笔记本电脑键盘生产工艺
薄膜键盘 工艺流程
薄膜键盘工艺流程
薄膜键盘的工艺流程可以大致分为以下几个步骤：
1. 原材料准备：准备薄膜键盘所需的基板材料、导电薄膜和触发膜等。
2. 导电薄膜生产：将导电材料通过印刷或蒸镀工艺施加在基板上，形成导电薄膜。
3. 触发膜生产：将触发材料通过印刷或蒸镀工艺施加在基板上，形成触发膜。
4. 薄膜键盘组装：将导电薄膜和触发膜按照特定的方式叠合在一起，形成薄膜键盘的结构。
5. 接线和连接：将薄膜键盘的导线与主控电路板连接起来，以实现键盘的输入功能。
6. 清洗和质检：对薄膜键盘进行清洗和质量检查，确保产品符合要求。
7. 终端装配：将薄膜键盘安装至最终产品中，如电子设备或机械装置。
需要注意的是，以上工艺流程只是一种常见的薄膜键盘制造过程，具体的步骤和顺序可能会有所变化，根据不同的生产要求而定。
键盘生产工艺流程
键盘生产工艺流程
《键盘生产工艺流程》
键盘是人们日常工作生活中不可或缺的一种输入设备，它的生产工艺流程经过多道工序，每个环节都需要精密的操作和质量检验，下面将为大家介绍键盘生产的工艺流程。
首先是原材料的准备。
键盘的原材料包括塑料、金属、电子元件等，这些材料需要经过采购、检验和分类，确保原材料的质量符合生产要求。
接着是注塑成型。
塑料是键盘的主要材料之一，它需要通过注塑成型机器将熔化的塑料材料注入模具中，经过冷却凝固后形成键盘的外壳和按键。
然后是电子元件的装配。
键盘上的按键需要安装电子元件，这是键盘输入信号的关键部分，需要精细的安装和焊接工艺来确保按键的灵敏度和稳定性。
接下来是质量检测。
在生产过程中，需要进行各种质量检测，包括外观检测、按键灵敏度测试、电子元件的连接测试等，确保每个键盘的质量稳定和可靠。
最后是包装和运输。
经过质量检测合格的键盘需要进行包装封箱，然后进行运输发货，确保键盘产品能够安全到达客户手中。
以上就是键盘生产的工艺流程，每一个环节都需要经过严格的管理和操作，以确保键盘产品的质量和性能符合用户的需求。
键盘生产工艺
键盘生产工艺键盘是电脑外设中的一种输入设备，主要用来输入文字和操作指令。
键盘生产工艺是指生产键盘所需要的各种技术和流程。
本文将介绍键盘生产的主要工艺步骤。
首先，在键盘生产之前，需要进行产品设计和研发。
设计人员会根据市场需求和用户喜好确定键盘的外观、功能和规格。
他们还会进行电路设计和软件开发，以确保键盘的稳定性和可靠性。
接下来，生产厂家会采购各种原材料。
键盘的主要原材料包括塑料、金属和电子元器件等。
塑料通常用于键帽和外壳的制作，金属用于键盘支架和触控板等部件的制作，而电子元器件则包括电路板、开关和灯光等。
然后，生产厂家会进行模具制作。
模具是用来制造键盘外壳和键帽的工具。
首先，设计人员会根据产品设计制作模具的CAD图纸。
然后，将这些图纸交给专业的模具制造厂家进行加工。
模具加工一般包括数控机床加工、线切割和电火花加工等步骤。
模具制作完成后，就可以进行键盘外壳和键帽的注塑。
注塑是一种常见的塑料成型工艺，它通过将熔化的塑料注入模具中，并加热冷却来制造零部件。
键盘外壳和键帽通常使用ABS或PBT塑料进行注塑，以保证产品的质量和耐用性。
接下来，需要进行键盘的组装。
组装过程包括安装电路板、开关和灯光等电子元器件，以及安装键帽和外壳等其他部件。
在组装过程中，工人们需要严格遵守操作规程，以确保产品的质量和性能。
完成组装后，键盘需要进行质量检测和调试。
质量检测包括外观检查、按键测试和电路测试等。
只有通过检测的产品才能出厂销售。
而调试则是为了确保键盘上的所有功能和设置正常运行，以满足用户的需求。
最后，键盘需要进行包装和出货。
一般来说，键盘会被装入特殊设计的盒子中，并附带说明书和保修卡等配件。
然后，这些成品将被打包装箱，并进行物流配送到销售渠道，最终送达给用户。
总之，键盘的生产工艺是一个涉及多个工序和技术的复杂过程。
从产品设计到最终出货，每一个步骤都需要精细的操作和严格的质量控制。
只有通过合理的工艺流程和高质量的材料，才能生产出符合用户需求的高性能键盘。
键盘生产工艺流程
键盘生产工艺流程键盘生产工艺流程键盘是电脑或其他设备中不可或缺的输入设备之一，生产键盘需要经过一系列的工艺流程。
以下是一个常见的键盘生产工艺流程。
第一步：设计与开发键盘的设计通常由工业设计师完成，他们需要根据市场需求和用户喜好来确定键盘的外观和功能。
设计完成后，会制作设计图纸并进行样机开发，以验证设计的可行性和用户体验。
第二步：材料选择和采购根据设计要求，确定键盘所需的材料，例如塑料、金属、橡胶等。
材料采购通常通过与供应商进行合作来完成，选择质量稳定且符合标准要求的材料。
第三步：键帽注塑键帽是键盘上最显眼的部分，它们通常由塑料注塑而成。
在该工艺中，工人将预先热熔的塑料注射到键帽模具中，并进行冷却和固化，最终得到成型的键帽。
第四步：印刷和贴纸印刷和贴纸是为了在键帽上加上字母、数字或其他标志，以便用户在使用键盘时能够准确输入。
这一步骤通常通过丝网印刷或贴纸贴附来完成。
第五步：键盘总成在键盘总成过程中，需要将键帽、电子线路板、开关等组件进行组装。
该过程涉及到焊接、连接和固定各部件，以确保键盘的结构稳定和可靠性。
第六步：功能测试与调试在组装完成后，需要对键盘进行功能测试和调试，以确保每个按键的正常工作和响应。
在测试中，工人会按下每个按键，检查是否有误码和按键失灵等问题。
第七步：包装与检验经过测试和调试后，合格的键盘会进行清洁和包装。
键盘通常包装在塑料薄膜袋或彩盒中，以保护键盘在运输过程中不受损坏。
在包装前，还需要进行最后的检查，确保键盘没有任何质量问题。
第八步：出厂和销售经过严格的质量控制和检验后，键盘会出厂并进行配送。
制造商通常会将键盘送至经销商或直接销售给零售商，或者通过在线平台进行销售。
以上是一个键盘生产的典型工艺流程，每个工序都需要经过严格的操作和质量控制，以确保最终产品的质量和性能。
随着科技的不断进步和消费者对键盘设计的要求不断提高，键盘生产工艺也在不断地演变和改进。
笔记本电脑键盘生产工艺
f注意事項 卡勾 R腳 板灣 floating 第三隻腳的深度 耳朵與Mylar是否有干涉； 如有加銅柱一定要避開membrane的圓孔
KB Structure introduce
• Bracket LT
1. 铝材备料周期： 3 Months 从铝锭延展成support厂商所需要厚度的铝箔需要2M的时间 在1200度的熔炉（熔炉加热到1200度需要1W的时间）中熔融后再成型加工。
Function
提供主要结构与支撑 (provide main structure and support ) 软体印刷线路板，产生讯号与主机连接 1.提供弹力使keycaps 自动上升 2.与membrane 接触产生作动讯号 3.提供 feeling 4.配合keycap,使接触membrane后产生作用 支撑、配合keycap 提供keycaps 上下运动之刚性及拘束 1.在上面印刷字体以供区别 2.主要之外观面, 与手指接触 Link bar:平衡较大key 之上下运动, 避免倾斜藉 由受压后电阻变化, Point stick:产生讯号, 使鼠标移动 Hot key, 保护, 绝缘, 防止装入主机后晃动
Printing/Coating
Keycap printing process and some model need to add coating.
UV Dried
Trouble Shooting
The printing or coating dried by UV machine.
NG
Visual Check
上下层材片(0.075mm) 烘条件：160±5℃，60min 隔片层(0.05mm) 烘条件：150±5℃，60min
制版（ 8个，6H) 裁切（ 2300/H) 预缩（ 1.5H)
替代传统笔记本键盘的材料及工艺的生产技术
本技术涉及笔记本键盘生产技术领域，且公开了一种替代传统笔记本键盘的材料及工艺，包括以下步骤：对MYLAR原材料进行染色，接下来将模具进行冲压打孔，保证键盘的形状能够根据尺寸被很好的复刻上去，将MYLAR原材料放置在模具的内部，进行热压后将其拿出切割打磨即可。
该替代传统笔记本键盘的材料及工艺，塑料色粉能够根据需要来进行键盘的个性定制，增加了产品的适应范围，而且这样的加工方式也降低了笔记本键盘的有害性，对环境的污染较小，便于大范围的推广，本产品在使用了MYLAR原材料作为基料之后，首先此材质具有良好的尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能的优点。
技术要求1.一种替代传统笔记本键盘的材料及工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)将多种不同的颜色的塑料色粉分别放置在球磨机中研磨，保持转速在120r/min，研磨30分钟后，在加工完成的塑料色粉中添加上5％的聚氯乙烯树脂和2％的增塑剂即完成了单色色料的制作；2)事先将具有一定厚度的MYLAR原材料根据客户的制定需要，在其表面利用滚刷均匀的涂覆上特定颜色的色料，随后把印刷上颜色的MYLAR原材料放至可加热的压平机中，平整的放置于压平机辊轴内部，调节辊轴的转速为100r/min，来回对MYLAR原材料表面着色的部位进行热压，同时控制表面温度使其维持在160-180℃的范围中；3)同时对CCD自动扫描冲孔机的内部程序进行预设，其自带的PLC信号能够自动识别对材料进行加工，首先将上下两个部位的模具的四周进行定位孔的冲压，使模具外侧四周具有导柱孔，随后再根据需要设计特定的高精度异形热压五金模具，保证键盘的形状能够根据尺寸被很好的复刻上去，同时使模具上模下模的内部保持对称；4)对完成内部形状冲压的模具进行必要的打磨，保证边角的平整效果，然后把完成上色的MYLAR原材料固定放置于模具的下模部分，同时加热上模至75℃，接下来合并上上模，在导柱孔的内部安装上导位销，促使两个模具能够很好的合并，给模具顶端加压至1000kpa，再均匀地利用加热板加热整个模具，保持其温度在75-85℃之间，维持时间在10-20分钟即可；5)将完成形状压制的产品从模具中取出，放置其至数控铣床的控制台面上，同时对CNC数控铣床的内部数据进行预设，对产品表面进行一定的设计处理，将多余的键盘部分进行切割，保证产品的初步加工；6)将完成切割的产品利用CNC数控铣床，再次进行镜面边倒角的打磨工艺，促使其边角能够更加契合相同品牌的电脑；7)再次对完成折弯的产品表面及边侧进行打磨和抛光的处理；8)检验、拉丝、喷漆、成品检验。
键盘制造工艺
键盘制造工艺键盘是电脑和其他电子设备中不可或缺的输入设备。
它的制造工艺关系到键盘质量和使用体验。
在本文档中，我们将介绍键盘制造的一般流程和常见的工艺。
键盘制造的一般流程键盘的制造过程可以分为以下几个主要阶段：1.设计阶段：在键盘制造的开始阶段，设计团队将制定键盘的整体设计思路和功能需求。
设计团队需要考虑键盘的外观、按键布局、材料选择等因素。
2.原型制作：在设计阶段完成后，制造团队将制造键盘的原型。
原型可以用于测试键盘的功能和整体性能。
根据原型测试结果，设计团队可能会进行一些调整和改进。
3.生产工艺准备：一旦原型经过验证并确定无误，制造团队将准备进行键盘的大规模生产。
该阶段包括确定所需的材料和工具，制定生产流程和工艺规范。
4.材料加工：键盘的主要材料通常包括外壳、按键、电路板等。
在材料加工阶段，各个零部件将根据设计要求进行切割、冲压、注塑等加工工艺。
5.组装：在材料加工完成后，键盘的零部件将被组装在一起。
这个过程包括安装按键、连接电路板、组装外壳等。
组装过程需要严格控制，以确保键盘的正确功能。
6.测试和质量控制：组装完成后，键盘将进行测试和质量控制。
测试可以检查键盘的按键是否灵敏、电路是否正常等。
质量控制将确保每个键盘都符合设计和性能要求。
任何不合格的键盘都将被修复或淘汰。
7.包装和出厂：经过测试和质量控制后，键盘将进行包装，并准备出厂。
包装可以保护键盘免受损坏和污染。
键盘将被包装成适合运输和存储的方式，并准备出货。
常见的键盘制造工艺在键盘制造过程中，有一些常见的工艺和技术被广泛应用。
以下是一些常见的键盘制造工艺：1.注塑成型：注塑成型是制造键盘外壳和按键的常见工艺。
通过将熔融材料注入模具中，然后冷却和硬化，可以得到具有特定形状和结构的键盘外壳和按键。
2.表面处理：为了提高键盘外观和耐用性，常使用表面处理工艺。
例如，通过喷涂、镀金、电镀等工艺可以使键盘外壳具有不同的颜色、质感和防刮耐磨能力。
3.电路板制造：键盘的电路板是实现键盘功能的关键部分。
键盘生产工艺流程
键盘生产工艺流程键盘生产工艺流程一般包括以下几个步骤：1. 塑胶制模：首先，根据键盘的设计要求，制定模具设计方案。
然后，将模具设计方案转化为实际的塑胶模具，通常采用注塑模具。
制作模具时，需要考虑键盘的形状、按键的尺寸以及按键的排列等因素。
2. 塑胶注塑：将已经制作好的塑胶模具放入注塑机中，加热并将塑料颗粒注入模具中。
注塑机会根据模具的形状和尺寸，将塑料熔化后喷射进入模具中，并通过压力使其充实和固化。
注塑过程通常需要控制温度、时间、压力等参数，确保注塑成型的键盘具有一定的质量和性能。
3. 按键打印：将已经注塑成型的键盘放入印刷机中进行按键字母或符号的打印。
这一步骤通常采用丝网印刷技术，即将带有字母或符号的丝网板覆盖在键盘的表面，通过刮刀推动油墨通过丝网板上的空隙，印刷到键盘表面上的按键上。
4. 装配：将已经打印好的键盘按键与其他配件进行组装。
这些配件包括通信电路板、底盖、电线等。
装配过程需要确保键盘的每个按键都能够正常工作，并且能够与电路板等其他部件相连接。
5. 质量检验：对已经装配好的键盘进行质量检验。
检验包括外观检查、按键性能检测、连接可靠性测试等。
只有通过质量检验的键盘才能够继续下一步的包装和出厂。
6. 包装：将已经通过质量检验的键盘进行包装。
通常采用塑料袋、泡沫板和纸箱等材料进行包装，以保护键盘在运输中不受损坏。
同时，在包装上会标注键盘的型号、规格、数量等信息，方便使用者购买和使用。
以上就是键盘生产工艺的一般流程。
当然，不同厂家和不同类型的键盘可能会有一些异同。
但总体来说，这些步骤基本上涵盖了键盘生产的主要过程。
计算机键盘是如何制造的？
计算机键盘是如何制造的？计算机键盘是如何制造的？答案在于它的制造过程精心设计，以形成快速、灵敏且精确的反馈设备。
1. 硬件部件：计算机键盘的主要部件一般分为扩展块、PCB、橡胶件、接口、控制器，还有隐藏在其中的电子元件。
（1）扩展块：扩展块由网架、模拟卡和机械卡及不同的联系件例如搭板组成，这是键盘电路连接和联接的中心；（2）PCB： PCB是安装电子器件的载体，他具有短时变容量、抗温变形、吸湿性能差等特点，它们是计算机键盘控制单元构成的主要部件；（3）橡胶件：橡胶件在网架和搭板上形成一定的底座和立柱，通过不同结构的网架交换按电的路径，避免按键叠加和创建拖延功能；（4）接口：接口是将PCB与计算机主板连接的接口，通常是PS/2口或USB口；（5）控制器：控制器负责解析按键的排列和扫描，通过采集按键信号，避免按键按下重叠的现象。
2. 组装：键盘组装分为两个主要部分：机械传动和电力电子。
（1）机械传动：机械传动部分，通常从PCB电路板入手，然后把PCB和各个按键组装起来，使用钢丝球或磁铁把按键和中心键稳固或平衡起来，而且要固定好每一个按键。
（2）电力电子：一旦按键组装完成，接着就是电力电子组装。
先把PCB电路板安装到网架上，然后接上内电源、接口、按键、连接电缆等，完成以上步骤以验证正确放置和静电放电。
3. 测试：在组装完成后，需要经过严格测试以确保键盘表现出色，主要测试内容包括声音、力度、保护性、隔按、绝缘等。
（1）声音测试：声音测试主要检测键盘按键的声音是否干净、按压平衡和合适；（2）力度测试：力度测试主要检测按键行程、压力等，确保其按压体验稳定可靠；（3）抗护性测试：抗护性测试主要检测键盘长期使用是否不会损耗或破损；（4）隔按测试：检测每一个按钮，看看是否有多按的情况，防止按键回馈延迟等；（5）绝缘测试：最终，绝缘测试主要检查PCB电路是否有中断、漏电等缺陷。
通过以上的详细细致的设计和制造，使计算机键盘能够为用户提供快速和准确的输入反应，整个过程都体现了厂家精良的工艺和技术。
KBD生产工艺
KBD生产工艺KBD（Keyboard）是指键盘的缩写，是计算机输入设备中的一种，用于输入文字、数学符号、命令和特殊功能等信息。
KBD生产工艺是指制造和组装键盘的过程和方法。
本文将介绍KBD生产工艺的主要步骤和关键技术。
首先，KBD生产工艺的第一步是设计和制造键帽。
键帽是键盘上印有各种字符和符号的部件。
通常，键帽由塑料材料制成。
设计人员使用CAD软件设计键帽的形状和尺寸。
然后，通过注塑成型技术将设计好的键帽制造出来。
其次，KBD生产工艺的第二步是制造和组装键盘电路板。
键盘电路板是键盘的核心部件，负责传输按键的信号到计算机。
首先，制造人员使用印刷电路板制造技术制造出键盘电路板。
然后，将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）焊接到电路板上。
最后，通过布线和连接技术将键盘电路板与键盘的其他部件（如开关、灯光等）连接起来。
然后，KBD生产工艺的第三步是制造和组装键盘轴。
键盘轴是键盘上按下时产生按键触感和信号的元件。
键盘轴通常由金属材料制成。
首先，制造人员使用数控机床加工出键盘轴的形状和尺寸。
然后，将弹簧、导轨等组件安装到键盘轴上，形成完整的键盘轴。
最后，KBD生产工艺的最后一步是组装和测试键盘。
在这一步中，制造人员将键帽、键盘电路板和键盘轴组装在一起，并将键盘外壳和其他附件装配到键盘上。
装配完成后，对键盘进行功能测试，确保键盘的按键是否正常工作。
如果发现任何问题，制造人员会进行修复和调试。
总的来说，KBD生产工艺涉及到键帽的设计与制造、键盘电路板的制造与组装、键盘轴的制造和组装、键盘的组装和测试等多个环节。
通过合理的工艺流程和关键技术，制造出高质量、可靠性强的键盘产品。
随着科技的进步和需求的不断变化，KBD生产工艺也在不断创新和改进，以满足不同用户的需求。
电脑的键盘是如何制造的？
电脑的键盘是如何制造的？电脑键盘是计算机输入设备的重要组成部分，其设计及制作过程极其复杂，目前已成为技术工艺的精密制作。
那么，电脑键盘到底是怎样制作出来的呢？本文将将探究其典型的制作程序，以下为相关介绍：1、选材及键帽制作：键盘整体组装所需材料有全零件组合、键帽及胶料等，后两者都用于安装键帽。
其中，键帽主要由ABS塑料制成，经过压铸、成形及镜面抛光等工艺过程制成；胶料多用上钩磁铁粘接，具有良好的粘合力，进一步保证键盘的可靠性。
2、键盘芯片设计与安装：键盘芯片芯片作为硬件重要组件，主要负责检测键盘按键状态、实现控制信号处理，禁止按键组合秒射，以及将按键状态传输至计算机。
其制作过程主要为芯片设计、安装、调试及测试，具体包括芯片原理图绘制、芯片布板（PCB）模块进行安装、软件调试及硬件测试等。
3、按钮安装和板体组装：接着，安装全零件组件，并将按键和板体组装起来，板体组装分为底板组装和立柱组装。
其中，按键安装需要将按键和反键片仔细连接，然后将键帽安装上去；而板体组装需要将各板片和散件牢固地组装起来，并将底板和立柱经过热压绑定，以保证整个组装过程的可靠性。
4、机壳组装以及检测：机壳的组装是电脑键盘的最后一步，机壳可以使整个组件的结构更加紧凑，并对散热有一定的帮助。
在机壳组装完成后，键盘会经历一系列的检测，测试其遥控器参数、接线电阻及按键功能正常等情况。
根据实际测试结果，总结出最佳护理方案，例如绝缘，芯片散热等。
5、包装成品：经过上述多个工序之后，电脑键盘便完成了诸多内部检测，包装阶段一般采用抽真空包装，以保证外观无破损，并在包装中添加一定的材质，以更好的保证其品质。
由此，电脑键盘的制作不仅涉及材料的选择，更多的是在芯片设计、安装按键及板体组装以及机壳组装、检测和最终的包装等方面的精密处理。
经过多步细致的工艺，才保证电脑键盘的质量及使用寿命。
键盘是如何制造的？
键盘是如何制造的？
“键盘是如何制造的？”是众多人关心的话题之一。
答案是如此复杂，
因为涉及到不同材质，并包含大量细节步骤，一般而言，键盘的制作
包含以下3-5 项步骤：
1. 材料准备：准备键盘主体所使用的料子，包括背板材质、KEYCAP
材质以及表面材质，3种材质的选择是制作键盘的重头戏，可以决定键
盘的结实度、机械感和抗腐蚀性；
2. 驱动焊接：经过材料准备，制作者便可以对内部的驱动机械和电子
部件进行焊接，如矩阵板焊接，助力板焊接，这一步有利于构建一个
良好的信号传输系统；
3. 电源线焊接：在已经完成驱动机械和电子部件之后，就需要焊接键
盘的电源线，以便于将键盘供电，这一步需要熟悉焊接技术，确保线
路的良好焊接和自动调节功能；
4. KEYCAP 固定：完成了驱动和电源线的焊接，这批键盘也即时可用，接下来要做的就是固定KEYCAP，主要分为热树脂和注塑两种方式，
热树脂将键帽热压固定，而注塑将键帽注塑固定，这些都将确保键帽
和背板的紧密联系，使得键盘结构更加坚固；
5. 拉线：最后一步就是键盘的拉线，通过按键拉线，使得每个按键都
可以正确的从按键释放到键盘的其它按键，得以正确的连接，从而使整块键盘可以正常操作，实现了整块键盘的建模。
以上整个过程囊括了不少复杂技术，并且高强度的抗激振要求，以及对细节的要求很高，如材料的选择，焊接技术的要求，拉线技术的要求等等，经过以上过程，可以得到坚固耐用的数码键盘，使之能日夜受用，陪伴众多用户度过痛苦伤心、惊喜成功的日子。
键盘制作工艺
键盘制作工艺
键盘制作工艺主要包括以下几个方面：
1. 键帽制作：键帽是键盘上用于输入信息的部件。
常见的键帽材质有ABS塑料、金属（如铝、铜等）和硅胶等。
其中，ABS塑料是一种广泛应用的键帽材质，因为它成本较低、制作工艺相对成熟。
金属键帽通常用于高档键盘，具有良好的触感和耐用性。
硅胶键帽则具有高度的耐磨性和耐用性，适合长时间使用。
2. 键位布局：根据键盘模板的尺寸，使用钳子将犀牛角或其他材料剪成合适的形状。
然后将犀牛角键帽与电子键盘的键位对齐，并使用胶水将它们粘合在一起。
确保胶水均匀涂抹，使键帽与键位紧密结合。
3. 线路连接：使用焊锡和焊锡丝将电子键盘的线路重新焊接到键帽上。
确保焊接牢固，并测试每个键位是否正常工作。
4. 表面处理：等待胶水干燥后，使用细砂纸将键帽的边缘修整，使其光滑一致。
这样可以提高制作键盘的整体美
观度。
5. 涂漆：在键帽上涂上自己喜欢的颜色，可以选择花哨的图案或简洁的设计，使键盘独特而个性化。
6. 组装：将制作好的键帽安装到键盘主体上，注意保持键帽与键盘主体的连接稳定。
7. 测试与调试：对组装好的键盘进行功能测试和性能调试，确保键盘能够正常工作。
8. 包装：对键盘进行包装，准备发往市场或销售给消费者。
不同的键盘制作工艺可能会有所差异，但总体上包括以上这些步骤。
随着科技的发展，键盘制作工艺也在不断改进和优化，以满足市场需求和消费者需求。
笔电键盘部件及生产流程介绍
9
5. 高度控制設計說明
整體高度的控制,在於內剪滑軸何時被背板滑槽所擋住.(見下圖擋點位置) 設計首先,我們將結構從總高A,下降0.3mm. (此處的總高A是指規格高度的中間值,例如5.0+/-0.3mm規格,則A為5.0mm. 而規格如果是5.0+0.2/-0.3mm,則A值應該為4.95mm才是.) 然後在下降了0.3mm高度狀態下模擬剪刀作動到最高點. 在完成模擬後,我們可以量測到一個從背板固定側到剪刀滑動軸邊的距離值L. 此L值即為控制高度的跨距值.(該尺寸一般給予± 0.03mm公差) ※下降0.3mm是依據Keycap/Scissor/Bracket間隙,以及預壓需求得來.
12
8. 剪刀(Scissor)概述
剪刀的結構是由內/外兩種剪刀所構成. 而內/外剪的組立是利用其支點的孔軸組裝而不脫落,組立後呈剪刀狀,故稱之為剪刀. 下面我們有一些結構名稱及剪刀類型說明. (1) 內/外剪刀重要結構名稱.
13
(2) 對稱及非對稱剪刀. 內剪固定軸與支點距離為A,而滑動軸與支點距離為A’. 外剪固定軸與支點距離為B,而滑動軸與支點距離為B’. 見左下圖, A=A’,且B=B’時,此即為對稱式剪刀結構. 見右下圖, A≠A’,或B≠B’時,此即為非對稱式剪刀結構.
3
1. Keyboard Module概述
4
2. 單鍵結構及其零件名稱介紹
5
3. Key Layout / Language / Matrix關係說明
3-1. Key Layout Key Module的字鍵排列計有4種,代號分別為US/UK/BR/JP,排列如下圖所示. (1) US Layout (2) UK Layout
25
12. 零件間組配重要尺寸介紹
电脑键盘印刷工艺介绍
电脑键盘印刷工艺介绍随着电脑的不断普及，键盘已成为我们接触次数最多和最常用的输入设备。
键盘结构经历了机械式、塑料薄膜式、电容式、导电橡胶式的发展历程，而键盘上字符的印刷方式也有了很大的进步。
1、传统键盘印刷技术（1）激光印刷所谓激光印刷就是使用激光刻字技术在键帽上灼烧出黑色的凹槽而已。
因为其刻下的痕迹是线性的，所以常见的激光印刷键盘上的箭头等都是空心的。
长期以来，人们一直误认为使用激光印刷的键盘是大厂和高档的标志。
事实上，激光印刷是大厂的标志不假，因为激光印刷机价格不菲，一台西门子全自动键盘印刷机的价格高达近百万美元，这不是普通小厂所能承受的。
但要说激光印刷是高档键盘的标志则是大错特错，实际上恰恰相反，在键盘大厂的生产线上，使用激光印刷的键盘乃是最低档的键盘。
大厂之所以选择激光印刷，主要是看中了它的成本低廉，尽管其生产线价格高昂，但其日产量是其它印刷方式的十倍以上，而且由于是烧刻的字迹，所以不需要任何其他措施就能有很清晰牢固的字迹。
激光印刷法在主流键盘上的使用除了成本的因素之外，还有另一个重要的原因就是环保因素。
对于现代企业来说，环保已经成为不可小视的问题，就算是企业的经营者不考虑公众效益等问题，政府征收的环保费用也会成为他们所不能忽略的问题。
与油墨印刷相比，激光印刷对环境的污染要小得多。
激光印刷过程中的污染只有在蚀刻过程中烧灼的极微量的塑料，除了空气中淡淡的塑科燃烧味之外几乎不再有什么有害的生成物了。
但激光印刷也有以下几个致命的缺陷，这也决定了它不能用于高档键盘的生产。
首先，由于激光印刷属于蚀刻，所以只能印出单一的黑色字体，这样在高档键盘上常有的多色套印设计就无法做到；其次，高档键盘出于对外观设计和耐用性的需要，大多使用了非白色系的颜色设计，并在键帽材科中添加了耐磨性的填科，但由于激光印刷的自身特性，使得它在非白色系和添加了其它填科的键盘上不能蚀刻出理想的清晰字迹；最后，激光印刷机的结构设计和编程方式使得它最好用来制造标准键位设计的键盘，人体工学等非标准结构的产品很难在普通的激光印刷机上印刷出来。
笔记本电脑键盘及其制作方法与笔记本电脑与设计方案
1.一种笔记本电脑键盘，其特征在于，包括：键芯(1)、安装于所述键芯上的键盘框(2)以及 设于所述键盘框(2)上且与所述键盘框(2)连成一体并覆盖所述键芯(1)的保护罩(3)。
2.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘，其特性在于，所述键芯(1)包括间隔排列的多个按键 (11)，所述键盘框(2)包括分别匹配所述多个按键(11)设置的多个通孔(21)，所述保护罩(3)包 括分别匹配所述多个按键(11)设置的容置槽(31)，每一个按键(11)均穿越其对应的通孔(21)并 容置于其对应的容置槽(31)内。
剪刀脚、设于所述剪刀脚上的键帽、以及设于多个键帽与导电膜之间的多个硅胶圈，进行输
入操作时，按压键帽使得对应的硅胶圈按压导电膜而产生信号，剪刀脚用于保持按压帽时机 构运动的平衡性。
具体地，所述保护罩3与所述键盘框2通过模内成型(Insert Molding)工艺连成一体。
需要说明的是，所述保护罩3与所述键盘框2连成一体的具体操作包括：先成型所述键盘框， 再将所述键盘框3放置于保护罩的模具中，接触向所述保护罩的模具中注入保护罩材料，形 成与所述键盘框3连成一体的保护罩2。
3.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘，其特征在于，所述保护罩(3)与所述键盘框(2)通过模
内成型工艺连成一体。
4.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘，其特征在于，所述键盘框(2)的材料为金属或塑料。
5.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘，其特征在于，所述保护罩(3)的材料为硅胶。
6.一种笔记本电脑键盘的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
优选地，所述键盘框2的材料为金属或塑料，所述保护罩3的材料为硅胶。
通过将现有的硅胶材料的保护罩3与金属/塑料材质的键盘框2连成一体，再将连有保护罩3的 键盘框2安装到键芯1上，相比于现有技术，保护罩3无法与所述键盘框2分离，而键盘框2又 是固定安装于笔记本电脑中的，因此保护罩3也无法从键芯1脱离，密封性明显提升，防水防 尘效果大大改善，且由于保护罩3的存在，键芯1中的按键11也无法被轻易拆下，能够有效避 免按键11被婴幼儿误食，消除现有笔记本电脑键盘的安全隐患。
键盘印刷工艺
键盘印刷工艺
键盘印刷工艺流程：①丝网制版：根据键帽设计制作丝印网版。
②键帽前处理：清洗、除静电，确保表面洁净。
③定位印刷：键帽固定于印刷台，丝网与键帽精准对位。
④刮墨印刷：刮刀施加压力，推动油墨透过网版图文部分。
⑤烘干固化：红外、热风或UV光源照射，使油墨快速干燥。
⑥品质检查：检测印刷位置、颜色、附着力是否合格。
⑦字符覆膜：可选工序，键帽表面喷透明涂料，保护印刷图文。
⑧后处理：清洁、包装，入库待组装。
⑨设备维护：定期清洗丝网、刮刀，保养印刷设备。
电脑键盘的制作方法
电脑键盘的制作方法电脑键盘是我们日常工作和生活中必不可少的一种输入设备，它可以帮助我们快速、准确地输入文字。
如何制作一台电脑键盘呢？以下是一种常见的电脑键盘的制作方法。
首先，我们需要准备所需的材料和工具。
材料方面，我们需要购买键盘壳、键帽、电路板、导线、焊锡等。
工具方面，我们需要准备焊接工具、螺丝刀、切割工具等。
第二步，我们需要将键盘壳组装起来。
首先，使用螺丝刀将键盘壳上的螺丝拧开，将键盘壳打开。
然后，根据键盘壳的形状，将电路板固定在键盘壳上。
使用螺丝刀将电路板和键盘壳连接起来。
第三步，我们需要将键帽安装在电路板上。
将键帽一个个地插入电路板上的相应位置。
确保每个键帽都正确地插入，并能够顺利地弹起。
第四步，我们需要将导线连接到电路板上。
首先，使用切割工具将导线切割成合适的长度。
然后，使用焊锡将导线焊接在电路板上的相应位置。
确保焊接牢固，不会松动。
第五步，我们需要检查键盘是否正常工作。
将键盘连接到电脑上，开启电脑。
试着按下每个键盘键，检查是否能够正常输入字符。
如果有任何键盘键无法正常工作，我们需要重新检查键帽、导线等是否安装正确。
最后，我们需要将键盘的外壳重新装上。
使用螺丝刀将键盘壳的螺丝拧紧，确保键盘外壳牢固地固定在一起。
然后，我们可以将电脑键盘连接到电脑上，开始使用了。
通过以上的步骤，我们可以制作出一台自己的电脑键盘。
然而，由于电脑键盘的复杂性和精细度要求较高，制作过程并不简单，需要有一定的电子技术和焊接技能。
同时，自制的电脑键盘可能无法与市面上的品牌键盘相比，包括使用体验、品质等方面可能有一定的差距。
总之，电脑键盘的制作需要一定的知识和技能，对于普通用户来说并不容易实现。
建议大家购买市面上的品牌键盘，以保证使用的稳定性和质量。
当然，对于喜欢动手制作的人来说，制作一台自己的电脑键盘也是一项有意义的尝试。
在制作电脑键盘的过程中，还有其他一些细节需要注意。
首先，要选择合适的键盘壳。
键盘壳的质量和设计直接影响着使用的舒适度和耐用性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
f注意事項 卡勾 R腳 板灣 floating 第三隻腳的深度 耳朵與Mylar是否有干涉； 如有加銅柱一定要避開membrane的圓孔
KB Structure introduce
• Bracket LT
1. 铝材备料周期： 3 Months 从铝锭延展成support厂商所需要厚度的铝箔需要2M的时间 在1200度的熔炉（熔炉加热到1200度需要1W的时间）中熔融后再成型加工。
• MEM Manufacturing process
Printing 银线
（ FA-353，印刷厚度6～8μ ）
IR 烘干
（ IR，三段，140℃，8～13米/分）
Printing carbon
（ FC-415，印刷厚度4～6μ ）
烘干（ 140℃，30min） Printing 跳线UV1
（ IN-15M，32～38μ）
Printing/Coating
Keycap printing process and some model need to add coating.
UV Dried
Trouble Shooting
The printing or coating dried by UV machine.
NG
Visual Check
超音波焊接、对折 绝缘测试 热压对折
Shipping
外观检验
电测
KB Structure introduce
• Bracket
原材：铝材 ,厚度通常为0.4mm; 0.5mm; 0.6mm ( Normal 机种现使用 ) 不锈钢,厚度通常为0.3mm;0.4mm ( Apple机种现使用 ) 冲压方式： 机械手臂。省人力（2人操作），产能稳定，产能低. 工程模。人工成本高，产能7~8K/D 连续模。仅需1人操作，产能14K/D
..Materials: main five parts ..NT KB
★ Lead time of KB Manufactory ..Materials: main five parts
..NT KB
★ Paint Introduce ★ IMR Introduce
★ Backlight Introduce
2. 铝材运输时间：6~7D的海运
3. 铝材受检&清关时间：5~6D
KB Structure introduce
• Bracket Manufacturing process
鐵板
单冲工程模——操作员会疲劳 最大产能相同 机械手臂——采用送热方式，2sec.冲 压一次，一个操作员可控制一个机种， 节省人力。
Function
提供主要结构与支撑 (provide main structure and support ) 软体印刷线路板，产生讯号与主机连接 1.提供弹力使keycaps 自动上升 2.与membrane 接触产生作动讯号 3.提供 feeling 4.配合keycap,使接触membrane后产生作用 支撑、配合keycap 提供keycaps 上下运动之刚性及拘束 1.在上面印刷字体以供区别 2.主要之外观面, 与手指接触 Link bar:平衡较大key 之上下运动, 避免倾斜藉 由受压后电阻变化, Point stick:产生讯号, 使鼠标移动 Hot key, 保护, 绝缘, 防止装入主机后晃动
• Membrane
Membrane 又稱印刷電路軟板 , 一般NB為32 pin, desk top keyboard 為8*18 pin, 共有三層, 中間層阻隔開上下層因接觸產生的作動 再由按KEY壓擠RUBER作 動柱讓MEMBRANE上下兩層接觸 產生信號 (線路以銀漿用絲網印)
f注意事項 印刷斷線 出PIN 處是否有線路劃傷 與鐵板接觸的反折處可加軟墊片避免折死照成斷線 可在出pin處與CONNECTOR接頭處加碳粉較耐磨 注意絕緣組抗與系統端的搭配 與銀遊離問題
OK
To check whether there`s any printing defect with film.
Heat Bonding
Keyboard Production Process Introduction
5-3. Heat Bonding Flow Chart:
To bonding the membrane and PCBA or FPC.
KB Structure introduce
• Assembly Chart
KB Structure introduce
• Analyses Chart
KB Structure introduce
• Description
Parts
Bracket Membrane Rubber
Material
卡钩
f注意事項 縮水 毛邊 卡溝拉白 咬花粗細 划傷 強硬度 色差 印刷
滑槽
KB Structure introduce
• Scissors
Scissors 通稱剪刀腳,是平衡鍵帽穩定上下作動的組件,下卡鐵板,上勾鍵帽 射出成型材料 * POM resin 射出成型條件 * 機台噸數的選擇 * 溫度與時間的控制 * 模溫的控制
Material
Key Module Assemble
OK
5 Parts: Bracket, Membrane, Rubber
Scissors, Keycap
Trouble Shooting
NG
Feeling Test
OK
To check whether there`s keycap drop off/bad feeling etc.
=
f注意事項 高度 壽命 反彈克數 作動克數 做動曲線 材質 黏貼技術 偏心 排氣
KB Structure introduce
• Rubber Materials 1. 硅胶
硅胶从30度到80度分为不同等级， 目前我们使用的是40度的硅胶，型号为TS-5141U,寿命可达10M次
2. PET
KB Structure introduce
KB Structure introduce
• Membrane
Membrane LT： 7~10 Days Membrane 原材：PET . 厚度->0.075; 0.05; 0.125 面积-> 600*620； 400*480 Membrane 生产工艺： 对折式 （我们采用此种模式） 搭桥式 对生产环境要求空气净化等级：10万级
Membrane 制程： 制造前长达90分钟的预缩 历经8次printing ，每次printing后均需不同条件的干燥 均决定了membrane为5大parts中制程最长的一个part
KB Structure introduce
• MEM Manufacturing process
Layout 布线 (48H) 排版（ 单/双模，24H) 出片（ 8张，6H) 前制程
Heat Bonding Trouble Shooting
NG
Visual Check
Check whether the bonding point meet to the request.
Scissors Keycaps Other
KB Structure introduce
• Keycap
射出成型材料 * PC resin 一般用於外殻 表面較不漂亮 * ABS resin & ABS透明料 一般常用 透明料不良率較高 * PC + ABS resin 射出成型條件 * 機台噸數的選擇 * 溫度與時間的控制 * 模溫的控制 約有1倍鍵；function鍵；1.25 ；1.75；3.5；CURSOR；DUMMY等鍵… 視設計而定盡可能共用現有,可降低單價,一般模穴數依照出貨需求量而定. (24,36,48,共模)
• Rubber Manufacturing process
硅胶 PET
密炼 裁切 成型 （ 热压， 射出 two method ) 冲rubber dome
裁切 print PET paint
冲外形和 key 孔
冲机构孔 rubber mylar
粘贴
成品
KB Structure introduce
IR烘干 90℃，100℃，110℃
冲中层 加工贴片1 （背胶4块）
KB Structure introduce
• MEM Manufacturing process
加工贴片2 （加强片） 加工贴片3 （对折保护片） 清洗、组配 半成品成型 冲外+不 机构孔 冲共同 机构孔
规格 DC200V/100MΩ
UV烘干 700～800mj/cm2
Printing 跳线UV2
（ IN-15M，印刷厚度16±2μ）
KB Structure introduce
• MEM Manufacturing process
Printing 银跳线
（FA-353，印刷厚度4～6μ）
IR烘干
（三 段，140℃，8～13米/分，30min）
(Refer to 5-1)
OQC Inspect
(Refer to 5-5)
Final Assembly (Refer to 5-4)
Heat Bonding
(Refer to 5-3)
Keyboard Production Process Introduction
5-1. Key Module Flow Chart:
冲压
连续模——5个工站同时进行，工作时 间以及成本是工程模的一倍，架调模要 半天的时间。
冲孔 冲压卡钩
成型
铆铁板和BOSS
用介质的杂质把铝片中的杂质和油污洗净 超音波冲洗