PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
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另外表面工艺电金(或镀金)工艺在外层线路蚀刻工艺上与其它表面 工艺不同，线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大3-5ohm ，因此与订单更改表面工艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻
阻抗的影响因素
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各因素与阻抗的关系
如上图所示 Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
叠层规则
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二.叠层设计
高频材料PTFE和非PTFE类型：
因高频PP片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔 +PP+CORE+PP+铜箔的结构。 需采用CORE+PP+CORE的类型，另外关于单张高频PP片的使用还需 谨慎考虑是否会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用 2张； 板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料 与常规FR-4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条 件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同Tg材料；多 次压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次 压合温度。（例如：第一次压合只使用Ro4450B，第二次只使用S0401 ）
叠层规则
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二.叠层设计
优先选用较厚的芯板。芯板越厚尺寸稳定性越好，减少涨缩问题；
多层板对称层芯板厚度、类型选择尽量一致，对称层Fra Baidu bibliotek固化片使用同样 也要对称，减少因板材涨缩不一致带来的翘曲问题；
最终板厚是否可满足设计要求；叠层设计理论厚度为完成板厚-0.1mm ；
PCB叠层与阻抗制 作工艺介绍
股票代码：002436
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内容简介
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概念及目的
阻抗的影响因素 叠层规则
阻抗计算
我司工程与生产控制 阻抗测试
未来发展趋势
概念及目的
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板厚计算公式：理论厚度=芯板的基材厚度+半固化片理论厚度－内 层基铜厚×（1－内层残铜率）+各层基铜厚
设计叠层时尽量少数量的使用PP，一般每两层之间半固化片≤3张； 为防止织纹显露缺陷，含胶量较高的半固化片叠放在外层；
半固化片型号的选择，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。含 胶量比较：106＞1080＞3313＞2116＞7628。对于7628一般只能组 合使用，1080和106一般不单张使用，只能和其他PP组合使用；半固 化片选择依次为（2116-3313-1080-106,优先推荐2116，其次3313, 再是组合PP,批量板次外层不推荐3313单张使用） 半固化片使用见附表：
阻抗计算
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阻抗设计软件介绍
阻抗计算
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阻抗设计软件介绍
我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 设计中常用的模式有8种，外层选用无阻焊覆盖模式 微带线 带状线 微带共面地 带状共面地
阻抗的影响因素
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各因素对阻抗的影响幅度
阻抗的影响因素
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各参数控制偏差对阻抗控制精度的影响程度
叠层规则
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一．板材与半固化片的选择
对于满足以下条件之一者需选用高TG板材：（如IT180A、FR408HR 、370HR、S1000-2） 1）按照国军标验收标准 ； 2）无铅喷锡表面工艺； 3）内层或外层铜厚度≥3OZ ； 4）层数≥12层 ； 5）设计成品板厚度≥2.5mm ； 6）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以 ≥3*3界定）孔径补偿后孔壁间距＜1.0mm 其余难度的可选择普通TG板材：如S1141、VT481 优先选用成本较低的PP 成本比较：106＞3313＞2116 ＞7628 ＞ 1080
概念及目的
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控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不 发生反射，保持信号完整、不失真； PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质 量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号 皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。 因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要 的，且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
阻抗计算
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阻抗的影响因素
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从PCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：
线宽（W1、W2） 线厚（T1） 介质厚度（H1、H2） 介质常数（Dk） 差分线间距（S1）
Er相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门诠 释。
概念介绍
阻抗
简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所 起的阻碍作用叫做阻抗。
特性阻抗
又称“特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号 沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个 瞬间电流（I），而如果信号的输出电平为（V），在信号传输过程 中，传输线就会等效成一个电阻，大小为（V/I），把这个等效的电 阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线 宽等因素影响。
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各因素与阻抗的关系
如上图所示 Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
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高频材料PTFE和非PTFE类型：
因高频PP片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔 +PP+CORE+PP+铜箔的结构。 需采用CORE+PP+CORE的类型，另外关于单张高频PP片的使用还需 谨慎考虑是否会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用 2张； 板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料 与常规FR-4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条 件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同Tg材料；多 次压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次 压合温度。（例如：第一次压合只使用Ro4450B，第二次只使用S0401 ）
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优先选用较厚的芯板。芯板越厚尺寸稳定性越好，减少涨缩问题；
多层板对称层芯板厚度、类型选择尽量一致，对称层Fra Baidu bibliotek固化片使用同样 也要对称，减少因板材涨缩不一致带来的翘曲问题；
最终板厚是否可满足设计要求；叠层设计理论厚度为完成板厚-0.1mm ；
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设计叠层时尽量少数量的使用PP，一般每两层之间半固化片≤3张； 为防止织纹显露缺陷，含胶量较高的半固化片叠放在外层；
半固化片型号的选择，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。含 胶量比较：106＞1080＞3313＞2116＞7628。对于7628一般只能组 合使用，1080和106一般不单张使用，只能和其他PP组合使用；半固 化片选择依次为（2116-3313-1080-106,优先推荐2116，其次3313, 再是组合PP,批量板次外层不推荐3313单张使用） 半固化片使用见附表：
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我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 设计中常用的模式有8种，外层选用无阻焊覆盖模式 微带线 带状线 微带共面地 带状共面地
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各参数控制偏差对阻抗控制精度的影响程度
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一．板材与半固化片的选择
对于满足以下条件之一者需选用高TG板材：（如IT180A、FR408HR 、370HR、S1000-2） 1）按照国军标验收标准 ； 2）无铅喷锡表面工艺； 3）内层或外层铜厚度≥3OZ ； 4）层数≥12层 ； 5）设计成品板厚度≥2.5mm ； 6）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以 ≥3*3界定）孔径补偿后孔壁间距＜1.0mm 其余难度的可选择普通TG板材：如S1141、VT481 优先选用成本较低的PP 成本比较：106＞3313＞2116 ＞7628 ＞ 1080
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控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不 发生反射，保持信号完整、不失真； PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质 量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号 皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。 因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要 的，且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
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从PCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：
线宽（W1、W2） 线厚（T1） 介质厚度（H1、H2） 介质常数（Dk） 差分线间距（S1）
Er相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门诠 释。
概念介绍
阻抗
简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所 起的阻碍作用叫做阻抗。
特性阻抗
又称“特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号 沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个 瞬间电流（I），而如果信号的输出电平为（V），在信号传输过程 中，传输线就会等效成一个电阻，大小为（V/I），把这个等效的电 阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线 宽等因素影响。