BGA的拆焊步骤

BGA的优点
1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。

2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。

3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。

4. 允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。

焊点之间的张力产生良好的自定位效应。

5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。

BGA的缺点
1. 价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。

2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。

3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。

4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。

目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验(Ｘ－ＲＡＹ)。

5. 出现不良不易返修。

注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。

BGA焊接不良的检测方法
1. 万用表测量；
2. 光学或X射线检测；
3. 电气测试。

BGA焊接不良与分析
一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:
1. 助焊膏涂沫不均匀，过多积溜导致回流后锡球短路，
2. 贴片严重偏移＞50%以上
3.回流温度偏高，导致ＢＧＡ内部线路短路，其表现的特性(起泡，晶片爆裂)
二、BGA焊接点的虚焊：
1. 助焊膏涂沫不均匀，助焊膏涂沫量过少
2. 回流焊接温度（曲线）设定不当(偏低)
解决措施：
1.助焊膏涂沫需要用专业的毛刷，涂沫均匀，操作人员必需要经过专业的培训。

2.采用光学定位返修设备，防止手工对位导致的偏位。

3.使用测温板制定符合工艺的回流参数(需有相关ＰＥ工程师反复测试出适合的工艺曲线)
BGA的维修方法
一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：
BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫
-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验
1. BGA拆除
为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对
返修工作站的性能有如下：
a. 有底部辅助加热功能；
b.
BGA 拆下。

整个加温的过程必须配合着预热、保温、升温、回焊、降温等5个步骤分阶段加温，整个过程约4分多钟内完成（工艺工程师可根据情况调整参数）。

避免了由于直接加热，器件在遭受急速的高温冲击而损坏。

C. 参数设定：
预热区：从室温到160℃为预热区,其升温速率保持在（1～3.0)℃/秒； 保温区: 从（160～225）℃为恒温区,其维持时间在（50～80）秒；
升温区：从(225～245)℃为升温区，其维持时间在(10～20)秒；
回流区：245--260℃维持时间为（40～90）秒；
冷却区：降温速度小于4.0℃/秒；最好终止温度不高于75℃；
根据以上要求设定程序：
注：参数设定后进行实际测温，根据实测温度做调整（以上程序仅供参考）。

2. 焊盘清洁、清理
将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带将BGA上的锡渣清除。

为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加热板。

加热板温度设定在100℃-120℃。

清理后测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件。

如未击穿即可进下步维修（植球再生BGA）。

将已拆下BGA 的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带将BGA上的锡渣清除，在清除锡渣时，烙铁与吸锡编带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡编带迅速降温而被焊在器件焊盘上。

清理、清洁后焊盘应平整，无拉尖及突起现象。

3.助焊膏的涂沫
将清理、清洁后的PCB焊盘上均匀涂抹助焊膏，毛刷多次来回涂沫，确保均匀，只留薄薄的一层即可。

4. BGA贴片
使用返修工作站上光学对位，锡球与PCB焊盘对应后进行贴片。

5. BGA焊接
调用已设定好的焊接程序进行焊接。

（焊接程序与拆卸程序可用同一程序）
6. BGA检验（光学检测）
焊球成规则的椭圆型，表面润湿光亮。

行列之间透光良好。

(有条件的最好使用X射线检验)。