《集成电路设计原理》试卷及答案

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电科《集成电路原理》期末考试试卷

一、填空题

1.(1分) 年,第一次观测到了具有放大作用的晶体管。 2

2

指 。 3.

为 、 、 。 4.(4分)光刻的工艺过程有底膜处理、涂胶、前烘、 、 、 、 和去胶。 5.

4

MOSFET

为 、 、 、 四种基本类型。

6.(3分)影响MOSFET 阈值电压的因素有: 、 以及 。

7.(2分)在CMOS 反相器中,V in ,V out 分别作为PMOS 和NMOS 的 和 ; 作为PMOS 的源极和体端, 作为NMOS 的源极和体端。

8.(2分)CMOS 逻辑电路的功耗可以分为 和 。

9.(3分)下图的传输门阵列中5DD V V =,各管的阈值电压1T V V =,电路中各节点的初始电压为0,如果不考虑衬偏效应,则各输出节点的输出电压Y 1= V ,Y 2= V ,Y 3= V 。

DD 1

3

2

10.(6分)写出下列电路输出信号的逻辑表达式:Y 1= ;Y 2= ;Y 3= 。

A

B Y 1

A

B

2

3

二、画图题:(共12分)

1.(6分)画出由静态CMOS电路实现逻辑关系Y ABD CD

=+的电路图,要求使用的MOS管最少。

2.(6分)用动态电路级联实现逻辑功能Y ABC

=,画出其相应的电路图。

三、简答题:(每小题5分,共20分)

1.简单说明n阱CMOS的制作工艺流程,n阱的作用是什么?

2.场区氧化的作用是什么,采用LOCOS工艺有什么缺点,更好的隔离方法是什么?

3.简述静态CMOS 电路的优点。

4.简述动态电路的优点和存在的问题。

四、分析设计题:(共38分

1.(12分)考虑标准0.13m μ CMOS 工艺下NMOS 管,宽长比为W/L=0.26/0.13m m μμ,栅氧厚度为

2.6ox t nm =,室温下电子迁移率2220/n cm V s μ=,阈值电压T V =0.3V,计算 1.0GS V =V 、0.3DS V =V 和0.9V 时D I 的大小。

已知:148.8510/o F cm ε-=⨯, 3.9ox ε=。

2.(12分)如图所示,M1和M2两管串联,且

B G T A V V V V <-<,请问: 1) 若都是NMOS ,它们各工作在什么状态? 2) 若都是PMOS ,它们各工作在什么状态?

3) 证明两管串联的等效导电因子是eff K =1212/()K K K K +。

3.(14分)设计一个CMOS 反相器,要求在驱动10fF 外部负载电容的情况下,输出上升时间和下降时间都不能大于40ps ,并要求最大噪声容限不小于0.55V 。针对0.13m μ工艺,已知:0.30TN V V =,0.28TP V V =-,2220/n cm V s μ=,276/p cm V s μ=, 2.6ox t nm =,148.8510/o F cm ε-=⨯, 3.9ox ε=, 1.2DD V V =,ln14.33=2.66,ln14=2.64。

《集成电路原理》期末考试试卷 参考答案

一、填空题:(共30分)

1.(1分)1947 2.(2分)集成电路中的晶体管数目(也就是集成度)大约每18个月翻一番 3.(3分)数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路 4.(4分)曝光,显影,坚膜,刻蚀 5.(4分)增强型NMOS ,耗尽型NMOS ,增强型PMOS ,耗尽型PMOS 6.(3分)栅电极材料,栅氧化层的质量和厚度,衬底掺杂浓度 7.(2分)栅极,漏极,VDD ,GND 8.(2分)动态功耗,静态功耗 9.(3分)4,3,2 10.(6分)()A B C D ++,AB AB +,AB C +

二、画图题:(共12分)

1.(6分) 2.(6分)

Y

3

三、简答题:(每小题5分,共20分)

1.答:n 阱CMOS 的制作工艺流程:1.准备硅片材料;2.形成n 阱;3.场区隔离;4.形成多

晶硅栅;5.源漏区n+/p+注入;6.形成接触孔;7.形成金属互连;8.形成钝化层。 n 阱的作用:作为PMOS 管的衬底,把PMOS 管做在n 阱里。

2.答:场区氧化的作用:隔离MOS 晶体管。

LOCOS 工艺的缺点:会形成鸟嘴,使有源区面积比版图设计的小。

更好的隔离方法:浅槽隔离技术。

3.答:1.是一无比电路,具有最大的逻辑摆幅;2.在低电平状态不存在直流导通电流;

3.静态功耗低;

4.直流噪声容限大;

5.采用对称设计获得最佳性能。

4.答:动态电路的优点:1.减少了MOS 管数目,有利于减小面积;

2.减小了电容,有利于提高速度;

3.保持了无比电路的特点。

动态电路存在的问题:1.靠电荷存储效应保存信息,影响电路的可靠性;

2.存在电荷分享、级联、电荷泄漏等问题;

3.需要时钟信号控制,增加设计复杂性。

四、分析设计题:(共38分)

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