常见焊接缺陷以及解决方法分析
焊接中常见的缺陷及防治措施
焊接中常见的缺陷及防治措施A、外部缺陷一、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
二、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。
三、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于3㎜。
2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。
常见的焊接缺陷及其处理方法
焊接缺陷的影响
强度下降
焊接缺陷会导致焊接接头强度下降，影响设备的 安全性能和使用寿命。
泄漏
对于要求气密或液密的设备，焊接缺陷可能导致 泄漏，影响设备的正常运行。
应力集中
焊接缺陷的存在可能引起应力集中，增加设备在 运行过程中发生疲劳断裂的风险。
02 常见的焊接缺陷
焊缝尺寸不符合要求
总结词
焊缝尺寸不符合要求是指焊接完成后，焊缝的宽度、高度或长度等参数不满足 设计要求。
提高焊接操作技能
总结词
提高焊接操作技能是预防焊接缺陷的重要措施之一。
详细描述
焊接操作人员的技能水平直接影响焊接质量。因此，应定期对操作人员进行技能培训和考核，提高其焊接操作技 能。此外，操作人员应严格遵守焊接工艺规程，按照规定的参数进行焊接，避免因操作不当导致的焊接缺陷。
加强焊接过程的监控与检验
05
04
详细描述
使用清洗剂清理焊缝表面，去除杂质 和氧化物，以提高表面光滑度。
06
详细描述
根据焊缝表面不光滑的情况，调整焊接电流、 电压、焊接速度等参数，以获得更光滑的焊缝 表面。
焊缝内部存在气孔的处理方法
总结词
选用合适的焊接材料
详细描述
选用低氢型焊条、烘干焊条等合适的 焊接材料，减少气孔的产生。
03 焊接缺陷的处理方法
焊缝尺寸不符合要求的处理方法
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总结词：调整焊接参数
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详细描述：对焊缝进行修整，包括打磨、补焊等，以使焊 缝尺寸符合要求。
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详细描述：根据焊缝尺寸不符合要求的情况，调整焊接电 流、电压、焊接速度等参数，以获得符合要求的焊缝尺寸 。
常见焊接缺陷产生原因及处理办法
以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
CO2气体保护焊（1）母材不洁。
（2）焊丝有锈或焊药潮湿。
（3）点焊不良，焊丝选择不当。
（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。
（5）风速较大，无挡风装置。
（6）焊接速度太快，冷却快速。
（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。
（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。
（1）焊接前注意清洁被焊部位。
（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。
（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。
（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。
（5）加装挡风设备。
（6）降低速度使内部气体逸出。
（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。
（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。
埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。
（2）焊剂潮湿。
（3）焊剂受污染。
（4）焊接速度过快。
（5）焊剂高度不足。
（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。
（7）焊丝生锈或沾有油污。
（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。
（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。
（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。
（4）降低焊接速度。
（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。
（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。
（7）换用清洁焊丝。
（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+).设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路BRIDGING:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
焊接质量缺陷原因分析及预防、治理措施
⑷根据自己的操作技能，选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。
厚度符合标准要求；
⑵加强打底练习，熟练掌握操作手法以及对应的焊接线能量及焊接速度等。
18.管道焊口根部焊瘤、凸出、凹陷
⑷注意周围焊接施工环境，搭设防风设施，管子焊接无穿堂风；
⑸氩弧焊时，氩气纯度不低于%，氩气流量合适；
⑹尽量采用短弧焊接，减少气体进入熔池的机会；
⑺焊工操作手法合理，焊条、焊枪角度合适；
⑻焊接线能量合适，焊接速度不能过快；
⑼按照工艺要求进行焊件预热。
⑴严格按照预防措施执行；
⑵加强焊工练习，提高操作水平和责任心；
⑴严格按照规程和作业指导书的要求准备各种焊接条件；
⑵提高焊接操作技能，熟练掌握使用的焊接方法；
⑶采取合理的焊接顺序等措施，减少焊接应力等。
⑴针对每种产生裂纹的具体原因采取相应的对策；
⑵对已经产生裂纹的焊接接头，采取挖补措施处理。
11.焊缝表面不清理或清理不干净，电弧擦伤焊件
焊缝焊接完毕，焊接接头表面药皮、飞溅物不清理或清理不干净，留有药皮或飞溅物；焊接施工过程中不注意，电弧擦伤管壁等焊件造成弧疤。
⑶发现问题及时采取必要措施。
14.气孔
在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔，是焊缝内部最常见的缺陷。
根本原因是焊接过程中，焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。
⑴焊条要求进行烘培，装在保温筒内，随用随取；
⑵焊丝清理干净，无油污等杂质；
⑶焊件周围10～15㎜范围内清理干净，直至发出金属光泽；
⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
焊接缺陷问题分析
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。
圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。
a、气孔得成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。
b、夹渣（非金属）得成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。
c、夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
气孔就是指在焊接时，熔池中得气泡在凝固时未能逸出而形成得空穴。
产生气孔得。
主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污与锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
由于气孔得存在，使焊缝得有效截面减小，过大得气孔会降低焊缝得强度，破坏焊缝金属得致密性。
雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。
预防产生气孔得办法就是：选择合适得焊接电流与焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污与锈迹。
严格按规定保管、清理与焙烘焊接材料2、条形缺陷定义：不属于裂纹、未焊透与未熔合得缺陷，当缺陷得长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣与条孔。
夹渣就就是残留在焊缝中得熔渣。
夹渣也会降低焊缝得强度与致密性。
产生夹渣得原因主要就是：焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留得熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
防止产生夹渣得措施就是：选择合适种类得焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层得熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适得焊接电流与焊接速度，运条摆动要适当。
3、未焊透定义：未焊透就是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头得部位根部造成得缺陷。
影像特征：未焊透得典型影像就是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好就是钝边得间隙宽度。
常见焊接缺陷及防止措施和注意事项
焊接缺陷原因分析及防止措施在现场焊接过程中一般都存在缺陷，缺陷的存在必将会影响焊缝的质量，而焊缝质量又会直接影响现场管道的安全使用。
对焊接缺陷进行分析，一方面是为了找出缺陷产生的原因，以防止缺陷的产生。
一、未焊透焊接时，母材金属之间应该熔合而未焊上的部分称为未焊透。
出现在单面焊的坡口根部（见下图）,未焊透会造成较大的应力集中，往往从其末端产生裂纹。
单面未焊透角焊缝未焊透产生原因:（1）由于坡口角度小，组对间隙小或错边超标，使熔敷金属送不到坡口根部。
(2）焊接电流小、送丝角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧，焊接速度过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置,或者未能击穿坡口形成尺寸一定的熔孔。
防止措施：（1)打磨合适的坡口角度（37°±2.5°），组对间隙尺寸（4mm左右)合适并防止错边超标（≤e/20+1mm，最大为1.5mm，e为管子壁厚）。
（2）选择合适的焊接电源，焊丝及氩弧焊把角度应适当。
（3）掌握正确的焊接操作方法，氩弧焊丝的送进应稳、准确、熟练地击穿尺寸适宜的熔孔,应把熔敷金属送至坡口根部。
二、未熔合这种缺陷常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部（见下图）。
产生原因：（1）由于焊丝和氩弧焊把角度不当，电弧不能良好地加热坡口两侧母材金属，致坡口面母材母材金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠,影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接"。
（3）2GT位置操作时,在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离,使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
(4)氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均（线能量不同），或者坡口面存在污物等.防止措施：（1）选择适宜的焊丝和氩弧把角度。
（2)操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。
（3）2GT位置操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。
常见焊接缺陷及图示
常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。
1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。
）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。
焊接中常见的缺点及解决方式
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中，常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等，下面将对这些缺点进行详细阐述，并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷：1.气孔：气孔是焊接过程中最常见的缺陷，主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括：-提高焊接设备的气体保护性能，确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料，确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口：焊接缺口是指焊缝中断裂的现象，通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括：-优化焊接顺序，避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料，具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷：结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题，如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括：-严格按照焊接工艺要求进行焊接，确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度，避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝，能够提高焊接池的稳定性，减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括：1.控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序，避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术，如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力：焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括：1.适当控制焊接参数，避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序，尽量减小焊接区域的变形，从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件，可以采用热处理等后续加工工艺，以减小焊接应力。
综上所述，焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力，针对这些缺点，可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。
电气焊操作中常见问题及解决方法
电气焊操作中常见问题及解决方法电气焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于各行各业。
然而，在电气焊操作过程中，常常会遇到一些问题，如不良焊缝、焊接温度不稳定等。
本文将讨论电气焊操作中的常见问题，并提供相应的解决方法。
一、焊缝质量不良1.1 锡焊缺陷在电气焊接过程中，焊缝质量不良是一个常见的问题。
其中，锡焊缺陷是最常见的一种。
当焊接过程中温度不稳定或焊锡添加量不足时，焊缝会出现不良现象，如焊缝不饱满、焊锡不牢固等。
解决方法：首先，应保证焊接温度稳定，可以使用温度计来监测焊接过程中的温度。
其次，正确控制焊锡的添加量，保证焊锡能够完全填充焊缝。
1.2 氧化皮氧化皮是电气焊接常见的质量问题之一。
当焊接金属表面存在氧化皮时，焊缝的质量将受到影响，甚至焊接效果将大打折扣。
解决方法：在焊接之前，应先进行金属表面处理，去除氧化皮。
可以使用喷砂或刷洗等方法，保证焊接金属表面的干净和光滑。
1.3 焊缝开裂焊缝开裂是电气焊接过程中常见的焊缝缺陷。
焊缝开裂可能是由于焊接过程中温度骤变造成的，也可能是由于焊接材料的选择不当引起的。
解决方法：确保焊接过程中的温度变化平稳，可以通过控制焊接电流和焊接速度来实现。
此外，选用合适的焊接材料也是防止焊缝开裂的关键，应根据实际焊接工艺要求选择合适的焊接材料。
二、焊接温度不稳定2.1 温度过高焊接温度过高是常见的焊接质量问题之一。
过高的焊接温度可能导致焊接材料的变形，从而影响焊接质量。
解决方法：控制好焊接电流和焊接速度，确保焊接温度在合适的范围内。
可以通过调整焊接机器的参数来实现。
此外，定期检查焊接机器的运行状态，以确保其良好工作。
2.2 温度过低焊接温度过低也是一个常见的问题。
当焊接温度过低时，焊缝质量不佳，焊接强度会受到影响。
解决方法：提高焊接电流和焊接速度，增加焊接温度。
同时，保持焊接过程中的温度稳定，可采用预热的方法来确保焊接温度的稳定性。
三、焊接时的电弧不稳定3.1 电弧抖动焊接时的电弧抖动是电气焊操作中常见的问题。
焊接中常见的缺陷及解决方法
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。
原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。
解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。
2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。
（除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接；②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值；③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。
产生脱焊原因:①.焊接电流过，焊接区输入热量不足；②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强；③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足；④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大；⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。
解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。
3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。
原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。
解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。
注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。
(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。
)4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物.原因---主要原因是电流和压力的变化，以及焊钳操作不当引起的。
解决方法---调整焊接参数与电极压力，加强操作技能及清除焊渣。
5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。
内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。
产生原因①.电流过大，电极压力不足；②.板间有异物或贴合不紧密。
外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象.产生原因①.电极修磨得太尖锐；②.电极或焊件表面有异物；③.压力不足；④.电极冷却条件差，散热不良。
焊接质量缺陷原因分析及预防、治理措施
⑵加强质量标准的学习，提高焊工质量意识；
⑶加强练习，提高防止咬边缺陷的操作技能。
5.错口
表现为焊缝两侧外壁母材不在同一平面上，错口量大于10％母材厚度或超过4㎜。
焊件对口不符合要求，焊工在对口不合适的情况下点固和焊接。
⑴加强安装工的培训和责任心；
⑴焊接材料、母材打磨清理等严格按照规定执行；
⑵加强焊工练习，提高操作水平和操作经验；
⑶对有表面气孔的焊缝，机械打磨清除缺陷，必要时进行补焊。
9表面夹渣
在焊接过程中，主要是在层与层间出现外部看到的药皮夹渣。
⑴多层多道焊接时，层间药皮清理不干净；
⑵焊接线能量小，焊接速度快；
⑶焊接操作手法不当；
⑷前一层焊缝表面不平或焊件表面不符合要求。
焊接线能量大，电弧过长，焊条（枪）角度不当，焊条（丝）送进速度不合适等都是造成咬边的原因。
⑴根据焊接项目、位置，焊接规范的要求，选择合适的电流参数；
⑵控制电弧长度，尽量使用短弧焊接；
⑶掌握必要的运条（枪）方法和技巧；
⑷焊条（丝）送进速度与所选焊接电流参数协调；
⑸注意焊缝边缘与母材熔化结合时的焊条（枪）角度。
⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；
⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；
⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；
⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；
常见焊接缺陷
6、未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道之间未能完全熔化熔化结合在一起的部 分，称为未熔合。也称为“假焊”常见的 未熔合部位有三处；坡口边缘未熔合、焊 缝金属层间未熔合。
危害：是一种比较危险的焊接缺陷，焊缝 出现间断和突变部位，使得焊接接头的强 度ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ大降低。未熔合部位还存在尖劈间隙， 承载后应力集中严重，极易由此处产生裂 纹。
c.焊件表面及坡口有水、油、锈等污物存在， 这些污物在电弧高温作用下，分解出来的 一氧化碳、氢和水蒸气等，进入熔池后往 往形成一氧化碳气孔和氢气孔。
d.焊接电流偏低或焊接速度过快，熔池存 在的时间短，以致于气体来不及从熔池金 属中逸出。
e.电弧长度过长，使熔池失去了气体的保护， 空气很容易侵入熔池，焊接电流过大，焊 条发红，药皮脱落，而失去了保护作用， 电弧偏吹，运条手法不稳等。
常见焊接缺陷产生原因、 危害及防止措施
★★焊接缺陷的分类：
焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种 1．外部缺陷分为： 1外观形状和尺寸不符合要求；2表面裂纹；3表面
气孔；4咬边；5凹陷；6满溢；7焊瘤；8弧坑；9电 弧擦伤；10明冷缩孔；11烧穿；12过烧。 2．内部缺陷分为： 1焊接裂纹：ａ.冷裂纹；ｂ.层状撕裂；ｃ.热裂纹； ｄ.再热裂纹。 2气孔；3夹渣；4未焊透；5未熔合；6夹钨；7夹珠。
产生原因：焊件坡口角度不对，装配 间隙不匀，点固焊时未对正，焊接电 流过大或过小，运条速度过快或过慢， 焊条的角度选择不合适或改变不当， 埋弧焊焊接工艺选择不正确等。
防止措施：选择合适的坡口角度，按 标准要求点焊组装焊件，并保持间隙 均匀，编制合理的焊接工艺流程，控 制变形和翘曲，正确选用焊接电流， 合适地掌握焊接速度，采用恰当的运 条手法和角度，随时注意适应焊件的 坡口变化，以保证焊缝外观成形均匀 一致。
常见焊接缺陷及处理方法
常见焊接缺陷及处理方法编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（常见焊接缺陷及处理方法）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
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剖切面要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推”.常见的环焊缝焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作常用的多道焊叠加方式二氧化碳气保焊常用焊接参考参数以及相应的影响•电流及焊丝直径，在输出功率相同时，电流相对增加焊丝融化速度.•材料厚度〈5mm时，焊接电流小于200A，焊丝Φ1。
0，•5mm<材料厚度〈10mm时,焊接电流小于250A，焊丝Φ1.0、Φ1.2•10mm<材料厚度〈16mm时，焊接电流小于300A，焊丝Φ1.0、Φ1.2•16mm〈材料厚度〈30mm时，焊接电流小于360A，焊丝Φ1。
2•电压：在输出功率相同时，电压相对增加焊缝熔深，并使得焊缝趋向不稳定。
•〈300A时，焊接电压=(0.05X焊接电流+14±2）伏，•>300A时，焊接电压=（0。
05X焊接电流+14±2）伏，•保护气体的影响：•CO2影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度,相对提高焊接效率，焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定.•Ar降低焊接时焊缝的冷却速度，增强焊接的稳定性。
•气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。
焊工必看——常见焊接缺陷大全
焊工必看常见焊接缺陷大全目录一、外部缺陷 (2)（二）、焊缝余高不合格 (2)（三）、焊缝宽窄差不合格 (3)（四）、咬边 (3)（五）、错口 (4)（六）、弯折 (4)（七）、弧坑 (5)（十)、表面裂纹 (6)（十二）、支吊架等T型焊接接头焊缝不包角 (7)（十三）、焊接变形 (7)二、内部缺陷 (8)（二）、夹渣 (8)（三）、未熔合 (9)（四）、管道焊口未焊透 (9)（五）、管道焊口根部焊瘤、凸出、凹陷 (10)（六）、内部裂纹 (10)一、外部缺陷（一）、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑴焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑴加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑴根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑴对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑴达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑴加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
（二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑴增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑴焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑴注意保持正确的焊条（枪）角度。
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常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
填充金属不足是产生未焊满的根本原因。
规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。
未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。
防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。
E、烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。
工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象。
烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。
选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。
F、其他表面缺陷:(1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。
有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
2、气孔和夹渣A、气孔气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。
其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。
群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。
按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。
熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。
当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。
焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。
焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。
气孔也是引起应力集中的因素。
氢气孔还可能促成冷裂纹。
(5)防止气孔的措施a.清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。
b.采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干。
c.采用直流反接并用短电弧施焊。
d.焊前预热,减缓冷却速度。
e.用偏强的规范施焊。
B、夹渣夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。
(1)夹渣的分类a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。
b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。
冶金反应不完全,脱渣性不好。
(2)夹渣的分布与形状有单个点状夹渣,条状夹渣,链状夹渣和密集夹渣(3)夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g. 钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中。
h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮。
可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。
(4)夹渣的危害点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。
3、裂纹焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹A、裂纹的分类根据裂纹尺寸大小,分为三类1)宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。
(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。
(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。
从产生温度上看,裂纹分为两类:(1)热裂纹:产生于Ac3线附近的裂纹。
一般是焊接完毕即出现,又称结晶裂纹。
这种二裂纹主要发生在晶界,裂纹面上有氧化色彩,失去金属光泽。
(2)冷裂纹:指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹,一般是在焊后一段时间(几小时,几天甚至更长)才出现,故又称延迟裂纹。
按裂纹产生的原因分,又可把裂纹分为: (1)再热裂纹:接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。
再热裂纹产生于沉淀强化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属)的焊接热影响区内的粗晶区,一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展,呈晶间开裂特征。
(3)层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中,将硫化物(MnS)、硅酸盐类等杂质夹在其中,形成各向异性。
在焊接应力或外拘束应力的使用下,金属沿轧制方向的杂物开裂。
(4)应力腐蚀裂纹:在应力和腐蚀介质共同作用下产生的裂纹。
除残余应力或拘束应力的因素外,应力腐蚀裂纹主要与焊缝组织组成及形态有关。
B、.裂纹的危害裂纹,尤其是冷裂纹,带来的危害是灾难性的。
世界上的压力容器事故除极少数是由于设计不合理,选材不当的原因引起的以外,绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏。
C、.热裂纹(结晶裂纹)(1)结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹是结晶裂纹,其生成原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界,形成所谓\"液态薄膜\",在特定的敏感温度区(又称脆性温度区)间,其强度极小,由于焊缝凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹。
结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹,有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间,为横向裂纹。
弧坑裂纹是另一种形态的,常见的热裂纹。
热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。
b.冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会；c.结晶应力与拘束应力的影响在脆性温度区内,金属的强度极低,焊接应力又使这飞部分金属受拉,当拉应力达到一定程度时,就会出现结晶裂纹。
(3)防止结晶裂纹的措施a.减小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量较低的材料焊接。
b.加入一定的合金元素,减小柱状晶和偏析。
如铝、锐、铁、镜等可以细化晶粒。
,c.采用熔深较浅的焊缝,改善散热条件使低熔点物质上浮在焊缝表面而不存在于焊缝中。
d.合理选用焊接规范,并采用预热和后热,减小冷却速度。
e.采用合理的装配次序,减小焊接应力。
D、.再热裂纹(1)再热裂纹的特征a.再热裂纹产生于焊接热影响区的过热粗晶区。
产生于焊后热处理等再次加热的过程中。
b.再热裂纹的产生温度:碳钢与合金钢550~650℃奥氏体不锈钢约300℃c.再热裂纹为晶界开裂(沿晶开裂)。
d.最易产生于沉淀强化的钢种中。
e.与焊接残余应力有关。
(2)再热裂纹的产生机理a.再热裂纹的产生机理有多种解释,其中模形开裂理论的解释如下:近缝区金属在高温热循环作用下,强化相碳化物(如碳化铁、碳化饥、碳化镜、碳化错等)沉积在晶内的位错区上,使晶内强化强度大大高于晶界强化,尤其是当强化相弥散分布在晶粒内时, 阻碍晶粒内部的局部调整,又会阻碍晶粒的整体变形,这样,由于应力松弛而带来的塑性变形就主要由晶界金属来承担,于是,晶界应力集中,就会产生裂纹,即所谓的模形开裂。
(3)再热裂纹的防止a.注意冶金元素的强化作用及其对再热裂纹的影响。