相关的失效机理。
首先，对电路进行功能、结构和环境要素的分析，找出可能的失效模式。
然后，分析导致这些失效模式的失效机理，以更好地了解电路的可靠性问题。
2.可靠性块图分析可靠性块图分析是一种通过将电路分解为多个可靠性块，并分析每个块之间的关系来评估电路可靠性的方法。
通过这种方法，可以识别电路中的关键组件或子系统，并确定它们对整个电路可靠性的重要性。
3.故障树分析（FTA）故障树分析是一种基于逻辑关系的分析方法，用于确定电路中故障发生的概率。
通过构建故障树，可以分析不同故障事件之间的关系，并计算整个电路发生故障的概率。
二、电路可靠性评估技巧1.可靠性指标可靠性指标是评估电路可靠性的重要依据。
常用的可靠性指标包括：平均无故障时间（MTTF）、失效率（Failure Rate）和可靠性（Reliability）等。
这些指标可以帮助工程师判断电路在特定条件下的可靠性水平。
2.可靠性测试可靠性测试是评估电路可靠性的一种有效手段。
通过对电路进行加速寿命测试、环境应力测试等，可以模拟电路在不同环境条件下的工作情况，评估电路的寿命和可靠性。
3.故障数据分析故障数据分析是评估电路可靠性的重要手段之一。
通过收集和分析电路的故障数据，可以了解电路存在的问题和故障模式，并采取相应的措施以提高电路的可靠性。
三、电路可靠性提升措施1.合理的设计合理的电路设计是提高电路可靠性的关键。
在设计过程中，需要考虑电路的功能需求、环境应力和组件的可靠性等因素，采取适当的设计措施，确保电路的稳定性和可靠性。
可靠性的分析方法
可靠性的分析方法可靠性是指产品、系统、设备或服务在一定的时间内能够按照既定的要求完成任务和保持正常运行的能力。
可靠性分析是为了评估和提高产品或系统在特定环境条件下运行的能力，以保证其长期稳定性和可用性。
在可靠性分析中，可以使用多种方法来评估和分析产品或系统的可靠性。
以下是一些常用的可靠性分析方法。
1. 失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）失效模式与影响分析是一种通过识别和评估故障模式及其潜在影响的方法。
它通过分析失效模式、确定失效原因、评估失效的后果和严重性，从而确定相应的风险等级，以制定相应的改进措施。
FMEA方法可以帮助识别和排除潜在的故障模式，减少故障的发生和影响。
2. 可靠性块图分析（Reliability Block Diagram, RBD）可靠性块图分析是一种利用块图的方式来描述系统的可靠性结构的方法。
通过将系统划分为不同的块，并将可靠性参数与每个块关联起来，可以计算整个系统的可靠性参数，如可靠性、失效率等。
可靠性块图分析可以帮助识别关键组件和路径，以便针对性地改进和提高系统的可靠性。
3. 可靠性增长分析（Reliability Growth Analysis, RGA）可靠性增长分析是一种在产品或系统开发阶段进行的可靠性评估方法。
通过记录和分析测试过程中的故障数据，可以评估产品或系统的可靠性增长趋势，并预测产品或系统在正常使用条件下的可靠性水平。
可靠性增长分析可以帮助确定错误的根本原因，改进设计和制造过程，并提高产品或系统的可靠性。
4. 故障树分析（Fault Tree Analysis, FTA）故障树分析是一种通过建立逻辑结构图来描述系统或产品故障的方法。
故障树使用逻辑门（与门、或门、非门）和事件来表示系统和组件的故障（事件），通过逻辑关系和概率计算，可以分析和评估系统的可靠性和故障传播路径。
故障树分析可以帮助确定系统故障的根本原因，以及采取相应的措施来预防和应对故障。
失效分析方法
失效分析方法在工程领域中，失效分析是一个非常重要的工作，它能够帮助工程师们找出产品或系统的故障原因，并采取相应的措施进行修复和改进。
失效分析方法的选择和应用对于工程实践具有重要的指导作用，下面将介绍一些常用的失效分析方法。
首先，失效模式与效应分析（FMEA）是一种常用的失效分析方法。
它通过识别系统、产品或过程中可能出现的失效模式，评估这些失效模式对系统性能的影响程度，以及确定可能导致这些失效模式的原因，从而帮助工程师们制定有效的预防和纠正措施。
FMEA方法可以帮助工程师们在设计阶段就发现潜在的问题，并加以解决，从而提高产品的可靠性。
其次，故障树分析（FTA）也是一种常用的失效分析方法。
它通过构建故障树，分析系统中各种可能的故障事件之间的逻辑关系，找出可能导致系统失效的基本事件，从而帮助工程师们识别系统的薄弱环节，加强系统的可靠性设计。
故障树分析方法可以帮助工程师们从整体上把握系统的失效机理，有助于制定系统级的改进措施。
此外，故障模式与影响分析（FMECA）也是一种常用的失效分析方法。
它是在FMEA的基础上发展起来的，主要是通过对失效模式的严重性、频率和可探测性进行定量分析，从而帮助工程师们确定优先处理的失效模式，并制定相应的改进措施。
FMECA方法可以帮助工程师们更加精细地分析系统的失效特性，有助于提高系统的可靠性和可维护性。
最后，故障树分析（FTA）也是一种常用的失效分析方法。
它通过构建故障树，分析系统中各种可能的故障事件之间的逻辑关系，找出可能导致系统失效的基本事件，从而帮助工程师们识别系统的薄弱环节，加强系统的可靠性设计。
故障树分析方法可以帮助工程师们从整体上把握系统的失效机理，有助于制定系统级的改进措施。
综上所述，失效分析是工程领域中非常重要的工作，选择和应用合适的失效分析方法对于提高产品和系统的可靠性具有重要意义。
工程师们在实际工作中应根据具体情况选择合适的失效分析方法，并结合实际情况进行灵活应用，以确保失效分析工作的准确性和有效性。
可靠性分析失效分析
可靠性分析失效分析可靠性分析是一种通过统计方法对系统、设备或产品进行评估，以确定其能够在一定条件下执行其预定功能的程度。
可靠性是指设备或系统在规定时间内能够保持其性能和功能的能力，也可以理解为设备或系统的无故障工作的能力。
而失效分析是在设备或系统发生失效时，通过深入分析失效原因，找出并解决问题的过程。
首先，故障率分析是可靠性分析的重要组成部分。
故障率是指在规定的时间内发生故障的频率，是衡量设备或系统可靠性的一个重要指标。
通过对已有数据的整理和统计，可以得到设备或系统的故障率，进而对其可靠性进行评估和预测。
故障率分析可以帮助我们找出故障的主要原因，从而采取相应的措施来降低故障率，提高设备或系统的可靠性。
其次，失效模式与效应分析是可靠性分析的另一个重要内容。
失效模式是指设备或系统在失效时出现的一种或多种特定模式，效应是指失效对设备或系统功能产生的影响。
通过对失效模式与效应的分析，可以确定设备或系统的关键失效模式，并采取相应的措施来防止或减少其发生。
失效模式与效应分析可以帮助我们预测设备或系统的失效情况，从而做出相应的应对措施。
此外，可靠性增长分析也是可靠性分析的重要内容。
可靠性增长是指在一定时间内，设备或系统由原来的状态逐渐过渡到更可靠的状态的过程。
通过对设备或系统的可靠性增长进行分析，可以确定其可靠性增长速度和未来的可靠性水平。
可靠性增长分析可以帮助我们制定设备或系统的维护计划和更新策略，以保持其良好的工作状态和可靠性水平。
最后，各种可靠性指标的计算也是可靠性分析的重要内容。
常见的可靠性指标包括MTBF（平均无故障时间）、可靠性增长率、失效率等。
通过对这些指标的计算和分析，可以直观地了解设备或系统的可靠性情况，并对其进行评估和比较。
综上所述，可靠性分析是通过统计方法对设备或系统进行评估，以确定其能够在一定条件下执行预定功能的能力。
失效分析是在设备或系统发生失效时，通过分析失效原因，寻找并解决问题的过程。
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可靠性失效分析常见思路失效分析在生产建设中极其重要，失效分析的限期往往要求很短，分析结论要正确无误，改进措施要切实可行。
1 失效分析思路的内涵失效分析思路是指导失效分析全过程的思维路线，是在思想中以机械失效的规律(即宏观表象特征和微观过程机理)为理论依据，把通过调查、观察和实验获得的失效信息(失效对象、失效现象、失效环境统称为失效信息)分别加以考察，然后有机结合起来作为一个统一整体综合考察，以获取的客观事实为证据，全面应用推理的方法，来判断失效事件的失效模式，并推断失效原因。
因此，失效分析思路在整个失效分析过程中一脉相承、前后呼应，自成思考体系，把失效分析的指导思路、推理方法、程序、步骤、技巧有机地融为一体，从而达到失效分析的根本目的。
在科学的分析思路指导下，才能制定出正确的分析程序;机械的失效往往是多种原因造成的，即一果多因，常常需要正确的失效分析思路的指导;对于复杂的机械失效，涉及面广，任务艰巨，更需要正确的失效分析思路，以最小代价来获取较科学合理的分析结论。
总之，掌握并运用正确的分析思路，才可能对失效事件有本质的认识，减少失效分析工作中的盲目性、片面性和主观随意性，大大提高工作的效率和质量。
因此，失效分析思路不仅是失效分析学科的重要组成部分，而且是失效分析的灵魂。
失效分析是从结果求原因的逆向认识失效本质的过程，结果和原因具有双重性，因此，失效分析可以从原因入手，也可以从结果入手，也可以从失效的某个过程入手，如“顺藤摸瓜”，即以失效过程中间状态的现象为原因，推断过程进一步发展的结果，直至过程的终点结果“;顺藤找根”，即以失效过程中间状态的现象为结果，推断该过程退一步的原因，直至过程起始状态的直接原因“;顺瓜摸藤”，即从过程中的终点结果出发，不断由过程的结果推断其原因“顺;根摸藤”，即从过程起始状态的原因出发，不断由过程的原因推断其结果。
再如“顺瓜摸藤+顺藤找根”、“顺根摸藤+顺藤摸瓜”、“顺藤摸瓜+顺藤找根”等。
2 失效分析的主要思路常用的失效分析思路很多，笔者介绍几种主要思路。
“撒大网”逐个因素排除的思路一桩失效事件不论是属于大事故还是小故障，其原因总是包括操作人员、机械设备系统、材料、制造工艺、环境和管理6个方面。
根据失效现场的调查和对背景资料(规划、设计、制造说明书和蓝图)的了解，可以初步确定失效原因与其中一、两个方面有密切的关系，甚至只与一个方面的原因有关。
这就是5M1E(Man(人)、Machine(机器设备)、Material(材料)、Method(工艺制作方法)、Management(管理)、Environment(环境条件))的失效分析思路。
如果失效已确定纯属机械问题，则以设备制造全过程为一系统进行分析，即对机械经历的规划、设计、选材、机械加工、热处理、二次精加工、装配、调试等制作工序逐个进行分析，逐个因素排除。
加工缺陷、铸造缺陷、焊接缺陷、热处理不当、再加工缺陷、装配检验中的问题、使用和维护不当、环境损伤等11个方面，含有可能引起机械失效的121个主要因素。
上述“撒大网”逐个因素排除的思路，面面俱到，它怀疑一切，不放过任何一个可疑点。
“撒大网”思路是早期安全工作中惯用的事故检查思路，一般不宜采用“撒大网”的办法，当找不到任何确切线索时，这种方法是一种比较好的办法。
残骸分析法残骸分析法是从物理、化学的角度对失效零件进行分析的方法。
如果认为零件的失效是由于零件广义的“失效抗力”小于广义的“应力”的缘故，而“应力”则与零件的服役条件有关，因此，失效残骸分析法总是以服役条件、断口特征和失效的抗力指标为线索的。
零件的服役条件大致可以划分为静载荷、动载荷和环境“载荷”。
以服役条件为线索就是要找到零件的服役条件与失效模式和失效原因之间的内在联系。
但是，实践表明，同一服役条件下，可能产生不同的失效模式;同样，同一种失效模式，也可能在不同的服役条件下产生，因此，以服役条件为线索进行失效残骸的失效分析，只是一种初步的“入门”方法，它只能起到缩小分析范围的作用。
断口是断裂失效分析重要的证据，它是残骸分析中断裂信息的重要来源之一。
但是在一般情况下，断口分析必须辅以残骸失效抗力的分析，才能对断裂的原因下确切的结论。
以失效抗力指标为线索的失效分析思路，如图1所示，关键是在搞清楚零件服役条件的基础上，通过残骸的断口分析和其它理化分析，找到造成失效的主要失效抗力指标，并进一步研究这一主要失效抗力指标与材料成分、组织和状态的关系。
通过材料工艺变革，提高这一主要的失效抗力指标，最后进行机械的台架模拟试验或直接进行使用考验，达到预防失效的目的。
图1以失效抗力指标为线索的失效分析思路示意图很明显，以失效抗力指标为线索的失效分析思路是一种材料工作者常用的、比较综合的方法。
它是工程材料开发、研究和推广使用的有效方法之一。
值得指出的是，在不同的服役条件下，要求零件(或材料)具有不同的失效抗力指标的实质是要求其强度与塑性、韧性之间应有合理的配合。
因此，研究零件(或材料)的强度、塑性(或韧性)等基本性能及它们之间的合理配合与具体服役条件之间的关系就是这一思路的核心。
而进一步研究失效抗力指标与材料(或零件)的成分、组织、状态之间的关系是提高其失效抗力的有效途径(图2)。
失效树分析法失效树分析法是一种逻辑分析方法。
逻辑分析法包括事件树分析法(简称ETA)、管理失误和风险树分析法(简称MORT)和失效树分析法(简称FTA)等。
这里只介绍失效树分析法。
图2材料失效抗力指标与成分、组织、状态关系示意图失效树分析(FaultTreeAnalysis)早在20世纪60年代初就由美国贝尔研究所首先用于民兵导弹的控制系统设计上，为预测导弹发射的随机失效概率做出了贡献。
此后许多人对失效树分析的理论和应用进行了研究。
1974年美国原子能管理委员会主要采用失效树分析商用原子反应堆安全性的Wash-1400报告，进一步推动了对失效树的研究和应用。
迄今FTA法在国外已被公认为当前对复杂安全性、可靠性分析的一种好方法。
失效树分析法失效树分析法是:在系统设计过程中，通过对可能造成系统失效的各种因素(包括软件、硬件、环境、人为因素等)进行分析，画出逻辑框图(即失效树)，从而确定系统失效原因的各种可能的组合方式或发生概率，以计算系统失效概率，采取相应的纠正措施，以提高系统可靠性的一种设计分析方法。
FTA法具有很大的灵活性，即不是局限于对系统可靠性作一般的分析，而且可以分析系统的各种失效状态。
不仅可分析某些元部件失效对系统的影响，还可以对导致这些元部件失效的特殊原因进行分析。
FTA法是一种图形演绎方法，是失效事件在一定条件下的逻辑推理方法。
它可以围绕某些特定的失效状态作层层深入的分析。
因而在清晰的失效树图形下，表达了系统的内在联系，并指出元部件失效与系统之间的逻辑关系，找出系统的薄弱环节。
FTA法不仅可以进行定性的逻辑推导分析，而且可以定量地计算复杂系统的失效概率及其他的可靠性参数，为改善和评估系统的可靠性提供定量的数据。
FTA法的步骤，因评价对象、分析目的、精细程度等而不同，但一般可按如下的步骤进行:①失效树的建造;②失效树的定性分析;③失效树的定量分析;④基本事件的重要度分析。
失效树的建造是一件十分复杂和仔细的工作，要求注意以下几点:(1)失效分析人员在建树前必须对所分析的系统有深刻的了解。
(2)失效事件的定义要明确，否则树中可能出现逻辑混乱乃至矛盾、错误。
(3)选好顶事件，若顶事件选择不当就有可能无法分析和计算。
对同一个系统，选取不同的顶事件，其结果是不同的。
在一般情况下，顶事件可以通过初步的失效分析，可从各种失效模式中找出该系统最可能发生的失效模式作为顶事件。
(4)合理确定系统的边界条件—-规定所建立的失效树的状况。
有了边界条件就明确了失效树建到何处为止。
边界条件一般包括确定顶事件、确定初始条件和确定不许可的事件等。
(5)对系统中各事件之间的逻辑关系及条件必须分析清楚，不能有逻辑上的紊乱及条件上的矛盾。
例如，低合金超高强度钢一般在低温回火或等温(马氏体等温或贝氏体等温)淬火状态下使用。
在服役期间，低合金超高强度钢也常发生断裂失效(破坏)。
失效树的顶事件就是构件的破坏。
这种破坏可由不同的事件——疲劳、过载、应力腐蚀开裂及具有最大可能性的氢脆等等——造成的。
这些事件，每一个都通过“或门”与顶事件相连(图3)。
断口分析表明，失效残骸的断口形态不同于过载和疲劳。
因此，过载和疲劳是不发展事件，并分别用棱形表示在图3中。
当然如果断口分析不能排除这些事件时，那么仍有必要进一步地发展。
对于氢脆来说，它是在临界应力强度和临界含氢量共同作用下发生的，因此临界应力强度(图3中的事件15)和临界含氢量(图3中的事件14)应采用“与门”与氢脆(图3中的事件4)相连，其中临界含氢量为不发展事件。
应力腐蚀开裂(图3中事件3)则是临界应力强度(图3中事件6)和造成开裂元素的临界浓度可以是临界氢浓度(图3中事件10)，也可以是除氢以外的其他物质的临界含量(图3中事件11)，这样事件10和事件11应用“或门”与事件7相连。
事件10和事件11均为不发展事件，故均用棱形框表示。
可以看出，如果认为应力腐蚀开裂与氢脆都是由于临界应力强度上临界氢浓度引起的，那末在失效树的第一行不能区分应力腐蚀开裂和氢脆，不过，应力腐蚀开裂和氢脆应该在断裂源的起始位置上找到差别。
应力腐蚀开裂的临界氢浓度应在暴露表面上显示出来，因此它的断裂源一般在“暴露表面上”，而氢脆的临界氢浓度可能在电镀表面或次表面先达到，因此它的断裂源应在电镀表面上或次表面上。
所以是应力腐蚀开裂还是氢脆在失效树的第二行就可以初步确定了。
虽然应力腐蚀开裂和氢脆的条件之一都是临界应力强度，并且它们临界应力强度都取决于构件上的载荷(事件8和事件16)和材料的流变应力大于材料的临界门槛应力σi(当然，应力腐蚀的门槛应力数值与氢脆的门槛应力数值不同)，但是由于应力腐蚀开裂一般起始于暴露表面，构件的表面流变应力对构件的平均载荷不敏感，而对表面的加工缺陷等原因所造成应力集中或应变集中则十分敏感，因而在应力腐蚀系统中，加工缺陷处的流变应力大于材料的应力腐蚀门槛应力用“或门”与事件9相连;在氢脆系统中，由于氢脆一般起源于电镀层的次表面，构件上的载荷(事件16)可以是施加的载荷(事件18)也可以是构件内部的残余应力(事件19)，故事件18和事件19用“或门”与事件16相连。
材料的氢脆门槛应力受表面加工缺陷的影响较小，不需要进一步的展开分析(事件17为不发展事件)了。
从以上FTA法在构件断裂失效分析中的具体应用情况可以看出，FTA法可以对特定的失效事件作层层深入地逻辑推理分析，在清晰的失效树的帮助下，最后找到这一特定失效事件的失效原因或该构件的薄弱环节，因此，FTA法是进行失效分析的好方法之一。