《SMT基本知识》PPT课件
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SMT员工培训资料ppt课件
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1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词?
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ,中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ,中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写,中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻,电容
集成电路Lead pitch
英制
公制(mm)
英制
公制(mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因:
• 钢网厚度太薄,开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊,少锡等不良现象
对策:
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因: • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。
对策: • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。
SMT物料基础知识培训课件
![SMT物料基础知识培训课件](https://img.taocdn.com/s3/m/a757905fe009581b6bd9ebc3.png)
4、 SMD电阻的规格:
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等;
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
5、 电阻的表示方法:
1) 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上,其中前两位表示为有效数字,第三位表示 倍数10n次方;
附4 某公司141系列承认书(例2)
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B 型(RP)两种:A有一个公共端,其他各引脚与公共脚之间的 电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两 种;A型有一个公共脚,其他各引脚之间的电阻为R;B型(RP) 是相邻两脚的电阻为R。
RK: Metal mixture 金属混合
2B: 1/8W 2E: 1/4W 2H: 1/2W 3A: 1W 3D: 2W 3F: 3W 3H: 5W
F: +/- 1% G: +/- 2% J: +/- 5% K: +/- 10% M: +/- 20%
1 2 2=> 1200 ohm=1.2kohm
例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。
2)小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
3) 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表 示10n,例如:147欧的精密电阻,其字迹为1470,但在0603型的电阻器
二、SMT常见元件外形
Crystals
SMT 元器件知识-PPT课件
![SMT 元器件知识-PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/6d36c1d0700abb68a982fb64.png)
V-包装方式代码 X-散装 E-纸编带(P=2mm) V-纸编带(P=4mm) Y-塑料凸膜编带
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
集成电路
片式集成电路、大规模集成电路等
开关、继电器 钮子开关、轻触开关、簧片继电器等 机电 元件 连接器 微电机 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等 薄型微电机等
3
SMT 元 器 件 知 识
SMT元器件知识
• 片式阻容元件规格型号识别 • 常用集成电路封装形式及缩略语 • SMC/SMD的包装方式
耐压值代码 6.3-6.3VDC 10-10VDC 16-16VDC 25-25VDC
10
P2H-P(N150) R2H-R(N220) S2H-S(N330) T2H-T(N470) U2J-U(N750) SL -SL/GP
43-2-4.5X3.2(1812)
50-50VDC 100-100VDC
Z-精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21-外形尺寸代码 15-1.0X0.5(0402) 18-1.6X0.8(0603) 21-2.0X1.25(0805) 31-3.2X1.6(1206)
MCH21 2 F104ZK
C-温度特性代码
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
集成电路
片式集成电路、大规模集成电路等
开关、继电器 钮子开关、轻触开关、簧片继电器等 机电 元件 连接器 微电机 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等 薄型微电机等
3
SMT 元 器 件 知 识
SMT元器件知识
• 片式阻容元件规格型号识别 • 常用集成电路封装形式及缩略语 • SMC/SMD的包装方式
耐压值代码 6.3-6.3VDC 10-10VDC 16-16VDC 25-25VDC
10
P2H-P(N150) R2H-R(N220) S2H-S(N330) T2H-T(N470) U2J-U(N750) SL -SL/GP
43-2-4.5X3.2(1812)
50-50VDC 100-100VDC
Z-精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21-外形尺寸代码 15-1.0X0.5(0402) 18-1.6X0.8(0603) 21-2.0X1.25(0805) 31-3.2X1.6(1206)
MCH21 2 F104ZK
C-温度特性代码
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
SMT基础培训教材(ppt版)
![SMT基础培训教材(ppt版)](https://img.taocdn.com/s3/m/61d6d2c48ad63186bceb19e8b8f67c1cfad6ee44.png)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页,共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页,共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页,共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页,共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页,共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
电子元器件基础知识SMT部分pptx
![电子元器件基础知识SMT部分pptx](https://img.taocdn.com/s3/m/6e052539178884868762caaedd3383c4bb4cb40d.png)
电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配,通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配,具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等,用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等,用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器,用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级,用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器,用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等,用于滤波、扼和自感量,用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上,调整定位系统确保PCB板位置准确,然后将丝网固定在刮刀上,通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一,它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等,需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系,对电子废弃物进行回收处理,避免对环境造成污染。同时,政府也需要出台相关政策,鼓励企业回收电子废弃物,推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
THANKS
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《SMT基本知识》PPT课件
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焊接效果,有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊,
最后安插后加大元件手焊,流程大致如下:
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆: • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有:
a
17
• (1)单一成份组成 • (2)使用寿命期长 • (3)可使用多种涂抹方式 • (4)良好的填充能力 • (5)不需要准备时间 • (6)烘干时间短 • (7)不需要或仅需要低的烘干热源 • (8)良好的粘合力 • (9)设备投资或维修费低
a
18
• (10)无毒 • (11)无臭 • (12)不会损坏至设备 • (13)不导电 • (14)不具腐蚀性 • (15)化学性稳定 • (16)可承受高温加热 • (17)不易燃烧 • (18)费用低 • (19)具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出,需用电容表 测量方可准确测出,其换算方法及误差 表示与电阻差不多,只是单位不同,并 且,从外观看电容可大致判断其量程范 围,其规律如下:电容厚度越大,容抗 越大;电容颜色越深,容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• (Surface Mounting Technology) 即表面贴装技术,原为美国NASA发展并
应用在高科技,军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式,日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上,造成电子商品设
SMT基础知识学习PPT课件
![SMT基础知识学习PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/4264ec20f56527d3240c844769eae009581ba28f.png)
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等, 而贴片电感只有黑色一种。基本单位:nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT基础知识PPT课件
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电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT-基础知识培训教材PPT课件
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SMT基础知识介绍
1
目录:SMT基础知识要点和Q知识
( 一)物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
(二)工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1:零件偏移---微调零件坐标 2:缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3:锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4:抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流,分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流,偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录:SMT基础知识要点和Q知识
( 一)物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
(二)工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1:零件偏移---微调零件坐标 2:缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3:锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4:抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流,分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流,偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
《SMT元件知识培训》课件
![《SMT元件知识培训》课件](https://img.taocdn.com/s3/m/5fbe21879fc3d5bbfd0a79563c1ec5da50e2d6ac.png)
在安装SMT元件时,需要选择合适的生产设备、遵循PCB设计规范以及正确 处理和存储元件。这些步骤都对保证产品质量和生产效率至关重要。
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等,可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中,我们将深入 探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。 通过本课程,您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质 量控制等方面的知识。
什么是SMT元件?
SMT元件是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的一种重要元件。 它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点,并与传统元件有着显著的区 别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品,而按功能分类 则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解 这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析,我们将更好地了解SMT元 件在不同领域中的应用情况,并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下,SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景,以 及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件,相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够 帮助您在电子制造领域取得更大的成功,展望未来的发展充满信心。
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等,可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中,我们将深入 探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。 通过本课程,您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质 量控制等方面的知识。
什么是SMT元件?
SMT元件是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的一种重要元件。 它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点,并与传统元件有着显著的区 别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品,而按功能分类 则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解 这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析,我们将更好地了解SMT元 件在不同领域中的应用情况,并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下,SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景,以 及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件,相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够 帮助您在电子制造领域取得更大的成功,展望未来的发展充满信心。
SMT-基础知识培训教程PPT课件
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Function不良
5
錫量太少
零件端氧化
零件偏移
P AD氧化 溢膠
3 加強鋼板清潔每20片
清理一次
2 進料列入檢驗重點 3 以座標機確認零件位
置
2 進料列入檢驗重點 4 首件時調整點膠機出
膠量
FAILURE MODE & EFFECTS ANALYSIS (PROCESS FMEA)
Subsystem/Name :
设备的耐用度(损耗度)
维护保养及售后服务
人员的培训
维修零件的供应及其价格
设备的测试
4
SMT常用元器件的认识与换算(一)
• 1.电阻
• A.单位:欧姆(R)
• B.1兆欧=1000千欧;1千欧=1000欧 姆
• 如:470表示47欧姆 千欧。
123表示12
• 第一、二位数值;第三位数表示10的 多少次方
式
SEVERITY OCCUR'NCE
Process & Number
Potential Potential Effect(s) of Failure Mode Failure
Pro ces s
Function
零件
不良
8
變黃 外觀不良
6
變形 外觀不良
4
組裝不良
6.缺件
Function 不良
5
7.零件翻白 外觀不良
4
鋼板開孔過小
鋼板塞孔
5
爐溫設定不良
零件氧化
氧化
錫膏氧化
3 調整程式以修改零件
置放方向
2 進料列入檢驗重點
PCB做記號經二次檢 驗及QC確認
2 PCB做記號經二次檢
SMT基础知识ppt
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05
smt质量控制
设备质量控制
设备维护与保养
01
定期对表面贴装设备进行维护和保养,确保设备运行稳定性和
精度。
设备校准
02
定期对表面贴装设备的各项参数进行校准,以确保设备符合工
艺要求。
设备验证
03
对新购置或维修后的设备进行性能验证,确保其性能达到预期
要求。
原材料质量控制
原材料检验
对进厂的元器件、材料等应进行必要的检验,以 确保其质量符合要求。
废弃物减少
SMT技术正在采用各种措施减少生产过程中的废弃物产生,如 减少包装材料、优化生产计划等。
smt技术发展前景
与其他技术的融合
随着SMT技术的发展,它正在越来越多地与其它技术融 合,如MEMS、3D封装等,以提高生产效率和可靠性。
新材料和新工艺的应用
随着新材料和新工艺的不断涌现,SMT技术正在积极探 索和应用这些新技术,以提高生产效率和降低成本。
电容
固定电容
电解电容、陶瓷电容、云母电容
特殊电容
可变电容、多层电容、钽电容
电感
固定电感
线圈电感、磁珠、共模电感
特殊电感
可调电感、阻尼电感、滤波电感
其他smt元件
二极管
整流二极管、稳压二极管、开 关二极管等
三极管
低频三极管、高频三极管、达林 顿管等
IC芯片
数字IC、模拟IC、混合IC等
03
smt设备
smt发展历史
1
20世纪60年代,出现了最初的表面贴装技术, 元件被放置在PCB表面上的焊盘上,通过手工 或机械方式进行焊接。
2
20世纪70年代,出现了自动贴片机和焊膏印刷 机,提高了生产效率和精度。
《SMT基础培训资料》课件
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过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器,检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训,确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程,及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板,需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板,需要先贴装一面, 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上,确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间,完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术, 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能,满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧,同时具 备更多功能,如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程,您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来,SMT将继续发展,迎接智 能制造的时代。 谢谢大家!
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好!欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中,我们将带您 了解SMT(表面贴装技术)的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术,是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代,是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT(虹膜插件技术)的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器,检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训,确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程,及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板,需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板,需要先贴装一面, 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上,确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间,完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术, 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能,满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧,同时具 备更多功能,如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程,您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来,SMT将继续发展,迎接智 能制造的时代。 谢谢大家!
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好!欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中,我们将带您 了解SMT(表面贴装技术)的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术,是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代,是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT(虹膜插件技术)的区别在于元件的安装方式。
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• (2)符号: “Q”。
• (3)方向:
• (4)特点:SMT三极管一般为三个极脚, 极脚较短与铜片焊接,连成电路,外观凭丝 印来区分。
• (5)作用:在一定条件下有“放大”作用。
• 注: 其极性判别与“第四章三极管的极性判 别相同”。
a
11
f.集成块(IC)
• 集成块是由晶体管、电阻及电容等元器件,按电路的 要求共同制在一块硅或绝缘体基片上,然后封装而成 的复杂结构。
• (5)固定电容种类:纸质电容、油质电容、云母电容、 陶瓷电容、塑料薄膜电容、铝质电解电容、钽质电解电 容。按极性又可分为有极性电容 “ ”和无极性电容 “ ”。
• (6)可变电容:在一定范围内可以改变容值的电容。 符号“VC”。可变电容又可分为单连可变电容“ ”, 双连可变电容 “ ”,多连可变电容 “ ”,微调电 容 “ ”。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• (Surface Mounting Technology) 即表面贴装技术,原为美国NASA发展并
应用在高科技,军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式,日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上,造成电子商品设
计的领先,因其讲求轻、薄、短、小,在
功能高密度化、生产自动化及降低成本方 面都有辉煌的成果。
2M3=2.2MΩ
• 电阻的误差表示法:与第四章中“电阻阻值允许误 差标志符号”相同。
a
6
b.SMT电容:
• (1)块金属片,中间隔以绝缘介质所构成的方形片状 电容器,单位是法拉(F)。
• (2)符号“C”、“ ┫┣ ”、“ ┫ ”。
• (3)单位F(法拉) 1F=106 UF=1012 PF
• (4)外形特点:SMT电容没有引脚步,安装时焊点将 两端金属与PCB板上铜皮相连,元件表面无容值表示。
•
电感量的大小和线圈匝数、截面积、材
料有关,换算方法与电阻的三位数字转换方法
一样,只是单位有区别a 。
9
d.SMT二极管:
• 是内部具有一个PN结,外部连接两个电极的片状导体器件。
• 符号: “D”、“CR”、 “
”
• 方向:
• 特点:具有单向导电性。
• 用途:通常用以整流和检波。
• SMT二极管一般有两个或三个短脚,表面各有丝印标志, 安装时三脚二极管的极脚对应PCB板上三个焊盘(铜片)
a
4
三、SMT生产原料——常见元件的认识及 包装方式 a.SMT电阻:
• (1)导体或导电材料与绝缘材料混合制成的方形片状电 阻器。用“R”表示,单位是欧姆(Ω)。
• (2)符号:“ R”、“
“
”。
”,
• (3)电阻的作用:限流、降压、负载。
• (4)外形特点: SMT电阻无长引脚,安装时焊点将电 阻两端金属与PCB板上铜皮连接,电阻值直接表示于元 件表面。
a
8
c.SMT电感
• SMT电感由线圈绕制而成,能把电能转化成 磁场能的积层片状式储能元件。
• (1)符号: “L”、“
”
• (2)单位是亨利(H) 1H=1000 MH =1000000 UH。
• (成3。)构造:一般是用漆包线绕在绝缘管上制
• (4)种类:有固定电感和可变电感。
• (5)特点:SMT电感无长引脚,安装时焊点 将极短的引脚点与PCB板上的铜片相连,元件 表面一般有不可插反,有极小色
环那端为负极,相反方向则为正极。按作用分为通用二极
客
• “ ”发光二极管“ ”光敏二极管“ ”,稳压二 极管“ ”。
• 注:其极性的判别与“第四章二极管的极性判别相 同”。
a
10
e.SMT三极管:
• (1)是内部含两个PN结,外部具有三个电 极的片状半导体器件。
•
如:473=47×103Ω=47KΩ
• 四位数字电阻的第一、二、三位均为有效数字,第四 位为倍乘数,即10的几次幂,基本单位为欧姆。
•
如:1003=100×103Ω=100 KΩ
• 另外,有的三位数电阻中,中间那个为字母,则字 母前面为整数部分,字母后面为小数部分,字母表示 阻值单位。
•
如:3R3=3.3Ω 0R0=0Ω
a
2
一、SMD (Surface Mounting Device)即表面 贴装元件,其主要特征有:
• 1、体积小、重量轻。 • 2、零件接脚很短,甚至没有接脚。 • 3、零件成本低。 • 4、可同时贴片于PCB正反面。 • 5、易于在自动化生产中采用,节省人
力和财力。
a
3
二、SMT生产原料、副料及工具介绍
• 用“IC”或“U”表示。 • 方向:从起点按逆时针方向排测。 • (4)特点:SMT集成块一般都有两排或四排规则
的短引脚,表面有丝印标志、型号、生产批次号等详 细标识。
• 途。(5)作用:作放大、振荡、记忆、自动控制等用
• QF(P等6)几S种M。T其常中用SICO有P与:SSOOJP为、接SO脚J小、于P4L0C的C和较小 型IC,一般为两排脚位分布;PLCE与QFP为接脚较 多的中、大型IC,一般为四排脚位分布。
• (5)颜色与数字和误差值代码:
• 颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑数值1234567890
• 颜色金银无色误差±5±10%a ±20%
5
• (6)阻值换算:单位进率为1MΩ =103KΩ =106Ω ,即1兆欧=1000千欧=1000000欧姆。
• (7)计算方法:三位数字电阻的第一、二位为有效数 字,第三位为倍乘数即10的几次方,基本单位为欧姆。
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出,需用电容表 测量方可准确测出,其换算方法及误差 表示与电阻差不多,只是单位不同,并 且,从外观看电容可大致判断其量程范 围,其规律如下:电容厚度越大,容抗 越大;电容颜色越深,容抗也越大。
• 1、SMT生产原料主要有:PCB板、电阻、电 容、电感、二极管、三极管、集成块等。
• 2、SMT生产副料主要有:锡浆、胶水、锡 线、静电胶袋,洗机水、胶纸、纸箱等。
• 3、SMT涉及的工具主要有:贴片机、回流 炉、锡膏印刷机、钢网及其积架、零件盒、镊 子、烙铁、冰箱、针筒、胶盆、放大镜、防静 电卡板和防静电PCB周转架、静电带等。