丝印机(MPM UP2000)操作详细介绍
MPM2000
MPM UP2000/3000 TRAINING REPORT一、前言：MPM UP2000、AP、UP3000設備之功能及配備雖各有不同，但其印刷工作原理卻大同小異。
本次受訓主要時程為UP2000一週、UP3000二週，而受訓內容包括印刷機工作原理介紹及簡易維修保養技巧、UP2000之Maintenance、UP3000之Maintenance 和Calibration等，所學習得到的一些觀念與技巧將於後續一一介紹。
二、重點心得：主要涵蓋一些維護觀念、電路認識及設備調校等，茲將其條列式重點簡單描述如下：1.總電源開關可使用鎖頭將其鎖住，以避免修機時不相干人員誤開電源而造成意外。
2.氣壓內定值之設定，建議調整為65psi。
3.輸入電源(Primary) 及變壓後電源(Secondary) 之電壓值需Check是否設定與所需一致，以免MOV燒毀爆掉。
4.以磁片Back-up系統，並列印出Option File及Calibration File，貼於機器內側，以備不時之需。
5.機器開機時勿將Keyboard插於電腦上，否則開機將失效（需按F1才能啟動）。
6.Conveyor Load Speed建議設定為25”/sec，Unload Speed建議設定為20”/sec (UnloadSpeed不能太快)，以防止SMEMA Error。
7.建議將UP2000 Pre-board Stop Sensor拿掉，因有Board Stop Sensor即以足夠。
8.Change Wiper Paper之前必先Clear Fault，以避免Camera撞壞。
9.Wiper Up Reg. Pressure建議調整為40psi，避免撐壞鋼版。
10.X、Y、Z、Q、SQ Stroke軸之Driver Card Dip Switch建議將#5 設為Open，即馬達更為Idle模式，藉以延長馬達壽命。
（SQ Stroke尤其必需調整）11.任何Switch / Jumper 設定前記得關電源先。
MPM-UP2000中文操作手册
2.1關於印刷週期Printing Cycle印刷週期包含下列過程1.基板搬入Loading Board2.基板定位Locating Board3.視覺系統對位Vision Alignment4.印刷平台上升Z Tower UP5.刮刀向前後刮印錫膏Printting6.慢速脫模Slow Snap-Off7.印刷平台下降Z Tower Down8.基板搬出Unloading Board2.2硬體2.2.1操作介面軌跡球或螢幕(Trackball or Monitor)Trackball軌跡球:1.移動螢幕上的指標↖2.移動各軸3.數入數字、參數等等…..3.軟體介面開機後,顯示如下的畫面For 7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同) Ultraprint 2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點後才能開始使用。
啟動鋼板固定鈕啟動真空馬達鈕啟動刮刀座固定鈕啟動溶劑幫浦鈕啟動前後刮刀座鈕啟動照鋼板燈泡鈕啟動照基板燈泡鈕啟動捲紙馬達鈕3.1.1下拉式功能表 Print1.Auto Print 自動印刷,機器會做印錫膏的動作Press SELECT to begin or(按SELECT 開始自動印刷)Next to change Cycle Limits : No Limit 如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制)---Print Cycle Limits--- (印刷週期設定)---Print Cycle Limits--- Roll Trackball To Change Value Print Cycle Limit : 3 Press Exit When Done.Roll Trackball To Change Value (滾動軌跡球,以變更印刷片數) Print Cycle Limit : 3 (限定印刷週期: 3片)最高999片 Press Exit When Done. (當設定完成後，按EXIT)暫時停止印刷按鈕啟動加錫膏按鈕※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Dispense 打開為Yes)Press SELECT to raise squeegee (按SELECT 後刷刀會上昇，以便產生 to allow move room when adding paste, 足夠空間,讓操作員加錫) or Press NEXT to continue (按NEXT 後在原地,讓使操作員加錫) 啟動一次擦拭鋼板按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Wiper 打開為Yes)進入生產統計過程資料視窗按鈕2.Manual Print 手動印刷,機器會做印錫膏的動作3.Pass Through 將機器當做輸送帶4. Demo Print 展示印刷模式5.SPC Data 生產統計過程資料PAUSE DISPENSER PENDINGWIPER PENDING SPC DATAPress SELECT to raise squeegee to allow move room when adding paste, or Press Next to continue顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長機器在印刷時所等待送板與出板時間顯示PCB板進入印刷位置與鋼板對位時X、Y 、THETA 軸修正值視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點亮度接受值顯示圖表視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點X 、Y 修正補償顯示圖表2D 錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)3D 錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)顯示機器內的溫度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)顯示機器內的濕度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)將生產統計過程資料存入磁片將生產統計過程資料全部刪除 將放大過資料與圖形向左邊移動將放大過資料與圖形向右邊移動將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形回到主畫面按鈕選擇預覽生產統計過程資料Cycle Time Idle Time Correction Shape Score Alignment 2D Data 3D Data Temperature Humidy1.Teach Board重做新程式About to begin TEACH operation (開始設定操作)Press SELECT to teach a new board or (按SELECT,設定新基板)Press NEXT to continue on this board setup (按NEXT,繼續這基板的設定)按SELECT 之後，出現下列訊息視窗：CAUTION, The machine must move to (警告,設定開始前,機器必須移動到 TEACH POSITION before teach can begin ”設定位置”) The machine is now going to move. (機器即將移動)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT 繼續, 按EXIT 離開)1.1 選擇Board Parameters 進入PCB 參數設定Hardware Required:Board ParametersCAUTION, The machine must move to TEACH POSITION before teach can begin The machine is now going to move.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.BoardYXEnter Board Dimensions into setup menu. (輸入基板X 、Y 、厚度)Click on Y size to adjust Track Width. (點取Y 方向尺寸，可調整軌道寬度) Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done )點取X size ，輸入基板寬度X size ，按EXIT 完成輸入，單位mm 。
MPMUP2000印刷机操作指导
工时(秒)版本发布日期D图示：Fig1物料编号用量11连片2FPC1连片用量1台1块1副适量1卷Fig2符号*拟定:审核:核准:3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮制程特性并通知在线工程师.1.重要点:客户要求的管制点 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.注意事项1.开关机前应检查机器无异常状况与障碍物.2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与擦网纸按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员人员许可不允许擅自关机。
钢网 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜刮刀参照《SMT钢网管制办法》。
锡膏 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并工具、设备、辅料名称标准，若有疑问通知工程师处理。
确认可以生产MPM UP2000印刷机开始生产，在生产过程中要检查每块PCB板的印。
1.3FPC(软板)刮刀的压力范围:4-10KG,PCB(硬板6-10KG,印刷机工作环境为:温度18摄氏度-28摄1.4程式的调试1.4.1未生产的程式:由工程技术人员根据产应的程式.1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，开启完毕，若不能正常开启时，请通知工程师。
物料名称 1.2刮刀,顶PIN与钢网的装配:先后装上刮刀,顶PCB 的装入方向见钢网上的箭头.制程参数要求工作内容具体参数要求详见各种印刷参数设定一览表1.操作步骤:1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置作 业 指 导 书适用范围工序名称页码MPM UP200 HIE MPM UP2000印刷机操作指导1B AC。
丝印机操作步骤指南
丝印机操作步骤指南简介本文档旨在提供丝印机的操作步骤指南，以帮助用户正确地使用丝印机。
请按照以下步骤进行操作。
准备工作在操作丝印机之前，请确保已经完成以下准备工作：1. 将丝印机放置在平稳的工作台上，并确保其稳固性。
2. 准备所需的丝印机墨水和丝网。
3. 检查丝印机的电源线是否连接稳固，并确保电源插头已插入电源插座。
操作步骤步骤一：准备丝网1. 选择合适的丝网，根据需要确定丝网上的图案或文字。
2. 将丝网安装在丝印机的丝网架上，并紧固好。
步骤二：准备墨水1. 打开丝印机的墨水仓，并搅动墨水以确保其充分混合。
2. 如果需要调整墨水的颜色或粘度，请按照丝印机的说明书进行操作。
步骤三：调整压力和速度1. 根据丝印机的说明书，调整丝印机的压力和速度，以适应所使用的丝网和材料。
步骤四：打印1. 将待印刷的物体放置在丝印机工作台上，并固定好。
2. 打开丝印机的升降平台，并将其调整到适当的高度。
3. 将墨水涂在丝网上，并将丝网放置在待印刷物体的上方。
4. 使用丝印机的手柄或按钮，将丝网压印到待印刷物体上，确保墨水均匀传输。
步骤五：清洁和维护1. 在使用丝印机后，及时清洁丝网和机器，以防止墨水干燥堵塞。
2. 定期检查丝印机的零部件，如丝网架和墨水仓，确保其正常运转。
注意事项- 操作丝印机时，请注意保护好自己的安全，避免发生意外伤害。
- 在使用丝印机之前，建议先阅读丝印机的说明书，以了解更多详细信息和注意事项。
以上是丝印机的操作步骤指南，请按照指引进行操作。
如有任何问题，请联系相关技术人员或厂家。
MPM初级培训资料
MPM UP-2000印刷机培训资料1. 设备外观2. 操作安全及电源系统操作和安全紧密联系，在设备操作时要注意人生安全，其次保证设备和产品不受损失，设备操作前一定先得了解其安全系统，在设备有异常状况出现时做出相应且果断措施。
各系统按钮位置如图（2）所示。
图1图22.1EMERGENCY STOP（紧急开关）位置——设备上一共有四个，黄底红色，标识EMERGENCY STOP的按钮。
在设备的正面、COVER两边的手动控制面板最上端有两个EMERGENCY STOP按钮，在设备的后面两侧电源控制面板最上端也有两个EMERGENCY STOP按钮（如图2所示）。
作用——在设备AUTO RUNNING或手动操作时，如出现人员受伤或设备异常紧急情况时可按下设备上的四个之中的任何一个EMERGENCY STOP按钮，使设备完全处于断电，机械可运动部位将处于完全停止，所有的SERVO MOTOR都处于锁定状态，同时关闭总气路，所有气动装置断气。
3.UP2000工作过程及操作介绍LOADER——SCREEN PRINTER传送一个可接收信号给LOADER之后，从LOADER传送一块JIG进入SCREEN PRINTER LOADER部位，LOADER IN-SENSOR感应到有JIG进入，CONVEYOR MOTOR随即转动，使在LOADER部位的JIG通过MOTOR带动的BELT进入WORK STA TION。
PRINT——在PCB传送到WORK STA TION时由TABLE右边(或VISION HEADER)上的BOARD STOP SENSOR感应其是否到位，感应到有PCB到位，立即停止正在LOADING的位置；将装载有PCB的工作台上升至钢网的位置，此时的BOARD与STENCIL基本接触，事先要先做了STENCIL HEIGHT(钢网高度测试)，SQUEEGEE HEIGHT（刮刀压力测试）；于STENCIL的表面开始移动SQUEEGEE，SOLDER PASTE 在斜向前有角度的SQUEEGEE和各参数的合力之下，以翻滚的状态行进，如图3所示，以达到SOLDER PASTE能在翻滚的压力下填充进STENCIL 网孔中。
UP2000 中文版简介
2D锡膏覆盖率检查功能
BGA/CSP 检测 小于 10 mil 焊盘和 微间距20 mil .
特殊 BGA检测 可自定义检测区.
对比度调解 可使被测物体最清晰.
2D检测速度最快 MICRO BGA 2SEC、BGA225 6SEC。
可起AOI的作用 保证印刷品质。
50
45
其它印刷机
40
MPM
30
20
PRINT 5
SEPARA UNLOAD
4
2
ITEM
10
1.5
2D WIPING
10
1.5
SEC
MPM高速 中
的高精度
独有的CYCLE TIME提升系统体现以下几点：
PCB LOAD软停止，同时VISION已停待在PCB上方，可快速识别MARK。
MPM四轴联动 快速同时修正
偏差
VISION识别MARK点后，快速自动修正偏差。 2D检查速度快，在于独特专利的硬件和软件上。
Stencil Teach 可配合任何清析度的基准点. Low Contrast Option可配合陶瓷和柔性板 Auto Gain Offset 优化PCB板基准点识别力 Background Mask低对比度识别能力
Standard Vision
Low Contrast Vision
高印刷精度的实现,CPK能力
WINDOWS NT操作界面和SPC分析
MPM software 在Windows NT环境下运行。 下拉式菜单和直观菜单,实现操作简易与编程 快捷。 在编程和运行时每步都有详细的提示信息。 SPC利于品质分析
2D锡膏覆盖率检查功能
OK
NG
NG
MPM UP2000 HIE印刷机 作业指导书
目錄1. 目的 (2)2. 范圍 (2)3. 批准 (2)4. 參考与定義 (2)5. 職責 (2)6. 設備列表 (2)7. 關于MPM UP2000 HI E (3)8. 安全事項 (6)9. 机器部件 (7)10. 開電源 (11)11. 主操作屏幕 (13)1 標題欄 (14)2. 慢動按鈕 (18)3. 計數區 (19)4. 清除故障按鈕 (19)5. 警告信息區 (20)6. 設置菜單按鈕 (20)7. 操作控制面板按鈕 (21)8. MPM 資料按鈕 (22)9. 實況錄像按鈕 (22)12. 印刷机設置 (23)13. 印刷 (38)14. 填充擦机紙 (40)15. 机器清洁/關机 (48)16. 手動清洗指南 (49)17. 術語 (50)1. 目的–建立一個指南幫助培訓操作員操作MPM UP2000 HI E印漿机.2. 范圍–适用于所有操作MPM UP2000 HI E印漿机的員工.3. 批准–這個程序不能被改變或更改除非有下列授權人的書面批准.授權者M.E. Manager / SMT Operation Manager4. 參考与定義–MPM UP2000 HI E操作指引英文原本5-HR90-7000-011.5. 職責–制造經理必須确保所有的操作人員明白并記住這個程序以執行他們被分配的任務.–所有机器操作人員在執行他們的職責時必須与此程序相一致.6. 設備列表•MPM UP2000 HI E是一种自動的鋼网印刷机.•在貼片机安裝零件之前,印漿机將錫漿印在PCB上.•印漿机以下面的方式工作.•沿著輸送帶PCB被送入印漿机.•机器尋找PCB的主要邊并且定位.•Z 形架向上移動至真空板的位置.•加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置.•視覺軸 (鏡頭) 慢慢移動至PCB的第一個目標 (基准點) .••現在机器可能移動印网使對准PCB. 机器可使印网在X,Y軸方向移動和在Q軸方向轉動.•一旦印网和PCB對准, Z形架將向上移動, 帶動PCB接触印网的下面.印网PCB H-形架▪一旦移動到位橡膠刮刀將推動錫漿在印网上滾動并通過印网上的孔印在PCB的PAD位上.錫漿移動方向•當印刷完成, Z形架向下移動帶動PCB与印网分离.•這時机器將以每秒21個點最少0.0012英吋的間隔執行2D常規檢查(檢查錫漿覆蓋).•當 PCB 通過2D常規檢查, 机器將送出PCB至下一工序.•現在印刷机將要求下一張要印的PCB.•進行同樣的過程, 只是用第二個橡膠刮刀向相反的方向印刷.Direction of travel8. 安全事項• 机器裝有四個緊急開關, 這些開關只緊急狀態下才能按下.• 机器門是電力互鎖的, 一旦打開門机器將停止操作. 必須關上門机器才能運行. • 金屬刮刀是非常鋒利的, 确保把手只能被裝在上面.• 操作員戴著一次性的橡膠手套時才能處理錫漿. 無此條件時只能空手. • 使用酒精時确保已戴上一次性的手套.背面 前面• 計算机界面• 机算机界面由一個顯示器和一個跟蹤球組成, 操作員用它來了解机器的狀態, 檔案管理和所有的机器操作.• 跟蹤球用來移動屏幕上的光標.• 跟蹤球上的每個按鈕 ( SELECT , NEXT , EXIT ) 用來設置和操作. 溶劑桶控制面板門計算机 界面印刷頭Z 形架H 形架• 控制面板•• 緊急開關• 看第8章 – 安全事項• 開電源按鈕• 按下開電源按鈕, 電源繼電器按通供電給机器部件. 此時電源指示燈亮.• 關電源按鈕• 按下關電源按鈕切斷机器部件電源, 此時電源指示燈熄滅.• 電源指示燈• 當交流電源接通時電源指示燈會亮, 這時主斷路器應在ON 的位置.• 開始周期• 有兩個開始周期按鈕, 机器前面的兩頭各有一個. 它們通常用來啟動一個印刷周期(假設 PCB 在傳送帶之上).緊急開關開電源 關電源 電源指示燈 開始周期•燈塔•三層的燈塔指示机器的當前狀態.•操作員應一直注意燈塔.•亮紅燈•指示緊急停止狀態.•亮黃燈•指示不正常(錯誤)的狀態或待命狀態.•亮綠燈•指示正常操作狀態.9. 机器部件•印刷頭•標准印刷頭有兩套刮刀.•印刷頭(背面)也裝有一套触覺感應器, 用來測定印网与刮刀的高度關系.•形架•用專用的模具時, H 形架固定在 Z 形架上面, 真空滑輪依次鎖緊H形架.•開 MPM UP2000 HI E電源時:•确保所有緊急開關复位, 順時針方向旋轉即可.•找到主開關和斷路器的位置.•确保主開關順時針轉至ON位置 (如圖).•确保斷路器向上打到ON位置 (如圖).•按 ON 按鈕, 按鈕內指示燈會亮而印刷机執行啟動.•這時如果印刷机不能啟動通知技術人員.•The printer initialisation screen will appear :•Move the cursor over the START button and press the SELECT button on the trackball.•The following message will now appear on screen:---Warning Message---Reset is about to start.Press NEXT to continue.Press EXIT to quit.•At this point press the NEXT button on the trackball. The printer will now home each axis.•Ensure there are no obstructions on/near the printer axes.START11. 主操作屏幕1 標題欄2 慢動按鈕3 計數區4 清除故障按鈕5 警告信息區6 設置菜單按鈕7 操作控制面板按鈕8MPM 資料按鈕9 實況錄像按鈕10 信息顯示區11. 主操作屏幕1 標題欄標題欄由5個下拉菜單組成:•PRINT(印刷)•TEACH(教習)•FILE(檔案)•UTILITIES(應用)•MAINTENANCE(維護)•為打開下拉菜單, 可能滾動跟蹤球到需要的菜單項, 菜單將滑下. 按SELECT 執行預期的命令.•PRINT (印刷)PRINT印刷下拉菜單包含下列選擇項:Auto Print : 全自動連續印刷.Manual Print : 如果印刷机是單獨地安裝, 這個選項會提示操作員裝入或卸下PCB.Pass Through : 當選擇這處選項時机器不會印刷, 它只相當于導軌的作用.SPC Data : 選擇這個選項時允許用戶收集最多250塊板的統計資料.Print Teach File UtilitiesPrintAuto PrintManual PrintPass ThroughSPC Data11. 主操作屏幕• TEACH (教習菜單)Teach Board : 用來設置新PCB profile 或修改已存在的PCB profile.Teach Vision : 用來對齊目標.Device layout : 用來教習2D 常規檢查的零件資料.Teach ID : 用來确認印网相對于程序是正确的. 這可以在新程序裝入時校驗及識別唯一的印网.• FILE (檔案菜單)Load File : 用來調用貯存于硬盤的所有檔案.Save File : 用來將新pcb 的參數貯存于硬盤 (最多. 400 個檔案).Delete File : 顯示硬盤上能被刪除的檔案.Backup System : 從硬盤复制系統檔案到用戶定義的路徑 (缺省值是軟驅 FDD).Restore System : 從用戶定義的路徑复制到硬盤.File Upload : 允許操作員從硬盤上載檔案到軟驅(FDD).File Download : 用來下載個別的PCB 檔案到硬盤.Save Timing File : 复制時序檔案到用戶定義的路徑. 包括最后5塊板的周期時間資料.•UTILITIES (應用菜單)Load Board : 這一功能可裝PCB進入机器Array檢查模具高度, 視覺高度或印网高度. 通過這一步驟操作員可以在生產之前檢查PCB和印网是否真正對齊.Stencil Height : 用來在設置期間允許机器測量Z形架帶PCB移動到与印网的下面接触的距离.Set Stroke : 此選項允許用戶定義刮刀移動范圍. 這由PCB的外形預定.Squeegee Height : 用于測量刮刀与印网接触時主高度. 在印网或刮刀安裝后必須執行此一步驟.Knead Paste : 將使刮刀攪拌錫漿以保持錫漿在操作周期之間均勻.Cycle Squeegee : 用來鎖定前后開始印刷的刮刀位置(即改變印漿的起始方向).Cycle Wiper : 將執行一個擦紙周期.Cycle Dispenser : 將從自動補錫器執行一次補錫.Verify Stencil : 机器設置期間校驗是否已裝入正确的印网.Cal Prestop Position : 校驗PCB裝入速度和測量PCB剎車速度以決定适當的預停位置.•MAINTENANCE (維護菜單)User Mode : 用來顯示各級操作机器的水平. Array這些是密碼保護的. 缺省值是操作員.Change Password : 在管理員模式下用來改變每級水平的密碼.Modify Access : 用來設置每組人員的各項操作權利. 也就是說, 哪些菜單你能用哪些不能用.RESET : 選擇 RESET 將使所有的伺服軸回零位. RESET 應只用于机器設置或當硬件錯誤產生時.Input/Output Test : 顯示 IO 參數和它們的狀態. 主要用途是為解決故障.Configuration : 將顯示机器當前設置.Vision Adjust : 此選項复位視覺目標而不用執行整個視覺教習過程.Stencil Adjust : 用來复位印网目標. 例如, 如果印网型號沒有發現.Change Paper : 為容易操作移動擦紙單元和視覺軸至印刷机的前面.2. 慢動按鈕•慢動按鈕顯示在屏幕的左邊, 這些按鈕可以手動來定位期望的伺服軸.•要慢動一個伺服軸, 比如刮刀行程(它將向前或向后移動印刷頭), 移動光標在按鈕上面并按下選擇它.•注意按鈕變綠色表示已被選擇.•在信息窗口JOG ACTIVE將出現.•有兩個慢動模式微調或高速.模式方法在什么時候使用Fine Adjust微調滾動跟蹤球至期望的方向. 在伺服軸要慢速地移動短距离時.Velocity 高速按住SELECT按鈕同時滾動跟蹤球至期望的方向.跟蹤球所指的速度將成為伺服軸移動的速度.在期望的伺服軸要快速地長距离移動時.•注意滾動方向或從遠离机器將指示選擇的伺服軸執行相同的移動.X AXISY-AXISZ AXISTHETA AXISTRANSPORTSQUEEGEE STROKEVX AXISVY AXISTACTILEDISPENSERSQUEEGEE HIEIGHT0.0000.0000.0000.0000.00016.0000.0000.0000.0000.0000.000TRK WIDTH 16.000SQUEEGEE STROKE 16.0003. 計數區• PCB 計數區顯示PCB 經過机器處理的數量. • 复位按鈕RESET 將計數值回零. • 計數窗口 COUNT 顯示已印刷PCB 數量.•不合格窗口 REJECTS 顯示﹑在2D 常規檢查中判定為不合格的PCB 的數量. 這窗口只在常規檢查有效時才計數.4. 清除故障按鈕• 此按鈕清除錯誤及故障狀態.• 按此按鈕 CLEAR FAULT 將啟動下面所示連續事件:RESETBOARD CLEAR FAULT5. 警告信息區•警告信息有時顯示在這個區域.6. 設置菜單按鈕SETUP MENUS1 2 3•設置菜單按鈕用來訪問三頁机器參數. •SETUP MENU 1 : 包含標准印刷組件的參數. •SETUP MENU 2 : 包含可選印刷組件的參數. •SETUP MENU 3 : 包含可選2D / 3D檢查的參數.7. 操作控制面板按鈕•操作控制面板包含允許操作員手動激活/解除普通功能的按鈕.•控制面板按鈕在激活時亮綠色或在解除時亮紅色.•按跟蹤球上的SELECT 可能鎖定這些按鈕.•FRAME CLAMP : 當激活時印网框架將被夾緊在适當的位置. 當解除時印网可以自由移動.•SQUEEGEE CLAMP : 在 MPM UP2000上無用.•SQUEEGEE UP / DOWN : 將鎖定刮刀片向上或向下.•SQUEEGEE FLIP : 在 MPM UP2000上無用.•VACUUM MOTOR : 激活真空泵馬達.•VACUUM GATE : 連接負壓到真空板, 固定PCB在适當位置.•ECU ON/OFF : 在 MPM UP2000上無用.•DISPENSE FLOW : 打開壓力气缸使錫漿從加錫嘴流向印网. 解除此按鈕將不會自動地激活气缸.•DISPENSE PINCH : 打開或關閉在加錫頭底部的加錫气缸. 例如在換錫漿筒的時候.•DISPENSE SOLVENT : 填充擦网溶劑. 按住 SELECT 激活泵以填充溶劑.當SELECT 被激活時擦网紙將上升.•STENCIL LIGHT : 激活 / 解除印网燈電源.•BOARD LIGHT : 激活 / 解除PCB燈電源.•WIPER PAPER : 激活 / 解除擦机紙收緊.8. MPM 資料按鈕•選擇 MPM 資料按鈕將顯示MPM 公司的電話號碼和安裝的軟件版本.9. 實況錄像按鈕•實況錄像按鈕用來在印刷或檢查周期在顯示器觀察PCB和印网.10 信息顯示區•此窗口將顯示提示, 警告, 操作指引及各种資料.• 确認印刷開動電源和RESET 鍵已被按.• 打開印刷机和用适當的六角匙取出机器內的真空板.• 當真空板取出后放在生產線上的合适位置.• 小心不要遺失固定真空板的任何螺絲.• 關上蓋子.• 從菜單條中選擇檔案 File .移動光標至Load File 直到它變為高 亮度時按 SELECT .• 檔案窗口將顯示.• 選擇你要生產的產品的檔案名, 細節部分在產品參數頁parameter sheet .• 選擇程序名并按OK .• 現在程序將裝入.• 按 Select 繼續.File Load File Save File Delete File Backup System Restore System File Upload File Download Save Timing File FileSave File Delete File Backup SystemRestore System File Upload File Download Save Timing File Load File•現在机器將為PCB外形設置.•這時你能看寬度改變的過程.•當机器完成PCB設置時打開蓋子.•獲得正确的真空板. 正确真空板的細節被列在產品參數頁parameter sheet. •放置真空板在H型架上直到螺絲孔對准.•對准之后, 用螺絲上緊真空板在H型架上. 這時務必小心, 不可太用力擰螺絲, 以免滑牙.•如果有個附件, 如下圖插入管子.12. 印刷机設置• 真空板裝好后, 應該固定印网.•再次用產品參數頁鑒別正确的移网.• 移网將如下圖被鑒別:• 裝入印网時, 打開前蓋和沿著机器里面的白色指示插入印网. 如下圖.• 注意搖動框架定位器直至适合印网裝入.注意: 固定刮刀之前一定要先固定印网, 否則印网不會移入机器.Stencil One - FRONT12. 印刷机設置•搖動框架定位器向下并拉印网后直至相接触.•用SELECT按鈕按下FRAME CLAMP鎖定印网在合适位置.•四個框架夾可保護印网.FRAMECLAMPSQUEEGEECLAMPSQUEEGEEUP/DOWNSQUEEGEEFLIPVACUUMMOTORVACUUMGATEECUON/OFFDISPENSEFLOWDISPENSEPINCHDISPENSESOLVENTSTENCILLIGHTBOARDLIGHTWIPERPAPER•現在必須裝上刮刀.•打開頂蓋.•記下印刷頭的位置:•記下刮刀的构造:12•第一支及第二支刮刀不同的螺絲位要特別注意. •刮刀固定在印刷頭上.•注意印刷頭有供刮刀裝入的開槽.• 首先決定刮刀裝入的順序.• 帶最遠的螺絲的刮刀始終第一個裝入.• 后刮刀將從机器的后面印向前面, 這稱為前至后印刷. 為了完成這個動作, 刮刀必須以正确的方向插入.• 當后刮已被固定, 插入前刮. 如下圖.后刮 前刮 注意后刮面朝向印网的后面 注意前刮面朝向印网的前面•下一步确定刮刀与印网的相對位置.•為此我們要執行兩步操作.•印网高度•刮刀高度•首先, 我們必須執行印网高度設定.•印网高度•此操作將決定Z形架帶著PCB移動到与印网的下面接触的位置的距离. •放入正确的PCB (也就是將要印的) 在正确的位置.•移動光標在 Utilities菜單的上面, 然后在Stencil Height選項上面.•按Select.•机器會顯示下面的提示在屏幕的右下角:•按NEXT應答這個信息.12. 印刷机設置•下面的信息將顯示:CAUTION, The machine is now going toMove. STAY CLEAR.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.•印刷頭將向印网的前面移動.Press SELECT to JOG the sensor clear ofpaste or stencil apertures,Or press NEXT to Continue.Press SELECT or NEXT to Continue.•這時操作員能手動慢移印刷頭离開印网的孔.印网高度操作之前确信沒有錫漿在印网上!•按跟蹤球上的SELECT按鈕.•滾動跟蹤球在期望的方向以移動印刷頭离開印网孔.•雖然触覺感應器的位置不是一直都明顯, 但感應器的位置可以通過觀察机器本身測量.•當印刷頭已移動到需要的位置時按EXIT.•机器從上導軌接受PCB和通過Z形架慢慢地向上進行將PCB与印网的下面對准.•當測印网的高度操作完成后按NEXT繼續.• 此步操作將測量刮刀与印网接触時的高度.• 移動光標到Utilities . 然后移到Squeegee Height 選項. •按 Select .• 机器會顯示下面的提示在屏幕的右下角:• 按NEXT 應答這個信息.••當印刷頭在適當的位置時按EXIT按鈕.•机器將執行測刮刀高度的操作. 首先前刮刀被校驗接著是后刮刀. •刮刀高度操作完成時按NEXT按鈕.12. 印刷机設置•溶劑桶•如果印刷机正在生產一個需要干/濕擦試周期的產品時, 溶劑桶必須裝滿. •溶劑桶安裝在机器的前面, 就在前門后面.•如上圖擰松加液口的蓋子.•裝入參數頁指明的溶劑類型.•确保在操作期間至少有一半溶劑.•手動裝入錫漿重要!參考參數頁選擇正确的錫漿類型.處理錫漿或溶劑時一直戴著柔軟的手套.•裝入錫漿到印网時确保印刷頭移到机器的后面.•如果印刷頭不在后面, 移動光標至Squeegee Stroke按鈕并按住跟蹤球上的Select.•此按鈕將亮綠色, 現在可以進行慢移動作.SQUEEGEE STROKE 16.000•向机器后面滾動跟蹤球, 印刷頭將移動. 當到達期望位置(也就是不遮蓋印网孔)時放開Select按鈕并按Exit.•打開前頂蓋.•沿著印网孔的前面放入錫漿.•放入錫漿條的直徑大約20mm. 可以1元的硬幣作比較.•輕輕地攪拌錫漿并沿著印网的前面平滑地放入以保証在印刷時能填充所有的网孔.•格外地小心以避免錫漿跌入网孔, 否則因為錫漿弄髒了印网的底面而需要清洗印网.• 明白刮刀從哪里開始印刷是重要的.• 為此請看屏幕的右上角.• 以上顯示表示刮刀將從机器的后面印向前面. 這叫后到前印刷.• 如果錫漿已被放在印网的前面, 則需要改變印刷頭的印刷方向從后到前變為前到后印刷.• 打開 Utilities 菜單.• 在 Cycle Squeegee 選項上按Select .• 按 Select .• 印刷頭將移到印网的對面.Squeegee starting in back.后到前印刷 Utilities Load Board Stencil Height Set Stroke Squeegee Height Knead Paste Cycle Squeegee Cycle Wiper Cycle Dispenser Verify Stencil Cal Prestop Position Cycle Squeegee About to cycle squeegee stroke. Press SELECT to Continue or EXIT to quit.• 自動裝入錫漿• 如果自動加錫器正被使用, 操作員可以自動地加錫到印网. • 加錫器安裝在印刷頭組件的后面.• 錫漿筒的管口固定在它上面 (用小活動扳手).• 一塊磁鐵放在活塞的上面. 這塊磁鐵使机器在錫漿用完時向操作員報警. • 錫漿筒放入加錫器組件并用螺絲固定蓋子.• 加錫時, 打開Utilities 菜單并選擇Cycle Dispenser .• 印刷頭將轉到加錫位置.• 現在加錫器將加錫漿到印网. • 可以按需要加入适量的錫漿到印网.• 始終校驗在加錫器中的錫漿是正确的類型!錫漿磁鐵固定在管子里)軟管印刷机設置指南流程圖刮刀 印网 真空板參數頁參數頁空板參數頁參數頁參數頁參數頁13. 印刷• 一旦机器已被設置与產品參數頁一致, 我們就能印刷.• 打開Print 菜單.• 選擇 Auto Print .• 下面的視窗顯示將出現:• 按 Next 允許操作員通過慢慢地向前或向后滾動跟蹤球改變要印刷的PCB 數量.• 如果設定為 No Limit , 机器將連續地印刷.• 按 Select 開始印刷周期.• 印刷机現在等待上工序的信號 (裝入PCB 或 FIFO).• 當上工序的信號到達下面的信息將顯示.裝PCB 進入机器. 制動感應器制停PCB. PCB 被定位. Z 形架上升使板接近印网. 開始印刷周期. 卸下PCB 到下導軌.13. 印刷•在印刷時, 周期性地(每10-15分鐘)檢查机器內錫漿的狀況是良好的習慣.•如果印网上的錫漿已用完, 停止印刷加入錫漿并檢查生產線上的PCB是否充分覆蓋錫漿是重要的步驟.•生產進行期間要停止机器可按跟蹤球上的Exit, Exit, Next.•第一張板印刷之后, 應100%檢查錫漿涂布缺點特別是下圖的缺點:PCBPADSSOLDERPASTE少錫短路•如果類似的缺點被發現, 印刷机應立即停止. 并做出适當的行動(通常清洗印网, 刮刀和真空板), 以預防再發生.•如果机器問題仍存在應馬上通知技術人員.•后至前和前至后印刷應用GSI 8100 3D 激光掃描儀測量, 使其与產品特有的參數頁/直觀教具相一致.14. 填充擦机紙•擦机紙用完時下面的信息會顯示:•按NEXT退出印刷周期.•下一步是換擦机紙.•為了利于更換, 擦机紙組件必須移動到方便的位置.•一旦印刷周期中斷, 打開MAINTENANCE菜單.MaintenanceUser ModeChange PasswordModify AccessRESETInput/Output TestConfigurationVision AdjustStencil AdjustChange PaperAdd Paste•選擇Change Paper選項.•下面的信息將顯示:CAUTION: The vision Y axis and wiper areabout to move towards you, STAY CLEAR!Press NEXT to Continue or EXIT to Quit•按NEXT.•根据這個信息所說, 視覺伺服器和擦机伺服器會移到机器的前面, 在這時框架夾也會松開.印网視覺伺服器(照相机) •机器頂蓋也以打開.•第一步是將印网推向机器的后面露出擦机紙單元.•刮刀也可能需要慢慢地推向机器的后面以方便操作.12•通常情況下, 第1位置的紙卷是滿的(擦机紙已用過所以很髒). 而第2位置的紙卷是空的, 必須填充.•為方便操作擦紙單元, 拉上兩個定位夾(在机器的上面).•移動定位夾進入机器直到能挂到夾子的第二個槽口.• 下一步是移開空的和滿的紙卷.• 注意固定的机械裝置在紙卷的兩頭是不同的.• 移開紙卷時, 始終先提起第1位置再輕輕地拉出第2位置.• 兩個紙移開后, 擦紙單元清楚可見如下圖:• 從卷軸上移開滿的(已用的)紙卷.• 將彈簧捏入卷軸如上圖A 點, 按圖示方向拉出紙卷.1 21 2溶劑槽真空柵已用的紙 A A• 放一個新的紙卷在卷軸2上, 紙卷必須以下面的方法放入.确認前卷軸雕有FRONT 字樣.• 當新的紙卷放入卷軸時空管能放入擦紙單元.• 帶有空管的卷軸以相反的方向的插入.• 拉出紙卷以產生一段松馳的.• 現在, 跟隨擦紙路線裝入.左邊 右邊 溶劑槽 真空柵 滾筒 新紙卷 空管•擦紙必須首先經過金屬條的下面, 通過拉控制杆向左可以將金屬杆取出.•向机器前面拉擦机紙通過溶劑槽, 真空柵, 白色滾筒.•擦机紙穿過擦机單元下面和兩個白色滾筒周圍.•拉擦机紙向上到新紙卷后面.•在這里小心不要弄折擦机紙.•用4~5個膠帶均勻地固定紙的端頭.•將膠帶貼在空管(1)上, 确保粘貼牢固.•最后按顯示器上的Cycle Paper.WIPERPAPER•此按鈕轉為綠色指示擦机紙已上好.•象裝紙周期一樣确保紙不能弄折.•裝紙完成至少轉一圈之后再按Cycle Paper一次停止進紙. 按鈕會轉為紅色.•以上操作完成后拉印网回原位, 關上頂蓋門恢复操作. •打開Print菜單.•選擇Auto Print選項.15. 机器清洁/關机•下班時机器應按下面順序清洁:确保在清洁期間戴著柔軟的手套 (E05Z1931000).•刮刀應取出用溶劑和軟布徹底清洗. 也确保錫漿變流器(任何一面)被清洁.刀口危險! 清洗刮刀時小心.•錫漿從印网上取走并貯存(下一班使用)或丟掉(如果沒另一班接班時).•印网要用抹刀徹底清洁, 錫漿注意不要堵塞网孔. 另外不要太用力, 否則會損坏印网.•錫漿貯存/丟掉后, 現在只留下兩個清洗選擇.1.印网自動沖洗2.手動清洗•正常的交接班期間, 印网可以用手清洗 (參看16章). 可是, 如果沒有交接班時印网清洗應參考 5-ME20-2000-083.16. 手動清洗指南•錫漿移走后, 在印网面噴溶劑 (Part no. E05Z2126002).•用軟布 (Part no. E00Z2107000)輕輕地同時清洗印网的兩面.•清洗后, 仔細檢查有無殘渣或雜物堵塞网孔.•然后, 刮刀和印网應恢复准備就緒狀態(也就是刮刀和印网高度設定狀態).•真空板也應檢查有無錫漿殘渣或由此而需清洗.•操作員也應仔細檢查整部机器, 如果需要必須進行清洗.•應分析錫漿用量(与暴露時間等一起)以決定是否再定購.•确保每班下班時日程記錄5-ME80-4000-119已完成.•按OFF按鈕, 關掉電源.17. 術語•ESD靜電放電靜電放電(ESD), 就是“不同電位(電壓)的物体靜電荷的傳送, 起因于直接的接触或電場的感應”. 雖然它的定義听起來模糊, 但我們有充足的靜電放電的經驗.簡單地走過地毯并触摸金屬門把手, 我們的手指經常可以感到小小的電擊. 這种電擊起因于當兩种不同材料的物体在一起摩擦或快速地分离時, 一种材料向另一种材料吸引電子, 在兩种材料上形成電位差. 當一個帶電荷或不帶電荷的區域接近另一個帶反极性電荷的區域時, 因為不同极性電荷的吸引力, 靜電放電可能發生.如果這种靜電放電接近電子零件, 電子零件可以受損害或被摧毀.•PCB 印刷電路板電子零件用錫固定在上面的薄板. 零件腳或集成電路可以穿過板孔或不需要孔的表面安裝(雖然板孔仍然可能用在連接不同的板層).最簡單的PCB有零件, 線在一面和線路(印刷線路)在另一面. PCB可能有零件安裝在兩面和可能有許多板層, 在同樣面積的板上允許有更多線路. 帶內部板層的板通常有鍍金孔以改善內部板層的電气連接.線路是金屬帶(通常是銅). 線路式樣常常用光阻材料并用酸蝕刻而成. PCB尤其是那些現代微處理器之類的高頻電路, 通常有一個或更多的大面積的接地面和電源線以承擔大電流.一部電腦或其它電子系統可能由几塊PCB組成, 舉例來說, 處理器, 內存, 圖像控制器, 磁碟控制器等等. 這些PCB可能都插入底板或用排插線連接.。
MPMUP2000HIE中文指南A
MPMUP2000HIE中文指南AMPM UP2000 HIE中文指南A 操作说明MPM UP2000 HIE中文指南A目1. 目的 .............................................................................................................. 2 2. 范 .............................................................................................................. 2 3. 批准.. (2)4. ⒖加攵x (2)5. .............................................................................................................. 26. O淞斜 ...................................................................................................... 27. P于MPM UP2000 HIE ................................................................................3 8. 安全事 ......................................................................................................6 9. 机器部件...................................................................................................... 7 10. _源...................................................................................................... 11 11. 主操作屏幕 .. (13)1 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.祟} (14)慢影粹o (18)^ ...................................................................................................... 19 清除故障按o ........................................................................................... 19 警告信息^ ............................................................................................... 20 O置菜伟粹o ........................................................................................... 20 操作控制面板按o (21)MPM Y料按o ......................................................................................... 22 r 像按o . (22)12. 印刷机O 置............................................................................................... 23 13. 印刷 .............................................................................. 错误！未定义书签。
MPM UP2000操作手册
1.制造單位:負責機器的基本操作及日常保養.
2.設備生技單位:負責設備維護及月.季.年度保養,參數調試.
3.品管單位:檢查參數是否符合SOP,抽查產品品質.
4.設備簡介：
1.設備動力配置
印刷機型號:UP2000
電源:1ΦAC 220V50HZ
氣源: 85~95PSI1
2.操作面板介紹
2
3
4
2.將MAIN DISCONNECT CIRCUIT Breaker置ON.(上圖6)
3.將MAIN DISCONNECT Switch置ON.(上圖7)
4.確認前后4個ENERGENCY STOP Button處于彈開狀態.(上圖8等)
5.按FRONT PANEL上的ON綠色按鈕.(上圖2)
印刷機的系統經過初始化後進入主畫面.
* * * * *修訂履歷* * * * *
版次
ECN NO.
修訂項次
備注
A
LC-02-160228
新版發行
2002年10月18日
B
更版發行
2003年01月25日
1.目的：
介紹MPM UP2000印刷機基本操作及維護,使操作人員操作規範化.
2.適用範圍：
線路板SMT組裝,UP2000系列錫膏印刷機設備.
5
6 7 8
編號名稱及功能
1急停鍵:按此鍵可終止機器電源.
2開機鍵:開機時按此鍵機器方可啟動.
3關機鍵:關機時按此鍵機器才能正常關機.
4電源指示燈:顯示電源開或關.
5周期運行開始鍵:按此鍵可開始下一個印刷周期動作.
3.安全與接地
確保印刷機電源線及接地線的牢固,可靠.
5.操作程序:
MPM-UP2000印刷机资料
MPM印刷机知会手册MPM印刷机操作界面简单，且各参数以及命令比较集中，本文主要讲解各参数的含义，以及转机过程的步骤和常见问题的分析一、参数详解。
MPM印刷机参数分为三个部分。
SETUP＃1 SETUP＃2 和SETUP＃3，这里只对前两块菜单进行讲解。
Board Parameters(PCB的参数)：X size：PCB的长度Y size：PCB的宽度Thickness：PCB的厚度（要求准确，误差小于20%）BoardStop X：相机找PCB时在X方向的停板位置（需要TEACH和CALIBRATE）BoardStop Y：相机找PCB时在Y方向的停板位置（需要TEACH和CALIBRATE）Detent：PCB在轨道上传送时的减速距离，通常为0Load Speed：装载PCB时传送带的速度，一般使用缺省值Unload Speed：卸载PCB时传送带的速度，一般使用缺省值Snap off：PCB与钢网的间隙（-0.65~3mm）负值约小PCB与钢网的间隙约小,对于手机板该值通常为,其他板通常为0Vacuum:有0(关闭),1(正常打开真空),2(真空加强)三个选项Tooling Type:缺省用UniverSlow Snap-Off(慢速脱模方式):Enable:选择Yes时为使用慢速脱模方式,选择No时为不使用慢速脱模方式Down Delay:PCB印完后的脱模前的延时时间Distance:慢速脱模的距离Speed:慢速脱模的速度,由0~15工16个级别Units of Measure(测量单位)这栏为机器设置栏不需要修改。
Distance:inches(英寸)或Metric(米制),选MetricSpeed:inches/second或Metric/second,选Metric/secondTime:时间seconds(秒)Weight:重量pounds(磅)或Kg(公斤),选KgPressure:压力pounds/sq inchSqueegee（刮刀）Enable：Yes/No，使用或使用刮刀Stroke type：印刷方式Altern印一次，Mult2印二次，Mult3印三次，Mult4印四次，Prt/Fld先印刷再平铺，用于印红胶制程，Fld/Prt先平铺再印刷，用于红胶制程Stroke（+）：设定前刮刀向后印刷的行程，通常是PCB宽度的一办加30~40mm Stroke（-）：设定后刮刀向前印刷的行程，通常是PCB宽度的一办加30~40mm Up delay：印完PCB后刮刀向上升起前的延时时间Hop over：印刷前刮刀向前（+）或向后）（-）移动后再印刷的行程Profile：侧面，该参数不使用Durometer：记录所使用的刮刀硬度，使用缺省值Length：记录使用刮刀的长度Prog Squeegee（可编程刮刀）Lift Height：印刷后刮刀升起的高度Left Weight：刮刀左边重量Right Weight：刮刀右边重量Front Squeegee（前刮刀参数）Total Force：刮刀印刷时的压力=刮刀长度(mm)/25.4(mm)XBalance（L/R）:刮刀印刷时左边和右边的压力平衡比(50%/50%)Down Stop：设定刮刀印刷时向下压的行程,以刮刀接触到钢网时为零,向下为正,使用缺省值Attack Angle：印刷时刮刀的角度,使用缺省值Print Speed: 印刷速度Flood Height：使用在印刷方式参数设定为Prt/Fld或Fld/Prt上,即平铺时所铺的厚度,也可认为是刮刀的高度Rear Squeegee（后刮刀参数）Total Force：刮刀印刷时的压力=刮刀长度(mm)/25.4(mm)XBalance（L/R）:刮刀印刷时左边和右边的压力平衡比(50%/50%)Down Stop：设定刮刀印刷时向下压的行程,以刮刀接触到钢网时为零,向下为正,使用缺省值Attack Angle：印刷时刮刀的角度,使用缺省值Print Speed:印刷速度Vision System（照相系统参数）Enable: Yes/No,设定照相系统打开或关闭Accept Level:设定照相系统对Mark点的识别度﹐即将板上所照的Mark点和程序中Mark点对比的百分比﹐一般设为600﹐即60%Find All: Yes/No,设定为Yes时,如果程序中做了多个Mark点,则在印刷前所有的Mark点都必须通过accept level的设定值,如果设为No,则只要两个或两个以上通过即可FP Mode:一般当PCB上有一些间距很小的元件时使用此功能,在一般的印刷中都是在印刷时先照以下钢网的Mark点和PCB上的Mark点,印刷中就只照PCB板上的Mark点,印刷时会有偏移,当设定为1时,每次印刷前都会照PCB和钢网上的Mark点,当设定为2时,每印两块PCB照一次钢网的Mark点,依此类推.Verify ID:Yes/No的ID,不使用此功能X Offset:印刷后PCB的焊盘上的锡膏在X方向上相对PCB上焊盘可能会有偏移在这给一个X方向上的偏移量Y Offset: 印刷后PCB的焊盘上的锡膏在Y方向上相对PCB焊盘可能会有偏移在这给一个Y方向偏移量Theta Off: 印刷后PCB的焊盘上的锡膏在Theta方向上相对PCB焊盘可能会有偏移在这给一个Theta方向偏移量Enable AGO: Yes或NoStretch limits(伸缩限制)Enable: Yes/No,当印刷出现偏移时使用Maximum X:X方向最大允许的伸缩值Maximum Y:Y方向最大允许的伸缩值Stencil Wipe（擦网系统）Enable：Yes/No，设置使用或不使用擦网系统Frequency：设置多少块板擦一次网Wipes：当设置了擦网频率后擦网的次数Wipe Out：Yes/No，擦网系统向后擦打开或关闭Wipe In：Yes/No，擦网系统向前擦打开或关闭Speed Out：擦网系统向后擦时的速度Speed In：擦网系统向前擦时的速度After Knead：Yes/No，搅拌后擦网打开或关闭Travel Offset：擦网系统行程，缺省就是刮刀的行程Paper Advance：CONT（连续的）/POSTWIPE（外置的）/STROKE（一次性的），选CONTIndex：擦网前先卷纸的时间Solvent：Yes/No，湿擦功能打开或关闭Sol Freq：多少块板一次湿擦Continuous：Yes/No，连续擦网打开或关闭Sq Speed：湿擦速度Priming Time：湿擦前先喷清洗剂的时间Vacuum：Yes/No，真空擦网打开或关闭Vacuum Freq：多少块板一次真空擦Vacuum Speed：真空擦网的速度Overtravel：真空擦网时需超出的行程，使用缺省值Enable Buttons（在主界面的按键功能）Wipe：Yes/No，在主界面的按键功能打开或关闭Dispense：Yes/No，在主界面的按键功能打开或关闭Paste Knead/Recover（锡膏搅拌/添加），这一栏的功能不使用Dispenser（点锡膏），这一功能在Enable Buttons的Dispenes设为Yes时可以使用，使用这一功能主要是提醒操作工及时手动清洁钢网和添加锡膏Enable：点锡膏功能打开或关闭Frequency：点多少块班加一次锡膏Medium：缺省不使用Pressure：缺省不使用Hose ID：缺省不使用Start Delay：缺省不使用Profile：缺省不使用Stop When Low：Yes/No，当锡膏少时停机或不停机Paste Offset：缺省不使用Load Board：缺省不使用二、命令详解在主界面标题拦下方有一排下拉菜单。
MPMUP2000印刷机操作指导
Fig2
2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与工程技术
3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1
制程特性 1.重要点:客户要求的管制点
符号 *
并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
拟定:
审核:
核准:
注意事项 异常状况与障碍物. 更与机器的异常,请与工程技术人员联系.
身前部红色急停按钮,如Fig 1“B”所示,
忌顶到零件上. 准:
C 1.4.1未生产的程式:由工程技术人员根据产品的特征 应的程式.
1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷程式界面
load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示.
工具、设备、辅料名称 MPM UP2000印刷机 钢网 刮刀 锡膏 擦网纸
用量 1台 1块 1副 适量 1卷
1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并检查是否
作业指导书
适用范围工时(秒)Fra bibliotek工序名称
MPM UP200 HIE
MPM UP2000印刷机操作指导
制程参数要求
图示：
具体参数要求详见各种印刷参数设定一览表
版本 D
页码 1
1.操作步骤:
发布日期 工作内容
1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置，然后按
电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，等待一分
标开准始，生若产有，疑在问生通产知过工程程中师要处检理查。每确块认PC可B板以的生印产刷后效，果记，录 。 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜保存，具 参照《SMT钢网管制办法》。 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制 按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最后关闭主 若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员处理。未 人员许可不允许擅自关机。
MPM印刷机重要参数设定解
MPM印刷机重要参数设定解MPM印刷机重要参数设定解释(setup menu page one 在setup menu page one菜单中有以下几项)UP2000Board parmeter1．X size 表示PCB由左至右的宽度尺寸2．Y size 表示PCB由前至后的宽度尺寸3．Thickness size 表示PCB板的厚度Centermest1．Board sotp L 设定PCB由左边进入机器时PCB停止位置2．Board sotp R 设定PCB由右边进入机器时PCB的停止位置3．Board sotp Y 设定PCB行进方向之板边为不平整时，PCB进入机器，vision system与boardstop sensor前进至后轨道之间等待PCB之Y方向的位置4．Speed 设定PCB于轨道上之行进速度5．Vacuum 设定中央工作台于印刷时，真空吸板之开关，三种设定如下（Full:印刷时PCB尚末进入中央工作台上之印刷位置时，真空吸板开启，但真空吸板器阀门关闭，当PCB进入至印刷时，夹板器开启，真空吸板器阀门开启。
Snug：当PCB进入至印刷时，真空吸板器关闭。
Off：将真空吸板器关闭6．Snugger force 设定夹板之压力7．Sidedams 当印刷机使用特殊治具才用8．flipper 用于设定当PCB进入中央工作台后，至夹板器高度时，压板器是否动作将板压平9．Snap off 设定印刷时，PCB与网板之间的距离10．Slow snap off 设定印刷后，PCB离开网板时，所以设定的速度慢慢脱离网板，至所设定的距离11．Snap off delay 设定慢速脱离时，脱离之距离12．Print orientation 设定印刷角度squeegee(刮刀参数设定如下)1．Enabled 设定印刷时，是否使用刮刀2．Stroke type 设定印刷方式，有如下六种方式：①altern 印刷时一次②mult 2 印刷2次③mult3印刷3次mult4印刷4次⑤prt/fld 印刷时，先印刷再平铺，用于印胶制程⑥fld/prt印刷时，先平铺再印刷，用于印胶制程3．Stroke(+) 设定前刮刀向后之印刷行程4．Stroke(-) 设定后刮刀向前之印刷行程5．up delay 印刷后，刮刀向上收起前之延迟时间6．7．8．9．10（hop over durometer lift height blade weight）印刷前，刮刀向行程内(-)或(+) 移动后再印刷记录所使用的硬度，印刷后刮刀收起的高度，用以设定刮刀的高度，用以设定刮刀的长度，当长度设定更改后elade weight 将自动更改front squeegee(real squeegee)前刮刀参数设定1．Total force(L/R) 设定印刷时刮刀之压力2．balance(L/R) 设定刮刀左右平衡印刷3．Down stop 设定刮刀于印刷时向下行程，即以刮刀刚接触网板为0，继续向下压为正4．Print speed 设定刮刀印刷时的速度5，flood height 使用在印刷方式参数设定为prt/fld或fld/prt上，既先铺所印刷时所铺的厚度，也可认为是刮刀的高度vision system影像系统参数设定1．Enabled 设定影像系统是否开启2．Accept level 设定影像对mark点的辨识度，亦既为将板上所照的mrak点和程式中mrak点对比的百分比，一般设定600，既60% 3．Find all 设定yes时，如果程式中做好了多个mark点都必须通过accept level 的设定值，设定为no则只要两个或以上通过既可4．Fine pitch 一般当PCB板上有一些间距很小的元件时，用次功能，在一般的印刷中，都是在印刷的时候先照一下网板的mrak点和PCB的mark点，在随后的印刷中就只照PCB板的mark点，如果长时间的印刷使网板有所偏移了，则印刷的板就会便为了，当设为1，则每次印刷时网板和PCB板的mark点都会照，设为2，则每印两片之后再照一下网板的mark点，依次类推5，x off set 印刷后，PCB板上的锡膏相对PCB上的pad可能会偏移，我们在此就可以给一个x方向的偏移量6．y off set 印刷后，PCB上的pad可能会偏移，我们在此就可以给一个y方向的偏移量7..theta off set 印刷后，PCB板上的锡膏相对PCB上的pad可能会偏移，我们在此就可以给一个theta方向的偏移量Print limit 印刷次数控制1．Enable cycle limit 印刷次数限制开关，印多少板就停下来2．Cycle limit 印板的数量如果上面一项设为yes则达到设置的数量之后就会停下来setup menu page two在setup menu paye two 菜单中以下几项：①wiper擦拭参数设置如下：①enabled设置是否擦拭系统②frequency设置擦拭网板频率，既印多少板之后擦拭网板③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩11.12.13.(wipes wipe in travel offset speed out speed in solvent sol frequency sol speed sol delay vacuum vac frequency vac speed擦网板的次数，既当印刷了frequency设置的数量时，擦板的次数当设为yes时，允许擦拭系统回去的时候也执行擦拭动作擦拭机构的行程，一般设为0的时候，擦拭机构的行程就是刮刀的行程，擦拭机构向机器前擦时的速度`在擦拭的时候是否使用常溶液湿润擦拭纸`既执行了多少次擦拭循环之后再喷溶液，喷溶液时擦拭的擦拭速度`喷溶液的延迟时间是否真空擦拭`既执行了多少次擦拭循环之后再使用真空擦拭`真空擦拭时的擦拭速度2．Inspection检查参数设置如下：①enable②preview③edit devices 是否使用2D检查功能这项设为yes才有效，如果设为yes则在印刷之前先前检查要做2D inpection的pad修改需做2D元件的参数3．Post print post print参数设置如下：①view errors②auto eject如果在印刷中有少锡的，此项设为yes则机器自动将板unloadz 出去，此项设为no则会显示出错资讯4．2d adaptive controlmj(wipe on reject此项设为yes在2d 中只要有印刷少锡的或者没印上锡的，就会擦拭网板，同时擦拭的参数是以setup menu page3为准的以上是印刷在调试调试中经常用到的，用的很少的就没有列出。
MPM UP2000作业指导书
3．7接触的PCB板需带手套，防止触摸到PCB焊盘；
3．8印刷不良的板，需先用酒精清洗，然后用气枪吹净，再以10倍放大镜检查；
3．9搅拌好的锡膏提起成丝状慢慢的很均匀的往下掉,即可使用。
3．10在生产过程中禁止手或物品放入设备内，检查设备有无异物；
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MPM UP2000操作说明
1．目的及适用范围
1.1作业内容：焊膏、粘接剂印刷到待加工的PCB上。
1.2作业的目的和预期结果：需要焊接的焊盘上,印上一层厚度均匀的焊膏，以保证焊接的可靠性，印刷焊膏的图形要清晰无桥连、拉尖、漏印等缺陷。
2．设定要求
3．3在生产中第一次锡膏添加时，应添加2/3罐的量，钢网上不能少于1/3罐锡膏以上的量（视生产实际情况），每次添加锡膏应分别加到刮刀的中间部位，加完后将剩余的锡膏盖子盖紧。
3．4检查PCB有无异状(变形,损伤,氧化,丝印不清,折断线路等),若有不良，贴上不良标签,并装在不良品静电托盘内；
3．5出首片PCB目视确认有无偏移、短路、少锡等，
2. 1开机时的准备：将PCB板放置于上板机的平台上，并检查是否放置整齐。
2. 2开机时机器启动：打开电源、气源,将气压设定为0.6MPA，开送板机和丝印机的ON键。
2.3把网板放置到网板调节臂上调节好。
2．4桌面上的MPM图示，调用要生产的PCB对应的程序
2. 5更换用户级别，测量PCB的MARK点。
2．6测量网板高度和刮刀的高度。
2．7把已搅拌的锡膏放置到网板上，按印刷机上“开始”键和送板机的“自动”键。
MPMUP2000中文操作手册.doc
2.1關於印刷週期Printing Cycle印刷週期包含下列過程1.基板搬入Loading Board2.基板定位Locating Board3.視覺系統對位Vision Alignment4.印刷平台上升Z Tower UP5.刮刀向前後刮印錫膏Printting6.慢速脫模Slow Snap-Off7.印刷平台下降Z Tower Down8.基板搬出Unloading Board2.2硬體2.2.1操作介面軌跡球或螢幕(Trackball or Monitor)Trackball軌跡球:1.移動螢幕上的指標↖2.移動各軸3.數入數字、參數等等…..3.軟體介面開機後,顯示如下的畫面For 7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同) Ultraprint 2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點後才能開始使用。
啟動鋼板固定鈕啟動真空馬達鈕啟動刮刀座固定鈕啟動溶劑幫浦鈕啟動前後刮刀座鈕啟動照鋼板燈泡鈕啟動照基板燈泡鈕啟動捲紙馬達鈕3.1.1下拉式功能表 Print1.Auto Print 自動印刷,機器會做印錫膏的動作Press SELECT to begin or(按SELECT 開始自動印刷)Next to change Cycle Limits : No Limit 如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制)---Print Cycle Limits--- (印刷週期設定)---Print Cycle Limits--- Roll Trackball To Change Value Print Cycle Limit : 3 Press Exit When Done.Roll Trackball To Change Value (滾動軌跡球,以變更印刷片數) Print Cycle Limit : 3 (限定印刷週期: 3片)最高999片 Press Exit When Done. (當設定完成後，按EXIT)暫時停止印刷按鈕啟動加錫膏按鈕※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Dispense 打開為Yes)Press SELECT to raise squeegee (按SELECT 後刷刀會上昇，以便產生 to allow move room when adding paste, 足夠空間,讓操作員加錫) or Press NEXT to continue (按NEXT 後在原地,讓使操作員加錫) 啟動一次擦拭鋼板按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Wiper 打開為Yes)進入生產統計過程資料視窗按鈕2.Manual Print 手動印刷,機器會做印錫膏的動作3.Pass Through 將機器當做輸送帶4. Demo Print 展示印刷模式5.SPC Data 生產統計過程資料PAUSE DISPENSER PENDINGWIPER PENDING SPC DATAPress SELECT to raise squeegee to allow move room when adding paste, or Press Next to continue顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長機器在印刷時所等待送板與出板時間顯示PCB板進入印刷位置與鋼板對位時X、Y 、THETA 軸修正值視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點亮度接受值顯示圖表視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點X 、Y 修正補償顯示圖表2D 錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)3D 錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)顯示機器內的溫度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)顯示機器內的濕度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)將生產統計過程資料存入磁片將生產統計過程資料全部刪除 將放大過資料與圖形向左邊移動將放大過資料與圖形向右邊移動將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形回到主畫面按鈕選擇預覽生產統計過程資料Cycle Time Idle Time Correction Shape Score Alignment 2D Data 3D Data Temperature Humidy1.Teach Board重做新程式。
印刷机(MPM)操作说明及注意事项
印刷机(MPM)操作 说明及注意事项
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14. 要使用溶剂清洁钢板及 PCB 时须确认清楚该使用何种溶剂。 15. 生产时须配戴静电环及静电手套 六、刮刀管理： 1.各班操机人员于开线前检查 SMT 刮刀的使用状况,如果发现有问题及时通知领班 或跟线技术员。 2.各班操机人员于收线后统计 SMT 刮刀使用次数，并记录于 MPM 刮刀管制使用记 录表. 2.当锡膏印刷超出判定标准(附件一)时,锡膏膜厚出现异常时,操作人员立即停线，通 知工程师检查刮刀的磨损,变形状况,确定是否更换刮刀。 3.对于刮刀作治具编号统一管理,产线领退,更换刮刀需纪录于( MPM 刮刀领退管理 纪录表)。 七、设备保养： 1.根据 MPM 印刷机设备保养记录表的保养项目进行设备的日、周、月、年保养，并 填写 MPM 印刷机设备保养记录表。 八、应用附件： 1.FM-QMI130-01 A.0 MPM 刮刀领退管理纪录表 2.FM-QMI130-02 A.0 MPM 印刷机设备保养记录表 3.FM-QMI130-03 A.0 MPM 刮刀管制使用记录表 九、附图
印刷机(MPM)操作 说明及注意事项
修订履历记录
版本 文件编号 制/修内容简述 生效日期
文件编号 版 页 次 次 A.0 1/6
制/修订人
制/修订部门
印刷机(MPM)操作 说明及注意事项
一、目的：(PURPOSEE)
文件编号 版 页 次 次 A.0 2/6
为使操作员能正确操作，确保设备发挥最大效能，减少设备故障频率。 二、范围：(SCOPE) 广西三诺数字 PCBA 部 SMT 生产线 MPM 印刷设备。 三、应用文件：(APPLICATION DOCUMENT)
印刷后 PAD 間 短路
MPM-UP200..
操作指导书1.0 目的使员工正确操作使用MPM UP2000网印机，确保正常生产。
2.0 适用范围适用于本公司所使用MPM UP2000网印机。
3.0 参考文件MPM UP2000网印机操作手册4.0 定义无5.0 责任制造部SMT6.0 操作方法6.1 开机操作a.转动网印机后面的主电源开关至ON位置；b.旋转网印机的红色紧急按钮(EMERGENCY STOP)使其恢复至正常位置；c.按下网印机前面绿色的ON按钮,机器软件开始初始化；d.待软件初始化完成后,根据屏幕提示选择中间(NEXT)按钮,机器开始进行机械归零，若在归零过程中出现机械故障请通知技术员；e.归零完成后,进入主界面的File下拉菜单,选择Load File菜单选项,然后根据生产任务加载对应程序；f.安装刮刀,然后安放网板待安放完成后,用鼠标点击主界面控制面板中的FRAMECLAMP按钮紧固网板g.进入主界面的Utilities下拉菜单,选择 Squeegee Height选项,开始进行网板高度测试和刮刀水平测试；h.在网板上添加适量的锡膏；i.进入主界面的Print下拉菜单，选择Auto Print选项,或按下屏幕上START按钮进入自动网印状态。
6.2 关机操作a.按exit退出自动网印状态,回到主界面；b.初步清理网板和刮刀上的锡膏；c.对网板进行彻底清洁；d.用鼠标点击主界面控制面板中的FRAME CLAMP按钮,松开并取下网板；e.下刮刀,并对它进行彻底的清洁；f.对刮刀和网板进行妥善放置；g.按下网印机前面的OFF按扭,然后根据屏幕提示进行相应操作,当最后提示可以安全关机时,按下红色紧急按扭（EMERGENCY STOP)；h.侍系统自动关闭后,转动网印机后面的电源开关至OFF位置。
第 1 页共 3 页操作指导书6.3 网板清洁－－手工清洗a.使用酒精和无纺布清洁网板时,一只手在网板的上面，另一只手在网板的下面同时进行清洗，这样在网板下面的手可以提供反向的支撑避免网板变形；b.网板上的细间距开孔位置是非常脆弱的,清洁网板时要非常小心；c.擦拭完网板后，需要用压缩气枪对着网板吹一下,使残留在网板上的酒精挥发干净,以免酒精与锡膏混合在一起，影响锡膏的印刷性能。
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Low Air Pressure 压缩气压力低
Solvent Low 溶剂压力低
6.设置菜单按钮
SETUP MENUS
1
2
3
设置菜单按钮用来访问三页机器参数。 SETUP MENU 1 : 包含标准印刷组件的参数。 SETUP MENU 2 : 包含可选印刷组件的参数。 SETUP MENU 3 : 包含可选2D / 3D检查的参数。 （不介绍）
TEACH (教习菜单)
Teach
Teach Board Teach Vision Device Layout Teach ID
Teach Board : 用来设置新PCB外形或修改已存在的PCB外形。 Teach Vision : 用来试校PCB和网板的基准点
Device layout : 用来教习2D常规检查的零件数据。
Input/Output Test : 显示 IO 参数和它们的状态。 主要用途是为解决故障。 Configuration : 将显示机器当前设置。 Vision Adjust : 此选项复位视觉目标而不用执行 整个视觉教习过程。 Stencil Adjust : 用来重新识别网板基准点位置。 Change Paper : 为容易进行换纸操作移动擦纸单元 和视觉轴至印刷机的前面。
确保主开关顺时针转至ON 位置 (如图)。
确保断路器向上打到 ON 位置 (如图)
按 ON 按钮, 按钮内指示灯会亮而印刷机执行启动
这时如果印刷机不能启动通知技术人员。
五、 主操作屏幕
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 标题栏 慢动按钮 计数区 清除故障按钮 警告信息区 设置菜单按钮 操作控制面板按钮 MPM 信息按钮 实况影像按钮 信息显示区 使用者 刮刀行程测定
2.慢速按钮（Jog Buttons）
X AXIS Y-AXIS Z AXIS THETA AXIS TRANSPORT SQUEEGEE STROKE TRK WIDTH
0。000
0。000 0。000 0。000
慢动按钮显示在屏幕的左边, 这些按钮可以手动来 定位期望的伺服轴。 要慢动一个伺服轴, 比如刮刀行程(它将向前或向后 移动印刷头), 移动光标在按钮上面并按下选择它。
Teach ID : 用来确认印网相对于程序是正确的。 这可以 在新程序装入时校验及识别唯一的印网。
FILE (档案菜单)
File
Load File Save File Delete File Backup System Restore System File Upload File Download Save Timing File
Z 形架降低
4.清除故障按钮
CLEAR FAULT
当前PCB卸下
此按钮清除错误及故障状态。
真空移开
按此按钮 CLEAR FAULT 将启动右面所示连续事件:
擦板和视觉系統 回归零位
触觉感应器缩回
5.警告信息区
警告信息有时显示在这个区域。 有以下四种错误信息将会显示 Dispenser Low 自动挤焊膏压力低 Wiper Empty 擦拭纸为空
File Upload : 允许操作员从硬盘拷贝档案文件到软驱(FDD)。 File Download : 用来拷贝个别的PCB档案文件到硬盘。 Save Timing File : 复制时序档案到用户定义的路径。 包括最后5块板的周期时间数据。 UTILITIES (应用菜单)
Utilities
网板
基准点 视觉轴（镜头） PCB 基准点
7。现在机器可能移动印网使对准PCB。 机器可使印网在X,Y轴方向 移动和在Ө轴方向转动。 8。一旦印网和PCB对准, Z形架将向上移动, 带动PCB接触印网的下面。 网板
PCB
H-形架
Z-型架 升/降 PCB
9。一旦移动到位刮刀将推动焊膏在网板上滚动并通过网板上的孔 印在PCB的PAD位上。 焊膏 移動方向
Load File : 用来调用存储于硬盘的所有档案文件。
Save File : 用来将新PCB的参数存储于硬盘 (最多 400)。
Delete File : 显示硬盘上能被删除的档案。 Backup System : 从硬盘复制系统档案到用户定义 的路径 (缺省值是软驱 FDD)。
Restore System : 从用户定义的路径复制到硬盘。
PRINT (印刷) PRINT 印刷下拉菜单包含下列选择项:
Auto Print Manual Print Pass Through SPC Data
Auto Print : 全自动连续印刷。 Manual Print : 如果印刷机是单独地安装, 这个选 项会提示操作员装入或卸下PCB。 Pass Through : 当选择这处选项时机器不会印刷, 它只相当于导轨传板的作用。 SPC Data : 选择这个选项时允许用户收集最多250 块板的统计资料。
鼠标用来移动屏幕上的光标，每个按钮 ( SELECT , NEXT , EXIT ) 用来设置和操作。
控制面板
紧急开关介绍见第八页
开电源
电源指 示灯
开电源按钮 紧急开关 当电源指示灯且所有急停开关为旋起 状态时按下开电源按钮, 微机将会启动， 机床继电器导通，各伺服轴带电。 关电源按钮 按下关电源按钮切断机器部件电源, 关电源 此时在微机上将会出现相应的信息。 电源指示灯 当交流电源接通时电源指示灯会亮, 开始周 这时主断路器应在ON的位置。 期运行 开始周期运行 有两个开始周期按钮, 机器前面的左右 两头各有一个。 它们通常用来启动一个印 刷周期(假设 PCB 在传送带之上)。
Boardstop Y
印刷机以下面的方式工作: 1。沿着输送带PCB被送入印刷机。 2。机器寻找PCB的主要边并且定位。 3。Z 形架向上移动至真空板的位置。 4。加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。 5。视觉轴 (镜头) 慢慢移动至PCB的第一个目标 (基准点) 。
6。视觉轴 (镜头) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。
Load Board Stencil Height Set Stroke Squeegee Height Knead Paste Cycle Squeegee Cycle Wiper Cycle Dispenser Verify Stencil Cal Prestop Position
Load Board : 这一功能可装PCB进入机器检查模具 高度, 视觉高度或印网高度。 通过这一步骤操作员可 以在生产之前检查PCB和印网是否真正对齐。
SETUP MENU 1常用参数介绍
SETUP MENU 2常用参数介绍
Board Parameters X size Y size Thickness Boardstop X 228.600 406.400 1.570 0.00
基板(PCB)参数设定 PCB基板X轴方向长度 PCB基板Y轴方向宽度 PCB基板厚度 PCB X轴方向预停位置(依Teach Boardstop X值)
MPM UP2000 丝印机 操作培训
–工程科
夜雨
1。
目的
建立一个指南帮助培训操作员操作MPM UP2000 HIE 印刷机。 2。 范围 用于所有操作MPM UP2000 HIE印刷机的员 工。 3。 参考 MPM UP2000 HIE操作指引英文原本
一 MPM UP2000简介
MPM UP2000 HIE 是一种自动的钢网印刷机，其作用是在贴片机安装零件之 MPM UP2000 HIE 前， 将焊膏印在PCB上。
刮刀
焊膏填满网板的孔并堆积在PCB上。
10。当印刷完成, Z形架向下移动带动PCB与网板分离。 11。机器将送出PCB至下一工序。 12。现在印刷机将要求下一张要印的PCB。
13。进行同样的过程, 只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
移动方向
二。 安全事项
机器装有四个紧急开关, 这些开关只紧急状态下才能按下。
RESET Input/Output Test Configuration Vision Adjust Stencil Adjust Change Paper
Modify Access : 用来设置每组人员的各项操作权利。 也就是说, 哪些菜单你能用哪些不能用。 RESET : 选择 RESET 将使所有的伺服轴回零位。RESET 应只用于机器设置或当硬件错误产生时。
1.标题栏
Print Teach File Utilities Maintenance
标题栏由5个下拉菜单组成: PRINT(印刷) TEACH(校正) FILE(档案) UTILITIES(应用) MAINTENANCE(维护)
为打开下拉菜单， 可以滚动鼠标 到需要 的菜单项， 菜单将滑下， 按SELECT 执行预期的 命令。
背面
前面
机器门是电力互锁的, 一旦打开门机器将停止操作。 必须关上门机器才能运行。
金属刮刀是非常锋利的, 确保手不要被割伤。
操作员在处理焊膏时，应尽量避免手直接接触。
使用酒精时应避免长时间接触。。
三、机器部件
计算机界面 控制面板 印刷头 H 形架 门 Z 形架 溶剂桶
计算机界面 计算机界面由一个显示器和一个鼠标组成, 操作员用它来了解机器的 状态, 档案管理和所有的机器操作。
3.计数区
BOARD RESET
COUNT 0
REJECTS
0
PCB计数区显示PCB经过机器处理的数量。 复位按钮RESET 将计数值回零。 计数窗口 COUNT 显示已印刷PCB数量。 不合格窗口 REJECTS 显示﹑在2D常规检查中判定为 不合格的PCB的数量。 这窗口只在常规检查有效时才 计数。
Stencil Height : 用来在设置期间允许机器测量Z形架 带PCB移动到与印网的下面接触的距离。（网板高度）