锡膏助焊剂
焊接技术-锡膏篇
印刷试验图片
Printability photo(0.5mm)
1st
10th
Printability photo(0.4mm)
1st
10th
坍塌试验-未加熱
0.65mm
SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
0.3mm
SLUMP-加熱150℃
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm
回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
乐泰锡膏(CR32)资料
• 标准 1kg，1kg 或 500g 针筒装 可以定做其他形式的包装
Loctite Industrial
乐泰(中国)有限公司 中国上海市延安东路 618 号东海商业中心二期 3F 邮编 ：200001 电话 ：86.21.53534595 传真 ：86.21.53854259
CR32 锡膏可以按照不同的合金粒经范围提供产 品，最常见的合金是按照 J-STD-006 和 EN 29453 纯度要求生产的 Sn62、Sn63 和 63S4。对于指定合 金和粒径尺寸，需要最低定货量生产。
典型应用 Multicore CR32含有高活性，但是免清洗的助 焊剂 可以适合大部分装配工艺。它特别适合大批量生产 过程，适合元件和线路板可焊性不高的应用。 CR32的活性能适应工艺变化，不易产生锡珠。
合金代号 粒经分布 Multicore 代号 Ansi/J-STD-005 名义尺寸范围,um 合金含量% 黏度 cP
网板印刷锡膏 Sn63/Sn62
AGS 3类 45-20 89.5 660,000
63S4
ACP ４类 38-20 89.5 660,000
典型性能 锡膏的性能和金属含量，合金类型，金属粒经分布
免清洗、透明残留锡膏
产品简介 乐泰产品 CR32，设计可以用于在空气或氮气中回 流，本产品具有较好的开放时间、更长的报废时 间，良好的可焊性和透明的残留。较宽的操作窗 口。
• 基本无色残留，便于检测 • 残留物无腐蚀性，不需要清洗 • 高活性，特别适合可焊性不好的元器件 • 在 OSP 铜板上有较好的活性 • 适合细“间距”，速度可达 150mm/秒 • 优秀的抗冷，热坍塌能力 • 更长的印刷开放时间 • 在空气或氮气中具有宽广的回流窗口 • 适合一系列的合金，包括无铅合金和高温合金 • ROL0，ANSI/J-STD-004
Sn90Sb10高温无铅锡膏 TDS
S n90S b10高温无铅锡膏Sn90Sb10高温无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Sb经科学配制而成。
产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可靠性高，超微间距印刷能力出众。
适用于多种积体电路板和贴片元器件的高温焊接。
●●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnSb体系）而研制的，能满足多个领域的高温焊接要求，满足二次高温回流的温度要求。
●具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
●不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
本产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，，满足自动化点胶工艺制程，可用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。
比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域均有良好的应用效果。
S n90S b10高温无铅锡膏安全本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。
更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
应用指南1、保存与使用●产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。
●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。
为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。
●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。
具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
锡膏规范
锡膏检验规范1. 本规范引用下列下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装−ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状(14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。
锡膏使用手册
锡膏使用手册Happy First, written on the morning of August 16, 2022目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)第一章锡膏的定义锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性;即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷;而印刷之后粘度恢复;从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用..在再流焊过程中焊料合金粉末熔化;在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应;最终形成二者之间的机械连接和电连接..第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成..助焊剂又由活化剂;粘结剂;润湿剂;溶剂;触变剂与其他添加剂等组成..第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2;不含银锡膏Sn63/Pb37;含铋锡膏Bi14/Sn43/Pb43和无铅锡膏Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列..第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂..2.根据活性度的不同;松香型焊剂可以分为三种类型：R型松香焊剂、RMA型弱活性焊剂和RA型活性焊剂..三种焊剂特点如下：3.锡膏中助焊剂成分的作用：活化剂：元器件和电路的机械和电气连接粘接剂：提供贴装元器件所需的粘性润湿剂：增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂：增加焊特性触变剂：改善焊膏的触变性其它添加剂：改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等..第五章锡膏的分类5.1普通松香清洗型分RAROSINACTIVATED及RMAROSINMILDLYACTIVATED此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后;PCB表面松香残留相对较多;可用适当清洗剂清洗;清洗后板面光洁无残留;保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗;并能通过各种电气性能的技术检测..5.2免清洗型焊锡膏NCNOCLEAN此种锡膏焊接完成后;PCB板面较为光洁、残留少;可通过各种电气性能技术检测;不需要再次清洗;在保证焊接品质的同时缩短了生产流程;加快了生产进度..5.3水溶性锡膏WMAWATERSOLUBLEPASTES早期生产的锡膏因技术上的原因;PCB板面残留普遍过多;电气性能不够理想;严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗;因CFC对环保不利;许多国家已禁用；为了适应市场的需求;应运产生了水溶性焊锡膏;此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净;既降低了客户的生产成本;又符合环保的要求..第六章锡膏的品质6.1粘度固晶锡膏是一种触变性流体;在外力的作用下能产生流动..粘度是固晶锡膏的主要特性指标;它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大;固晶锡膏不易穿出模板的漏孔;印出的图形残缺不全;影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高;粘度就大..6.2触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体;固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关..触变指数高;塌落度小；触变指数低;塌落度大..6.3锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数..一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶..锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示..6.4.锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数;影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性..细小颗粒的锡膏印刷性比较好;特别对于高密度、窄间距的产品..6.5合金粉末的形状合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性..球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低;印刷后锡膏图形容易塌落;印刷性好;适用范围广;尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷;同时适用于滴涂工艺..第七章锡膏的选择7.1合金成分锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电性能.一般在锡膏的产品手册中会注明产品规格、产品特性、BELLCOREANDJ-STD测试结果;可以据此先了解锡膏.目前最常用的锡膏合金成分及熔点见下表：注:SACSnAgCu合金是在SnAg的基础上加入Cu而成.通过比较多种合金配方形成焊点的机电性能;SAC合金由于各方面性能表现较为平衡受到欧、美、日权威机构的推荐;合金配方以Ag3%～4%Cu0.5%～2%为多;其中又以96.5%Sn、3%Ag、0.5%Cu和95.5%Sn、3.8%Ag、0.7%Cu最多.但是该配方的缺点是焊接的实际温度需高达245℃左右;并且润湿性不理想;需要采用特殊的焊剂配方.使用者需要根据焊剂配方的改变和特定产品的使用情况;评估锡膏的可印性和焊点的可靠性..7.2锡膏的粘度锡膏的粘度可理解为锡膏的流动阻力单位“Pas”;它直接影响焊接的效果.粘度低;锡膏流动性好;利于渗锡、工具免洗刷、省时;但成型不好;易引起桥连;粘度高;流动阻力大;能维持良好的锡膏形状;较适于细间距印刷;但容易堵塞网孔而引起少锡不良.而锡膏的粘度又随着温度、运动速度、暴露时间的变化而变化.因此需要综合考虑;将锡膏的粘度控制在合适的的范围内..1锡膏的粘度随温度的降低而增大;反之减小.适宜的温度为25±2.5℃;为此需对锡膏使用环境的温度进行管控..2锡膏在钢网上印刷时的截面直径越大;粘度越大;反之;直径越小;粘度越小.但考虑到锡膏暴露在空气中时间过长会使其品质劣化;通常都采用10~15mm 的锡膏滚动直径..3锡膏的粘度与其运动的角速度成反比.印刷速度越大;粘度越小;反之粘度越大.所以可通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度;从而改善锡膏的印刷状态.同样粘度会随着对锡膏的搅拌而改变;搅拌时粘度会有所降低;但略微静置后;其粘度会回复原状..4刮刀角度也会影响锡膏的粘度.角度越大;粘度越大;反之粘度越小.通常采用45°或60°两种型号的刮刀..综上所述;选用锡膏的粘度应与所使用工艺匹配;也可以通过工艺参数的调整改变其生产粘度.采用钢网漏印时锡膏的粘度应该在800～1300Pas.目前在0.4PITCH中使用的粘度是1600Pas..7.3目数目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数.锡膏目数指标越大;该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小.反之当目数越小时;锡膏中锡粉的颗粒越大.数据关系见下表：目数/MESH200250325500625颗粒度/μm7563452520选择锡膏的时候应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定目数;大间距选择目数较小的锡膏;反之选择目数较大的锡膏.一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内.例如:0.4PITCH一般选择目数325～500MESH;颗粒度25～45μm..7.4助焊剂每种锡膏的助焊剂成分各不相同;此为各厂商的技术机密;但在选择时并不需要知道具体的配方;只需考虑焊接的效力润湿能力、传热能力、清洁表面能力和焊剂的腐蚀性.理想的焊剂应该是高效力、低腐蚀性的.但效力和腐蚀性是两个对立的指标;焊剂的效力越高;它的腐蚀性就越大;反之焊剂的效力越低;它的腐蚀性也就越低.因此焊剂效力的选择要与使用的元器件、基材、工艺、现有清洗设备能力的配合性进行综合考虑..7.5颗粒度选择颗粒度类型引脚式：QFP、SOP等出处：千住金属工业株式会社等焊球、焊盘式：BGA、LGA1回流前制造后随时间的变化小；印刷性和涂布性良好；涂布后随时间的变化小粘性保持时间长;形状不会崩塌；作为焊剂;与焊锡粉不会分离；焊锡膏制造后;表面不会固化；涂布后坍塌渗出少；2回流后焊接性好；不良微小焊球少；具有良好的清洗性;不留下焊剂残渣；即使留下焊剂残渣;也可确保信赖性；3选择时的注意点在选择焊锡膏时;要注重其印刷性、焊桥和焊球以及清洗性等方面;请注意以下内容：a印刷性通常;选择焊料的粒径小于金属印刷板开口宽度的1/4至1/5的焊锡粉..如果粘度过高;则会降低焊锡离板性能;发生焊锡不足；如果粘度过低;则可能会发生渗出或者焊锡坍塌..因此;作为一般的印刷用途;建议粘度为200Pas至300Pas/25°C左右还要注意触变性Malcom粘度计..各种不同用途的焊锡膏特性b焊桥和不良微小焊球注意焊锡粉的氧化;选择粒度分布窄的焊锡粉..选择焊剂内溶剂沸点低的焊锡膏;并选择松香分子量高和焊剂本身含量低的焊锡膏..c清洗性松香型焊剂在回流过程中发生氧化;造成对清洗剂的溶解性降低..因此应选择氧化性较强的松香类焊锡膏..第八章锡膏保存条件及使用控制锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质；因此需对锡膏的保存条件及使用环节进行控制：1锡膏存放条件控制：a要求温度2℃~10℃相对湿度低于50%；b保存期为5~6个月;因此需根据锡膏的生产日期进行排列标记;并采用先进先用原则进行使用；对取用及存放均因实施规范化控制存放及使用记录.. 2使用及环境条件控制：a从冰箱取出锡膏后;不可以开盖;防止低温吸收空气中水分;且应让其自然升温解冻不可以将锡膏放置在任何热源附近助其解冻；b约3~4小时后;观察锡膏是否有分层现象；若有;则表明该锡膏已经有品质问题;需经检验合格后才能继续使用；c使用前应对罐装锡膏顺同一方向用机器搅拌4~5分钟；然后开盖判断锡膏的粘度Viscosity：用刮勺挑起一些锡膏;高出容器罐三、四英寸;让锡膏自行往下滴;如果开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下;然后分段断裂落下到容器罐内;则表明粘度合适..如果锡膏不能滑落;则太稠;粘度太高；如果一直落下而没有断裂;则太稀;粘度太低..粘度太高或太低均应对锡膏进行调整锡膏的标准粘度约为500kcps~1200kcps;800kcps比较适用于钢网丝印;而注射方式则要求粘度要较低方可；d已开盖过的锡膏;原则上一天内用完;最长不超过厂家建议的放置时间；e根据印制板的幅面及焊点的多少;决定第一次加到网板上的焊膏量;一般第一次加200—300克;印刷一段时间后再适当加入一点;将锡膏在刀头上的滚动高度控制在1~3cm；f在钢网上放置超过30分钟未用的锡膏;若要继续使用;则应先将锡膏装入空罐子内用机器搅拌4~5分钟才可以;同时清洗钢网；g焊膏印刷后应在24小时内贴装完;超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷；h批量丝印结束后;将钢网上用过锡膏装入空罐子内;下次优先使用;不可将其与新的或未使用的锡膏混合放置；i为防止助焊剂挥发;印锡膏工位空气流动要小；j焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃;温度以相对湿度55±5％为宜..湿度过高;焊膏容易吸收水汽;在再流焊时产生锡珠；因此;在天气湿度大时;要特别关注SMT的品质..另外;水溶性锡膏对环境要求特别严格;湿度必须低于70%..。
锡膏、助焊剂检验测试方法
锡膏及助焊剂测试方法测试标准•锡膏相关标准Solder paste•JIS-Z-3284•JIS-Z-3197•IPC J-STD-006•IPC J-STD-005•IPC J-STD-004•IPC J-STD-003•IPC-TM-650•JIS-Z-3283•助焊剂相关标准Flux•J-STD-004•JIS-Z-3197•IPC-TM-650•GB/T助焊剂保护剂活化剂扩散剂溶剂添加剂松香树脂等有机酸及盐含氮有机物表面活性剂IPA，乙醇，少量高沸点溶剂缓蚀剂，消光剂等H0High(0%)RE Resin K H1High(＞2.0%)REResinLM1Moderate(0.5-2.0%)RE Resin J M0Moderate(0%)RE Resin I L1Low(＜0.5%)RE Resin H L0Low(0%)RE Resin G H1High(＞2.0%)RO Rosin F H0High(0%)RO Rosin E M1Moderate(0.5-2.0%)RO Rosin D M0Moderate(0%)RO Rosin C L1Low(＜0.5%)RO Rosin B L0Low(0%)RO Rosin A 助焊剂类型助焊剂活性水平(%卤化物)符号助焊剂成分材料助焊剂类型符号M1Moderate(0.5-2.0%)IN Inorganic W H1High(＞2.0%)INInorganicYH0High(0%)IN Inorganic X M0Moderate(0%)IN Inorganic V L1Low(＜0.5%)IN Inorganic U L0Low(0%)IN Inorganic T H1High(＞2.0%)OA Organic S H0High(0%)OA Organic R M1Moderate(0.5-2.0%)OA Organic Q M0Moderate(0%)OA Organic P L1Low(＜0.5%)OA Organic N L0Low(0%)OA Organic M 续上表•JIS-Z-3197 中规定的助焊剂分类JIS-Z-3197 8.1水萃取液电导率8GB/T15829.2-1995物理稳定性9IPC-TM-650 2.3.33 铬酸银测试7*IPC-TM-650 2.3.35IPC-TM-650 2.3.28.1卤素含量6*JIS-Z-3197 / IPC-TM-650 2.3.34固体含量/不挥发分含量5IPC-TM-650 2.3.13 酸值4GB/T7534-87 沸程3GB/T4472-84 密度2目视外观1备注测试标准测试项目编号备注测试标准测试项目编号19干燥度18IPC-TM-6502.3.25离子清洁度17IPC-TM-6502.6.14.1电化学迁移试验16IPC-TM-6502.6.3.3表面绝缘电阻15IPC-TM-6502.3.32铜镜腐蚀14IPC-TM-6502.6.15铜板腐蚀13相对润湿力/润湿性12JIS-Z-31978.3.1.1扩展率11GB 闪点10助焊剂类/测试方法:外观测试方法：目视结果应该为透明液体，无分层，无沉淀，无杂质。
锡膏助焊剂成分和作用
锡膏助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，广泛应用于电子元器件的表面贴装和焊接过程中。
它通常由以下成分组成：
1.锡粉：主要是细小颗粒的锡粉，用于提供焊接所需的锡元素。
2.树脂：树脂是锡膏的粘性成分，能够将锡粉牢固地粘附在焊接材料表面。
3.活性剂：活性剂是锡膏中起到助焊作用的成分之一，它能够提高焊接材料的润湿性，促进焊锡与焊接材料之间的接触和扩散，从而实现良好的焊接效果。
4.稳定剂：稳定剂用于提高锡膏耐高温和抗氧化能力，延长锡膏的保存期限。
锡膏助焊剂的作用主要包括以下几个方面：
1.提供焊锡材料：锡膏中的锡粉是焊接过程中提供焊锡元素的主要来源，它可以溶解在焊锡剂中，形成熔融的焊锡液体，将电子元器件与焊接基板连接起来。
2.促进焊接：锡膏中的树脂和活性剂能够改善焊接材料的润湿性，使焊锡能够更好地与焊接基板和焊接材料接触，提高焊接的可靠性和质量。
3.防止氧化：锡膏中的稳定剂能够减缓焊锡的氧化作用，防止焊锡在焊接过程中受到空气氧化，从而保证焊接的可靠性。
总之，锡膏助焊剂在电子元器件的表面贴装和焊接过程中起到了重要的作用，能够提高焊接质量、增强焊接可靠性，保证电子产品的工作性能和使用寿命。
SP601T4无铅锡膏-适普
钢网模板设计
电铸和激光切割、电解抛光钢网具有最佳的印刷特性。丝印钢网 的开口设计是优化印刷工艺的关键，我们一般建议进行如下的设 计： · 分立元件：钢网开口面积减少10％到20％，这样可以很大程度
上降低或消除元件边锡珠的出现，可采用常见的“屋顶形状"的 开口设计来达到减少落锡面积。 · 密间距元件：对于20mil（0.5mm）或更密间距的元件, 建议减 少开口面积，这样有助于减少导致短路的锡珠和桥接现象。开 口面积的减少量由具体的生产工艺来确定（一般5％到15％）。 · 建议采用最低1.5的宽深比，以便有足够的锡膏量从钢网的开口 中释放出来。宽深比是指钢网开口的宽度与钢网厚度之比。
液态阶段
推荐峰值温度在230~250℃之间，回流时间在30~90秒之间； 超过推荐的峰值温度和回流时间会导致过多的 IMC（金属间化 合物）形成，导致焊点的可靠性降低。
冷却阶段
推荐冷却速度小于4℃/s(2.0-4.0°C/s是理想的)，让板子快速冷 却，凝固焊点以使金属间化合物层最小，冷却速度快也有助于产 生细小紧凑的颗粒结构。由较慢冷却速度导致的大的颗粒结构的 焊点，可靠性相对来说会差。
铬酸银
Pass
· 标准粘附性
氟斑测试 离子色谱测试
Pass <0.5% Cl- eq.
· 润湿性 BELLCORE GR-78
· 助焊剂残留物（ICA Test)
35%
· 表面绝缘电阻
· 表面绝缘电阻
Pass
· 电迁移
以上参数仅供参考，不作为产品规范 SUPER-FLEX SP601T4满足所有 ANSI/J-STD-004/005的规范和BELLCORE GR-78-CORE的标准
产品手册
SP601T4无铅锡膏
锡膏及使用及基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)5.1普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测。
5.2免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度。
5.3水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
第六章锡膏的品质6.1粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。
助焊剂残留物该如何清洗？
助焊剂残留物该如何清洗？在电路焊接过程中为保证焊接质量，都要使⽤助焊剂（锡膏），助焊剂（锡膏）在焊接过程中⼀般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。
对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂的质量，产品的要求，以及⽣产成本等多种因素进⾏综合考虑。
当使⽤的助焊剂（锡膏）焊后残留物多，粘性⼤，腐蚀性⼤，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时候，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进⾏清除。
清洗助焊剂（锡膏）对保证电路的可靠性⾄关重要，因为助焊剂（锡膏）残留物不仅影响PCB的外观，⽽且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。
选择专辑清洗剂时候，需要考虑的因素有：助焊剂类型，清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。
在助焊剂的分类中对于清洗⽅式分为：松⾹可清洗型、松⾹不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。
对于可清洗型焊剂清洗后⽆残留物，可以达到电器的基本性能。
⽽不可清洗型焊剂焊接完成后再板⾯上的残留物不可⽤清洗剂清洗⼲净，⽽易形成⽩⾊的残留同时会导致板⾯的绝缘电阻值下降影响测试通过率。
对于可清洗型焊剂的清洗凡是⼤致可分为以下两类：使⽤⼿⼯⼯具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。
⼿⼯清洗法适⽤于各类焊接点，⽅法简便，清洗效果较好，但效率低。
⼿⼯清洗常⽤的⼯具有⽑笔、⽑刷、镊⼦、棉纱等。
清洗时需要注意以下⼏点：1.不能损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。
2.清洗液不应流散，不要过量的使⽤清洗液，防⽌清洗液流散的产品内部，降低产品的性能。
3.当清洗液变污浊时，要及时更换。
清洗液通常是易燃化学品，使⽤时要注意防⽕。
超声波清洗是有利⽤超声波的⾼频振荡产⽣的清洗效果来完成清洗的⽅法，是有超声波清洗剂完成的清洗⽅法。
其原理是：清洗液在超声波作⽤下，产⽣空化效应，空化效应产⽣的⾼强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。
超声波清洗法的特点是：清洗清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗⾃动化。
锡膏胶水助焊剂(膏)管控规范
锡膏、胶水、助焊剂（膏）管控规范1.目的：加强对锡膏、胶水、助焊剂（膏）的管控，防止因监控失当而导致的锡膏、胶水、助焊剂（膏）失效，避免失效锡膏、胶水、助焊剂（膏）流入生产线中，导致质量下降、可焊性降低等问题的发生；同时提高锡膏、胶水、助焊剂（膏）的利用率。
2.适用范围：资材室、SMT车间3.权责：3.1.资材室：负责新锡膏/胶水/助焊剂（膏）的编号入库工作，锡膏/胶水/助焊剂（膏）的回温解冻以及锡膏的搅拌，冰箱温度的点检及相关记录的填写；3.2.SMT产线：按工艺文件正确领用锡膏/胶水/助焊剂（膏），过程中按SOP要求操作；3.3.IQC：负责新锡膏粘度抽测；相关记录的填写及产线使用情况的监督确认工作；3.4.PM：负责指导产线对辅料使用的技术支持4.定义：4.1.锡膏：由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物4.2.助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
5.作业内容：5.1.锡膏/胶水/助焊剂（膏）管控5.2.锡膏、胶水、助焊剂（膏）入库及保管5.2.1锡膏、胶水、助焊剂（膏）进料时需有制造方的检验合格报告,送货清单上需有所送的批号及对应的数量。
进料检验合格后方可入库。
5.2.2锡膏在入库前，需要抽测锡膏粘度，具体要求与操作请参照《锡膏粘度测试SOP》执行；5.2.3锡膏、胶水、助焊剂（膏）资材室入库时必须确认入库批次的失效期；车间领用放入冰箱前贴标签(标注于瓶上贴《锡膏使用管控标签》或《胶水使用管控标签》、《助焊剂（膏）使用管控标签》) 并统一编号，由辅料室负责；5.2.4锡膏、胶水、助焊剂（膏）必须低温冷藏，温度控制在5±3度，基准温度5±5℃；5.2.5每班点检冰箱的温度，并记录在《冰箱温度点检表》.如有异常应立即报PM处理。
5.3.锡膏、胶水、助焊剂（膏）回温，保证先进先出原则5.3.1 回温区5.3.1.1在工厂温湿度受控区回温，针筒胶水/助焊剂（膏）回温时要针头朝下放置5.3.1.2回温时间大于4小时，对回温超过12小时未使用的应进行二次冷藏；开封后应尽量在12小时内使用完。
千住锡膏
回流焊接在各工程的管理要点～使用前准备与印刷工程～ 操作不当导致性能异常的锡膏 CERAMIC CERAMIC 260℃
正常的锡膏
吸湿后的锡膏
氧化、劣化后的锡膏
正常的凝集成形
突然加热引起飞散
凝集性能劣化
回流焊接在各工程的管理要点
～部品搭载工程～
回流焊接在各工程的管理要点～部品搭载工程～ 自动贴片机的注意点
铜板
助焊剂
铜板 溶化的焊锡 溶化的焊锡
溶解铜板表面的氧化层 ↓ 焊锡与铜之间相互扩散
焊接后的断面
焊锡
合金層（SnCu反应物）
铜板
助焊剂在焊接中的作用
热
（热风、红外线、铬铁）
融化 金属扩散反应 焊锡 （SnPb、SnAgCu等）
活性化
助焊剂 -COOH（有机酸） -Br（溴 卤素）
接合部材加热 金属扩散反应
OKa
BrLl
BrKb
PtLa
PtLl
PtLl
800
BaLr2
BaLl
800
CKa
PtLr
PtLr3
1600
PtMz
2400
BrLa
原子数% 61.83 22.65 14.29 1.23
回流焊接在各工程的管理要点 ～其他～
基板上的异物引起的实装不良事例 部品浮起不良
从部品下面取下的异物的电子显微镜照片
回流炉
回流焊接的流程与对焊膏特性的要求 对锡膏要求的特性与助焊剂成分的关系
锡膏
锡膏粉末
印刷性 松脂 触变剂 活性剂（卤素） ○ ◎
电子显微镜照片
粘着力 ◎
回流性 ◎
◎ ◎ ○ ○
助焊剂
活性剂（有机酸） 溶剂
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SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度/度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2).出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3).解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4).生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5).搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。
机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
6).使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
7).放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
8).印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪费。
9).贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时.4.印刷作业时需要的条件1)、刮刀；刮刀质材: 最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2)、钢网；钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。
最好不使用碎布。
3)、清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。
二.助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2) .熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3) .浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4) .粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5) .焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6) .焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7) .不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8) .在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%- 10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂: 为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂: 能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂: 加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂: 能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂: 为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液. 大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.4.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为未活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.三.贴片胶。