手机结构设计检查表
手机结构设计及跟进审查表
面壳与 底壳配
c、扣位分布合理，强度是否可靠，公扣宽度不大于5 d、扣位配合面间隙0.05，配合量壳体两侧0.5以上(加玻纤料初
合
始设计0.4,锌合金初始设计0.3)，远离螺丝端配合1.0
e、适当分布反止口，间隙0.05，配合高度0.5~0.8
f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5
g、如果需要有美工线，美工线0.2*0.2，做于公止口一侧
要保持最小0.5的间隙；j、运动模拟检查，翻盖、滑盖在转动
和滑动过程中不能有干涉、间隙小于0.3的地方，要保证运动间
隙都大于0.3
与硬件 相关结 构(参考 实物)
规格书 的核实
a、SPK、MOTOR、REC、CAM、MIC等都需核实规格书 b、lcm的3d和2d的核实，重点核实视窗区域，元器件高度等， FPC的折弯状态；c、外围器件的连接方式要考虑结构空间，弹 片式的要留变形后的空间不能压死、引线焊盘的高度0.4，预留
a、(滑盖/滑盖)磁体有效固定,中心与霍尔开关对中，磁通量足 滑盖/ 够；霍尔开关要垂直磁铁的磁力线，磁铁的磁铁磁力线的方向 翻盖开 地尺寸决定了磁力线的强弱，厚度与距离霍尔开关的距离成正 关 比，距离2mm的磁铁厚度要大于1.5，直径要2mm。
b、(翻盖)用tack-switch时，RUBBER弹性壁0.2，行程0.6~1.0
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模具T1
版本号 备注/检测方法
产品结构审查表
项目名称:
时间:
评审人:
序 检查项 检查内
号目
容
审查要素（数值单位：mm）
阶段点 结构设计阶段 结构手板阶段 模具评审阶段
整体配 主机与 a、与连接器端面间隙0.1，弹片预压0.8以上
手机结构检查表
手机结构检查表手机结构常规检查表1壳料结构2电池盖3SIM卡、T卡SIM卡4LCM5Speaker6TV7keypad8Hinge_FPC9Slide_FPC10天线结构11USB、耳机USB、12DC_Jack13Side_Key14MIC15单个零件16翻盖机17装机顺序18len20Back_Camera22Battery23Main_Key_FPC24Receiver25Vibrator电筒LED26电筒LEDA\B\C\D壳扣位分布;螺丝柱分布；壳体的强度壳体的强度；扣位的强度、反叉骨壳体的强度反叉骨滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.150.15的间隙)滑动0.15间隙、标识、拆装拆装规格、尺寸公差尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚)尺寸公差定位、固定、出音面积出音面积、封音、走线走线、拆装、工作高度出音面积走线间隙、定位、固定、拆装拆装DOME点到壳体空间是否偏位避让、间隙、漏光漏光、接地、拆装DOME点到壳体空间、是否偏位点到壳体空间是否偏位、行程、避让避让漏光拆装装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头高度、面积高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线)间隙、定位、是否有公头是否有公头间隙、定位、固定、拆装、是否有公头拆装、拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线拆装走线、拆装走线扣位/外观出模、料厚(缩水缩水)、料薄、变形缩水转动位置是否有0.150.15的间隙0.15是否方便装配示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装间隙、定位、固定、拆装拆装避让、间隙、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定(机板扣机板扣)、支撑、拆装机板扣拆装(铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状接地、接地螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台大小、位置、强度厚度、宽度、避让间隙、面积宽度、避让间隙宽度全局多遍多遍检查(干涉位置抓图片)多遍19Front_Camera示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装21Cam_flah_light示区、定位、固定、拆装拆装27跑马灯28Hingelide(滑轨)29lide(滑轨)30Pen31PCB32五金33螺丝柱35吊绳孔36辅料37干涉34软胶、装饰件间隙、定位、固定、防呆软胶、注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细节内容参考设计规范！。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机结构审查表
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMc 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMe 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30离视窗0.20lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10定位间隙0.15b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处定位骨位长至距PCB0.05处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一10%——15%b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震产品结构审查表(Check List)231项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
手机设计结构评估详细资料
纽扣马达或叫扁平马达围骨单边0.1设计泡棉压紧/不可硬碰硬
周边围骨间隙＼上下定位＼围骨Ｃ角＼接线位开缺口＼
柱状马达胶套装配之围骨单边0.05过盈配合,注意不压线
马达的固定框最好和马达齐平，固定马达RUBBER套和对应的RIB设计成0对0
马达套过盈对应槽长度,宽度方向单边0.05~0.1mm, 整机装配后,马达套厚度过盈壳体0.1~0.2mm. 确保马
本身 印问题) 结构 LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
ＬＣＤ是否有装配对（定)位 LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔 开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
项 目序
号
鸿桥设计直板机结构审查表
检查要素
每一处新的结构都要出处,如果采用全新的形式,在一款机器上最多只用一处
任何结构方式均以易做为准,用结构来决定ID,非ID决定MD
基本优先原则是 质量--结构--ID--成本
做ID前规划整机长宽高,目的是约束ID设计
尽力减少配合部分
设
音腔高度优先考虑做到1.2mm以上
加咪套的MIC，结构上零件配合
周边围骨间隙＼ＭＩＣ孔大小＼围骨倒C角＼接线位开缺口＼走线空间＼接线方式＼上下定位
固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm
焊点位置避空尽量在1MM以上范围内,再大一些更好! (X622-aMIC焊点干涉问题)
麦
出音孔大于Φ1.0
克
MIC的连接方式?/组装方式／走线空间／定位／导向Ｃ角／
KH 手机结构评审点检表(A.工业设计内部评审)
（七） 马达
1、转轴同壳的配合尺寸需符合转轴规格书要求； 2、翻转角度：普通转轴为150度，自由定位转轴为160 度，特殊转轴可定制. 转轴手机须设计防撞、防掉漆结 1、翻盖、滑盖、跌落不断、不松脱出、 构，普通转轴在打开时需预压防掉漆垫3度； 3、转轴强度是否符合要求，壳上转轴孔胶厚≥ 不响； （八） 1.2mm； 2、最大翻盖角度； 转轴（滑轴） 4、滑轨行程是否符合要求，滑轨预压，滑轨防撞结 3、扭力规格选择； 构； 4、滑轨. 5、滑轨间隙设计：固定机构同壳间隙0.10mm，滑动机 构同壳间隙0.30mm； 6、设计上注意左、右转轴的的区分； 7、滑轨防晃动、防滑动结构设计； 1、FPC装配方式； 2、FPC的走线空间、方式； 3、FPC长度设计的合理性，形状设计合理性（一般最 1、可靠性：翻盖FPC不响； 小R角≥1.0mm）； 2、ESD； 4、FPC连接方式：焊接、连接器； （九） FPC 3、滑盖FPC不响. 5、FPC防松设计是否合理：FPC连接处可靠性设计 （PORON垫等），加强板设计是否合理； 6、FPC运动的方式、运动过程模拟；运动过程是否与 塑胶壳或其他元件干涉； 7、FPC ESD防护（接地脚）设计。 1、翻盖、1M跌落、滚筒跌落不断线、 不脱出、不变形； 2、装配焊接防错设计； 3、连接方式：走线设计、引线、连接弹 片的行程）； （十） MIC/receiver/ 4、防尘网孔不进尘； speaker 5、通话不能有回音、啸叫等现象； 6、声腔设计：声音够大、音质够好（相 关供应商提供专业意见）； 7、满足音频测试、铃音分贝测试标准要 求。 1、定位方式（电声器件同壳的单边间隙是0.10mm）、 装配（receiver及speaker正反面均需防震Poron垫）； 2、引线方式及空间； 3、接触方式：PIN的压缩行程； 4、正反面、正负极接触防呆。 5、MIC与受话器的相对位置（造成回音、啸叫等）； 6、防尘网孔的疏密，不进尘； 8、前声腔的容积、密封性能、后声腔的容积及密封是 否合理； 9、Speaker发声孔投影面积是否符合标准（Speaker面 积的10%~20%）; 10、特殊情况须与厂商探讨。
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
手机金属壳结构设计检查表
后模的拔模是否已完成或AAC完成给 客户确认 辅料设计是否合理，组装是否方便
金属中框、(后盖) BOX、 检查表 序号 铝材材质 检查内容 客户规格 风险等级 改善建议
喷砂型号、镜面抛光 1 CMF 二次阳极、一次阳极+AF 阳极颜色 塑胶粒子牌号及颜色 3D曲面曲率是否一致 周圈高光边大小及角度是否一致 高光边加工余量是否足够(0.15min) USB处是否有倒C角(C0.1X45) 耳机孔处肉厚是否足够(0.25min) 2 ID 出声孔Z向位置是否合适,前腔密封 宽度是否有0.8min 外观螺丝孔深度是否足够0.6min(螺 丝帽厚度0.5min) 侧按键、卡托孔处强度是否足够 侧按键、卡托孔处离高光边距离是 否足够（0.3min) LOGO字宽是否达到0.5min 断缝宽度是否足够 天线馈点是否有详细定义，是否要 贴铜箔 3 RF 接地馈点是否已定义 连筋位是否已定义;是否有调整的余 量 影响天线性能的关键尺寸是否已定 单体型号是否已确定 前腔出声孔面积是否足够（10mm^2) 后腔体积是否足够 4 Acustic
4 Acustic
出声通道是否顺滑 馈点位置是否已确定 是不需要LDS,结构设计是否合理 堆叠厚度是否足够 防水密封(1.2min)、声音密封 (0.8min)的胶位宽度是否足够 TP DECO的点胶宽度是否足够 (0.6min) 塑胶卡扣强是否足够、是否好装拆 、是否所有卡扣能用同一把T刀加工 到位 内腔结构的成型刀数量能否降到最 小、小直径刀具是否最小 天线缝两侧塑胶拉胶位及断点拉胶 位强度是否足够
手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质，不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs￠1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序￠5.0￠4.5￠4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产
手机结构设计check list
B
31
翻盖式T卡座是否有90度角以上的工作空间;翻盖式T卡座是否考虑到T卡座异音问题;T卡塞子的外形尺寸及厚度是否 合理,是否有插卡标识
B
32 使用安费诺的T卡座是否避开表面的弹脚（如果压住弹脚 T卡座就会失效）
/
33
电池边缘离整机侧边距离是否大与3.5mm;电池连接器压缩前后对应电池金手指位置是否合理（防止偏位，导致接触 不可靠）;电池连接器压缩量是否合适;是否已考虑电池扣手空间;是否已考虑电池连接器打静电问题
24 IO连接器水平方向上尽量居中，否则插拔测试有风险，IO塞厚度不均，IO PLUG可能与一侧壁干涉
25 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 2.8，长度方向顶部大3,底部大2.5。若有装饰环，则要求≥3.5 26 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL
严重级别
CHECK
ARCH
标准电子结构件
大项
小项
具体描述
1 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
2
所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上标识脚‘１’〔凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对 "+" 〕(CAMERA/TP /MIC/ SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误
B
34 8PIN USB作耳机用时，耳机线是否影响其他部件（8PIN耳机线是拐弯的，不能影响到侧健、电源健等使用）
/
35 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉
手机结构设计检查表
壳体Housing-1 壳体Housing-2
1.有无做干涉检查?如果没有,停止design review. 2.有无做draft检查?有无under cut/倒拔模/出不了模 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该 面上. 4.壳体材料, 5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm? 6.设计考虑的浇口位置,有无避位? 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? 8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施? 9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近 的键盘手感? 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+ 顶面两卡扣+周边唇边 12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的 直径?
期: 本:
检查结果
Confidential information
问题/改善对策
备注
连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC LCD 模组
1.FPC的材料,层数,总厚度 2.PIN数,PIN宽PIN距 3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的 布铜,防止折裂. 5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6.FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11.对应的连接器的固定方式 12.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13.补强板材料,厚度 14.如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡? 15.有无将测试要求通知供应商?
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
手机设计结构外观点检表
ok
ok 7.装配后，应方便拆机，不能存在过紧（按产线返修及售后返修损耗考虑去评估）。 ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok
ok 9.按键高出壳体高度应符合设计需求，前提是确保按键手感(按压后正常≥0.15MM）。 ok 10.FPC扣后压痕是不是居中； ok 1.表面无划痕、脏污、残胶等不良缺陷（参考外观检验标准）。 2.摄像头有固定位，装配后居中不歪斜。 ok ok
喇叭/喇叭网
2.装配时，喇叭应有卡槽固定，且需有喇叭防震泡棉防震。 3.喇叭线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 喇叭/喇叭网 4.喇叭音质应清晰、声音响亮，无破音、音小、音杂等缺陷。 5.弹片式喇叭弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.喇叭线引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.网孔大小应符合设计（尼龙布380目左右），无盲孔、变形等缺陷，。 1.PCBA听筒焊接处应有“+ —”之分，同时听筒线有颜色区分。 2.装配时，听筒应有卡槽固定，且需有听筒防震泡棉防震。 3.听筒线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 听筒 4.喇叭听筒音质，无破音、音小、音杂等缺陷。 5.弹片式听筒弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.听筒引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.听筒与面壳及主板间高度方向是否有0.1MM间隙 1.PCBA咪头焊接处应有“+ —”之分，同时听筒线有颜色区分。 2.装配时，咪头装入咪头套后，应有卡槽固定。 3.咪头线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 咪头 4.发送话正常，音质清晰，无回音、电流音等缺陷。 5.弹片式咪头弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.听筒引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.贴片式咪头应做夹具检验来料主板咪头功能（增加夹具）。 1.SIM卡座、T卡座应有卡号（SIM卡1\SIM卡2）、卡对应网（GSM\WCDMA)、插入 方向的标识。（能让消费者清晰辫认） 卡座 2.卡座弹片是否易变形，目视贴片卡座角上锡应饱满。 B卡座焊接点应有4个角，每个角上锡应饱满，且与壳体配合紧固。 4.耳机插口尺寸应在设计范围内（例如：耳机头为3.5±0.05.耳机孔径应在3.5 ±0.05） 1.表面无划伤、漏铜、起皱、起翘、断线等不良缺陷（参考外观检验标准）。 天线 2.背胶粘性应符合要求，粘贴后放置24H后不应有起翘等现象。 3.粘贴应方便作业，有无定位柱或定位线。 1.皮套是否合盖后平整 保护套 2.颜色是否会使用一段时间变色 3.通话是否能够正常接听（打开、合上状态） 10.保护套装配后拍照是否有光晕现象 1.PCBA电池连接器铡刀式单片厚度为0.6±0.05mm 2.电池装入机身后，松紧度适宜，不存在过紧或过松现象。 3.电池装入机身后，盖上电池盖做敲击或微跌不允许掉电。 4.数据线插入机身连接口松紧度应适宜，不允许过松或过紧。 其它 5.数据线连接充电器、机身，能正常充电。 6.耳机插入机身耳机孔，松紧度适宜，不允许过紧或过松。 7.耳机连接机身，播放音乐能正常识别，且音质清晰。 8.插入T卡、SIM卡入机身内，能正常识别且松紧度适宜，不允许过紧或过松。
手机主板PCB 设计检查表
菲林检查
是否所有需输出层都有输出
是[ ]否[ ]免[ ]
每一层的设置是否合理，所要传出项是否都有显示
是[ ]否[ ]免[ ]
转菲林文件前铜箔覆铜完好
是[ ]否[ ]免[ ]
核对钻孔图中的每种类型的孔是否正确，最小孔径符合设定值
是[ ]否[ ]免[ ]
注：
请在对应的[ ]中打“√”。
评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。
是[ ]否[ ]免[ ]
SIM卡附近的元件不会对SIM卡插拔有影响
是[ ]否[ ]免[ ]
晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时应平衡放置；
是[ ]否[ ]免[ ]
滤波电容靠近相关器件放置，滤波电容数量，容量及分布合理；检查低频、高频滤波电容的数量和位置是否合理
是[ ]否[ ]免[ ]
音频电容对称放置，遵照标准化电路
是[ ]否[ ]免[ ]
射频线与周围GND铜皮的间距要大于至少0.6mm，且周围地线光滑
是[ ]否[ ]免[ ]
内置天线阻抗线馈点焊盘下地各层挖空，外置天线需要有参考平面，只在阻抗线所在层挖空。
是[ ]否[ ]免[ ]
阻抗线的周围多打地线过孔
是[ ]否[ ]免[ ]
阻抗线尽量短且圆滑，周围包地也圆滑
是[ ]否[ ]免[ ]
电源、地尽可能加粗，电阻、电容的FANOUT线尽量平行器件长度方向打出
是[ ]否[ ]免[ ]
板上无多余过孔及浮空的布线
是[ ]否[ ]免[ ]
总体布线均匀，布线尽可能短，无环路且少过孔
是[ ]否[ ]免[ ]
整板铺铜完整，尽量加大铺铜面积且无孤立铜
是[ ]否[ ]免[ ]
手机结构检查表xwp
10 喇叭 11 泡棉 12 止口 13 美工线 14 马达 15 外接插件与壳体的配 合
序号
检查项目
检查要求
天线测试口：看客户需要而定其有无，若需要，则要在底壳对应PCB上测试点 16.1 位置一圆孔，亦要做一橡胶头堵住，直径有4.8和5.8两种规格，5.8的较常用 。橡胶头要有胶定位. 17.1 手写笔与壳体间隙0.1mm;手写笔扣位与壳体间隙0.05mm 18.1 TV天线与壳体间隙0.1mm,塑胶管与壳体间隙0.1mm 天线与ＰＣＢ高度６mm以上，与壳体间隙0.3mm，天线处壳体表面一般不能有 19.1 金属件，影响天线． 20.1 电池与壳体前后单边间隙0.2mm；左右单边0.15mm；与电池盖内表面0.10mm 20.2 电池导向，定位骨长度1~2mm，不能过长，以防放不进电池与取不出电池． 21.1 摄像头镜片与壳体间隙0.1mm,壳体与镜片深度留双面胶间隙0.15mm 22.1 围骨方形或圆形，围骨厚0.6~0.7mm；深度留出泡棉间隙0.3mm;且倒0.3斜角 23.1 与壳体周边间隙0.5mm；取放SIM卡行程距离要够．斜面角度 度． 24.1 与壳体周边间隙0.5mm；取放ＴＦ卡角度６０度，不与壳体干涉． 25.1 要做出美观得体之手指位． 26.1 要做出SIM,TF卡字符，深度0.15mm 27.1 电池盖与底壳配合时，盖上与打开时，扣位不能干涉 28.1 Phonejack 出口离外壁<0.5,或挖孔D5,留0.5肉厚 底部I/O离外壁最少0.5，最多1.0，需检查公头，留得越多越好，间隙单边留左 28.2 右0.1-0.15，上下0.2 29.1 所有扣位有无壁厚变化剧烈，造成缩水 29.2 HINGE处会否缩水 29.3 减胶止口最薄处留2/3侧壁厚，防止应力痕。加胶止口壁厚>0.4 30.1 HINGE 中间的斜销能否走出，是否合理
手机结构试产评审要素学习表
Dome 片/导光 膜
马达
2 3 1 2
马达振动时是否有异响？是否有与屏蔽盖、天线支架、摄像头、弹片等共振的现象？ 弹片式马达在壳体里面固定是否可靠？工作时震动是否正常？与其它零件是否有干涉、碰撞 现象？刚性是否足够强？声音是否正常？ SIM卡是否能够容易装配和取出？ SIM卡在SIM卡座中固定是否牢靠？接触是否良好？ 定制的SIM holder 强度是否足够？是否容易变形？是否容易脱落？ 插SIM 卡过程中，SIM 卡座的PIN 脚是否容易被SIM 卡插坏，SIM holder 是否容易被SIM 卡 顶变形？ 插SIM 卡过程中， SIM 卡是否容易装错位置？ 电池长度尺寸是否符合图纸要求？ 电池是否能够非常方便装配和取出？ 电池金手指位是否能够与连接器很好的接触？接触位置是否上下左右都对称？ 电池在电池仓中是否有明显的晃动？ 合上电池盖后摇晃整机是否听到有明显的电池晃动？ 金手指的局部是否容易变形？塌陷，收缩？ TV天线是否能够很好的装配，天线座是否能够很好的固定在机壳中？ 天线座的外形是否有防呆设计？天线杆旋入天线座是否方便？ 拧螺母时，天线座是否固定良好而不会跟随螺母一起旋转？ 天线弹片是否能够与天线座接触良好？天线弹片是否弹性良好，能够回弹？是否使用铍铜？ 天线套管是否能够方便的装配？ 整机装配好后TV天线是否能够非常方便的拔出和收回？ TV天线旋转是否灵活？旋转后角度是否准确固定位置？ TV天线在旋转过程中是否会与机壳发生干涉？ TV天线帽与机壳之间是否有明显断差？间隙是否均匀？ TV天线第一节与第二节拉拔是否太松？ 电视功能是否正常？图像是否清晰？ 壳料的整体长、宽尺寸是否符合图纸的要求？ 壳料表面是否有明显的缩水、夹线、应力痕、气纹等明显的缺陷？ 扣位是否容易装拆，不会变形？卡扣是否太松导致脱扣？ 装配PCBA后是否有局部干涉、顶高？锁完螺丝后是否有局部离缝、断差、间隙？ 后盖/天线盖是否方便装拆？二次装拆不会变形？
手机产品可制造性检查表(整机)_DFMEA
机种： 参会人员： 审核人签名： 整机可装配制造性检查表 stacking 评审 详细检查内容
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 Shielding大小是否满足工艺要求 Hotbar（尽量不采用） 手焊件工艺有无问题 是否需要点胶工艺，空间预留是否足够 屏蔽罩与元件的间隙 屏蔽罩可拆式/非可拆式 装配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA/MEG) 拆轴夹具空间是否足够 Metal dome装配定位孔尺寸/位置 所选接插器件的连接强度，插拔次数是否和ＱＡ确认 板上元件是否有利于SMT 比较大的芯片摆放位置是否合理（尽量不在ＰＣＢ容易变形的位置） SIM连接器位置是否满足测试（是否需要添加测试点） 电池连接器位置是否满足测试要求（是否需要添加测试点） RF连接器位置/型号/孔的大小是否满足测试要求 I/O连接器位置/型号是否满足测试要求（是否需要添加测试点） Main PCB定位孔大小/数量/位置 SubPCB定位孔大小/数量/位置
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整机可装配制造性检查表（DFM Check List）
mic：焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业，壳体是否 留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线 36 长度1.5mm，FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的 情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题。 37
拼板上设计单面至少一对基准，并相距较远；
阴阳板无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于 PCB 拼板 基准点的露铜直径A=1.0 ㎜±5％，在基准点附近大于0.5mm的空区域内没有导
手机结构设计检查表
1
ID外观面是否有倒扣?拔模斜度3度以上
分型面
1
分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形)
滑块
1
滑块行程是否≥7mm(3。5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm)
拉胶
1
滑块侧壁要留1。0间隙做钢料，否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
1
器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体 Z向间隙0。2，XY方向0。5 (包含贴散热膜0。05空间）
2
LCD的VA/AA区是否正确
3
器件与壳体XY向间隙0。8，Z向间隙0。5=屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0。2
4
LCD FPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.3（最好大点 因为FPC容易变形会顶屏）(盲装结构)
5
LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙0。3～0。5mm，防水波纹
8
LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边0。15mm,防止未清角。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉.
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0。3
14
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个，螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
螺丝1.4，缩合长度5牙以上。螺丝种类尽量少。颜色区分
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1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏得器件就是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？
5
整机散热就是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1、7,平均肉厚1、2(Z向)。电池盖≥0、8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1、0以上。主板两侧1、0以上。前壳筋条0、8,电池盖0、5-0、6
3
其她0、5－2、0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1、0,凸出0、5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
1
按键行程0、5方向,所有得地方无干涉
2
外观设计间隙:主按键0、15,侧键0、1,五向键0、2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键与壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
8
壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0、3
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。
2
螺丝1、4,缩合长度5牙以上、螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1、4自攻螺丝柱:外径3、4*内径1、1 自攻牙:P0、5,保证有效锁合5牙,H2、5
1、4铜螺母螺丝柱:外径3、8*内径2、1 机械牙:P0、3,保证有效锁合5牙H1、5
两边各4个,上下各2个
Z向间隙0、2
筋条
1
筋厚0、8,电池盖筋条0、5-0、6
拔模角
1
外观面,配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°,最小2、5°,壳体内表面1、5°,止口3°,反止口3°,电池仓1°,前壳LENS槽1、5°,按键与壳体1°平行拔模,最小0、75°,镁合金屏框3°,镁合金电池仓2°,镁合金按键处0、5°,
1.1.
结构堆叠设计 CHECKLIST (设计要点,红色为必检)
项目名称
日 期
检查清单填写要求:
1、“Y,N,N/A”栏目得填写: 2、“对应措施得举证/权衡考虑因素”栏目得填写:
1、1 Yes表示考虑并遵循了该项要求; 2、1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求;
1、2 No、表示未考虑或未遵循该项要求; 2、2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素;
6
螺丝头拉胶塑料得厚度1、0?螺柱底部留0、40mm深熔胶空间(金属0、3)。
7
螺丝种类尽量少,防止混乱
铜螺母
1
铜螺母长度一般2、0(1、8最短,太短拉不住)
卡扣
1
卡扣布置就是否合理？卡勾(每侧边3个,上下2个)能不能脱模,卡勾就是否有足够得变形量,就是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣)卡勾间距25 MM以内。上下前后卡扣都要有。
2
细小特征处理,便于量产、
3
细小段差≤0、1处理。
3
外观面最薄局部=0、9倍*均匀壁厚(外观A级面),塑胶壁厚大面积最薄0、5,局部最薄0、4,5*5=25面积0、2,镁合金0、4,转角处局部0、3(非外观A级面),
4
外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角得长度于深度得比≥5:1)
5
壳体强度就是否足够,尽量大。
1、3 N/A该项要求对项目不适用。 2、3当标记“N/A”时不填写,不考虑
序 号
检 查 内 容
结果
壳体相关结构
装配件
组装性(总序)
1
干涉检查
2
壳体外观面与ID STP图档比较。
3
堆叠就是否最新。
4
所有PROE横截面检查。只瞧截面,其她得问题后面细瞧。
5
3
重新按照产线顺序装配一次。可装配性,每个零件如何装配,就是否有问题。
14
TP与LCM出线位置就是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
18
外观孔就是否露胶。(发白)
间隙
1
TP与主按键,单边间隙0、06
2
侧键与壳体,单边间隙0、05
3
摄像头镜片与壳体,单边间隙0、05
4
A B c壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙0、15,与镜片间隙0、10
止口
21
唇边(止口)设计:凸台两边拔模斜度3°,两边必须直斜面,否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0、7,凸台底部厚度大于1、0(尽量厚结实), 凸台倒角0、3以利装入。有效配合0、6
22
唇边(止口)得宽度(1/2壁厚左右),手机高度0、6～0、8mm,数通1、2～1、5mm,止口之间得配合间隙0、05mm,配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0、20mm。
3
内部避让间隙0、2
3
按键最多偏心0、2,否则手感不好。
1、4镁合金螺丝柱:外径2、5(最小2、4否则易裂开)*内径1、1,机械牙:P0、3,保证有效锁合5牙H1、5
3
自攻牙螺柱禁止切割,易锁裂。
4
螺钉头得高度就是多少?(就是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0、80mm金属支撑厚度≧0、5mm)螺钉头直径(要大于2、5mm)?
5
就是否能满足,扭力>0、25N、M;拉力>150N
2
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
3
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
4
卡扣得卡合量,前后壳卡合量0、4,电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0、20,其她得0、3
5
卡勾走斜顶空间7mm
6
卡扣XY平面方向避让间隙0、2
反止口(反止筋)
1
反止筋配合尺寸,布置就是否合理
2
反止口(防鼓筋,反止筋)最小厚度0、8,反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0、6以上。拔模3
同时检查相关零件就是否有问题。间隙 装配等、
4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。就是否有过定位(如位置精度要求不高,可不用定位)
5
卡扣电池盖可拆性,张口？粘胶电池盖,粘胶区就是否足够就是否起翘？粘胶面就是否同一个平面(不就是一个平面易起翘)？
6
天线装配
7
装配顺序。根据装配得容易性决定,比如MIC就是否好装, TP就是否好装 ,USB口就是否凸出,两边就是否都凸出,能否装进去。间隙要留够。