常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析之欧阳光明创编
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题(分解等)
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
…………
当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
………………
黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
电流输入输出不当导致板面不良
…………
一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。
其三便是人员操作失误。
另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
原因很多,仅供参考。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
镀铜附着力不足的原因(3篇)
第1篇镀铜作为一种常见的金属表面处理技术，广泛应用于电子、机械、航空航天、汽车制造等领域。
镀铜层不仅能够提高材料的耐腐蚀性、耐磨性，还能改善材料的导电性和导热性。
然而，在实际生产过程中，常常会遇到镀铜附着力不足的问题，这直接影响着产品的使用寿命和性能。
本文将从多个方面分析镀铜附着力不足的原因，并提出相应的解决措施。
一、镀前处理不当1. 表面油污未清除油污是导致镀铜附着力不足的主要原因之一。
如果工件表面存在油污，镀层与基体之间的结合力将大大降低。
因此，在镀铜前必须彻底清除工件表面的油污。
常用的清洗方法有：碱洗、酸洗、有机溶剂清洗等。
2. 表面锈蚀未去除工件表面的锈蚀会影响镀铜层的附着力。
锈蚀会导致工件表面形成凹凸不平的粗糙面，使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜前必须将工件表面的锈蚀去除干净。
常用的除锈方法有：机械除锈、化学除锈等。
3. 表面氧化膜未去除工件表面的氧化膜也会影响镀铜层的附着力。
氧化膜的形成使得工件表面变得粗糙，降低了镀层与基体之间的结合力。
因此，在镀铜前必须将工件表面的氧化膜去除干净。
常用的去氧化膜方法有：酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等。
二、镀液因素1. 镀液成分不纯镀液成分不纯会导致镀层与基体之间的结合力降低。
例如，镀液中存在较多的杂质，会降低镀层的致密度，从而影响附着力。
因此，在镀铜过程中应严格控制镀液成分，确保其纯净度。
2. 镀液温度、pH值不稳定镀液温度和pH值对镀铜层的附着力有较大影响。
温度过高或过低、pH值过高或过低都会导致镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜过程中应严格控制镀液温度和pH值，使其保持稳定。
3. 镀液搅拌不充分镀液搅拌不充分会导致镀液成分分布不均，使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜过程中应确保镀液充分搅拌，以保证镀层均匀。
三、镀层因素1. 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致镀层与基体之间的结合力降低。
过厚的镀层会导致镀层内部应力过大，从而降低附着力。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
常见电镀不良原因及对策[1]
![常见电镀不良原因及对策[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/c2a12aa4dd3383c4bb4cd2cb.png)
常見電鍍不良原因及對策一鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑2.沾附異物:指端子表面附著之污物.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.(1)可能發生的原因: (2).改善對策:1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.10.嚴重.燒焦所形成剝落10.參考NO12處理對策.4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)(1)可能發生原因: (2)改善對策:1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5.未鍍到. 5.調整電流位置.5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到1）停止生產，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，產生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。
镀层出现粗糙毛刺的因素
(1)镀槽未设防尘盖，致使空气中的尘土飞人，镀时漂浮的尘土即会落在工件表面，随后被夹杂在镀层里，从而形成类似镶嵌复合镀层的粗糙表面。
(2)阳极板未设阳极护框保护。
普通铜锡合金阳极(尤其是自铸阳极)，由于铸造工艺控制不当，或存在阳极组织疏松，或存在过多夹杂物，或存回火处理不彻底，或阳极表面附有未清除干净的砂子，当这些现象之一存在时，在通电后即会直接污染溶液，从而影响镀层质量。
(3)工艺条件控制不当，或阴阳极之间间距过近(多发生在形状复杂件)，或电流密度过大，或溶液温度过高等都有可能使镀层粗糙，有毛刺。
(4)溶液搅拌后尚未静止即电镀。
溶液中或多或少积有泥渣，当溶液搅拌时(镀大件时亦同)，这些泥渣即会泛起，落在工件表面并夹杂在镀层之中，从而引起镀层粗糙。
(5)溶液中铜离子浓度过高。
此时除对合金的成分比例会有影响之外，还会明显地出现毛刺。
(6)溶液中二价锡离子浓度过高。
二价锡离子主要是由铜锡合金板的化学溶解而积累的、溶液中含有过高的二价锡离子不但使镀层产生毛刺，还会出现灰黄色镀层，严重影响镀层质量，为减轻这些影响要控制以下几个方面。
①防止镀成的工件掉入槽内。
掉入槽内的工件要及时捞出来，以免镀层化学溶解。
②防止镀槽漏电。
以免槽壁上镀上镀层，停止工作时化学溶解。
防漏电措施：进出镀槽的冷却(加温)管和金属镀槽都要考虑可靠的绝缘措施。
③保证阳极板与导线之间接触良好。
以防因导电不良而使阳极发生化学溶解。
④停止工作后要取出阳极。
浸泡在清水中，以免在槽液内引起化学溶解。
溶液中的二价锡离子虽然可以用双氧水氧化，但在采用此法时双氧水的加入量要控制好，加入过多会抑止金属离子放电析出，引起电流效率下降，严重时还可能无镀层沉积和氰化钠过快分解。
参考资料深圳市创固五金有限公司。
电镀粗糙度不好的原因
电镀粗糙度不好的原因1.引言1.1 概述概述部分内容的编写如下：引言是文章开头的部分，用于引出文章的话题和背景。
本文将围绕电镀粗糙度不好的原因展开讨论。
电镀是一种将金属涂覆在物体表面的工艺过程，用于增加物体的耐腐蚀性、外观美观以及提供其他特殊性能。
然而，在实际应用中，有时会出现电镀后的表面粗糙度不理想的情况，这给工业制造和产品质量带来了一定的困扰。
本文将从多个角度对电镀粗糙度不好的原因进行分析。
首先，我们将探讨电镀工艺中可能存在的问题，如电镀液的组成、温度、电流密度等因素，这些都可能对电镀后的表面粗糙度产生影响。
其次，我们将研究工件表面的处理情况，包括表面清洁度、形状、材料等因素，这些也会对电镀后的表面质量产生重要影响。
最后，我们还将关注工艺操作中的人为因素，如操作技术、设备性能等，这些也可能导致电镀粗糙度不好的情况发生。
通过对这些方面的深入研究和分析，我们将能够更好地理解电镀粗糙度不好的原因，为改善电镀工艺和产品质量提供参考。
同时，对于从事电镀行业或相关领域的人士来说，了解电镀粗糙度问题的成因也将有助于提高工作效率和降低生产成本。
因此，本文的目的是通过深入研究电镀粗糙度不好的原因，为解决这一问题提供有益的信息和建议。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：文章结构的目的是为了给读者提供一个清晰的思路，使他们能够更好地理解整篇文章的内容和论证过程。
本文对电镀粗糙度不好的原因进行了研究和探讨，为了使读者更好地理解整个文章的结构，本文将按照以下方式进行组织和呈现：首先，在引言部分，将对整篇文章的背景和意义进行概述。
简洁明了地介绍了电镀粗糙度在工业生产中的重要性和存在的问题。
同时，通过引言部分，读者可以对本文的目的有一个初步的了解。
接下来，在正文部分，将从两个主要的要点探讨电镀粗糙度不好的原因。
每个要点都将在独立的小节中进行详细讨论。
在介绍每个要点之前，将先进行背景介绍，解释为什么选择这个要点，以及它的重要性。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀件常见不良原因分析之欧阳语创编
电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位3.解胶不足或过度4.沉镍料不足对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至5060摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价铬污染对策：1.调整PH值3.03.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水。
电镀常见故障原因与排除之欧阳家百创编
欧阳家百（2021.03.07）
常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。
镀铜常见故障之欧阳学创编
(1)镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。
取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。
假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。
电镀不良之原因与对策
電鍍没有良之本果與對策之阳早格格创做鍍層品質没有良的發死多数為電鍍條件、電鍍設備大概電鍍藥火的異常，及人為大意所致.常常正在現場發死没有良時比較简单找出本果克服，但是電鍍後經過一段時間才發死没有良便比較棘脚，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、火分等交觸，加速氧化腐蝕效率也是必須注意的.以下對電鍍没有良的發死本果及革新的對策加以探討說明.鍍層檢驗正在電鍍業界的鍍層檢驗，普遍包罗中觀檢查、膜薄測試、附著本领測試、抗腐蝕本领測試、抗老化本领測試等.1.中觀檢查：普遍廠家正在檢查中觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用4倍大概10倍搁大鏡檢查（正在許多國際標準規範也是如许，如ASTM）.建議做業人員先用目視法檢查，一朝瞅到有疑慮的中觀時，再使用搁大鏡觀察.而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越下，中觀瑕疵越多），以至分解本果時還得借帮200倍以上的顯微鏡.正在電鍍層的中觀判决標準，普遍並無一定的規範，皆需要由買賣雙圆協議.當然表面实足沒有瑕疵最佳，但是這是下難度，没有過普遍人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識，果此匯整以下經常發死的一些中觀異常，供參考：（1）色澤没有均，深淺色，異色（如變乌，發紅，發黃，黑霧等）（2）光澤度没有均勻，明明度纷歧，昏暗细糙（3）沾附異物（如火分，毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）（4）没有服滑，有凸洞，針孔，顆粒物等（5）壓傷，刮傷，磨痕，刮正等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位子没有齊，缺累，過多，過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡，剝降，掉金屬屑等2.膜薄測試：鍍層膜薄測試要领有顯微鏡測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等.其中以顯微鏡測試法最為正確，没有過需要時間、設備、技術等收援，没有適合檢驗用，普遍用來干分解钻研之用.現正在大部分皆使用X光螢光測試法，果為準確度下，速度快（幾十秒）.暂时業界使用XRAY螢光膜薄儀的廠牌有德國的FISCHER、好國的CMI、日本的SEIKO，其測試本理與要领大共小異，但是由於廠牌分歧，几會有少許誤好，只消使用標準片做佳檢量線，做佳定位处事，做佳底材建正，即可將誤好降矮到最小.3.附著本领測試：大概稱為稀著性測試，要领有彎直法、膠帶法、慢热法、切割法、滾壓法等.彎直法比較膠帶法嚴格，有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力.若使用膠帶法必須注意一定要使用與Scotch cellophane tape No.600共等粘性膠帶（賽路凡是膠），可則會得来測試效验.4.抗腐蝕本领測試：下表為时常使用的腐蝕試驗要领.說明：√為適用，×為没有適用（1）硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試薄金（25μm以上）鍍層的启孔本领，硝酸濃度為70±1%，溫度23±3℃，濕度60%，時間為60分鐘.實驗後鍍層表面没有成有深藍色，乌色腐蝕點及鍍層破裂. （2）两氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試薄金及鈀鎳鍍層的启孔本领，根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘，根據ASTM薄金（30μm以上）實驗時間為23±1小時.實驗後鍍層表面没有成有深藍色，乌色腐蝕點及鍍層破裂.（3）鹽火噴霧實驗是測試薄金、鍍鎳層的启孔本领，氯化鈉濃度為5%，實驗溫度為35℃，實驗時間有24小時，48小時，72小時等.實驗後鍍層表面没有成有綠色，红色腐蝕點.（4）硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的启孔本领，實驗時間為 2小時，實驗後鍍層表面没有成有綠色，红色腐蝕點.（5）火蒸氣老化實驗是測試金鍍層的启孔本领，實驗時間為8小時、16小時.實驗後鍍層表面没有成有红色腐蝕點.火蒸氣老化實驗是利用沸騰的純火來蒸烤鍍層，實驗時間為8小時战16小時.暂时業界使用最多為鹽火噴霧實驗战火蒸氣老化實驗.5.抗老化本领實驗：暂时干老化實驗用途，除了觀察表面是可變色，是可有腐蝕斑點中.鍍層中觀檢驗範例一、脚段：正在規範電鍍废品中觀檢驗的要领战判决的標準两、檢驗儀器：1.肉眼.2.20倍搁大鏡.三.檢驗步驟：1.与樣品搁正在深色背景下，用標準红色光源以笔直目标映照. 3.若正在目視下無法判决中觀没有良屬何種没有良現象時，不妨20倍搁大鏡觀察瞭解.四.判决要领：（1）色澤均勻，没有成有深淺色，異色（如變乌，發紅，發黃，黑霧等）的現象.（2）光澤度均勻，没有成有明明度纷歧，昏暗细糙的現象. （3）没有成沾有所有異物（如毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）.（4）仄滑性佳，没有成有凸洞，顆粒物等.（5）没有成有壓傷，刮傷，磨痕等各種變形現象及鍍件受損情形.（6）電鍍位子没有成有没有齊，缺累，過多，過寬等現象. （7）没有成有裸露底層金屬現象.（8）鍍層没有成有起泡，剝降等稀著没有良情形.（9）必須坤燥，没有成沾有火分.稀著本领實驗範例1.合彎實驗法：以1.2~4.0mm的合彎器大概相當於試樣薄度的彎直半徑，將試樣彎直至90度以上，正在以50倍搁大鏡觀察彎直部分的中表面，若無剝離，起皮等現象，即判决為合格.2.膠帶試驗法：使用Scotch cellophane tape No.600大概其余共等粘性的膠帶貼試樣表面，粘貼後以笔直目标赶快撕開，並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬，若無所有鍍層剝離現象，即判决為合格.3.慢热試驗法：將試樣正在規定溫度下，加熱30分鐘，然後缓慢热卻於火中（室溫）後烘坤，以50倍搁大鏡觀察，若無起泡，剝離等現象，即判决為合格.4.繞合試驗法：以1mm圓棒對試樣干360度繞合四圈以上，繞合的速度，力量需普遍，正在以50倍搁大鏡觀察，若無剝離，起皮等現象，即判决為合格.。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
安全管理/行业安全电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。
电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。
添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别。
一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。
4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。
造成毛刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。
建议阳极必须用阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。
光亮酸性镀铜镀层粗糙的原因分析
光亮酸性镀铜镀层粗糙的原因分析慧聪表面处理网：酸性镀铜层表面粗糙的原因主要有：零件表面预镀镍层太薄或粗糙;预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电;挂具钩子上的铬层未彻底退除掉;阳极含磷量少;镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有'铜粉'及其他悬浮物存在等都会使镀铜层出现粗糙等。
导致这种故障的原因很多，到底是哪种原因引起的，在实际生产中，人们积累了一定的经验，如预镀镍层太薄造成的镀铜层粗糙是点状的，由于它与基体结合不牢，可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀镍的时间，看看镀铜层粗糙现象是否消失来判别。
预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去。
出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。
另外预镀镍零件进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层。
挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层结合不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件表面上，使下面的零件镀铜层粗糙。
这些因素造成的铜层粗糙应首先仔细检查。
如果镀铜液中含有铁杂质，铁可以通过预镀镍层(太薄或粗糙)的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换，使镀铜层呈现粗糙的外观。
正常的铜阳极在电镀时，表面会形成一色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制'铜粉'和一价铜的产生。
如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样，'铜粉'就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层，所以含磷量少的阳极不宜使用。
'铜粉'或固体悬浮物会使镀铜层粗糙是众所周知的。
仔细观察镀层粗糙的现象会发现溶液中悬浮的固体微粒或'铜粉'造成的粗糙，多出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，容易沉积在零件向上面上。
当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋是否破裂，同时过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。
电镀层结晶粗细不匀，八大原因你找对了吗？
电镀层结晶粗细不匀，八大原因你找对了吗？1电镀的结晶过程电镀过程实质上是金属的电结晶过程。
大致分为以下几个步骤：1)水化的金屑离子向阴极扩散和迁移;2)水化膜变形;3)金属离子从水化膜中分离出来;4)金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分;5)金属离子还原成金属原于，并排列组成一定晶格的金属晶体。
在形成金属晶体的同时进行着结晶核心的生成和成长过程，这两个过程的速度决定了金属结晶的粗细程度。
在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致、排列紧密的镀层。
晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致、紧密;否则，结晶粗大。
结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想，实践证明：提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致紧密的镀层。
但阴极极化作用不是越大越好，当阴极极化作用超过一定范围时，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至呈粉末状，质量反而下降。
2影响电镀层结晶粗细的主要因素1)主盐特性在电镀中把含镀层金属的盐称做主盐，例如硫酸盐镀锌溶液中的硫酸锌即为主盐。
一般来讲，如果主盐是简单的盐，其电镀溶液的阴极极化作用很小，极化数值只有几十毫伏，因此镀层结晶晶粒较粗，例如硫酸盐镀锌、硫酸盐镀铜等由于电镀溶液阴极极化作用很小，故镀层结晶晶粒较粗，其外观质量及防护性能较差。
如果主盐是络盐，由于络离子在溶液中的离解能力较小，络合作用使金属离子在阴极上的还原过程变得困难，从而提高了阴极的极化作用，因此镀层的结晶晶粒较细。
例如氨三乙酸—氯化铵型镀锌溶液中使用了络合能力较强的络合剂氨三乙酸，它和锌离子形成的络离于大大提高阴极极化作用，极化数值可达到250mV,因此获得的镀锌层比硫酸盐镀锌获得的镀层较为细致、紧密。
2)主盐浓度在其它条件(如阴极电流密度和温度等)不变的情况下，随着主盐浓度的增大，阴极极化下降,结晶核心的生成速度变慢，所得镀层的结晶晶粒变粗。
镀膜产品常见不良分析之欧阳引擎创编
镀膜产品常见不良分析、改善对策欧阳引擎（2021.01.01）镀膜产品的不良，部分是镀膜工序的本身造成的，部分是前工程遗留的不良，镀膜最终的品质是整个光学零件加工的（特别是抛光、清洗）的综合反映，对策镀膜不良时必须综合考虑，才能真正找到不良产生的原因，对策改善才能取得成效。
一、膜强度膜强度是镜片镀膜的一项重要指标，也是镀膜工序最常见的不良项。
膜强度的不良（膜弱）主要表现为：①擦拭或用专用胶带拉撕，产生成片脱落；②擦拭或用专用胶带拉撕，产生点状脱落；③水煮15分钟后用专用胶带拉撕产生点状或片状脱落；④用专用橡皮头、1Kg力摩擦40次，有道子产生；⑤膜层擦拭或未擦拭出现龟裂纹、网状细道子。
改善思路：基片与膜层的结合是首要考虑的，其次是膜表面硬度光滑度以及膜应力。
膜强度不良的产生原因及对策：①基片与膜层的结合。
一般情况，在减反膜中，这是膜弱的主要原因。
由于基片表面在光学冷加工及清洗过程中不可避免地会有一些有害杂质附着在表面上，而基片的表面由于光学冷加工的作用，总有一些破坏层，深入在破坏层的杂质（如水汽、油汽、清洗液、擦拭液、抛光粉等，其中水汽为主要），很难以用一般的方法去除干净，特别对于亲水性好，吸附力强的基片尤其如此。
当膜料分子堆积在这些杂质上时，就影响了膜层的附着，也就影响了膜强度。
此外，如果基片的亲水性差、吸附力差，对膜层的吸附也差，同样会影响膜强度。
硝材化学稳定性差，基片在前加工过程中流转过程中，表面已经受到腐蚀，形成了腐蚀层或水解层（也许是局部的、极薄的）。
膜层镀在腐蚀层或水解层上其吸附就差，膜牢固度不良。
基片表面有脏污、油斑、灰点、口水点等，局部膜层附着不良，造成局部膜牢固度不良。
改善对策：㈠加强去油去污处理，如果是超声波清洗，应重点考虑去油功能，并保证去油溶液的有效性；如若是手擦，可考虑先用碳酸钙粉擦拭后再清擦。
㈡加强镀前烘烤，条件许可，基片温度能达到300℃以上更好，恒温20分钟以上，尽可能使基片表面的水汽、油汽挥发。
电镀不良之原因与对策之欧阳治创编
電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致。
通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服，但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。
以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。
鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗，一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。
1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範也是如此，如ASTM）。
建議作業人員先用目視法檢查，一旦看到有疑慮的外觀時，再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越高，外觀瑕疵越多），甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準，一般並無一定的規範，都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕疵最好，但這是高難度，不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識，因此匯整以下經常發生的一些外觀異常，供參考：（1）色澤不均，深淺色，異色（如變黑，發紅，發黃，白霧等）（2）光澤度不均勻，明亮度不一，暗淡粗糙（3）沾附異物（如水分，毛屑，土灰，油污，結晶物，纖維等）（4）不平滑，有凹洞，針孔，顆粒物等（5）壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位置不齊，不足，過多，過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡，剝落，掉金屬屑等2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確，不過需要時間、設備、技術等支援，不適合檢驗用，一般用來做分析研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法，因為準確度高，速度快（幾十秒）。
目前業界使用XRAY螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER、美國的CMI、日本的SEIKO，其測試原理與方法大同小異，但由於廠牌不同，多少會有少許誤差，只要使用標準片作好檢量線，作好定位工作，作好底材修正，即可將誤差降低到最小。
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*欧阳光明*创编 2021.03.07
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
欧阳光明（2021.03.07）
镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题(分解等)
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
…………
当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
………………
黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
电流输入输出不当导致板面不良
…………
一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。
其三便是人员操作失误。
另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
原因很多,仅供参考。
*欧阳光明*创编 2021.03.07。