PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术是一种常用的电子产品制造工艺技术，用于制作
多层印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board，简称MLB）。
覆
铜板层压工艺技术主要包括工艺流程、工艺参数选择、材料选择等方面内容。
覆铜板层压工艺技术的工艺流程主要包括以下几个步骤：材料准备、
压合预处理、层叠、冷压、高温固化、冷却、切割、修边、检验等。
其中，材料准备是最重要的一步，主要包括覆铜板、介质材料、金属箔、覆膜等
材料的选择和准备。
工艺参数选择是覆铜板层压工艺技术中的关键环节。
不同的覆铜板厚度、介质材料类型、厚度、热固化胶厚度和固化时间等参数的选择会影响
到最终制成的MLB的质量。
在选择工艺参数时，要根据实际需要进行综合
考虑，确保最终的MLB具有良好的电性能和机械性能。
材料选择是覆铜板层压工艺技术中的另一个重要方面。
覆铜板、介质
材料、金属箔、覆膜等材料的性能直接影响到最终制成的MLB的质量。
在
选择材料时，要考虑到材料的导电性、导热性、机械性能、耐高温性等因素，确保所选材料能够满足MLB的使用要求。
总之，覆铜板层压工艺技术是一种重要的电子产品制造工艺技术，具
有工艺流程清晰、工艺参数选择准确、材料选择合理等优点。
通过合理应
用该技术，可以制作出质量优良的MLB，满足不同电子产品的要求，推动
电子产品制造工艺的不断创新和进步。
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是支持和连接电子元器件的非导电材料上印制导电图案的板状构件。
而覆铜箔层压板是一种常见的制作PCB的方法。
以下是覆铜箔层压板试验的一般步骤：1. 制备样品：根据设计要求，制备一定数量的覆铜箔层压板样品。
样品的大小和形状应与实际应用中使用的PCB相似。
2. 准备测试设备：准备一台合适的板压机，测试手套和其他必要的工具。
确保所有设备和工具都处于良好状态，以确保试验的准确性和安全性。
3. 测量板厚：使用测量工具，如千分尺或卡尺，测量覆铜箔层压板的厚度。
测量时应尽量避免对板材造成损伤。
4. 测试耐热性：将覆铜箔层压板加热至指定温度，通常为130°C至150°C，并保持一段时间。
然后观察板材是否呈现弯曲、变形、分离或其他破损现象。
这个步骤有助于评估板材的耐热性和稳定性。
5. 测试覆铜箔附着力：使用合适的工具，例如剥离力测试仪，进行覆铜箔与基材之间的附着力测试。
通过测量在特定力下剥离覆铜箔的力度，评估覆铜箔的附着力是否符合要求。
6. 目视检查：使用肉眼检查覆铜箔层压板的表面，观察有无划痕、污渍、气泡、裂纹等缺陷。
7. 测试电性能：使用适当的测试仪器，测量覆铜箔层压板的电性能，如导通性、绝缘性、电阻等。
这些数据有助于验证覆铜箔层压板是否符合设计要求。
8. 测试环境适应性：将覆铜箔层压板放置在极端的温度和湿度环境中，如高温高湿或低温低湿条件下。
观察板材对这些环境的适应性和稳定性，以评估其可靠性。
9. 记录和分析结果：将以上测试步骤的结果记录下来，并进行结果的分析。
查看每个样品的测试数据，比较其表现和要求之间的差距。
以上是覆铜箔层压板试验的一般步骤。
在进行试验时，应注意安全，并根据具体要求调整和补充相应测试步骤。
试验结果对于评估覆铜箔层压板的质量和可靠性具有重要意义。
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。
当然现在很多种方法制PCB板。
据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。
以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。
制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
如能包含术语定义以及具体的工艺流程更佳。
技术背景
覆铜板层压技术（Copper-Clad Laminate，CCL）是一种铜布窄带层
压技术，它可以将铜布窄带层压在晶粒基材上，以实现紧密的热接触连接。
该技术被广泛用于电子工业中的电路板的制造，它可以实现低成本和高可
靠性的电路板分布，使电子工程师们能够设计出小型、耐用、低成本的电
路和系统。
覆铜板层压技术的优点有：（1）使电路板获得更快的加热速度，（2）可以减小电路板的大小并提高电路板的传导性能，（3）可以减少电路板
的重量，（4）可以改善电路板的耐腐蚀性，（5）可以改善电路板的热稳
定性，（6）它的抗电磁干扰性也更好，（7）提高了电路板的贴装精度，（8）可以更快的布置电路和组件。
首先，将晶粒基材放入暖炉中，温度控制在120-140℃左右。
然后，
将铜线网布窄带放在晶粒基材上，并可在其上安装一个小的保护层，以保
护网布免受损坏。
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，其制作过程包括以下步骤：
1.准备原材料：包括石油木浆纸或玻纤布等增强材料，以及合成树脂等。
这些原
材料将被用于制造半固化片。
2.制造半固化片：将增强材料浸以各种树脂，然后经烘焙制成半固化片。
3.分切、叠层、覆铜：将制成的半固化片进行分切、叠层，并在其上覆盖一层铜
箔。
4.高温、高压、真空处理：将覆盖有铜箔的半成品经过高温、高压、真空等工艺
处理，使其形成稳定的板状结构，即覆铜板。
在覆铜板的制作过程中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
此外，覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，以确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
然后，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，进行转印。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。
因此，在制作过程中，需要严格控制各个环节，确保覆铜板的质量。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍引言覆铜板是电子元器件制造中必不可少的一道工艺，它是将铜箔粘覆在基材上，形成电路图案的一种方法。
本文将详细介绍覆铜板工艺的流程和关键步骤。
工艺流程覆铜板工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材非常重要，常见的基材有FR-4玻璃纤维板和聚酰亚胺板等。
在此步骤中，需要将基材进行切割和清洁，以确保其表面光滑和无油污。
2.铜箔处理：首先，需要将铜箔卷材切割成与基材尺寸相当的片状。
然后，对铜箔进行表面处理，如去氧化和研磨，以便更好地粘附在基材上。
3.清洁处理：在将铜箔粘覆在基材之前，需要对基材进行清洁处理。
这一步骤旨在去除基材表面的杂质和污染物，以确保粘附效果。
4.粘贴铜箔：将经过处理的铜箔粘贴在基材上。
这一过程中需要使用压合机将铜箔与基材紧密结合，以确保粘附牢固且无气泡。
5.阻焊涂覆：阻焊是保护焊盘和线路的重要措施，它能够防止电路短路和氧化。
在此步骤中，采用丝网印刷或喷涂的方式将阻焊涂覆在覆铜板上。
6.图案露铜：根据电路图案的需求，通过化学蚀刻或机械刮板的方式将不需要的铜箔部分去除，使线路图案清晰可见，避免短路和干扰。
7.丝印：丝印是在覆铜板上印刷文字和标志的方法。
通过丝网印刷技术，将丝印油墨印刷在覆铜板上，以进行标识和编号。
8.表面处理：根据需求，可进行化学镀金、电镀锡等表面处理。
这一步骤旨在保护线路和增加导电性能。
9.切割：根据产品的尺寸要求，将覆铜板切割成适当的大小。
常见的切割方法有机械锯切和数控车床切割等。
10.最终检验：在生产完成后，对覆铜板进行严格的质检。
通过电气测试、外观检查和尺寸测量等手段，确保产品符合质量标准。
总结覆铜板工艺流程是电子元器件制造中的重要环节。
了解和掌握覆铜板工艺流程，对于确保产品质量和实现高效生产至关重要。
本文简要介绍了覆铜板工艺的主要步骤，包括基材准备、铜箔处理、清洁处理、粘贴铜箔、阻焊涂覆、图案露铜、丝印、表面处理、切割和最终检验等。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解首先，制造覆铜箔层压板的第一步是准备基材。
基材通常为导电性能较差的非导电材料，如玻璃纤维。
这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。
接下来，基材需要经过一系列的表面处理工艺，以便与铜箔层更好地结合。
通常，基材的表面会先进行清洗，以去除表面的油污和杂质。
然后，通过化学处理或机械研磨等方法，使基材表面形成微观粗糙度，以增加与铜箔的粘附力。
在准备好基材后，下一步是将铜箔层粘贴在基材上。
这通常通过热压的方式实现。
首先，在基材上涂上一层粘合剂，然后将铜箔层粘附在上面。
接着，将基材和铜箔一起放入热压机中，通过加热和加压的方式使它们紧密结合。
在形成单层覆铜箔后，可以进行多层板的制造。
多层板是由多个单层覆铜箔通过层压工艺组合而成的。
具体的方法是，在每个单层覆铜箔上涂上粘合剂，然后将它们按照设计要求的层序叠放在一起。
最后，将多层板放入层压机中进行热压，使其形成一个整体。
在层压的过程中，需要控制好温度、压力和时间等参数，以确保覆铜箔层板的质量。
一般来说，温度越高、压力越大、时间越长，覆铜箔层板的结合性越好，但也要考虑到材料的耐受程度。
最后，经过层压工艺后的多层板需要进行切割、钻孔和表面处理等后续工艺，以满足不同的应用需求。
这些工艺包括切割成所需的尺寸，钻孔形成电子元件的插孔，以及表面处理形成焊盘和印刷线路等。
总之，PCB技术覆铜箔层压板的制造方法包括准备基材、表面处理、铜箔粘贴、层压和后续工艺等步骤。
通过这些工艺的组合，可以制造出质量可靠、结构复杂的多层板，满足不同的电子产品应用需求。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的组成部分之一、PCB基材覆铜板是PCB制作中的关键工序之一，它提供电路连接的基础，并且对最后产品的性能和可靠性有着重要影响。
1.基材选择：常见的PCB基材有玻璃纤维布覆铜板（FR-4）、高温陶瓷基板等。
选择合适的基材取决于电路板的使用环境、电性能要求等因素。
2.表面处理：基材表面需要进行处理，以保证覆铜层与基材之间的粘附强度。
常见的表面处理方式包括化学处理、机械处理等。
3.铜箔铺设：将铜箔放在基材上，并通过加热和压力使其与基材结合。
铜箔的厚度会根据电路的需求而定，一般有1/2盎司、1盎司等不同规格。
4.图形制作：通过光刻蚀除方式将需要的电路图案印在覆铜板上，形成所需的导线和连接孔。
5.蚀刻：将不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下需要的电路图案。
6. 焊接覆盖层：通过覆盖层（solder mask）保护电路板，防止短路和损坏。
覆盖层的材料一般为有机聚合物。
7.防腐蚀处理：将电路板进行防腐蚀处理，以延长其寿命和可靠性。
在PCB基材覆铜板的生产过程中，有一些重要的工艺原理需要考虑：1.粘附强度：基材与覆铜层之间的粘附强度直接影响到电路板的可靠性。
通过表面处理等方式可以提高粘附强度。
2.电性能：铜箔作为导电材料，其电阻率和电导率对电路板的性能有一定影响。
通过选择合适的铜箔材料以及控制覆铜板的厚度可以达到设计要求。
3.光刻制版：通过光刻技术可以在覆铜板上制作精密的电路图案。
在光刻制版过程中，需要使用感光胶和光刻机等设备来实现。
4.蚀刻：蚀刻是将不需要的铜箔部分去除的关键步骤。
常用的蚀刻方法包括化学蚀刻和机械蚀刻。
5.焊接覆盖层：焊接覆盖层的作用是保护电路板，防止其与外界环境发生接触，从而避免短路和损坏。
在整个PCB基材覆铜板生产过程中，需要精密的设备和工艺控制，以确保电路板的性能和可靠性。
不同电路板的需求也会有所不同，因此制造商需要根据具体要求来选择合适的工艺和生产方式。
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术覆铜板层压工艺技术一层压工艺概述1层压的概念：即黏结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、最后固化成型，使各黏结片之间以及黏结片和铜箔之间牢牢粘合在一起成为一个整体的过程。
2层压的整个过程可分为四个阶段：预热、流胶、固化、冷却粘结片中的双氰胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂的存在的条件下70℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应，到达120℃后，反应速度加快。
155－155℃反应达到高峰。
在此过程中，高分子物逐渐交联固化，高分子物有粘流态转为粘弹态，当温度达到175℃以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全硬化而成覆铜板。
3层压的工艺三要素：温度、压力、时间。
温度：主要作用是提供树脂一个固化反应所需的温度条件以及提供反应所需的热能。
对于温度，我们主要控制的是板材的升温速率，它是控制层压流胶和保证板材性能的最主要的控制参数。
升温速率的大小影响板材的流胶大小，因此也影响板材的厚度，同时对板材微气泡等也有影响。
另外，保温后板材所能达到的温度也是一个重要的控制参数。
它将会影响板材的过化程度，最明显的是影响板材的玻璃化温度。
影响层压工艺中温度的确定的因素有：1.树脂体系。
不同的树脂体系其固化时的最佳固化温度不同，对于我们所用的环氧/双氰胺体系，研究表明175℃是其理想的固化温度。
2. 传热介质的不同传热系数，以及为了调整热应力而采取的降温速率也是设计温度的一个重要依据。
尤其对于在同一压机中压制不同厚度的板材时应妥善选用牛皮纸来调节传热系数，不同牛皮纸选用不同程序。
压力：压力的主要作用是有：a.抵抗挥发物产生的蒸汽压；b.提高层压间的黏附力，黏结片之间以及铜箔和黏结片之间的黏附力；c.增加树脂的流动力，使板材的厚度更趋均匀d.防止板材冷却时因热应力导致变形。
时间：对于层压的工作，主要是寻求温度和压力在一定时间内的一个最佳搭配。
4、真空度:对于层压的另一重要控制参数是真空度，目前我们公司使用的多是真空压机。
覆铜箔层压板
一、覆铜箔层压板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。
它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。
它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。
如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。
1.3主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍第一步：设计电路板图纸。
首先需要根据电路设计要求，使用CAD软件进行电路板的设计和布局。
设计完成后，将电路板图纸输出成Gerber文件。
第二步：制作基材。
选用适当的基材材料，如玻璃纤维布或者环氧树脂板，然后根据电路板图纸裁剪成对应尺寸的基材。
第三步：化学处理基材。
将基材在碱性溶液中进行清洗和蚀刻处理，以去除表面污垢和铜层氧化物，同时增加铜层的粗糙度，以便于铜箔的附着和电镀。
第四步：覆铜箔。
在基材表面通过热压的方式将覆铜箔与基材粘合，形成基材的铜箔覆盖层。
这一步旨在提高电路板的导电性能和机械强度。
第五步：光绘图形。
将Gerber文件应用于光绘设备上，利用光阻膜覆盖整个电路板表面，并在特定部位通过光刻技术曝光形成电路板的图形图案。
第六步：蚀刻图形。
将光刻后的电路板在化学蚀刻液中进行蚀刻处理，去除未被光刻保护的铜箔，形成所需的导线和焊盘等图形。
第七步：去除光阻。
最后，使用化学溶剂去除剩余的光阻膜，暴露出完整的铜导线和焊盘。
通过以上的工艺流程，可以制备出具有良好导电性能和机械强度的覆铜板，为电路板的制造提供了重要的工艺支持。
覆铜板工艺是电路板制造中至关重要的一环，其质量和性能直接影响着电路板的稳定性和可靠性。
下面我们继续介绍一些覆铜板的工艺流程和相关技术细节。
第八步：电镀。
在蚀刻完毕后的铜导线和焊盘上进行化学镀铜，以增加其导电能力和增加厚度。
第九步：防腐处理。
通过喷涂或浸润的方式，将覆铜板进行防腐蚀处理，以增加其使用寿命和抗氧化能力。
第十步：表面处理。
铜箔覆盖的表面进行打磨和喷涂等方法，以提高其表面平整度和外观质量。
第十一步：检测。
通过X射线检测、针孔检测、显微镜检验等一系列的严格检测手段，确保覆铜板的质量符合要求。
第十二步：包装出货。
合格的覆铜板进行包装，统一计量，标记相关信息，然后安全出货。
在覆铜板的制造过程中，铜箔的厚度和性能是十分重要的一环。
一般来说，铜箔的厚度有不同的规格，比如1oz，2oz，3oz等，这些表示每平方英尺的铜箔重量。
PCB覆铜箔层压板分类及工艺
PCB覆铜箔层压板分类及工艺
PCB覆铜箔层压板分类及工艺
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。
2017年我国各类覆铜板总产能83839万㎡，比2016年的83005万㎡，微幅增长1.0%。
其中2017年我国各类覆铜板总产量59084万㎡，较2016年增长5.1%。
2017年我国各类覆铜板总销售量58269万㎡，同比微增0.7%；销售收入269371万元，同比巨幅增长28.5%。
总产能利用率达到70.5%，其中有原材料供应不足的原因，近两年增加的产能还没有量产，挠性覆铜板及相关制品的产能利用率仅为46%，降低了覆铜板行业企业的产能利用率。
2017年我国各类覆铜板生产经营情况
01
PCB覆铜箔层压板分类
PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
按增强材料分类
PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。
因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
按粘合剂类型分类
PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
按基材特性及用途分类
根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自
熄型；根据基材弯曲程度。
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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40. PCB资源网-最丰富的PCB资源网如在产品编号后加有字母F的，则表示该覆箔板是自熄性的。
二、覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
1.制造覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。
（1）树脂覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。
其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。
酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。
其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。
在纸基覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格
环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。
比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。
为了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。
（2）浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。
棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。
木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而
为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。
（3）无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。
对无碱玻璃布的含碱量（以Na20表示），IEC标准规定不超过1％，JIS 标准R3413-1978规定不超过0.8％，前苏联TOCT5937-68标准规定不大于
0.5％，我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5％。
为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外覆箔板用的玻璃布型号已系列化。
其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。
为了提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。
（4）铜箔覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。
但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。
在覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。
对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。
当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如
18um、9um和5um.有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。
为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去，铜箔表面的处理方法也不断改进。
例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔表面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔表面呈金$。
经过特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物能力都相应提高。
铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。
305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。
305g ／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。
铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。
压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。
2.覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。
树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。
纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。
玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。
树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。
浸胶是在浸胶机上进行的。
浸胶机分卧式和立式两种。
卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。
浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。
根据产品设计要求，把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层，放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间，叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。
合格的覆箔板应进行包装。
每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸，然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。
覆箔板在运输和储存过程中，应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。
覆箔板库房温度不超过35℃，相对湿度不大于75％，无腐蚀性气体存在。
覆箔板的储存期由出库日期算起为5年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。
3.覆铜箔层压板质量控制为了制造质量一致的覆箔板，投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。
检验合格方可投入使用，并应详细记录，以便核查。
配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌，以使树脂液浓度均匀。
增强材料通过浸胶槽应有足够时间，保证树脂对增强材料的完全渗透，以防止基材出现缺胶及分层等缺陷。
浸胶料应存放在相对湿度为30％～50％、最高温度不超过21℃及无催化作用（如无紫外线照射及辐射环境）的库房中。
板材成型时，在保证基材固化完全的基础上，成型温度不宜过高，以免铜箔表面氧化和高分子材料降解。
在不锈钢板上不宜涂过量脱模剂，以免污染覆箔。