电子元器件封装图示大全
干货｜集成电路封装全，封装图片封装名称，拿走不谢，建议收藏
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依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：集成电路封装大全，实物+名称。
一、什么是PCB封装？
封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。
器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。
这都是因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更易于安装和运输，这是很重要的，因为封装的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
衡量一个芯片封装技术先进性的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。
二、集成电路封装大全
集成电路封装
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集成电路封装集成电路封装。
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
Proteus元件封装图形（各种封装）
Proteus元件封装图形（各种封装）封装名称与图形如下：DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管7805 P1⼀、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247 SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4（贴⽚三极管）SOT223-3 TO71 TO77 LCC28 PLCC18/RSO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SHTO204 TO66 DIRECTFET-MT DIRECTFET-MQ DIRECTFET-MZ DIRECTFET-ST DIRECTFET-SH DIRECTFET-MX DIRECTFET-SQSOT223-3 SOT23-3 SOT23-N SOT23 SOT89-N EM3 EM3-N TO236DIRECTFET-MZ SOT227 DP AK-7 TO220-5 AQLB AC LR LX2 AYAK AP LZ AEAA AM AT ADAR AH ELINE-50 ELINE-75 ELINE-80 ELINE-100 IPAK P1 P3 TO126 TO202SC59 SC59-N UMD-N UMT TO262 TO274SMD05 SOT3 TO3 TO252 TO3PTO218 TO251 TO257 TO258TO46-2 TO46-3 TO46-4 TO5 TO92 TO92-100 TO92-2 TO92-50 TO92-70 TO92-75 TO92-80 TO92/5 TO98 ⼆、晶振XTAL18 RESONATOR XTAL XTAL30三、电感IND1210 IND1812 IND603 IND805 IND2012 IND2825 IND3216 IND3225 IND3225_MOL IND3230 IND4035 IND4516 IND4532 IND4532_MOL IND5038 IND5650 IND8530四、接插件⾳频类：DIN3 DIN5 DIN6 DIN8D接⼝类：D-09-M/F-R D-37-M/F-R D-25-M/F-R D-15-M/F-RDIL HeadersCONN-DIL8 CONN-DIL10 CONN-DIL14 CONN-DIL16 CONN-DIL20 CONN-DIL30 CONN-DIL40 Miscellaneous 41612-1R-B-R 41612-2R-B-R 41612-2R-C-R41612-3R-C-R PICAXE-SOCKET PIN RP5-14-F SCART-1WPower CrimpSPEAKER PWR-02-F/M PWR-03-F/M PWR-06-F/M PWR-12-F/M PWR-24-F/MRF/MicrowaveRF-BNC-R RF-BNC-S RF-MCX-S RF-SMX-R RF-SMX-SRibbon CableRIB 10 R RIB 10 S RIB 30 RRIB 30 S RIB 50 R RIB 50 R类似的还有：RIB 14 R/S, RIB 16 R/S, RIB 20 R/S, RIB 24 R/S, RIB 26 R/S, RIB 30 R/S, RIB 34 R/S RIB 40 R/S, RIB 64 R/S SIL HeadersCONN-SIL1 CONN-SIL10 CONN-SIL12 CONN-SIL18CONN-SIL2 CONN-SIL3 CONN-SIL4 CONN-SIL5类似的还有：CONN-SIL6, CONN-SIL7, CONN-SIL8, CONN-SIL9StackSTACK 09 F 1MM STACK 11 F 1MM STACK 15 F 1MM STACK 96 F 1MM类似的还有：STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,STACK 25 M 1MM , STACK 31 F 1MM , STACK 31 M 1MM , STACK 41 F 1MM ,STACK 41 M 1MM , STACK 51 F 1MM , STACK 51 M 1MM , STACK 96 M 1MM注：(元件的体积与引脚数成正⽐)T elecomsBT-IDC-03 BT-IDC-04 RJ-4-R RJ-6-R RJ-8-RT erminal BlocksTBLOCK-M2 TBLOCK-M3 TBLOCK-M4 TBLOCK-M6TBLOCK-M12 TBLOCK-I12 TBLOCK-I8 TBLOCK-I2TBLOCK-I3 TBLOCK-I4 TBLOCK-I5T ansition BlocksTRANS 10 DIL TRANS 14 DIL TRANS-10-Q TRANS-16-Q类似的还有：TRANS 16 DIL , TRANS 20 DIL , TRANS 26 DIL , TRANS 34 DIL , TRANS 40 DIL , TRANS 50 DIL TRANS-20-Q , TRANS-26-Q , TRANS-34-Q , TRANS-40-Q , TRANS-50-QUSBUSB USB-BWire CrimpCRIMP 03 1-25MM CRIMP 04 1-25MM类似的还有：CRIMP 06 1-25MM , CRIMP 08 1-25MM , CRIMP 10 1-25MM , CRIMP 12 1-25MMCRIMP 14 1-25MMSIL-100-02 SIL-100-02R SIL-100-20 SIL-100-20R类似的还有：SIL-100-03 ，SIL-100-03R ，SIL-100-04 ，SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R SIL-100-06 ，SIL-100-06R ，SIL-100-07 ，SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08RSIL-100-10 ，SIL-100-10R ，SIL-100-15 ，SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20RSIL-156-02 SIL-156-02R SIL-156-03 SIL-156-03R类似的还有：SIL-156-04 ，SIL-156-04R ，SIL-156-05 ，SIL-156-05R ，SIL-156-06 ，SIL-156-06R SIL-156-08 ，SIL-156-08RSMTCRIMP 03 1-25MM SMTCRIMP 04 1-25MM SMTCRIMP 06 1-25MM SMTCRIMP 08 1-25MM SMTCRIMP 10 1-25MM SMTCRIMP 12 1-25MM SMTCRIMP 14 1-25MM SMTCRIMP2 04 1-25MM SMTCRIMP2 06 1-25MM SMTCRIMP2 10 1-25MM SMTCRIMP2 16 1-25MM五、Discrete ComponentsAxial CapacitorsAXIAL45 AXIAL60 AXIAL100 AXIAL275类似的还有：AXIAL50 ，AXIAL80 ，AXIAL120 ，AXIAL130 ，AXIAL140 ，AXIAL160AXIAL180 ，AXIAL200Axial ElectrolyticsELEC-AX45 ELEC-AX50 ELEC-AX160 ELEC-AX180类似的还有：ELEC-AX60 , ELEC-AX80 , ELEC-AX100 , ELEC-AX120 , ELEC-AX130 , ELEC-AX140 ELEC-AX160整流桥堆BRIDGE1 BRIDGE2 BRIDGE3 BRIDGE4 DFMBRIDGE5 BRIDGE6 BRIDGE7 BRIDGE8DFS⼆极管60A2 CASE17 DIODE25 DIODE30 DIODE40 D61-8SL DO194 DP AK-D6 HALFP AK LL34DMM DO14 DO15 DO201AD DO214 DO220 DO220A DO247 DO27 MINIMELF DO35 DO41 DO7 DOP6 DSM ELINE-2 ELINE-AK EM3-D5 EM3-D6 EM3-D8 LL41 MELF POWIRTAB-H POWIRTAB-V R-6 SC59-D1 SC59-D5 SC59-D6 SMA SMB SMC SOD-323 SOD106 SOD110 SOD123 SOD523 SOD57 SOD80 SOD87 SOT-26 SOD93 SOT-323/SOT-323-D2/SOT-323-D3 SOT-523-D1 ~ D4 SOT-363-D1 ~ D7 SOT-653 SOT223-D1 SOT23-D1 ~ D7 SOT89-D6/D7 TO92- D3 UMD-D1 ~ D8 TO92-D1/D2TO224 TO249ElectrolyticsELECT-3 ~ 4 ELECT-6.3 ELECT-10X10 ELECT-8X10 ELECT-8X6 ELECT-A6ELECT-B6 ELECT-C6 ELECT-D6 ELECT-D8 ELECT-D10ELECT-D13 ELECT-H15 ELECT-H20 ELECT-H25General0402 0603 08050612 1206 1210 1808 1812 （贴⽚电阻）2010 2220 / 2225 2512 2824 3827CC1005 CC1310 CC1608 CC2012 CC3216 CC3225 CC4532 CR1005 CR1608CR2012 CR3216 CR3225 FMD IMD MELF2012 MELF3216 MELF3516MELF5923 SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8UM6 UB六、电容CAP-RAD10 CAP-RAD20 CAP-RAD30 CAP10 CAP11030pf电容CAP110M CAP15 CAP20 CAP20M CAP25MCAP30 CAP30M CAP35M CAP40 CAP40MCAP50M CAP55M CAP60 CAP70MCAP90 ELEC-RAD10 ELEC-RAD13 ELEC-RAD15M ELEC-RAD20M ELEC-RAD40类似的还有：ELEC-RAD25 ELEC-RAD25M ELEC-RAD35 ELEC-RAD35M ELEC-RAD40MELEC-RAD50M ELEC-RAD65M ELEC-RAD70M ELEC-RAD75M ELEC-RAD80MELEC-RAD90M ELEC-RAD100MTANT-A TANT-B TANT-C TANT-D TANT-E TANT-HTC3216 TC3528 TC6032 TC7343可变电容：CU3225 CU4032 VAR-S05 VAR-S07VAR-S10 VAR-S14 VAR-S20数码管：DD14SEG-DIL18 7SEG-56 7SEG.3+A 7SEG.3-C DD7SEG-56LED LDRMATRIX-5X7-18MM MATRIX-5X7-50MM MATRIX-8X8-20MM MATRIX-8X8-48MM可调电阻：PRE-HMIN PRE-HMT PRE-MT0．75 PRE-MT1．75 PRE-SQ1 PRE-SQ2 PRE-SQ3 PRE-SQ4 PRE-VMINPRE-VMT电阻：RES40 RES50 RES60 RES90电阻RES120 RES180排阻：RESPACK-7 RESPACK-8继电器：RL Y-MAGNECRAFT-A RL Y-MAGNECRAFT-B RLY-NTE-46 RL Y-NTE-A1（5V/12V继电器封装）RL Y-NTE-B1 RL Y-NTE-C RL Y-OEG-OJRL Y-OEG-OMI RL Y-OEG-OMI-C RL Y-OEG-OSARL Y-OEG-OSZ RL Y-OEG-PCI RLY-OEG-PCJ RL Y-OEG-TSC-D RL Y-OEGQUAZ-A RL Y-OMRON-A1 RL Y-OMRON-A2 RL Y-OMRON-A3RLY-OMRON-B3 RL Y-OMRON-C4 RLY-OMRON-D5 RL Y-OMRON-D6 RL Y-OMRON-G2R-A1 RL Y-OMRON-G2R-A3 RLY-OMRON-G2RL-C6RL Y-OMRON-G2RL-C7 RL Y-OMRON-G68-A1 RL Y-OMRON-G68-A2 RL Y-OMRON-G68-A3 RL Y-OMRON-G6C-1 RL Y-OMRON-G6C-2 RL Y-P&B-JWD RL Y-P&B-JWSRL Y-P&B-RT-12V RL Y-P&B-RT-16V RL Y-P&B-RT-8VRL Y-P&B-T75 RL Y-P&B-T7X RLY-P&B-T92-FRLY-TEXTELL-A RL Y-TEXTELL-B RL Y-TEXTELL-C开关：SW-DIP4 SW-DIP6 SW-DIP8 SW-PUSH1SW-PUSH2 SW-ROT TRIEMMER跳线：LINK20 LINK30 LINK40集成电路：DIL06 DIL08 DIL14 DIL16MAX485DIL18 DIL20 DIL22STC12C4052AD（单⽚机）DIL24 DIL24/28 DIL24NARDIL28 DIL28NAR DIL40DIL48 DIL56 DIL64DIL72 SPDIL24 SPDIL281.5mmBGA:说明：例BGA50_1089-5_1.5 、BGA11_36_1.5BGA 表⽰封装50 ⽰芯⽚的边的长度1089 引脚的数量-5 表⽰芯⽚中间的框的⼤⼩（有的芯⽚没有如BGA11_36_1.5）1.5 表⽰芯⽚两引脚中⼼线间的距离BGA10_25_1.5 BGA10_36_1.5 BGA11_36_1.5 BGA11_49_1.5 BGA12_49_1.5BGA12_64-3_1.5 BGA12_64_1.5 BGA17_100-3_1.5 BGA17_100-4_1.5 BGA17_100_1.5类似的编号有：BGA13_49_1.5、BGA13_64-3_1.5、BGA13_64_1.5、BGA14_64-3_1.5、BGA14_64_1.5、BGA14_81-3_1.5 BGA14_81_1.5、BGA15_100-3_1.5、BGA15_100-4_1.5、BGA15_100_1.5、BGA15_81-3_1.5、BGA15_81_1.5、BGA17_100-3_1.5、BGA17_100-4_1.5、BGA17_100_1.5、BGA17_121-3_1.5、BGA17_121-4_1.5、BGA17_121_1.5、BGA19_121-3_1.5、BGA19_121-4_1.5、BGA19_121_1.5、BGA19_144-3_1.5、BGA19_144-4_1.5、BGA19_144-5_1.5、BGA19_144_1.5、BGA21_169-3_1.5、BGA21_169-4_1.5、BGA21_169-5_1.5、BGA21_169_1.5、BGA21_196-3_1.5、BGA21_196-4_1.5、BGA21_196-5_1.5、BGA21_196_1.5、BGA23_196-3_1.5、BGA23_196-4_1.5、BGA23_196-5_1.5、BGA23_196_1.5、BGA23_225-3_1.5、BGA23_225-4_1.5、BGA23_225-5_1.5、BGA23_225_1.5、BGA25_225-3_1.5、BGA25_225-4_1.5、BGA25_225-5_1.5、BGA25_225_1.5、BGA25_256-3_1.5、BGA25_256-4_1.5、BGA25_256-5_1.5、BGA25_256_1.5、BGA27_289-3_1.5、BGA27_289-4_1.5、BGA27_289-5_1.5、BGA27_289_1.5、BGA27_324-3_1.5、BGA27_324-4_1.5、BGA27_324-5_1.5、BGA27_324_1.5、BGA29_324-3_1.5、BGA29_324-4_1.5、BGA29_324-5_1.5、BGA29_324_1.5、BGA29_361-3_1.5、BGA29_361-4_1.5、BGA29_361-5_1.5、BGA29_361_1.5、BGA31_361-3_1.5、BGA31_361-4_1.5、BGA31_361-5_1.5、BGA31_361_1.5、BGA31_400-3_1.5、BGA31_400-4_1.5、BGA31_400-5_1.5、BGA31_400_1.5、BGA33_441-3_1.5、BGA33_441-4_1.5、BGA33_441-5_1.5、BGA33_441_1.5、BGA33_484-3_1.5、BGA33_484-4_1.5、BGA33_484-5_1.5、BGA33_484_1.5、BGA35_484-3_1.5、BGA35_484-4_1.5、BGA35_484-5_1.5、BGA35_484_1.5、BGA35_529-3_1.5、BGA35_529-4_1.5、BGA35_529-5_1.5、BGA35_529_1.5、BGA37.5_526-3_1.5、BGA37.5_526-4_1.5、BGA37.5_526-5_1.5、BGA37.5_526_1.5、BGA37.5_625-3_1.5、BGA37.5_625-4_1.5、BGA37.5_625-5_1.5、BGA37.5_625_1.5、BGA40_625-3_1.5、BGA40_625-4_1.5、BGA40_625-5_1.5、BGA40_625_1.5、BGA40_676-3_1.5、BGA40_676-4_1.5、BGA40_676-5_1.5、BGA40_676_1.5、BGA42.5_729-3_1.5、BGA42.5_729-4_1.5、BGA42.5_729-5_1.5、BGA42.5_729_1.5、BGA42.5_784-3_1.5、BGA42.5_784-4_1.5、BGA42.5_784-5_1.5、BGA42.5_784_1.5、BGA45_841-3_1.5、BGA45_841-4_1.5、BGA45_841-5_1.5、BGA45_841_1.5、BGA45_900-3_1.5、BGA45_900-4_1.5、BGA45_900-5_1.5、BGA45_900_1.5、BGA47.5_900-3_1.5、BGA47.5_900-4_1.5、BGA47.5_900-5_1.5、BGA47.5_900_1.5、BGA47.5_961-3_1.5、BGA47.5_961-4_1.5、BGA47.5_961-5_1.5、BGA47.5_961_1.5、BGA50_1024-3_1.5、BGA50_1024-4_1.5、BGA50_1024-5_1.5、BGA50_1024_1.5、BGA50_1089-3_1.5、BGA50_1089-4_1.5、BGA50_1089-5_1.5、BGA50_1089_1.5、BGA7_16_1.5、BGA7_9_1.5、BGA8_16_1.5、BGA8_25_1.5、BGA9_25_1.5、BGA9_36_1.51mmBGA:BGA10_64_1 BGA10_84_1 BGA15_169_1 BGA15_169-3_1 BGA15_169-4_1BGA50_2401_1 BGA50_2401-3_1 BGA50_2401- 4_1 BGA50_2401- 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APEX-PD10 APEX-PD12 APEX-SIP3MO-003/10 MO-003/14 MO-004/10 MO-004/14 MO-004/16 MO-018/20 MO-019/24 MO-019/28 MO-020/36 MO-020/40 MO-021/16 MO-021/24 MO-021/36 MO-022/20 MO-022/42 MO-023/36 MO-023/50 CLCC100 CLCC132 CLCC52 CLCC68 CQFP100 CQFP120 CQFP128 CQFP132 CQFP144CQFP148 CQFP160 CQFP164 CQFP196 CQFP28CQFP36 CQFP44 CQFP52 CQFP68 CQFP84DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22L DIP24 DIP24L DIP24XDIP28 DIP28X DIP40X DIP48X LCC-SKT84LCC-SKT28 LCC-SKT32 LCC-SKT44 LCC-SKT52 LCC-SKT68LCC16 LCC20 LCC24 LCC28 LCC44 LCC52LCC68 LCC84 MSOP10 MLF-S DFN08 PENTAWATTTO220-5 TO3-8 TO5-2 TO5-8 TO71 TO72 TO77 MULTIWATT11V MULTIWATT13V MULTIWATT15VPGA64 PGA68 PLCC18/R PLCC18/RL PLCC20PLCC22/R PLCC28 PLCC28/R PLCC32/R PLCC44PLCC52 PLCC68 PLCC84 PLCC100 PLCC124PQFP84 PQFP100 PQFP132 PQFP164 PQFP196PQFP244 QFN12 QFN16 QFN20 QFN20-4X4MM QFN28 QFN32QFN44 QFN68 QFP44 QFP64 TQFN40 TQFP100-14X14MM TQFP44-12X12MM TQFP64-12X12MM TQFP80-14X14MM QFP44-10X10 QFP48-12X12 QFP52-10X10 QFP64-12X12 QFP64-14X14 QFP80-14X14 QFP80-14X20 QFP100-14X20 QFP120-28X28 QFP128-28X28 QFP144-28X28 QFP160-28X28 QFP184-32X32SQFP208-14X20 SQFP208-28X28 SQFP224-20X28 SQFP224-24X24 SQFP576-44X44SQFP40F-6X6 SQFP44-5X7 SQFP48-5X5 SQFP48-6X6 SQFP48-7X7 SQFP52-7X10类似的型号还有：SQFP100-10X14、SQFP100-12X12、SQFP100-14X14、SQFP100-7X10、SQFP108-10X14、SQFP108-12X12、SQFP108-14X14、SQFP112-10X10、SQFP120-10X10、SQFP120-14X14、SQFP120-14X20、SQFP128-14X14、SQFP128-14X20、SQFP136-12X12、SQFP140-10X14、SQFP144-12X12、SQFP144-20X20、SQFP148-10X14、SQFP152-14X20、SQFP152-20X20、SQFP160-14X20、SQFP168-14X14、SQFP176-14X14、SQFP176-20X28、SQFP176-24X24、SQFP184-20X20、SQFP184-20X28、SQFP184-24X24、SQFP192-20X20、SQFP208-14X20、SQFP208-28X28、SQFP216-14X20、SQFP216-28X28、SQFP224-20X28、SQFP224-24X24、SQFP232-20X28、SQFP232-24X24、SQFP24-5X5、SQFP240-32X32、SQFP248-20X20、SQFP248-32X32、SQFP256-20X20、SQFP256-28X40、SQFP264-28X28、SQFP264-28X40、SQFP272-28X28、SQFP272-36X36、SQFP280-36X36、SQFP296-24X24、SQFP300-20X28、SQFP304-24X24、SQFP304-32X32、SQFP304-40X40、SQFP308-20X28、SQFP312-32X32、SQFP312-40X40、SQFP32-5X5、SQFP32-5X7、SQFP32-6X6、SQFP324-28X40、SQFP32F-5X5、SQFP332-28X40、SQFP336-44X44、SQFP344-36X36、SQFP344-44X44、SQFP352-28X28、SQFP352-36X36、SQFP360-28X28、SQFP384-40X40、SQFP392-40X40、SQFP40-5X5、SQFP40-5X7、SQFP40-6X6、SQFP40-7X7、SQFP400-32X32、SQFP408-32X32、SQFP40F-6X6、SQFP424-44X44、SQFP432-28X40、SQFP432-44X44、SQFP44-5X7、SQFP440-28X40、SQFP456-36X36、SQFP464-36X36、SQFP48-5X5、SQFP48-6X6、SQFP48-7X7、SQFP512-40X40、SQFP52-5X7、SQFP52-7X10、SQFP520-40X40、SQFP56-5X5、SQFP56-6X6、SQFP56-7X7、SQFP568-44X44、SQFP576-44X44、SQFP60-5X7、SQFP60-7X10、SQFP64-10X10、SQFP64-6X6、SQFP64-7X7、SQFP68-5X7、SQFP68-7X10、SQFP70-7X7、SQFP72-10X10、SQFP76-7X10、SQFP80-10X10、SQFP80-10X14、SQFP80-12X12、SQFP80-7X7、SQFP88-10X10、SQFP88-10X14、SQFP88-12X12、SQFP92-7X10SOJ14/300 SOJ14/350 SOJ14/400 SOJ14/450 SOJ16/300 SOJ16/350SOJ16/400 SOJ16/450 SOJ28/300 SOJ28/350 SOJ28/400 SOJ28/450 SOJ26/300类似的型号还有：SOJ18/300、SOJ18/350、SOJ18/400、SOJ18/450、SOJ20/300、SOJ20/350、SOJ20/400、SOJ20/450、SOJ22/300、SOJ22/350、SOJ22/400、SOJ22/450、SOJ24/300、SOJ24/350、SOJ24/400、SOJ24/450、SOJ26/300、SOJ26/350、SOJ26/400、SOJ26/450QSOP16 SO14 SO14W SO16 SO16W SO24X SO36X类似型号还有：SO18W、SO20W、SO24W、SO24X、SO28W、SO28X、SO32W、SO32X、SO36W、SO36XSO8 SO8W SOP6 SOP8 SOP10 SOP12类似型号还有：SOP14、SOP16、SOP18、SOP20、SOP22、SOP24、SOP28、SOP30、SOP32、SOP36、SOP40、SOP42 SSO48 SSO56 SSO64 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 SSOP36L SSOP48 SSOP56 VSOP48 VSOP56 TSOP6X14 TSOP6X16 TSOP6X18 TSOP6X20TSOP8X14 TSOP8X16 TSOP8X18 TSOP8X20TSOP10X14 TSOP10X16 TSOP10X18 TSOP10X20TSOP12X14 TSOP12X16 TSOP12X18 TSOP12X20TSSOP10 TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSOP24 TSSOP28 TSSOP32 TSSOP38 TSSOP8。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
IC常见封装大全-全彩图
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
最全的芯片封装方式（图文对照）
最全的芯⽚封装⽅式（图⽂对照）芯⽚封装⽅式⼤全各种IC封装形式图⽚按⽤途分类集成电路按⽤途可分为电视机⽤集成电路。
⾳响⽤集成电路、影碟机⽤集成电路、录像机⽤集成电路、电脑（微机）⽤集成电路、电⼦琴⽤集成电路、通信⽤集成电路、照相机⽤集成电路、遥控集成电路、语⾔集成电路、报警器⽤集成电路及各种专⽤集成电路。
电视机⽤集成电路包括⾏、场扫描集成电路、中放集成电路、伴⾳集成电路、彩⾊解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽⾳解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
⾳响⽤集成电路包括AM/FM⾼中频电路、⽴体声解码电路、⾳频前置放⼤电路、⾳频运算放⼤集成电路、⾳频功率放⼤集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电⼦⾳量控制集成电路、延时混响集成电路、电⼦开关集成电路等。
影碟机⽤集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、⾳频信号处理集成电路、⾳响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机⽤集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、⾳频处理集成电路、视频处理集成电路。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。
封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。
例如，引脚中⼼距为1. 5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。
⽽且B GA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。
电子元器件封装大全,附有详细尺寸资料精
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
贴片元件封装尺寸图大全-含目录索引
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元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_
常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
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电子元器件封装图示大全 LQFP 100L
METAL QUAD 100L PQFP 100L
QFP Quad Flat Package
QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout
SIMM30 Single In-line Memory Module
SIMM72 SIMM72 Pinout
SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module
SIP Single Inline Package
SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU
SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
SOH SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT143 SOT220 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOP Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO18 TO220 TO247 TO252 TO263/TO268 TO264 TO3 TO5 TO52
TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package
uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array
VL Bus VESA Local Bus XT Bus 8bit
ZIP Zig-Zag Inline Package
Gull Wing Leads HSOP28 ISA Industry Standard Architecture ITO220
ITO3p J-STD J-STD Joint IPC / JEDEC Standards
JEP JEP JEDEC Publications
JESD JESD JEDEC Standards
JLCC
LCC LDCC LGA LLP 8La
LQFP PCDIP PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect
PCMCIA
PDIP PGA Plastic Pin Grid Array
PLCC PQFP PS/2 PS/2 mouse port pinout
PSDIP
DIMM 168 DIMM DDR DIMM168 Dual In-line Memory Module
DIMM168 DIMM168 Pinout
DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module DIP Dual Inline Package
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
EIA EIA JEDEC formulated EIA Standards
EISA Extended ISA
FBGA FDIP FTO220 Flat Pack AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格
AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格
AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格
AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AMR Audio/Modem Riser
AX078
AX14 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
CLCC
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
CPGA Ceramic Pin Grid Array Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
BGA Ball Grid Array EBGA 680L
LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser
CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA
FDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L TO247 SSOP TO18 TO220 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72