STM32系列单片机命名规则

示例：
从上面的料号可以看出以下信息：
ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；
1.产品系列:
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；
2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；
L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.
3.产品子系列：
030：ARM Cortex-M0内核；
050：ARM Cortex-M0内核；
051：ARM Cortex-M0内核；
100：ARM Cortex-M3内核，超值型；
101：ARM Cortex-M3内核，基本型；
102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；
103：ARM Cortex-M3内核，增强型；
105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；
107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；
108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；
151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；
152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
4.管脚数:
F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN；
5. Flash存存容量:
4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量）
6.封装:
T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64；
7.温度范围:
6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）
8.内部代码:
“A”or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;
9.包装方式：
TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；。