晶圆表面微米级缺陷检测

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ｄｏｉ：１０．１６２０８／ｊ．ｉｓｓｎｌ０００ — ７０２４．２０１５．０６．０４９
Ｍｉｃｒｏｎｄｅｆｅｃｔｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎｆｏｒｗａｆｅｒｓｕｒｆａｃｅ
精度达到１５ｍ左右，所提检测算法在实际的应用中可代替人工，快速、准确地实现晶圆的缺陷检测。关键词：晶圆缺陷检测；差影；双模版匹配；多重中值滤波；鲁棒性
中图法分类号：ＴＰ３９１．４１文献标识号：Ａ文章编号：１０００ — ７０２４（２０１５）０６ — １６７１ — ０５
２０１５年６月
计算机工程与设计
ＣＯＭＰＵＴＥＲＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧＡＮＤＤＥＳＩＧＮ
Ｊｕｎｅ２０１５
Ｖｏ１．３６ＮＯ．６
第３６卷
第６期
晶圆表面微米级缺陷检测
戴敬，肖朋，杨志家。，马继开（１．沈阳建筑大学信息与控制工程学院，辽宁沈阳１１０１６８；２．中国科学院沈阳自动化研究所，辽宁沈阳１１ＯＯ１６）
摘
一
பைடு நூலகம்
要：为降低晶圆缺陷对半导体制造的影响，在基于改进的多重中值滤波算法的基础上，以差影法为基本原理，采用归化互相关的模版匹配方法实现晶圆表面缺陷检测。改进的多重中值滤波算法有效实现噪声点与非噪声点的分辨，归一化
模版匹配算法对光照具有很好的鲁棒性。对大量的晶粒进行实验，实验结果表明，该方法可有效检测出晶圆表面的缺陷，
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｗａｆｅｒｄｅｆｅｃｔｓｏｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ，ｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｉｍｐｒｏｖｅｄｍｕｌｔｉｐｌｅｍｅｄｉａｎｆｉｌｔｅｒ
ＤＡＩＪｉｎｇ，ＸＩＡＯＰｅｎｇ，ＹＡＮＧＺｈｉ－ｊｉａ。，ＭＡｊｉ — ｋａｉ
（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎｄＣｏｎｔｒｏｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｈｅｎｙａｎｇＪｉａｎｚｈｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｓｈｅｎｙａｎｇ１１０１６８，Ｃｈｉｎａ；
２．ＳｈｅｎｙａｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｕｔｏｍａｔｉｏｎｏｆＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅｓ，Ｓｈｅｎｙａｎｇ１１００１６，Ｃｈｉｎａ）
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