《材料科学与工程概论》复习思考题1

《材料科学与工程概论》复习思考题

一、名词解释

1.磁化曲线：磁感应强度或磁化强度与外加磁场强度的关系曲线称为磁化曲线。

2.磁滞效应及磁化曲线：磁感应强度的变化总是落后于磁场强度的变化，这种效应称为磁滞效应。由于磁滞效应的存在，磁化一周得到一个闭合回线，称为磁滞回线。

3.磁致伸缩：铁磁性物质在外磁场作用下，其尺寸伸长（或缩短），去掉外磁场后，其又恢复原来的长度，这种现象称为磁致伸缩现象（或效应）。

4. 硅酸盐材料：化学组成为硅酸盐类的材料称为硅酸盐材料，也称为无机非金属材料。

5. 水泥：水泥是一种粉末状的谁硬性胶凝材料，加入适量水拌合后成为塑性浆体，既能在空气中硬化又能在水中硬化，并可将砂、石、纤维和钢筋等材料牢固地念接起来，成为有较高强度的石状体，是建造高楼大厦、桥梁隧道、港口码头等工程的主要材料。

6. 复合材料：将两种或两种以上的单一材料复合可获得新的材料，这些新的材料保留了原有材料的优点，克服和弥补了各自的缺点，并显示出一些新的特性，这就是复合材料。

7. 合金：由一种金属跟另一种或几种金属或非金属所组成的具有金属特性的物质叫合金。

8. 晶体：由结晶物质构成的、其内部的构造质点(如原子、分子)呈平移周期性规律排列的固体。长程有序，各向异性。

9. 晶粒：结晶物质在生长过程中，由于受到外界空间的限制，未能发育成具有规则形态的晶体，而只是结晶成颗粒状称晶粒。

10.晶界：结构相同而取向不同晶粒之间的界面。在晶界面上，原子排列从一个取向过渡到另一个取向，故晶界处原子排列处于过渡状态。晶粒与晶粒之间的接触界面叫做晶界。

11.高分子材料：由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料等。

12.

二、填空题

材料分为天然材料和人工材料两大类。

材料的电学性能包括电阻率和电导率以及超导电性等。

材料的磁学性能中按照物质对磁场反应的大小可分为顺磁性、抗磁性、铁磁性。

材料的热学性能包括热容、热导率、熔化热、热膨胀、熔沸点等性质。

材料的光学性能包括光的反射、折射、吸收、透射以及发光、荧光等性质。

固体材料根据原子排列方式可分为晶体和非晶体。

晶体缺陷分为：点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷等。线位错包括刃型位错、螺型位错、混合位错。体缺陷主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。

塑性变形是通过位错的滑移、攀移或孪生的方式发生的永久性变形。弹性变形是由于外力的作用使得原子间距发生改变引起的，当外力去除后便恢复到变形前的状态，为非永久性变形。

复合材料按基体材料分类分为：聚合物基复合材料，金属基复合材料和陶瓷基复合材料。按材料作用分类分为：结构型复合材料和功能型复合材料两大类。

高分子工程材料包括：塑料、合成纤维、橡胶和胶粘剂等。

线性非晶态高分子材料的力学三态包括：玻璃态、高弹态和粘流态。玻璃态向高弹态转变温度：玻璃化转变温度（Tg）；高弹态和粘流态转变温度：粘流温度（T f）。

三、判断对错

位错、空位、间隙原子都是实际晶体中的点缺陷。错

以离子键或共价键结合无机非金属材料比金属键结合的金属材料硬度高。对钢材的最大缺点是易腐蚀。对

碳素钢的牌号越大，其强度越高，塑性越好。错

钢材的强度和硬度随含碳量提高而提高。错

（原因：当钢中含碳量超过0.9%以后，钢组织中的二次渗碳体网趋于完整、变粗，钢的强度这时不但不会增强，反而会迅速降低。）

材料的实际断裂强度远小于理论断裂强度是由于材料中存在缺陷。对

每一个轨道只能容纳两个自旋方向相反的电子。对

晶体中原子在三维空间中呈现周期性规则排列，长程有序，各向异性。对三、选择题

1．晶体中存在许多点缺陷，例如：（b ）

a)沉淀相粒子；b)空位；c)被激发的电子

2.这些物质都属于非晶体（a ）。

a)蜡烛、橡胶、沥青；b)玻璃、松香、石英；c)味精、食盐、石英

3.原子排列最密的一族晶面其面间距（a ）。

a)最大；b)最小；c)介于两者之间

4.点缺陷主要表现以下三种形式（a ）。

a) 空位、间隙原子、置换原子；b) 表面空位、晶内空位、晶格间隙；c)刃形位错、螺旋位错、混合位错

5.元素周期表中，同周期元素金属性从左到右随原子序数增加而（b），同主族元素（Si、Ge、Sn、Pb）金属性从上到下随原子序数增加而（b）。

a) 增加，减小；b)减小，增加；c)不变

6.过渡族W、Mo，以（a ）为主，（b）为辅，这正是它们存在高熔点的原因。

a) 金属键；b) 共价键；c)离子键

7.过渡族元素中，多数过渡族元素表现为（a ），少数过渡族元素（Fe、Co、Ni、Gd）表现为（b），此外，还有一些过渡族元素（Cu、Ag、Au）表现为（c）。

a)顺磁性；b)铁磁性；c) 抗磁性

8.大多数金属具有较高密度的主要原因是（C）。

a)金属键结合方式无方向性；b)结合键能高；c) 原子排列方式规则

四、简答题

1. 简述材料科学与工程四要素及其相互关系。

答：材料的成分、结构、工艺、性能被认为是材料科学与工程的四要素。这些要素彼此相互作用就构成了材料科学与工程的四面体或六面体。

2.为什么金属的电阻随温度升高而增大，而半导体的电阻随温度升高而减小？答：金属材料主要导电机制是电子电导，金属产生电阻的原因一个是晶格振动，另一个原因是金属晶体不纯净,有杂质, 温度越高,晶格振动越激烈,对点阵的偏离越大，金属的电阻率就增大。半导体靠晶体空穴和自由电子导电，温度升高时，

空缺的移动速度快，所以电阻小。

3. 表征超导体性能的三个主要指标是什么？

答：(1)临界温度。即超导体保持其超导性的最高温度；(2)临界磁场，即超导体保持其超导性和完全抗磁性的最强磁场；（3）临界电流，即超导体保持其超导性所能承载的最大电流。

4. 原子间有哪两种力相互作用？材料为何具有一定的体积？

答：不论是何种形式的结合健，固体中原子间总存在两种力：一种是吸引力，来源于异种电荷间的吸引力；另一种是来源于同种电荷间的排斥力。在某距离下，原子间吸引力和排斥力相等，两原子便稳定在此位置上，这一距离相当于原子的平均距离，从空间上，也就是材料存在一定体积。

5.晶体缺陷有哪几种？它们对力学性能有哪些影响？

答：点缺陷、线缺陷、面缺陷三种缺陷。其中点缺陷包括空位、间隙原子、置换原子。线缺陷包括刃型位错、螺型位错。面缺陷包括晶体的表面、晶界、亚晶界、相界。他们对力学性能地影响：使得金属塑性、硬度以及抗拉压力显著降低等等。

6.说明三大材料类的健性及其与性质的关系。

答：离子键：无方向性、饱和性；共价键：有方向性、饱和性、键能最大；金属键：无方向性、饱和性；氢键：有方向性、饱和性；分子键又叫范德化力(物理键)：无方向性、饱和性。

金属材料健性主要是金属键。金属具有下列特性：良好的导电性和导热性，正的电阻温度系数，不透明并呈现特有的金属光泽，良好的塑性变形能力，金属材料的强韧性好。

陶瓷材料（无机非金属材料）健性主要为离子键或共价键或离子共价键混合健，由于这些化学键的特点，例如高的键能和强大的键极性等，赋予了这一大类材料以高熔点，高强度，耐磨损，高硬度，耐腐蚀及抗氧化的基本属性，但塑性差，很脆。

高分子材料健性主要为共价键和分子键。机械强度大、弹性高、可塑性强、硬度大、耐磨、耐腐蚀、耐溶剂、电绝缘性强、气密性好等，但耐热性差。

7.归纳并比较原子结构、原子结合健、原子排列方式以及晶体的显微组织等四个结构层次对材料性能的影响。