电子生产术语中英文对照表
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
锂离子电池专业术语中英文对照
锂离子电池专业术语中英文对照1.Foil Creak-铝箔破裂2.Foil sealant delaminated-铝箔封口开口（分层）3.Broken tab-极耳折断4.Crease-折痕/起皱5.Pinhole-针孔/小孔6.swelling-气涨/肿胀7.Electrolyte Leakage-电解液漏出8.Surface contamination-表面脏污9.Foil Dent(Dot)-凹点10.Foil Dent(Line)凹痕11.Foil Protrusion(Dot)-凸点12.Foil Protrusion(Line)-凸起13.Scratch(indented Line)-划痕，划伤14.Flatness-平整度NG15.Barcode Defect-条码缺陷16.Barcode Skewed-条码歪斜17.Artwork Fuzzy-丝印模糊18.Stray Marks-少点19.Exposed Metal-露金属20.Deformation-变形21.Tab Deformation-极耳变形22.Tab Lift-off-极耳翘起，脱离23.Tab Overhang-极耳凸起24.Void Deformation-凹痕形变25.Discoloration-变色/脱色26.Uneven surface-表面不平整27.Cell Corner Protrusion-电芯边角变形28.Tape Protrusion pattern-凸痕(电芯因为电极卷绕，绝缘胶胶纸引起的电芯表皮凸痕)29.Fingerprint-指纹30.Pack surface Wrinkle After Carrier Removed-Regular pouch-夹具下料后，成品表面起皱bel wrinkle/Overlap/Peel-商标起皱/重叠/脱离bel Shine Mark-商标发亮33.Excess Glue-溢胶34.Glue Mark(Dont)-胶痕35.Glue Mark(Line)-胶痕36.Side Fold Peel-off-侧边张开37.Gap&Glue Line Integrity-胶水缺失间隔bel Creak-商标破裂39.VHB Liner Bubbles-气泡40.BMU Insulator Peel-BMU绝缘胶脱离41.Plastic Frame Damage-塑料壳损伤42.Positioning Hole Solder-定位孔焊锡43.Stiffener Shift-端子背面钢片超出FPC边缘44.Stiffener Hole Tangent to FPC Hole45.FPC Copper Exposure-软板漏铜46.FPC Dent/Protruding-软板凹痕/凸起47.FPC Creak/Tear-软板开裂/撕裂48.Burr on FPC-软板毛刺49.FPC Cover-lay Peel-off-软板外层脱离50.FPC Discoloration-软板脱色变色51.Glue Overflow-胶水溢出52.Foreign Material on FPC Surface-软板表面有异物53.Bubble on FPC surface-软板表面有气泡54.FPC surface contamination-软板表面有脏污55.Wrinkle Line on FPC Surface-软板表面有折痕56.Scratch Feel-划伤(接触)57.Connector Burr-端子毛刺58.Connector Oxidation-端子氧化59.Connector Body Deformed-端子实体变形60.Connector Contacts Deformed-端子连接金属变形61.Connector Housing Dents/Scratches-连接器外壳凹痕/划伤62.Connector Solder wicking-连接器金属粘锡63.Connector Pin Solder-连接器管脚脱锡64.Connector Tilt-连接器翘起/倾斜65.FPC Marking-软板标记66.Angled or Curved FPC-软板角度/弯曲67.Welding Thru-hole-焊盘点穿68.No Welds-没焊点69.Missing Welds-没有焊点70.Welding Peel-off-焊点脱焊71.Welding Shift-焊点点偏超出范围72.Cell tab Shift-电芯极耳偏移73.Cell Tab too ling-电芯极耳超长74.Cell Tab too short-电芯极耳超短75.Welding burst/Burn Mark-点炸76.Welding Burn Mark-焊点点黑77.Cell Tab Lifted-电芯极耳翘起（点焊后）78.Cell Tab wrinkle-电芯极耳褶皱（点焊后）。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB行业最常用术语之中英文对照
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
PCB术语中英文对照表
PCB术语中英文对照表Adｈesiｏn 附着力Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technolog ｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列Bｌisｔeｒ起泡Boaｒｄ Eｄges 板边Buｒr 毛头/毛刺BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造Ｃａrｂｏｎ oil 碳油CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材chaｍfeｒ倒角Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制Ｃonductor Ｃrack 导体破裂Condｕctor Spacing 导线间距ｃｏnｎector 连接器Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）Dｅlaminatiｏn 分层Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查drａwing 图纸ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令E ｇlass 电子级玻璃entek OSP处理Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放Etched Maｒｋing 蚀刻标记Flａｔness 翘曲度Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物Flame rｅｓiｓtant 阻燃性FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)耐燃酚醛纸基板FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层)Haｌｏｉng 晕圈ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度IPＣ（ｔhe inｓtitutｅfor ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞ｌａｓer 激光LDI（laser direｃt ｉmaging) 激光直接成像ｌｅｇend 文字标记、符号Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起logｏ标志LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜mａrkiｎｇ标记Ｍeaｓliｎg 白斑Mｉcrovoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀Nｉckｓ缺口Noｄuｌes 镀镏Nonｗetting 不润湿(拒锡)open 开路OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives) 表面抗氧化ｏxｉｄes 氧化物paｄ焊盘paｎel 拼板pattern 板面图形PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只Peeling 剥落pｉnｈole 针孔Pｉnk Rｉng 粉红圈Pits 凹坑pｉtｃh 中心距Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞plug 塞Positｉve Eｔｃhback 过蚀power 电源层preｐｒeｇ半固化片PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板Ｒegisｔration 对准QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件reｐaiｒ修理RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸ｒegistration 对准度rｅsin 树脂rejectｉon 拒收reviｓioｎ修订版ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频Rｉｐples 纹路ｒｏut 外形铣scratch 划伤Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记scoriｎg 刻槽short 短路sｉgｎal 信号Sｉｌk scrｅen 丝网Skip Coveraｇe 漏印sｌot 开槽SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术smｅaｒ毛刺solder 焊锡Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制sｐacing 间距Ｔape ｔest 胶带实验ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试tolｅrancｅ公差Tentｉnｇ盖孔ＴeｘturｅＣoｎdiｔｉon 显布纹Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ) 玻璃软化温度THT （ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）通孔（插装)技术ｔrace 线路(条）UL（underｗriteｒs laboratｏries) 安全实验所NPTH 非金属化孔ＵV（ultrａviolet）紫外线辐射v－ｃut V刻Vｉa ｈolｅ导通孔(过线孔)vｏid 空洞wａrp 板弯Waｖes 波浪Wｅａve Exposurｅ露织物ｗetting 沾锡Wiｃking 灯芯效应（渗铜)Wｒｉnｋles 起皱五、形状与尺寸:１、导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ)2、导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ3、导线距离:conductｏr ｓpacｉng４、导线层:conductor layｅｒ5、导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce6、第一导线层:conductor layer no、1７、圆形盘：rouｎd pad８、方形盘:squaｒｅｐad9、菱形盘:diａｍond pad10、长方形焊盘:ｒeｃtanglｅｐad11、子弹形盘：bulｌet ｐaｄ12、泪滴盘:teａrdrop pａd１3、雪人盘：snowmaｎ pａd１4、 v形盘：ｖ-shaped pad１5、环形盘：ａnnulａr paｄ16、非圆形盘:ｎon－ｃirｃular ｐａd１７、隔离盘:isolation pad1８、非功能连接盘:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、偏置连接盘:offｓeｔｌaｎd20、腹(背)裸盘：bacｋ—bａrd ｌaｎd２1、盘址：ａnchorｉng spaur22、连接盘图形：lａnd ｐattｅrn2３、连接盘网格阵列:lａnd griｄ array2４、孔环:ａnｎulａr ring2５、元件孔：ponent hｏle２6、安装孔:mountinｇ hole2７、支撑孔：ｓuｐported holｅ28、非支撑孔：unsuppｏrｔed hole29、导通孔：viａ3０、镀通孔:plａted thrｏｕｇh hole （ptｈ）３1、余隙孔：aｃcesｓｈolｅ32、盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）３３、埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle34、埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via35、任意层内部导通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）３６、全部钻孔：aｌl drilled holｅ3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ38、无连接盘孔:landless ｈole39、中间孔:interstitｉａｌ hole40、无连接盘导通孔：landlｅss via hoｌe41、引导孔:ｐiｌoｔ hole４2、端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe holｅ４3、准表面间镀覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、准尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ45、在连接盘中导通孔：ｖia－in-pad46、孔位：hoｌe loｃatioｎ47、孔密度:hoｌｅ densitｙ４8、孔图：holｅ pａttern49、钻孔图：driｌl drａwing50、装配图：asｓembly drawing５1、印制板组装图:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、参考基准：dａtuｍ reｆeｒaｎｃe。
SMT专用术语中英文对照表
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
电子设备结构件术语（中英文对照）
导轨
导销 灯 灯套 灯罩 灯座 底板 底壳 底座
电缆防水固定头
电线固定座 电缆接头 吊环 顶板 顶盖 定位销 堵板 镀锌金属软管 方孔条
防潮袋
防尘海绵 防尘网 防护板 防静电袋 防静电座 防雷盒 防鼠网 菲林 分线盒 风扇框 盖 盖板 杆 告警箱 隔板 隔热棉 骨架 固定架 固定件 观察窗
optical fiber interface fiber management tray rolling rail sponge washer sponge box box cover box body beam rear panel protective ring protective ring guide rail cushioning material shielding finger movable bushing cabinet rack
拉手条 立柱 连接片 六角型间隔柱 铝网
铝型材 螺母条 螺旋管 埋入式手扣 毛坯
门 门板 门铰链 门禁座 密封窗 密封垫（克氯丁 发泡） 密封胶条 面板
面膜告警箱 面罩
insulating strip insulating washer electrical tape insulating spacer carton switch switch box snap bushing enclosure
隔离、减弱电场、磁场或电磁场影响的一 种非全封闭构件。 增大元件、器件散热面积、加速热量散发 的零件。
装在设备的门和插入单元等构件上， 需借助专用的工具（钥匙）才能打开的安 全机构。
装于机壳上、便于空气流动、散发设备内 部热量的构件。
电子专业术语常用名词缩写中英文对照
电子专业术语常用名词缩写中英文对照发信站:bbs水木清华站(monjun917:51:192021),转信a:执行器a:放大器a:考勤a:考勤衰减aa:antennaamplifier开线放大器aa:architecturalacoustics建筑声学ac:analoguecontroller模拟控制器ACD:自动呼叫分配ACS:访问控制系统访问控制系统ad:可寻址检测器地址检测器ADM:添加/删除多路复用器添加/删除多路复用器adpcm:adaptivedifferentialulsecodemodulation自适应差分脉冲编码调制af:acousticfeedback声反馈AFR:振幅/频率响应AGC:自动增益控制AHU:airhandlingunit A-I:自动光圈自动光圈ais:alarmindicationsignal告警指示信号辅助：确认信息传输服务确认操作ALC：自动液位控制ALS：报警秒报警秒alu:analoguelinesunit模拟用户线单元am:administrationmodule管理模块an:accessnetwork接入网ANSI:美国国家标准协会APS:自动保护交换ASC:自动斜坡控制ath:模拟中继单元ATM:异步传输模式au-ppje:aupointerpositivejustification管理单元正指针调整au:administrationunit管理单元Au AIS：管理单元报警信号Au报警指示信号au-lop:lossofadministrativeunitpointerau指针丢失au-npje:aupointernegativejustification管理单元负指针调整aup:administrationunitpointer管理单元指针avcd:auchio&videocontroldevice音像控制装置awg:americanwiregauge美国线缆规格桥放大器topBAC:buildingautomation&ControlNet楼宇自动化和控制网络BAM:background管理模块BBER:BackgroundBlockErrorARIO后台块误码率BCC:b通道连接控制b路径连接控制BD:buildingdistributorbef:buidingentrancefacilities建筑物入口设施bfoc:bayonetfibreopticconnector大口式光纤连接器bgn:backgroundnoise背景噪声bgs:backgroundsound背景音响BIP-N：位交织奇偶校验码N位码B-ISDN：品牌带ISDN宽带综合业务数字网b-isdn:broadband-integratedservicesdigitalnetwork宽带综合业务数字网bmc:burstmodecontroller突发模式控制器楼宇管理系统智能楼宇管理系统基本速率SDN基本速率综合业务数字网络基站bsc:basestationcontroller基站控制器bul：backuplighting备用照明CA:呼叫计费电话自动计费系统CATV:有线电视有线电视CC:呼叫控制呼叫控制CC:同轴电缆ccd:chargecoupleddevices电荷耦合器件ccf:clustercontrilfunction簇控制功能cd:campusdistributor建筑群配线架CDCA:连续动态信道符号连续动态信道分配CDDI:铜缆分布式数据合同电缆分布式数据接口CDES:二氧化碳系统CDMA:CodeVision多路访问码分多址CF:核心功能cispr:internationspecialconmitteeonradiointerference国际无线电干扰专门委员会Cm：交叉连接矩阵CMI：编码标记反转ctd：cablethermaldetector缆式线型感温探测器ctnr:carriertonoiseratio载波比cw:controlword控制字d：方向性ToPD：分布失真d：分布da:distributionamplifier分配的大器dba:databaseadministrator数据库管理者Dbcsn:数据库控制系统nucleus DBOS:数据库组织系统DBSS:数据库安全系统DC:doorcontactsdcp-i:distributedcontrolpanel-intelligent智能型分散控制器dcs:distributedcontrolsystem集散型控制系统ddn:digitaldatanetwork数字数据网dds:directdignitalcontroller直接数字控制器ddw:datadescribingword数据描述字Did：直接向内拨号直接中继模式，直接拨入分机用户DLC:数据链路控制层DLI:dectlineinterfacedodi:directoutwarddialingone一次拨号音dph:dectphoneDRC：方向响应特征方向响应ds:directsound直正声DSP：数字信号处理DSS：决策支持系统DTMF：双音多频DTS：双技术传感器dwdm:densewave-lengthdivisionmultiplexing密集波分复用dxc:digitalcross-connect数字交叉连接e：应急照明顶部：均衡器e：扩展器扩展器etdm:electricaltimedivisionmultiplexing电时分复用工厂：火警警铃facu:firealarmcontrlolunit火灾自动报警控制装置fc:failurecount失效次数FC:frequency converter变频器FCC:Fire Alarm System FCS:fieldcontrolsystem 现场总线FCU:favncoilunit风机盘管FD:firedoor防火门fd:flamedetector火焰探测器fd:floordistributor分频器fdd:frequencydivisiondual频分双工光纤分布式数据接口。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。
然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。
本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。
一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。
SMT术语中英文对照表
SMT术语中英文对照表第一篇：SMT术语中英文对照表AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位)百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂LGA(Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
电子行业电子产品英文术语大全
电子行业电子产品英文术语大全1. IntroductionIn the electronic industry, there are numerous terms and acronyms used to describe different electronic products and technologies. This comprehensive guide ms to provide a thorough list of commonly used English terms and acronyms in the electronic industry. Understanding these terms is essential for professionals and enthusiasts in this field.2. Common Terms and AcronymsHere is a detled breakdown of various terms and acronyms used in the electronic industry: 2.1 Analog•ADC: Analog-to-Digital Converter•AGC: Automatic Gn Control•DAC: Digital-to-Analog Converter•OP-AMP: Operational Amplifier•PWM: Pulse Width Modulation2.2 Digital•ASIC: Application-Specific Integrated Circuit•CPU: Central Processing Unit•DSP: Digital Signal Processor•FPGA: Field Programmable Gate Array•RAM: Random Access Memory•ROM: Read-Only Memory•UART: Universal Asynchronous Receiver Transmitter2.3 Power Supply•AC: Alternating Current•DC: Direct Current•PSU: Power Supply Unit•SMPS: Switched-Mode Power Supply •UPS: Uninterruptible Power Supply 2.4 Components•LED: Light Emitting Diode•IC: Integrated Circuit•PCB: Printed Circuit Board•LCD: Liquid Crystal Display•OLED: Organic Light Emitting Diode•SMD: Surface Mount Device•BGA: Ball Grid Array2.5 Communication•UART: Universal Asynchronous Receiver Transmitter•SPI: Serial Peripheral Interface•I2C: Inter-Integrated Circuit•CAN: Controller Area Network•USB: Universal Serial Bus•LAN: Local Area Network•WLAN: Wireless Local Area Network•Bluetooth: Bluetooth Wireless Technology2.6 Sensors•IR: Infrared•UV: Ultraviolet•PIR: Passive Infrared•MEMS: Micro-Electro-Mechanical Systems •IMU: Inertial Measurement Unit•LDR: Light Dependent Resistor2.7 Displays•LCD: Liquid Crystal Display•LED: Light Emitting Diode•TFT: Thin Film Transistor•OLED: Organic Light Emitting Diode•AMOLED: Active Matrix Organic Light Emitting Diode2.8 Connectivity•Wi-Fi: Wireless Fidelity•Bluetooth: Bluetooth Wireless Technology•NFC: Near Field Communication•GPS: Global Positioning System•RFID: Radio Frequency Identification •Zigbee: Low-power, low-data-rate wireless communication protocol2.9 Memory•ROM: Read-Only Memory•RAM: Random Access Memory•EPROM: Erasable Programmable Read-Only Memory•EEPROM: Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory•Flash: Flash Memory3. ConclusionThis list serves as a comprehensive reference for common terms and acronyms used in the electronic industry. It covers a wide range of topics including analog and digital, power supply, components, communication, sensors, displays, connectivity, and memory. Familiarizing oneself with these terms is crucial for individuals workingin the electronic field to effectively communicate and collaborate with others in the industry.。
电子生产术语中英文对照表
Tray
架子
Racks
手推车
trolleys
中文名称
英文名称
中文名称
英文名称
部门：
MANUAL INSERT＆WAVE—SOLDERING
手插件
Manual insertion
生产线清空
Line purge
插件
Pin-through—hole
箱
Bins
镀通孔
Plated-through—hole
生产术语中英文对照表
PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG
中文名称
英文名称
中文名称
英文名称
部门：
SMT＆REFLOW—SOLDERING
箱子
Bins
锡膏
Solder paste
IC脚共面
coplanarity
锡膏印刷机
Solder paste printer
比重
Specific gravity(density）
插件
Put-through—hole
焊烟
Fumes
用水清洗的系统
Clean system
硬化
Curing
免水清洁的系统
No—clean system
工效学
Ergonomics
松香
Flux
插件顺序
Sequence of insertion
主波
Lambda wave
首次合格量
First—pass yield
拉力测试
Pull-test
最终合格量
Final pass yield
破坏性测试
电子行业常用术语中英文对照 千词
1. sort out挑选出；分类2. head office总公司；总行3. commodity [kə'mɒdɪtɪ]n. 商品，货物；日用品4. take into account考虑；重视；体谅5. implementation [ɪmplɪmen'teɪʃ(ə)n]n. [计] 实现；履行；安装启用6. hazardous substance有害物质；[交] 危险物品7. component [kəm'pəʊnənt]n. 成分；组件；[电子] 元件;adj. 组成的，构成的13. prerogative power特权14. congealedadj. 凝结的；凝固的；冻结的（congeal的过去式）congealed: 凝结的| 冷凝| 冻凝的15. present condition目前的状态Present condition: 现状| 现状态| 目前的状态16. working condition工作环境；使用状态working condition: 工作环境| 工况| 工作条件17. actual condition实际情况；实际状况actual condition: 实际情况| 实情| 实际状况18. boundary condition[数] 边界条件，界面条件boundary condition: 边界条件| 界面条件| 边缘条件19. good condition状态良好Good condition: 机况相当好| 状况良好| 状态良好20. sufficient condition[数] 充分条件sufficient condition: 充分条件| 充足条件| 充要条件23. optimum condition最适条件；最佳工况optimum condition: 最佳条件| 最适条件| 最佳工况24. traffic condition交通状况，运输情况；有效状况traffic condition: 交通状况| 有效状况| 运输条件26. research findings研究成果；研究发现27. intrinsic quality内在质量28. intrinsic frequency固有频率29. intrinsic properties内禀性质;固有性状30. intrinsic boundaries固有界线31. intrinsic value内在规定；内在价值，固有价值32. cut back on staff削减员工33. accredited [ə'kredɪtɪd]v. 认可（accredit的过去分词形式）adj. 公认的；可信任的34. 流水号serial number35. liquid methane【物理学】液态甲烷36. aerobic treatment[环境] 需氧处理；耗氧处理；[环境] 好气处理37. Bursar's Office会计室38. composite material复合材料composite material: 合成粅料| 合成材料| 复合材质39. farewell [feə'wel]n. 告别，辞别；再见；再会;adj. 告别的;int. 别了！（常含有永别或不容易再见面的意思）；再会！40. farewell speech告别词41. come all the way远道而来42. tentative itinerary初步拟订的活动日程43. seeming ['siːmɪŋ]n. 外观;adj. 表面上的44. personally ['pɜːs(ə)n(ə)lɪ]adv. 亲自地；当面；个别地；就自己而言45. business community商界；工商业界46. marking ['mɑːkɪŋ]n. 标志；打分；做记号；斑纹;v. 注意；作记号于；给…打分数（mark的ing形式）;n. (Marking)人名；(西)马金47. linkedin ['lɪŋktɪn]n. 商务化人际关系网48. assembly shop装配车间49. day release职工脱产学习时间50. exemplary [ɪg'zemplərɪ; eg-]adj. 典范的；惩戒性的；可仿效的51. nightbird ['naitbə:d]n. 夜间工作的人；夜猫子52. sticking plaster橡皮膏53. sulphur dioxide[无化] 二氧化硫55. consortia [kənˈsɔ:tɪə]n. 联盟；合作；公会56. subsistence agriculture少有余粮的农场经营，温饱型农业Subsistence agriculture: 自给农业| 温饱型农业| 少有余粮的农场经营57. for instance例如for instance: 例如| 比如| 举例来说58. limited liability company[经] 股份有限公司59. significance [sɪg'nɪfɪk(ə)ns]n. 意义；重要性；意思Significance: 意义| 重要性| 有意义60. discretionary [dɪ'skreʃ(ə)n(ə)rɪ]adj. 任意的；自由决定的61. check listn. 清单；核对表Check List: 查检表| 检查表| 审核提纲62. flagship store旗舰店flagship store: 旗舰店| 总店| 旗舰商店63. flagship product龙头产品flagship product: 龙头产品| 拳头产品| 旗舰产品64. foreign bourse国外证券交易所65. stock exchange证券交易所stock exchange: 证券交易所| 股票交易所| 证券营业部66. gas turbine[动力] 燃气轮机；[动力] 燃气涡轮gas turbine: 燃气涡轮发动机| 燃气轮机| 燃气透平67. substantiate [səb'stænʃɪeɪt]vt. 证实；使实体化68. unsubstantiated hypothesis未被证实的假设69. Unsubstantiated Declaration未经证实的申报70. council ['kaʊns(ə)l; -sɪl]n. 委员会；会议；理事会；地方议会；顾问班子n. (Council)人名；(英)康斯尔71. empty pagesn. 空白页（empty page的复数）Empty Pages: 遗失的美好| 空白页72. lithium contentlithium content: 锂含量73. protective devices防护装置（tective device的复数）74. induction machine[电] 感应式电机induction machine: 感应式电机| 感应电机| 感应式机械76. clamps [klæmps]n. [机] 夹子；钳夹（clamp的复数）;v. （用夹钳等）夹住，夹紧（clamp的第三人称单数）77. aluminium [æl(j)ʊ'mɪnɪəm]n. 铝adj. 铝的78. aluminous [ə'luːmɪnəs]adj. 铝的；明矾的；矾土的aluminous: 铝土的| 明矾的| 铝的79. over-industrializedadj. 过度工业化的80. full-length weldingn. 满焊full-length welding: 满焊81. job titlen. [劳经] 职称82. defunct company已倒闭的公司Defunct company: 已停业公司| 已倒闭公司| 停业公司83. stop function停止项函数stop function: 步级函数84. belly-up ['beliʌp]adj. 死的；破产的；失败的belly-up: 失败的85. APQPabbr. 质量先期策划（Advanced Product Quality Planning）86. PPAPabbr. 生产件批准程序（Production Part Approval Process）87. coated ['kəʊtɪd]v. 外面覆盖（coat的过去分词）;adj. 上涂料的，上胶的；穿外套的，覆盖着的88. tubular ['tjuːbjʊlə]adj. 管状的89. Inductive Coupled Plasma Emission SpectrometerInductive Coupled Plasma Emission Spectrometer: 电感偶合等离子体发射光谱仪90. KPAabbr. 千帕斯卡（kilopascal）；朝鲜人民军（Korean People's Army）；关键过程域（Key Process Area）KPa: 压力| 真空度| 范围91. ambient temperature[环境] 环境温度；室温；周围温度ambient temperature: 环境温度| 周围温度| 室温92. vibration [vaɪ'breɪʃ(ə)n]n. 振动；犹豫；心灵感应Vibration: 振动| 震动| 颤动93. crush [krʌʃ]n. 粉碎；迷恋；压榨；拥挤的人群vt. 压碎；弄皱，变形；使…挤入vi. 挤；被压碎Crush: 压缩空间| 压碎| 美眉94. overcharge [əʊvə'tʃɑːdʒ]n. 过度充电；超载；装药过多vt. 对……索价过高；使……过度充电vi. 过度充电；讨价过高overcharge: 过充电| 要价过高| 过量充电95. short circuit短路；漏电Short circuit: 短路| 霹雳五号| 捷径96. forced discharge强迫卸货forced discharge: 强制放电| 强制放电试验| 强迫卸货97. sinusoidal waveform正弦波形sinusoidal waveform: 正弦波形| 正弦波98. sinusoidal [,saɪnə'sɔɪdəl]adj. 正弦曲线的99. mutually perpendicular互相垂直的mutually perpendicular: 互相垂直的| 互相垂直线100. mounting position安装位置Mounting position: 安装位置101. in series with与…相连；与…串联in series with: 与| 串联| 相连102. specified ['spesifaid]v. 指定；详细说明（specify的过去分词）adj. 规定的；详细说明的Specified: 指明| 指定| 规定的103. 开路电压[电] open-circuit voltage[电] open circuit voltage开路电压: Open-circuit voltage | Voc | OCV104. multiplex ['mʌltɪpleks]n. [测] 多倍仪；多重通道;vi. [通信] 多路传输；多工;vt. [通信] 多路传输;adj. 多样的，多元的；[通信] 多路传输的105. tester ['testə]n. 天盖；检验器；试验员;n. (Tester)人名；(英)特斯特106. dcabbr. 直流电（direct current）；哥伦比亚特区（District of Columbia）；从头重复（da capo）107. over voltage过电压108. over current过电流；过流测试109. nameplate ['neɪmpleɪt]n. 铭牌；标示牌Nameplate: 铭板| 铭牌| 装在机器110. addenda [ə'dendə]n. 附录；附加物（addendum的复数）111. ammonium compound[无化] 铵基化合物ammonium compound: 铵基化合物| 铵化合物112. light-sensitive [,lait'sensitiv]adj. 光敏的light-sensitive: 光敏的113. fine grain微粒，细晶粒fine grain: 细晶粒| 细粒| 幼微粒114. 发动机盖115. air-depot ['εə'di:pəu]n. 飞机场air-depot: 飞机场116. airfield ['eəfiːld]n. 飞机场airfield: 飞机场| 机场| 飞机起落的场地117. tin-plate ['tin'pleit]vt. 在…上涂锡118. preside over主持；负责120. sick leave病假；病假工资sick leave: 病假| 请病假| 病假条121. 会议议程conference agenda会议议程: Agendas | Meeting Agenda122. provisional agenda临时议程provisional agenda: 临时议程| 临时会议议程| 时议程123. portable computer[计] 便携式计算机124. executive director执行理事；常务董事125. International Civil Aviation Organization国际民航组织126. Wireless Charging PadWireless Charging Pad: 无线充电板127. profile ['prəʊfaɪl]n. 侧面；轮廓；外形；剖面；简况;vt. 描…的轮廓；扼要描述;vi. 给出轮廓128. company profile公司简介；公司概况；企业介绍129. NTD Millions销售收入130. gravitational Acceleration[力] 重力加速度gravitational acceleration: 重力加速度| 万有引力加速度| 重力加速131. 山地车mountain bike132. aim atv. 针对；瞄准；目的在于133. ultrabook ['ʌltrəbuk]n. 超极笔记本,主打轻薄特性，同时更加注重性能和外形134. 鱼缸[yúgāng]135. patch [pætʃ]n. 眼罩；斑点；碎片；小块土地;vi. 打补丁;vt. 修补；解决；掩饰;n. (Patch)人名；(英)帕奇137. State Grid中国国家电网公司138. 镉[gé]cadmium139. cadmium ['kædmɪəm]n. [化学] 镉（元素符号Cd）140. 安规认证safety certification安规认证: CCC | Safety Certification141. trial run试车；试验；测试运行142. pilot run初步操作试验；[机] 试运行143. oven ['ʌv(ə)n]n. 炉，灶；烤炉，烤箱;n. (Oven)人名；(荷)奥芬144. closing meeting闭幕会议145. opening meetingn. 首次会议146. 交换名片business card exchange147. 气动[qìdòng]pneumatic;[力] air-operated148. natural ['nætʃ(ə)r(ə)l]n. 自然的事情；白痴；本位音adj. 自然的；物质的；天生的；不做作的n. (Natural)人名；(西)纳图拉尔149. brochure ['brəʊʃə; brɒ'ʃʊə]n. 手册，小册子;n. (Brochure)人名；(法)布罗许尔150. business transaction商业交易；经济业务151. line of business行业；[贸易] 营业范围152. scope of business经营范围153. brand equity品牌价值；商标资产154. franchisingn. 特许经营权；特许专营;v. 给…以特许（franchise的ing形式）155. exclusive [ɪk'skluːsɪv; ek-]n. 独家新闻；独家经营的项目；排外者;adj. 独有的；排外的；专一的156. direct sales直接销售;直销157. promotional mix[贸易] 推销综合技术;促销组合158. telemarketing ['telimɑ:kitiŋ]n. 电话推销，电话销售159. concentrated ['kɒnsntreɪtɪd]v. 集中（concentrate的过去分词）;adj. 集中的；浓缩的；全神贯注的160. integrated marketing整合营销；整合行销；整合市场营销161. push money[劳经] 推销员奖金，提成162. spot price现货价格163. forward price[物价] 期货价格；远期价格164. opening price开盘165. closing price[金融] 收盘价格166. wholesale price批发价格167. gross profit[贸易] 毛利；[贸易] 总利润168. limited stock有限库存169. breach the contract170. breach the agreement171. barter trade易货贸易，[贸易] 实物交易172. compensation trade[贸易] 补偿贸易173. leading company领导公司leading company: 领导公司| 龙头企业| 牵头公司174. advancement [əd'vɑːnsm(ə)nt]n. 前进，进步；提升advancement: 进步| 预付| 预付财产175. logo ['lɒgəʊ; 'ləʊgəʊ]n. 商标，徽标；标识语;n. (Logo)人名；(英、塞)洛戈176. manufacturing facilities生产设施；制造设备manufacturing facilities: 制造基地177. Ni-Cd batteryNi-Cd battery: 镍铬电池| 镍镉电池| 镍镉可充电电池178. protective caseprotective case: 保护罩| 器材收纳袋179. distributed [dɪ'strɪbjʊtɪd]adj. 分布式的，分散式的Distributed: 分布式| 分布| 分散式180. Portable ApplicationsPortable Applications: 可携式软体| 便携式应用服务181. non-renewableadj. （自然资源的）非再生的；不可更新的non-renewable: 不可再生| 可再生| 资源182. laboratory [lə'bɒrə,t(ə)rɪ; 'læb(ə)rə,t(ə)rɪ]n. 实验室，研究室183. Chinese style中式Chinese Style: 中式风格| 中国风| 中国风格184. physical goods实物；实体产品；有形商品Physical goods: 实体产品| 物质产品185. luminous intensity[光][电] 发光强度，照度luminous intensity: 发光强度| 光度| 光强度186. front bench议会的前座（为反对党领袖保留的座位）187. 厚薄规[hòu bóguī]feeler gauge;thickness gauge188. entry-level job(刚参加工作的)初级职位189. electrical appliance电器；电气器具，电气设备；电气用品190. electrostatic ringelectrostatic ring: 静电环191. buddy system两人同行制；伙伴系统192. weigh [weɪ]n. 权衡；称重量vt. 权衡；考虑；称…重量vi. 重量为…；具有重要性；成为…的重荷；起锚193. mylar ['mailɑ:]n. 聚酯薄膜；胶带194. flotsam ['flɒts(ə)m]n. 废料；（遇难船的）漂流货物；浮货；零碎物195. weighing ['weiiŋ]n. 称重量；考虑权衡；悬浮;v. 称量（weigh的现在分词形式）；考虑斟酌196. ampere ['æmpeə(r)]n. 安培（计算电流强度的标准单位）197. local action局部作用；[法] 当地诉讼；自放电198. Clean Pass Box净化传递窗199. air shower Pass Box200. malposition [,mælpə'zɪʃən]n. 位置不正；胎位不正201. pyrocondensation [,paɪərə,kɒndɒn'seɪʃən]n. [物] 热缩；热缩作用202. crimping machine折边机，弯皱机；轧纹波机203. mating part接合部件，配合零件；配偶件204. cahier ['kaɪjeɪ; kæje]n. 会议记录之类的报告；笔记本；一叠纸页;n. (Cahier)人名；(法)卡耶205. godown ['gəʊdaʊn; gəʊ'daʊn]n. 仓库；堆栈（用于亚洲某些国家）206. godown man仓库管理员207. 反光镜[fǎn guāng jìng]retroreflector208. retroreflector ['retrəʊrɪ,flektə]n. 反光镜；回射器210. devolution [,diːvə'luːʃ(ə)n; ,dev-]n. 相传，转移；委付；依次；落下211. HQ [,eitʃ'kju:]abbr. 总部（headquarters）212. headquarters [hed'kwɔːtəz]n. 总部；指挥部；司令部Headquarters: 总部| 司令部| 总公司213. precocious [prɪ'kəʊʃəs]adj. 早熟的；过早发育的214. 对角[duìjiǎo]opposite angles215. procedure [prə'siːdʒə]n. 程序，手续；步骤216. stocky ['stɒkɪ]adj. 矮壮的；健壮结实的stocky: 矮胖的| 结实的| 矮壮的217. sequacious [sɪ'kweɪʃəs]adj. 盲从的；合于逻辑的；缺乏独创性的sequacious: 盲从的| 合于逻辑的| 前后一贯的218. sequela [sɪ'kwiːlə]n. [医] 后遗症；结果；后继者Sequela: 后遗症| 后遗症状| 后继者219. sequel period后遗症期220. personal assistant私人助理；私人秘书221. preferred [prɪ'fɜːd]adj. 优先的；首选的v. 偏爱（prefer的过去分词）Preferred: 首选| 择优| 有优先权的222. customer satisfaction客户满意度customer satisfaction: 顾客满意| 顾客满意度| 客户满意223. dissatisfaction [dɪssætɪs'fækʃn]n. 不满；令人不满的事物Dissatisfaction: 不满意| 不满| 不平224. on a regular basis定期地；经常地225. business metricsbusiness metrics: 业务指标226. improvement activity改善活动Improvement Activity: 协调过程改进活动227. derived from来源于derived from: 来源于| 衍生自| 来自228. external audit外部（独立）审计external audit: 外部审计| 独立审计| 外聘审计229. 3rd party第三方230. delivery performance交货执行情况Delivery Performance: 交货能力| 交货绩效| 送货业绩231. value engineering价值工程；工程经济学Value engineering: 价值工程| 值工程| 工程经济学232. corrective actionn. [自] 校正动作233. minimal ['mɪnɪm(ə)l]adj. 最低的；最小限度的Minimal: 极小| 最小的| 最低的234. ppmabbr. 百万分率，百万分之…（parts per million）ppm: 百万分之一(Parts Per Million)235. rejectsn. 不良品；[环境] 选矿废渣；尾矿（reject的复数）v. 拒绝；抛弃（reject的第三人称单数形式）rejects: 不良品| 尾矿| 筛渣236. utilize ['ju:tilaiz]vt. 利用utilize: 利用| 运用| 使用237. Pareto analysis柏列特图分析Pareto analysis: 帕累托分析法| 柏列特图分析| 柏拉图分析238. sub-tier supplier239. lot-to-lot240. utilizedv. 利用（utilize的过去分词）adj. 被利用的Utilized: 利用241. traceability system可追溯系统Traceability System: 可追溯系统| 追溯系统| 追溯体系242. in real time实时的；及时的；立即in real time: 等速或即时| 及时的| 实时地243. continuous improvement持续改进；进取不懈continuous improvement: 持续改进| 持续改善| 进取不懈244. statistical analysis[数] 统计分析statistical analysis: 统计分析| 统计学分析| 调查245. defect detection缺陷检测缺损检测瑕疵检测defect detection: 缺陷检测| 探伤| 疵点检测246. process control[自] 过程控制；程序控制Process control: 过程控制| 程控制| 程序控制247. closed loop control闭回路控制闭环控制closed loop control: 闭合环路控制| 封闭线路控制系统| 控制248. management systems管理系统management systems: 管理系统| 管理体系| 管理制度249. organizational elements组织要素Organizational Elements: 性元素| 组织元素250. projected [prə'dʒektid]adj. 投影的，投射v. 投射（project的过去分词）；计划251. marketing analysis销售分析营销分析marketing analysis: 市场分析| 营销分析| 销售分析252. base upon根据；以……基础base upon: 根据| 以…为基础253. core competency核心竞争力；核心能力；关键才能Core Competency: 核心竞争力| 核心能力| 核心职能254. formal analysis形式分析formal analysis: 形式分析| 形式化分析255. integrate with使与…结合integrate with: 结合| 与国际市场接轨| 结合在一起256. operating plan[贸易] 营业计划生产计划operating plan: 经营计划| 营业计划257. business behavior业务行为business behavior: 业务行为261. in violation ofadj. 违反（违背）in violation of: 违反| 违章| 违背262. reactive [rɪ'æktɪv]adj. 反应的；电抗的；反动的Reactive: 无功| 反应的| 反应式263. to address处理；讲话to address: 讲话| 来解决| 收件人地址264. compliant [kəm'plaɪənt]adj. 顺从的；服从的；应允的compliant: 顺从的| 服从的| 依从的265. audit requirement[审计] 审计要求audit requirement: 审计要求266. disaster relief赈灾；灾难援助Disaster relief: 灾难救援| 赈灾| 救灾267. environmental concerns环境问题environmental concerns: 环境问题268. minimum requirements最低要求minimum requirements: 最低要求| 任职条件| 基本要求269. succession [sək'seʃ(ə)n]n. 连续；继位；继承权；[生态] 演替Succession: 继任| 继承| 连续270. coverage ['kʌv(ə)rɪdʒ]n. 覆盖，覆盖范围coverage: 新闻报道| 覆盖面| 保险范围271. act as担当act as: 充当| 担任| 担当272. Act as a teamAct as a team: 团队协作273. annually ['ænjʊəlɪ; 'ænjʊlɪ]adv. 每年；一年一次annually: 每年地| 每年一次| 年度274. organizational [ˌɔːɡənaɪˈzeɪʃənl]adj. 组织的；编制的Organizational: 组织的| 编制中的| 组织结构275. occupational safety职业安全occupational safety: 职业安全| 职业安适276. perceived need权衡需求perceived need: 感受性需求| 包括个人觉察到的需要277. new technology新技术新工艺New Technology: 新技术| 新工艺| 新科技278. human resource人的资源human resource: 人力资源| 人力资源管理| 激励279. design alternatives设计备选方案Design Alternatives: 设计备选方案280. integrated design综合设计integrated design: 整合设计| 综合设计| 成设计281. wriggle ['rɪg(ə)l]vt. 使蠕动；蠕动到；不知不觉地潜入vi. 蠕动；蜿蜒而行n. 蠕动；扭动282. capacity analysis容量分析Capacity analysis: 容积分析| 产能分析| 生产能力分析283. capacity constraints容量约束产能限制Capacity Constraints: 容量限制| 能力约束| 能力限制284. in order整齐，秩序井然；按顺序；状况良好in order: 按次序| 按顺序| 秩序井然285. From those humble beginningsFrom those humble beginnings: 从那些简陋的初级阶段286. dismiss the idea287. seamless ['siːmlɪs]adj. 无缝的；无缝合线的；无伤痕的Seamless: 无缝| 天衣无缝| 无接缝288. NPIabbr. 新产品介绍（New Product Introduction）；国家石油研究所（National Petroleum Institute）NPI: 新产品导入(New Product Introduction) | 新产品导入工程师289. manufacturing engineering[机] 制造工程Manufacturing Engineering: 制造工程| 制造工艺| 机械制造290. product development产品开发；[经] 产品发展Product Development: 产品开发| 产品发展| 新产品开发291. manufacturing capability制造能力Manufacturing capability: 制造能力292. inconsistent [ɪnkən'sɪst(ə)nt]adj. 不一致的；前后矛盾的inconsistent: 不一致的| 相悖| 不相的293. generally available常用generally available: 并且也普遍可用| 该版本是正式发布294. manufacturing engineer制造工程师；公关部经理Manufacturing Engineer: 制造工程师| 制造业工程师| 生产工程师295. implementation strategy实施战略implementation strategy: 实现策略| 实施战略| 实施策略296. Implementation milestonesImplementation milestones: 阶段目标的实施情况297. MFG.abbr. 制造（manufacturer）298. purchasing procedure采购程序purchasing procedure: 采购程序299. lean manufacturing精实生产Lean Manufacturing: 精益生产| 精益制造| 精实生产300. push-type前悬挂式的push-type: 推进式301. WIPabbr. 在制品（Work In Process）WIP: 在制品(Work In Process) | work in progress303. self-sustaining ['selfsəs'teiniŋ]adj. 自立的；自谋生活的；自撑的self-sustaining: 自持的| 自我维持| 自立的304. disaster recovery plan灾难恢复计划disaster recovery plan: 灾难恢复计划| 灾祸恢复规划| 灾害恢复计划305. cost reduction[会计] 成本降低Cost Reduction: 成本降低| 降低成本| 成本节省306. lead time [li:d]n. 提前期；订货至交货的时间；研制周期；交付周期lead time: 提前期| 前置时间| 生产周期313. advantageous [ædvən'teɪdʒəs]adj. 有利的；有益的advantageous: 有利的| 占便宜| 优越314. dock to stock码头到仓库Dock To Stock: 码头到仓库315. remuneration [rɪ,mjuːnə'reɪʃ(ə)n]n. 报酬；酬劳，赔偿remuneration: 报酬| 酬劳| 稿费317. academic studies学术研究Academic Studies: 学术研究318. activity-based management基于活动的管理以活动为基础的管理Activity-Based Management: 管理| 作业管理| 作业成本管理319. re-engineering [ri:endʒi'niəriŋ]n. 再设计；改建；重组工程v. 再造；重建（re-engineer的ing形式）Re-engineering: 企业再造| 政务流程再造| 重组工程320. activity-based costing作业成本法Activity-Based Costing: 业务量成本法| 一种以作业为基础的成本核算制度和成本管理系统| 作业成本核算321. anti-corruptionn. 反腐败；反贪腐；廉政风暴anti-corruption: 反腐败| 反腐| 反贪322. procurement method采购方式procurement method: 采购方式| 采购方法| 发包模式323. selection criteria选择标准；选拔准则selection criteria: 选择标准| 选拔准则| 挑选标准324. bill of material物料清单；[工经] 材料清单Bill of Material: 物料清单| 材料清单| 材料表325. BOMabbr. 物料清单（Bill of Materiel）BOM: Bill of material | 物料清单(Bill Of Materials)326. under-ageadj. 未达到法定年龄的under-age: 未到法定年龄的327. warranty ['wɒr(ə)ntɪ]n. 保证；担保；授权；（正当）理由warranty: 保证| 保用证| 保证书328. mechanical damage[机] 机械损伤；硬伤mechanical damage: 机械损伤| 硬伤| 力学损伤329. country-specificn. 国别的Country-specific: 国别化| 特定国家| 国别330. statistical evidence[统计] 统计论据统计资料statistical evidence: 统计证据| 统计论据331. statistical techniquen. 统计技术；统计方法statistical technique: 统计方法| 统计技术| 测量尺度332. limited number有限数量limited number: 有限数量整体效应Overall effect: 整体效应| 整体效果| 总体效果335. generated ['dʒenə,reɪtɪd]v. （使）产生（generate的过去分词）adj. 生成的；发生的generated: 产生| 发生的| 生成336. diagramming ['daiə,græmiŋ]n. 图表，图样；图形表示Diagramming: 强大的出图功能| 解析图| 模组337. value stream价值流Value Stream: 价值流| 价值溪流| 湾流汇别墅338. over-production生产过剩Over-production: 过量生产| 生产过剩339. succession plan继任计划Succession plan: 接班人计划| 继任计划| 继任者计划340. key business核心业务Key Business: 重点骨干企业| 区域341. performance benchmarking业绩基准Performance Benchmarking: 业绩基准| 能基准测试342. consistent data一致的数据Consistent Data: 一致数据343. trendlinen. 趋势线Trendline: 趋势线| 趋向线344. business metric商业度量business metric: 商业度量345. thermistor [θɜː'mɪstə]n. [电子] 热敏电阻；电热调节器thermistor: 热敏电阻| 热敏电阻器| 电热调节器346. generic [dʒɪ'nerɪk]adj. 类的；一般的；属的；非商标的Generic: 通用类| 泛型| 类属347. carton ['kɑːt(ə)n]n. 纸板箱；靶心白点n. (Carton)人名；(英、西)卡顿；(法)卡尔东vt. 用盒包装vi. 制作纸箱carton: 纸箱| 纸板箱| 纸盒348. metrics ['metrɪks]n. 度量；作诗法；韵律学Metrics: 权值| 度量| 韵律学349. tax identification number税标识号Tax Identification Number: 税标识号| 号码350. medical device医疗设备；医疗器材；人体医疗配件medical device: 医疗设备| 医疗器械| 医疗器材351. new product introduction新产品引进new product introduction: 新产品导入| 新产品开发| 新产品发布会352. corrective actions纠正措施；校核工作Corrective Actions: 纠正措施| 校核工作| 建立纠编计划353. failure to不能，无法，不能做某事failure to: 未能做某事| 未能| 不按时到354. rating ['reɪtɪŋ]n. 等级；等级评定；额定功率n. (Rating)人名；(德)拉廷v. 对…评价（rate的ing形式）Rating: 评级| 额定值| 等级355. business ethics[贸易] 商业道德，经营道德business ethics: 商业道德| 商业伦理| 企业伦理356. educational training教育培训Educational training: 教育培训| 教育| 教育背景357. report for duty报到应遣report for duty: 报到应遣| 报到| 报道358. overlapsn. 重叠部分（overlap的复数形式）;v. 重叠；重复（overlap的第三人称单数）361. mecen. (Mece)人名；(意)梅切362. Mecen. (Mece)人名；(意)梅切MECE: Mutually Exclusive And Collectively Exhaustive363. fire protection[安全] 消防；消防处fire protection: 防火| 消防| 消防措施364. management level[管理] 管理水平；管理级management level: 管理级| 管理水平| 管理层365. be marked with被标上be marked with: 被标上| 标着| 具有366. production plant生产设备production plant: 生产设备| 生产厂房| 于当地设生产厂房367. evacuation plan[军] 疏散计划Evacuation Plan: 紧急疏散方向图| 疏散计划| 逃生平面图368. automated production[自] 自动化生产automated production: 自动化生产| 平均369. scientific [saɪən'tɪfɪk]adj. 科学的，系统的370. communication technology[通信] 通信技术communication technology: 通信技术| 通讯技术| 交流技术371. model number型号Model Number: 型号| 产品型号| 产品编号372. inspector [ɪn'spektə]n. 检查员；巡视员Inspector: 检验员| 检查员| 巡视员373. explosion-proofn. 防爆的，防爆作用Explosion-proof: 防爆| 防爆等级| 防爆墙374. caliper ['kælɪpə]vt. 用测径规测量；用卡钳测量n. 卡尺；卡钳caliper: 卡尺| 活塞卡钳鲍鱼| 卡钳375. Ni-MHabbr. 镍氢电池Ni-MH: 镍氢电池| 镍氢| 充电电池376. impedance [ɪm'piːd(ə)ns]n. [电] 阻抗impedance: 阻抗| 输入阻抗| 电阻抗377. retainedv. 保留；保存（retain的过去式形式）adj. 保留的Retained: 保存的| 留存| 留用378. approval sheet认可书APPROVAL SHEET: 承认书| 论文评审表| 承认书问题379. rd.abbr. 路（road）380. Hsin Tien CityHsin Tien City: 新店区381. hsien [ʃjen]n. （汉语）县Hsien: 刘佬佬| 侯孝贤382. 民国[mín guó]the Republic of China (1912-1949)民国: The Republic of China383. revision [rɪ'vɪʒ(ə)n]n. [印刷] 修正；复习；修订本revision: 版次| 改版| 上电视384. nominal ['nɒmɪn(ə)l]n. [语] 名词性词adj. 名义上的；有名无实的；[会计] 票面上的Nominal: 名义上| 形同虚设| 标称385. Label Drawing386. part numbern. 零件号码387. millivolt ['mɪlɪvəʊlt; -vɒlt]n. [电] 毫伏（特）388. width [wɪtθ; wɪdθ]n. 宽度；广度389. parallel circuit[电] 并联电路，平行电路parallel circuit: 并联电路| 串并联电路| 并联线路390. shunt circuit[电] 并联电路，分流电路shunt circuit: 分路| 分流电路| 分羚路391. power consumption能量功耗392. in parallel with与…平行；与…同时393. signal trace信令跟踪394. y-axis ['wai,æksis]n. Y轴；纵坐标轴395. 环境测试environmental testing396. ammeter ['æmɪtə]n. [电] 安培计；[电] 电流计ammeter: 电流表| 安培计| 安培表397. voltmeter ['vəʊltmiːtə; 'vɒlt-]n. [电] 伏特计，电压计Voltmeter: 电压表| 伏特计| 电压计398. slide caliper游标卡尺slide caliper: 游标卡尺| 滑动卡规| 卡尺399. raw data[计] 原始数据；原始资料400. 波峰焊[bōfēng hàn]wave-soldering波峰焊: Wave Soldering | FLOWflow welding401. diagonal [daɪ'æg(ə)n(ə)l]n. 对角线；斜线adj. 斜的；对角线的；斜纹的Diagonal: 对角线| 对角| 斜的402. diagonal line[数] 对角线diagonal line: 对角线| 斜线| 斜剖面线403. QPAabbr. 制程稽核（Quality Process Audit）QPA: 制程稽核(Quality Process Audit)404. QSAabbr. 质量体系评定（quality system assessment）；自杀态度问卷（Suicide Attitude Questionnaire）；质量体系稽核（quality system audit）；定性光谱分析（Quantitaive Spectroscopic Analysis）QSA: 自杀态度问卷(Questionnaire Of Suicide Attitude)405. relevance ['reləvəns]n. 关联；适当；中肯406. burn-inn. [电子] 老化；老炼；考机；局部加厚处理Burn-in: 煲机| 老化| 烧焊407. ATE [et; eit]abbr. 自动测试设备（Automatic Test Equipment）；高级技术发动机（Advanced Technology Engine）；师范教育工作者协会（Association of Teacher Education）ATE: 自动测试设备(Automatic Test Equipment) | 自动化测试设备408. testing fixture检查装置Testing Fixture: 测试夹具409. carry around随身携带410. environmental data环境资料[环境] 环境数据environmental data: 环境数据| 环境资料411. work from home家中工作；在家上班412. hot deskingn. 办公桌轮用制413. quality manual质量手册；品质手册quality manual: 质量手册| 品质手册| 品质控制手册414. the board董事会；委员会415. money management货币管理money management: 理财| 资金管理| 货币管理416. objective evidence客观证据objective evidence: 客观证据| 客观的证据| 客观凭证417. annual sales revenue年销售收入annual sales revenue: 年销售收入| 年销售额418. Industry ServedIndustry Served: 服务的行业419. business registration number商业登记号码business registration number: 商业登记号码420. customer number用户号；客户编号Customer Number: 客户编号| 用户代号| 客户号421. ROHS ComplianceROHS Compliance: 大量现货| 符合环保要求422. expiration date[贸易] 截止日期expiration date: 有效期限| 到期日| 有效期425. supplier rating供应商评估Supplier Rating: 供货商评估| 供应商评级426. workload ['wɜːkləʊd]n. 工作量427. parental leave亲职假；育婴假428. networking [ˈnetwɜːkɪŋ]n. 计算机网络的设计；一种互助性的网络体系;v. 交流（network的ing形式）；联络429. social networking社交网络；社会关系网络430. clitic ['klitik]n. 附着词；附着语素adj. 附着的431. co-chairn. 共同主席；联合组长432. data acquisition unit[计] 数据采集器data acquisition unit: 数据采集装置| 数据采集单元| 数据采集器433. disclaimer [dɪs'kleɪmə]n. 不承诺，免责声明；放弃，拒绝434. signatures ['signətʃə]n. 签名；鲜明特征（signature的复数）435. subject line标题；主题行；主题栏；事由436. out of stock [autəv'stɔk]adv. 已脱销439. Designing Mark Sheet设计评分表445. perks [pɜːks]n. 特权；额外津贴（perk的复数）；特别待遇;v. 打扮；使振作；昂首挺胸（perk的第三人称单数）;n. (Perks)人名；(英)珀克斯；(法)佩尔克446. fringe benefit额外福利；小额利益447. reimbursement [,ri:ɪm'bɜ:smənt]n. 退还，偿还；赔偿448. gross [grəʊs]n. 总额，总数;n. (Gross)人名；(英、法、德、意、葡、西、俄、芬、罗、捷、匈)格罗斯;adj. 总共的；粗野的；恶劣的；显而易见的;vt. 总共收入449. liquefied ['lɪkwɪfaɪd]adj. 液化的v. 液化；溶解（liquefy的过去分词）450. liquefied natural gasn. 液化天然气451. buyer ['baɪə]n. 买主；采购员;n. (Buyer)人名；(英)拜尔；(法)比耶；(德)布耶尔452. holding company[经] 控股公司；股权公司453. demonstrated演示454. announcement [ə'naʊnsm(ə)nt]n. 公告；宣告；发表；通告455. semi-formal ['semifɔ:məl]adj. 半正式；半形式化456. 领料单[lǐng liào dān][工经] material requisition;stock requisition457. material requisition[工经] 领料单；材料征用material requisition: 领料单| 物料需求| 材料申请458. staffing ['sta:fiŋ]n. 安置职工459. line manager生产线管理人员460. penny ['penɪ]n. （美）分；便士461. consignor [kən'saɪnə]n. 发货人；货主；委托者462. compiler [kəm'paɪlə]n. 编译器；[计] 编译程序；编辑者，汇编者463. checker ['tʃekə]n. 检验员；收银员；棋子；方格图案；制止者;vt. 把…画成棋盘形方格图案；使多样化464. approver [ə'pru:və]n. 批准者；承认者，赞成者466. permanent employee永久雇员470. sorting ['sɔːtɪŋ]n. [计] 排序；整理；分类拣选471. heat [hiːt]n. 高温；压力；热度；热烈;vt. 使激动；把…加热472. ETD [,i: ti: 'di:]abbr. 预定出发时间（estimated time of departure）473. finding ['faɪndɪŋ]n. 发现；裁决；发现物;v. 找到；感到（find的ing形式）；遇到474. findingsn. 发现，调查结果；检验发现的情况（finding复数）475. encasedadj. 包装的；被包住的v. 盖住；包起；装箱（encase的过去分词）476. electrochemical [i,lektrəu'kemikəl,-'kemik]adj. [物化] 电化学的；[物化] 电气化学的477. Electrochemical unitElectrochemical unit: 电化学装置478. negative electrode[物] 负极，[电子] 负电极；阴极negative electrode: 负极| 阴极| 阴电极479. pay on delivery货到付款pay on delivery: 货到付款| 到货付款| 交货时付款480. be qualified to有资格；能胜任…481. public transit公共交通系统；大众运输482. automated ['ɔ:təumeitid]adj. 自动化的；机械化的;v. 自动化（automate的过去分词）；自动操作483. P-Pabbr. 正负峰间值（peak-to-peak）P-P: Plug and Play | Peak to Peak | 对苯基苯酚484. sodium bicarbonate[无化] 碳酸氢钠；小苏打sodium bicarbonate: 碳酸氢钠| 小苏打| 重碳酸钠485. work for效劳；为…工作；为…效力486. P&IDabbr. 工艺流程图（Process and Instrumentation Diagram）487. acronym ['ækrənɪm]n. 首字母缩略词488. closure ['kləʊʒə]n. 关闭；终止，结束vt. 使终止Closure: 闭包| 门襟| 闭幕式489. short term[金融] 短期short term: 名词性词组| 短期短期| 短期保险490. sales director销售总监，营销总监Sales Director: 销售总监| 销售主管| 营销总监491. commentsn. 评论（comment的复数）；注解v. 评论（comment的第三人称单数形式）；解释comments: 最新评论| 评论| 注释492. mode [məʊd][统计] 质量方针；品质政策quality policy: 质量方针| 品质政策| 品质方针497. design review设计评论Design Review: 设计评审| 设计审查| 设计评论498. calibration cycle[自] 校准循环。
SMD专业术语(中英文对照电子类知识宝典)
S M D常用术语微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g 再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n 热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n 孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l 成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s 虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 助焊剂剩余﹕f l u x r e s i d u e 焊料裂纹﹕s o l d e r c r a z e i n g 焊角翘起﹕f i l l e t-l i f t i n g；l i f t-o f f A I:A u t o-I n s e r t i o n自动插件A Q L:a c c e p t a b l e q u a l i t y l e v e l允收水平A T E:a u t o m a t i c t e s t e q u i p m e n t自动测试A T M:a t m o s p h e r e气压B G A:b a l l g r i d a r r a y球形矩阵C C D:c h a r g e c o u p l e d d e v i c e监视连接组件(摄影机) C L C C:C e r a m i c l e a d l e s s c h i p c a r r i e r陶瓷引脚载具C O B:c h i p-o n-b o a r d芯片直接贴附在电路板上c p s:c e n t i p o i s e s(黏度单位)百分之一C S B:c h i p s c a l e b a l l g r i d a r r a y芯片尺寸B G AC S P:c h i p s c a l e p a c k a g e芯片尺寸构装C T E:c o e f f i c i e n t o f t h e r m a l e x p a n s i o n热膨胀系数D I P:d u a l i n-l i n e p a c k a g e双内线包装(泛指手插组件) F P T:f i n e p i t c h t e c h n o l o g y微间距技术F R-4:f l a m e-r e t a r d a n t s u b s t r a t e玻璃纤维胶片(用来制作P C B材质) I C:i n t e g r a t e c i r c u i t集成电路I R:i n f r a-r e d红外线K p a:k i l o p a s c a l s(压力单位) L C C:l e a d l e s s c h i p c a r r i e r引脚式芯片承载器M C M:m u l t i-c h i p m o d u l e多层芯片模块ME L F:m e t a l e l e c t r o d e f a c e二极管M QF P:m e t a l i z e d Q F P金属四方扁平封装N E P C O N:N a t i o n a l E l e c t r o n i c P a c k a g e a n d P r o d u c t i o n C o n f e r e n c e国际电子包装及生产会议p p m:p a r t s p e r m i l l i o n指每百万P A D(点)有多少个不良P A D(点) p s i:p o u n d s/i n c h2磅/英寸 2 P W B:p r i n t e d w i r i n g b o a r d电路板Q F P:q u a d f l a t p a c k a g e四边平坦封装S I P:s i n g l e i n-l i n e p a c k a g e S I R:s u r f a c e i n s u l a t i o n r e s i s t a n c e绝缘阻抗S M C:S u r f a c e M o u n t C o m p o n e n t表面黏着组件S M D:S u r f a c e M o u n t D e v i c e表面黏着组件S M E M A:S u r f a c e M o u n t E q u i p m e n t M a n u f a c t u r e r s A s s o c i a t i o n表面黏着设备制造协会S M T:s u r f a c e m o u n t t e c h n o l o g y表面黏着技术S O I C:s m a l l o u t l i n e i n t e g r a t e d c i r c u i t S O J:s m a l l o u t-l i n e j-l e a d e d p a c k a g e S O P:s m a l l o u t-l i n e p a c k a g e小外型封装S O T:s m a l l o u t l i n e t r a n s i s t o r晶体管S P C:s t a t i s t i c a l p r o c e s s c o n t r o l统计过程控制S S O P:s h r i n k s m a l l o u t l i n e p a c k a g e收缩型小外形封装T A B:t a p e a u t o m a t i c e d b o n d i n g带状自动结合T C E:t h e r m a l c o e f f i c i e n t o f e x p a n s i o n膨胀(因热)系数T g:g l a s s t r a n s i t i o n t e m p e r a t u r e玻璃转换温度T H D:T h r o u g h h o l e d e v i c e须穿过洞之组件(贯穿孔) T Q F P:t a p e q u a d f l a t p a c k a g e带状四方平坦封装U V:u l t r a v i o l e t紫外线u B G A:m i c r o B G A微小球型矩阵c B G A:c e r a m i c B G A陶瓷球型矩阵P T H l a t e d T h r u H o l e导通孔I A I n f o r m a t i o n A p p l i a n c e信息家电产品M E S H网目O X I D E氧化物F L U X助焊剂L G A(L a n d G r i d A r r y)封装技术L G A封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
中英文对照PCB生产流程常用术语
中英文对照PCB生产流程常用术语PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可缺少的组成部分之一，其生产流程中涉及到许多常用术语。
以下是PCB生产流程常用术语的中英文对照：1. Substrate 基板2. Copper foil 铜箔3. Etching 蚀刻4. Resist 前刻蚀剂5. Photolithography 光刻6. Exposure 曝光7. Development 显影8. Plating 镀金9. Solder mask 焊膜10. Screen printing 丝网印刷11. Drilling 钻孔12. Plated through hole (PTH) 镀孔14. Surface mount technology (SMT) 表面贴装技术15. Solder paste 焊膏16. Reflow soldering 回流焊接17. Wave soldering 浪涌焊接18. Automated optical inspection (AOI) 自动光学检测19. Flying probe testing 飞针测试20. Automated X-ray inspection (AXI) 自动X射线检测21. Printed circuit assembly (PCA) 印刷电路组装23. Pick and place machine 取放机24. Reflow oven 回流炉25. Wave soldering machine 浪涌焊接机26. Conformal coating 敷膜27. Inspection 检查28. Testing 测试29. Quality control 质量控制30. Failure analysis 故障分析31. Rework 修复32. Final inspection 最终检验33. Packaging 包装34. Shipping 出货35. Documentation 文件以上是PCB生产流程中常用的术语，为了有效沟通和交流，在工作中我们要熟悉这些术语的中英对照。
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12. E CN : engineering change notice 工程变更通知13. D CN : design change notice 设计变更通知14. P CB : printed circuit board 印刷电路板15. P CBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件28. Insufficient solder : 锡少30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球33 . Sideward ：侧立35. Gold finger: 金手指32. Tombstone : 墓碑34. Component damage :零件破损36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制46. SQE: Supplier quality engineering49. QTS: Quality tracking system质量追查系统23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路27 . Excess component : 多件29 . Excessive solder : 锡多41. Histogram : 直方图45 . Sub-contractors : 分包商47. Sampling sample : 抽样计划48. Loader : 治具50. Debug : 调试52. Inventory report for : 库存表51. Spare parts: 备用品53. Manpower/Tact estimation 工时预算sales54. Calibration : 校验 56. Corrugated pad : 波纹垫 58. Outer box : 外包装箱 60. Sum of square : 平方和 62. Conductive bag : 保护袋 64. Base unit : 基体 66. Probe : 探针 68. Golden card : 样本卡 70. Frame : 屏面 72 .Wrist wrap : 静电手环 74. Related department : 相关部门 76.plug hole 孔塞 ponent damage or broken 零件破损 80.flux residue 松香未拭 82. mixed parts 机种混装 84. oxidize 零件氧化 86. IC reverse IC 反向 88. Forman 组长 90. B.P. 非擦除状态92. QP :Quality policy 质量政策 94. Trend:推移图96. UCL: Upper control limit 管制上限98. CL: Center line 中心线 100. PPM: Parts per million 不良率 102.Resistor: 电阻 104. Resistor array : 排阻 106. DIODE: 二极管 108. Crystal: 震荡器 110.Bead:电感 inductance 112.ADM: Administration Department行政单位 114. CSD :Customer Service Department 客户服务部 116.IE: Industrial Engineering 工业工程 118. ME: Mechanical Engineering 机构工程 119. MIS :Management Information System 121. PCC: Project Coordination/Control122. PD: Production Department 生产部 124. PM: Product Manager 产品经理信息部 专案协调控制55. S/N :serial number 序号57.Takeout tray: 内包装盒 59. Vericode : 检验码 61. Range : 全距63. Preventive maintenance :预防性维护 65. Fixture : 制具 67. Host probe : 主探针69. Diagnostics program : 诊断程序 71. Lint-free gloves : 静电手套 73. Target value : 目标值 75. lifted solder 浮焊 77. Wrong direction 极性反 79.Unmelted solder 熔锡不良81.wrong label or upside down label 贴反 83. poor solder mask 绿漆不良 85.stand off height 浮高 87.supervisor 课长89. WI=work instruction 作业指导91. Internal notification: 内部联络单93. QT: Quality target 品质目标 95.Paret 柏拉图97.LCL:Lower control limit 管制下限 99.R.T. Rolled throughout yield 直通率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 103.Capacitor: 电容 105. Capacitor array: 排容 107.SOT: 三极管 109.Fuse 保险丝 111. Co nn ector:联结器113. CE: Component Engineering 零件工程115. ID: Industrial Design 工业设计 117. IR: Industrial Relationship 工业关系120. MM: Material Management 资材126. PSC: Project Support & Control 产品协调 128. Metal Shearing: 裁剪129. C EM:Contract Electronics ManufacturingEMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning SCM+CRM+ERP+EAI=Network125. PMC: Production Material Control 生产物料管理127. Magnesium Alloy: 镁合金电子制造服务企业企业资源规划direct TM links procurement, production, Logistics and采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训133. B2CEC:Business to consumer electronic commerceB2BEC:Business to business electronic Commerce 134. CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 136. ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统 183. VESA: V ideo Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块（内存条）185.Casing 外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic:陶瓷的188.Platter:圆盘片132.Access Time: 光盘搜寻时间 企业对消费者的电子商务 企业间的电子商务135. Intranet: 企业内部通讯网路138. Home Page: 网络首页 140. HTML: 超文标记语言 139. Video Clip: 影像文件 141. Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook: 笔记型计算机144. VR: Virtual Reality 虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议 146. LAN : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产 品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统 151.Entity/Item: 实体 153.Quality losses: 质量损失 150.Processed material: 流程性材料 152.Quality loop: 质量环 154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action 计划 /实施 /检查/处理157. Integrated circuits （IC ）: 集成电路159.Utilities: 实用程序 161.Silicon chip: 硅片163.Display screen/Monitor: 显示器 165.Montherboard: 母板 158.Application program: 应用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器 162Diskette drive: 软驱 164.Foreground: 前面 166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽 168.Busata-bus∕address -bus∕Control bus:总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体 171.Oscillator: 振荡器 173.Joystick port: 控制端口 175.Resolution: 分辨率172.Automatic teller terminal: 自动终端 （出纳）机174.VGA: Video Graphics Array 显示卡176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181. NIC:Network interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female Connector:连接插座 201.Fioppy disk: 软盘202.Output ievei: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in PrOCeSS 半成品210.Waiver:特别采用211. CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating Office CFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief BuSineSS Officer CTO: Chief Technology Officer CIO: Chief Information Officer CGO: Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation SyStem213. VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: PerSonal Date ASSiStant 个人数字助理PLA: PerSonal Information ASSiStant 个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potential Failure Mode and EffectS AnalySiS 失效模式与效应分析 217. MSA: MeaSurement SyStemS AnalySiS 量测系统分析 218. QAS: Quality SyStem ASSeSSment 质量系统评鉴 219. CuSum: 累计总合图220. Overall Equipment EffectiveneSS 设备移动率 AnalySiS of motion/ErgonomicS 动作分析 /人体工程学 MCR:machine capability ratio 机器利用率225. EMS: ElectronicS Manufacturing Supply-chain 226. CauSe & EffectS chartS 特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof SyStem 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开 229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart 亲和图法 230. PDPC: ProceSS DeciSion Program Chart SyStem Chart 系统图法 231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart 矩阵图法 232. Matrix Data AnalySiS 矩阵数据分析法234. Brain-Storm 脑风暴法 JIT: JuSt In Ti me :及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype 技术试作236. BPM: BuSineSS ProceSS Management 业务流程管MBO 目标管理 237. MBP:方针管理 FTA :故障树分析QSC服务质量238. IPPB: Information 情况Pianning 策划 PrOgramming 规划BUdget 预算189.Actuator: 调节器 192. Default code: 缺省代码 195.Linefeed: 换行190.Sp in die:轴心 193. Auxiliary port: 辅助端口197.Video anaiog: 视频模拟 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange198.TTL: Transistor- Transistor iogic 晶体管 -晶体管逻辑电路191.Actuation arm: 存取臂 194. C arriage return : 回车 美国信息互换标准代码221. Benchmarking: 竞争标杆 222. Roka Yoke 防错法223. MiStake Proofing 防呆法224, Vertical integration 垂直整合Taguchi methodS 田口式方法Surveillance 定期追踪审查239. EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240. Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241. Probati on:观察期InComing ProdUCt released for Urgent ProdUCt ion 紧急放行242. Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average OUtgoing QUality 平均检出质量AOQL: A verage OUtgoing QUality Limit 平均检出质量界限244. APProved SUPPlier List 经核准认可的供应商名单245. AttribUte date 特征BenChmarking 基准点Calibration 校准246. Capable PrOCeSS 工序能力CaPabiIity Index 序能力指数CaPabiIity ratio 工序能力率247. CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期ContinUoUs imProvement 持续改进248. Control Plans 控制策划Cost of qUality 质量成本249. CyCle time redUCtion 减少周期时间250. Design of exPeriments 实验设计Deviation / SUbstitUtion 偏差/置换251. ESD: EleCtrostatiC disCharge 静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress SCreening 环境应力筛选254. FMEA: FailUre Mode EffeCt Analysis 失误模式效应分析255. First ArtiCle aPProval 产品的首次论证256. First Pass yield 一次性通过的成品率257. First samPle insPeCtion 第一次样品检验258. FMECA: FailUre mode effeCt and CritiCally analysis 失误模式,效应及后果分析259. GaUge Control 测量仪器控制260. GR&R: GaUge rePeatability and reProdUCibility261. HALT: Highly ACCelerated Life Test 262. HAST: Highly ACCelerated Stress Test 263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (jUst in time) manUfaCtUring ( 实时)制程267. Key ComPonent 关健构件269. Lot traCeability 批量可追溯性270. Material review board 原材料审查部门271. NONCONFORMANCE 不符合273. Pilot APPliCation 试产(试用)275. Preventive VS deteCtion 预防与探测276. ProCess CaPability index 工序能力指278. ProCess imProvement 工序改进280. QUality CliniC ProCess Chart (QCPC)测量仪器重复性和再现性高加速寿命试验高加速应力试验266. Key CharaCteristiC 关健特征268. Life Testing 寿命试验MCR: maChine CaPability ratio 机械能力率272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序274. PPM: Parts Per million 百万分之一Preventive maintenanCe 预防维护277. ProCess Control 工序控制279. ProCesssimPlifiCation 过程简化质量诊断过程图281. QUality information system 质量资料体系283. QUality Plan 质量计划282. QUality manUal 质量手册284. QUality Planning 质量策划285. QUality PoliCy 质量方针286. QUality system 质量体系287. Reliability 可靠性288. Skill Matrix 技能表290. Teamwork 团队工作292. Variable data 变量数据RUN Chart 趋势表289. StatistiCal qUality Control (SQC) 统计质量控制291. Total qUality management 全面质量管理293. Variation 影响变量306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析 品管中英文名词对照表Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价 . 处理 Activity 活动 Add 加Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of V ariance 方差分析 Appraisal V ariation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡 BaIance Sheet 资产负债对照表 Binomial 二项分配Body 机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 CauSe and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线 check 检查 Check SheetS 检查表 Chi-Square DiStribution 卡方分布 Clutch Spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cauSe 共同原因Compound factor 调合因素 Concept 新概念 CondenSer 聚光镜Connection 关联 ConSumer ' S riSk 消费者之风险 Control 控制管制特性 Control chart 管制图Control plan 管制计划 Correlation MethodS 相关分析法 CoSt down 降低成本 CPI: continuouSe ProceSSImprovement 连续工序改善FMEA: Failure Mode and Effect analySiS 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality ASSurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-Steer 完全转向function 职能Gauge SyStem 量测系统294. Value Analysis 值分析 296. Survey Instructions 调查指引 298. Improvement Plan 改进计划 300. implementation 实施302. Supplier Audit Report 供方审核报告 304. Typical agenda 典型的议事日程 305. Internal and external failure costs 内295. Visual Factory 形象化工厂 297. Profile 概况 299. Evaluation 评估 301. Compliance 符合 303. Site Audit 现场审核Complaint 投诉 Conformity 合格 Control characteriStic Correction 纠正Creep 渐变CroSS Tabulation TableS 交* 表 CS: cuStomer Sevice 客户中心 CuShion 缓冲DSA: DefectS AnalySiS SyStem 缺陷分析系统Data Collection 数据收集CuStomer 顾客 Data 数据Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心 DefectS per unit 单位缺点数 Detection 难检度 Digital 数字DOE: DeSign of ExperimentS 实验设计 ElSe 否则 Entropy 函数 Equipment 设备E Equipment Variation 设备变异 External Failure 外部失效 ,外部缺陷 Fact control 事实管理DeciSion 决策 .判定 DeScription 描述 Device 装置 Do 执行 Element 元素Engineering recbnology 工程技术 Environmental 环境EStimated accumulative frequency 计算估计累计数Event 事件FA: Failure AnalySiS 坏品分析 Fatique 疲劳Grade 等级 Heat press 冲压粘着 hypergeometric 超几何分配 Inductance 电感 Inspection 检验 Gum-roll 橡皮滚筒 Histogram 直方图 hysteresis 磁滞现象 Information 信息 Internal Failure 制程品质控制 来料品质控制 Health meter 体重计 Hi-tech 高科技 Improvement 改善 Initial review 内部失效 ,内部缺陷 先期审查 IPQC: In Process Quality Control IQC: Incomming Quality Control IS International Organization for Standardization Law of large number 大数法则 LCL: Lower Control limit 管制下限 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Machine 机械 Manage 管理 Materials Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit Monte garlo method 原子核分裂热运动法 国际标准组织 Link 连接 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 物料 单位 Measurement 量测 Momentum 原动力 Median 中位数 MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析NIST 美国 :标准技术院 On.off system 开 ,关系统 Parameter 参数 Passive 消极的 ,被动的 Population 群体 Practice 实务 Pressure 压缩 Normal 常态分布 Operation Instruction Parto 柏拉图 Plan 计划 Power 力量 , 能源 Precision 精密度Prevention 预防 Probability density function 机率密度函数 Process capability analysis 制程能力分析图 Process control and process capability 制程管制与制程能力 Producer 's risk 生产者之风险 Product 产品 Program 方案 Projects 项目 QC: Quality Control 品质控制 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality manual 品质手册 Random experiment 随机试验 Range 全距 Repeatusility 再现性 Residual 误差 Review 评审 Record 记录 Reproducibility Response 响应 Reword 返工Reflow RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample space 样本空间 Sampling without peplacement 不放回抽样 Scrap 报废 Screw 螺旋 Simple random sampling 简单随机取样 Slip 滑动乘法运算规则 Multiplication rule Occurrence 发生率 作业指导书 Organization 组织Parts 零件 Parts per million 不良率 Pulse 脉冲 Policy 方针 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 preemptive Probability Procedure先占式多任务 机率 流程 Process 过程 回流 再生性Production 生产 QA: Quality Assurance 品质保证QE: Quality Engineering 品质工程 Quality 质量 Quality policy 品质政策 Random numbers 随机数Reject 拒收 Repair 返修 Requirement 要求 Responsibilities 职责 Robustness 稳健性 Rolled yield 直通率 sample 抽样 ,样本 Sampling with replacement 放回抽样 Scatter diagram 散布图分析 Severity 严重度 Shot-peening 微粒冲击平面法 Size 规格 SL: Size Line 规格中心线 Stratified random sampling 分层随机抽样 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 Special cause 特殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统, 体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需［转帖］电子行业相关的英语词汇1 backplane 背板3 benchtop supply 工作台电源5 Bode Plot 波特图7 Bottom FET Bottom FET9 chassis 机架11 constant current source 恒流源13 crossover frequency 交叉频率15 Cycle by Cycle 逐周期17 Dead Time 死区时间19 Disable 非使能，无效，禁用，关断21 Enable 使能，有效，启用23 Evaluation Board 评估板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考4 Block Diagram 方块图6 Bootstrap 自举8 bucket capcitor 桶形电容10 Combi-sense Combi-sense12 Core Sataration 铁芯饱和14 current ripple 纹波电流16 cycle skipping 周期跳步18 DIE Temperature 核心温度20 dominant pole 主极点22 ESD Rating ESD 额定值24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
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刮刀角度
Squeegee angle
线形贴片机
Linear mounter
刮刀
Spatula
旋转形贴片机
Turret-type mounter
罐子
Jar
热电偶
Thermocouple
管子
Tube
锡膏厚度测量
Solder paste height measurement
Touch-up
毛细管现象
Capillary action
卡板
Pallet
电烙铁
Soldering-iron
烙铁头
Iron tip
海绵
Sponge
烙铁温度检查
Iron temperature checker
转换
conversion
中文名称
英文名称
中文名称
英文名称
部门：PCB
焊盘
Pad
公共线路
Common trace
过炉前
Pre-wave
纵横波
Turbulence wave
过炉后
Post-wave
松香喷雾器
Spray-fluxer
控制屏
Control panel
松香槽
Flux-bath
显微镜
Microscope
锡条
Solder bar
放大镜
Magnification lamp
锡炉
Solder-pot
放大镜
visionscope
条码标签
Barcode label
短路
Short
开路
Open
线路开路
Broken trace
破裂
Cracked
翘起
Warped
弯曲
Bow
位置丝印
Location printing
丝印
Silk-screen printing
阻焊剂/
Mask
脏/污物
contamination
部门：
MANUAL-ASSEMBLY&MANUAL-SOLDERING
焊盘
Land
装备孔
Mounting holes
阻焊剂
Solder-thief
通孔
viahole
阻焊剂
Solder resist
UL标识
UL logo
线路
Trace
日期编码
Datecode
回路
Circuit
绿油
Masking
固定孔
Mounting holes
镀通孔
Plated-through hole
比重
Specific gravity(density)
插件
Put-through-hole
焊烟
Fumes
用水清洗的系统
Clean system
硬化
Curing
免水清洁的系统
No-clean system
工效学
Ergonomics
松香
Flux
插件顺序
Sequence of insertion
主波
Lambda wave
炉参数
Oven parameters
爪子
Fingers
链条
Conveyor
接触面
Area of contact
水平器/玻璃片
Glass plae
排气
Exhaust
预热
Pre-heating
融锡
Molten solder
平行
Parallelism
周期
Cycle time
冷却硬化
Oven-curing
执锡
湿度敏感元件
Moisture-sensitive devices
隔离机器发现的不良元件
Machine throw-out
机器丢料
Machine drop-out
炉温曲线
Profile
炉温测量仪
Profiler
控制图
Control charts
生产记录
Output/yield records
手提插箱
Magazine
测试点
Test-points
面板
Panel
散热器
Heat sink
分板路线
Singulation/routing
电路板/控制阻抗
Controlled impedance
镀金线路板
Gold-plated PCB
分层
Delamination
防潮PCB
Entek PCB
短路/连锡
Bridging
喷锡板
Hot-air solder leveling(HASL) PCB
激光传感器
Laser sensor
钢网
Stencil
监视器
Monitor
冰箱
Refridgerator
印刷板
Printed circuit board(PCB)
手工印刷
Manual printing
印刷板
Printed wiring board(PWB)
自动印刷
Automatic printing
印制板装配
电批
Torque driver
毛刺
Burr/flashing
螺丝
Screws
生锈
Rusty
螺母
Nuts
失去光泽
Tarnished
支架
Brackets
腐蚀的
Corroded
金属部件
Metal parts
凹痕，缺口
Dented
塑胶部件
Plastic parts
弯曲的
Bent
容器/集装箱
Containers
托盘
Tray
架子
Racks
手推车
trolleys
中文名称
英文名称
中文名称
英文名称
部门：
MANUAL INSERT&Wual insertion
生产线清空
Line purge
插件
Pin-through-hole
箱
Bins
镀通孔
Plated-through-hole
生产术语中英文对照表
PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG
中文名称
英文名称
中文名称
英文名称
部门：
SMT&REFLOW-SOLDERING
箱子
Bins
锡膏
Solder paste
IC脚共面
coplanarity
锡膏印刷机
Solder paste printer
镀金属的
Plated
贴纸
Stickers
磨光的
polished
自带胶贴纸
Self-adhensive labels
水口
High gate
印油
Markem ink
少胶
Short-moulded
盖印
Stamping
水纹
Flowline
标识
Marking
防潮剂
Conformal coating
锡线
Solder wire
红胶水
Epoxy adhensive
贴装过程
Pick& place
晶体贴片机
Clip mounter
IC贴片机
IC mounter
回焊前
Pre-reflow
回焊后
Post-reflow
回流炉
Reflow oven
回流焊接
Reflow soldering
表面贴装元件
Surface mount devices
PCB assembly(PCBA)
钢网清洁
Stencil-cleaning
印制板装配
Printed wiring assembly
加锡膏
Solder paste top-up
氮气回流炉
N2 reflow
刮刀
Squeegee
水准测试
leveling
刮刀压力
Squeegee pressure
锡膏搅拌器