电气装配基本工艺-安装

1级 H(最小) H(最大) 0.1mm 6mm 表一
2级 0.4mm 3mm
3级 0.4mm 1.5mm
电子装配基本工艺
1.9
安装－垂直－轴向引脚－非支撑孔
装配于印制电路板非支撑孔中的元件可弯曲引脚 或用其它机械方式以防止焊盘上翘起。
缺陷：
图1 图二 图1 元器件的弯曲内径不符合要求 安装于非支撑孔 的元件引脚未弯曲
元件位置装错、极性装错、 高低不平 无固定材料
电子装配基本工艺
1.8
定位－垂直
目标：●无极性的标识从上到下读取
●极性元件的标识在元件的顶部
定位－垂直－轴向引脚－支撑孔
●元器件本体到焊盘之间的距离
0.4<H<1.5mm
●元器件于板面垂直 ●元器件的总高度不得高过规定值
电子装配基本工艺
可以接受的条件： 元器件本体与板面的间隙符合下表的规 元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙
注意： 在需要放置导热片的地方，导热 片一定要放在功率管装配面和散 热器中间，导热片可以是绝缘和 导热复合材料制成的垫圈
①金属②终端连接片③元件体④螺帽⑤自锁垫片⑥螺钉⑦非金属
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1.5元器件的安装
可接受条件只对元器件和导线在焊盘和接 线端上的放置、固定情况下是否合格提出了要 求。除了个别情况外，并不涉及器件焊接方面 的要求。
注：高频情况时要对元器件的管腿的长度有明确的要求以免影 响产品功能
元器件引脚或导线伸出焊盘的长 度 L为1～1.5mm或依照作业指导书和 图纸的要求
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1级
（L）最小 （L）最大 无短路的危险 表二
2级
焊锡中的引脚末端可辨识 2.5mm
3级
1.5mm
注：对于板厚超过2.3mm的导通孔。如果引脚的长度已完成的器件（如DIP、标装 等）可允许引脚不再导孔中凸出。
④金属
目标： 紧固件组装顺序正确
电子装配基本工艺
锁紧垫片直接靠着 非金属介质层或压板层
缺陷
缺少扁平垫圈
没有压平弹簧垫片
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1.3 螺纹紧固件－－高压应用 目标：紧固件无毛刺或
边缘磨损
缺陷：紧固件出现毛 刺或边缘磨损
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1.4 紧固件的安装－－功率元器件
目标：安装次序正确元件 的引脚被紧固件固 定且无弯曲
支撑孔：元器件引脚伸出焊盘的长度不符合上表的要求。
缺陷：
引脚伸出焊盘的长度减小最小电气间隙距离
非支撑孔：元器件引脚伸出焊盘的长度不足0.5mm。 引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙距离
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1.13 安装－导线/引脚末端－印制版－弯折成型
通孔元件引脚可通过垂直插入、部分弯折的结构进行固定，这种弯折必须能 完全防止焊接过程中的松动，弯曲的方向可以是任选的导线。DIP引脚需由元件 的纵轴向外弯曲。 焊接后的引脚至少可辨认。当板面垂直测量时需满足表二的要求且不影响 最小电气间隙。 非支撑孔中引脚弯折至少45°、引腿伸出孔面至少0.5mm且不影响最小电 气间隙。
电子装配基本工艺



电装人员应具备相应的技术素质和技能 一. 熟悉基本常识。 1. 常用计算公式。 2．常用表格。 3．常用符配中有关标准、规 程、规范和规定。 如：《电气安装及布线规范 》 HIFU-TS-00064, A/01版
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1.7 水平－轴、径向引脚－非支撑孔
目标：●元器件本体于PCB板面完全接触 ●由于设计需要而高出板面安装的元 器件，距离板面的最小距离 1.5mm。如高散热器件
●由于设计需要高出板面的元件，可 弯曲引脚或用其它机械支撑防止 从焊盘上翘起
电子装配基本工艺
缺陷
未弯曲器件引脚或器件离PCB高度偏小
电子装配基本工艺讲座 （1）
重庆海扶（HIFU）技术有限公司
孙钧
电子装配基本工艺


电子设备的正常运行首先取决于设备优良的设 计，取决于各种器件的质量、可靠性、准确性，另 一方面取决于安装人员的安装质量以及正常的维护、 保养、检修。 安装人员的技能和安装水平对电子设备的正常 运行起着一定的决定因素。同时安装人员要对安装 的图纸进行全面的审阅，对于设计上不妥之处和建 设性的意见要通过设计进行变更，达成一致性意见， 进而修改设计或重新设计。安装和设计互相监督， 互相促进，互相学习，才能保证设备、工程的质量， 进而提高技术水平。
定位（水平）
目标：●元器件放置于两焊盘之间位置居中 ●元器件标识清晰 ●无极性的元器件依据识别标记的
读数方向面放置。且保持一致
（从左至右或从上至下）。
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1.6 水平－轴、径向引脚－支撑孔
目标：●元器件本体于PCB板面完全接触
●由于设计需要而高出板面安装的元 器件，距离板面的最小距离 1.5mm。如高散热器件
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1.

安装
1.1 紧固件的安装
①金属紧固件 ②导电图形 ③指定的最小电气间隙 ④元件 ⑤导体
目标：满足最小的电气绝缘距离
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1.2紧固间的安装－－螺纹紧固件
除另有工程图纸说明外，对于螺纹紧固件，露出螺帽的最小规定为一 个或一个半螺纹 ①防松弹簧垫圈 ②平垫圈 ③非导电材料（层压板等）
元器件于板面的间隙小于表一的要求
图2 元器件超出板面的间隙（H）过高 元器件不满足最小电气间隙要求
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1.10
安装－垂直－径向引脚元件
目标：元件垂直于板面，底板与板面平行。 元件的底面与板面之间的距离在0.3～2mm之间
缺陷：元器件的底面与板面之间的距离 或不满足最小电气间隙要求
0.3 <H<2mm
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1.11 安装－垂直－径向引脚元件－元件弯月形涂层
目标：元器件的弯月形涂 层与焊接区之间要
有明显的距离
可接受：只要符合焊接规 定，元器件的半
月形涂层可以被
安装到焊接孔内。
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1.12 安装－导线/引脚末端－印制板
元器件引脚伸出焊盘的部分不能出现下列情况： 电器间隙不满足要求、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷或在 后续的手工操作时致使静电防护装置被击穿。


三．熟悉电子、电气安全操作规程。 如：《安全生产条例》HIFU-0300060 四 熟练使用各类检测、装配工具 如万用表、烙铁、压线钳、螺丝刀等。 五. 熟练掌握焊接、压接等技术与工艺。 六. 熟系电子、电气装配的整机装配与工艺

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本次基本培训的重点 1. 安装 2. 焊接 3. 各类端子的压接 4. 布线与连线技术