PCB拼板规范标准

单击菜单栏中的File，再在下拉菜单中单击New，将出现如图2所示New Design Database对话框。

双击Documents图标，进入Documents内，然后单击菜单栏中的File，再单击New将出现如图4所示New Document对话框。

单击选中PCB Document图标，再单击OK，即在Documents下建立了PCB Document文件。双击PCB Docume nt图标即进入电路板设计环境，如图5 所示。

2.调整布线板层的设计规则：

由于我们现在是制作单层板，而设计规则中没有单层板选项，要作如下修改：单击菜单栏中Design，在下拉菜单中单击Rules，出现Design Rules对话框如图6所示。

在这里主要是对铜膜走线使用的布线板层进行设置。图6对话框共有6个选项卡，每个选项卡左上方为设计规则类型列表。关于铜膜走线使用的布线板层设置隶属于Routing选项卡中的Routing Layer设计规则，故单击选中Routing Layer，然后单击右下角Properties按钮，将看到该设计规则所对应的Routing Layer Rule 属性对话框如图7所示。

图7右边Rule Attributes选项区域的顶层走线以水平(Horizontal)方向为主，单击下拉箭头，在列表框中选Not Used，要求顶层不走线；然后再下拉右侧滚动条到底，将底层(Bottom Layer) 走线选为Any，设置底层为任意方向走线，如图8所示。

这就是单面板的布线板层设计规则。然后单击OK，回到Design Rules对话框窗口。最后单击Close关闭Design Rules对话框窗口。

3.加载元件外形库：

在创建电路板的内容之前，必需先把使用到的元件外形库都加载到内存中才行。图5 中，单击左面设计管理面板Browse PCB选项，单击Browse栏下拉箭头，在列表中选Libraries，如图9所示。

单击下方Add/Remove按钮，打开如图10所示的PCB Libraries对话框。按照以下路径C:\Program File\ DesignExplorer99SE\Library\PCB\搜寻到Generic Footprint 文件夹，如图11所示。

然后选中Advpcb文件，单击下方Add按钮，可以看到在Selected Files栏中加载了C:\Program F...\Ad vpcb.ddb\PCB Footprints.lib文件。然后选定该文件使其反白显示，单击下方Add按钮，再单击OK按钮，PC B Footprint 文件被加载到Browse栏中。下方Components栏中列出各种元件，如图12所示。它的内容已经包括了电阻、电容、二极管、晶体管、DIP包装和其它常用的元件外形。

4.放置设计对象：

回到图5电路板设计环境，单击Documents切换到Documents下，再单击菜单栏File\New，出现如图4所示New Document对话框。单击Shematic Document图标，再单击OK，在Documents下建立了Sheetl.Sch文件，将文件名改为：单管放大电路.Sch，双击“单管放大电路.Sch”图标，即进入画电路原理图环境。按照Protel 99画电路原理图的要求画好单管放大电路如图13所示。

双击电路图中任一元件都会弹出元件属性对话框如图14所示。

参照表1将每个元件的属性填好，按OK确定。

完成后的单管放大电路如图15所示。

单击菜单栏Design，在下拉菜单中选Update PCB...，出现Update Design对话框，如图16所示。

使用默认值，直接按下面的Execute按钮启动设计同步操作。这时已经将电路图中的所有元件都自动加载到PCB图纸上去了。切换到PCB1.PCB窗口，这时可能看不到元件，作如下处理：单击工具栏中的缩小图标，直到看到元件所在的区域止(红色区域)，然后将鼠标移至元件所在处，按键盘上的Page Up键，直到看清元件止。这时将看到元件处有红色斜线方框，单击方框边线，边线上出现8个小方块时，单击“Delete”键消去红色斜线方框。这时如在BottomLayer层，看到的是元件管脚，切换到TopOverlay层可看到每个元件。

因铜膜在BottomLayer层，所以应在该层画连线。切换到BottomLayer层，用鼠标左键按住任一元件，该元件被激活，鼠标呈大十字，拖曳该元件移动鼠标经过其它每个元件时，可使它们显示元件及管脚。然后将元件拖曳到适当位置排列好，在元件激活状态下，按键盘空格键可调整元件横放或竖放，完成后如图17所示。

5.绘制铜膜走线：

(1).放置导孔：

在PCB1.PCB窗口BottomLayer层，单击菜单栏View\Toolbars\Placoment Tools，调出对象放置工具按钮框，单击上行第4个按钮，鼠标即呈八角空心符号(表示这是一个热点，提示我们如果现在单击鼠标就会形成有效的实体电气连接。)且带出一个导孔，将鼠标移至每个元件管脚中心呈现八角空心符号时单击左键即放好一个导孔，如需调整孔径大小，可按键盘上Tab键，弹出的对话框如图18所示。

其中Diameter为导孔直径；Hole Size为钻孔尺寸，这两项根据需要修改(参考值见表2)；下面两项Star t Layer(起始板层名称)和End Layer(终端板层名称)需单击右边下拉箭头都选成BottomLayer，然后按OK退出。

(2).连接元件：

单击对象放置工具按钮框上行第2个按钮，鼠标呈现大十字，将大十字中心移到元件管脚出现八角空心符号时，单击鼠标左键，然后按住鼠标移动，即可拉出一条蓝色的连线，至另一个元件的管脚也出现八角空心符号时，先双击鼠标左键再右击鼠标即绘制好一条铜膜走线。连线时中途需转弯，可在转弯处单击一下鼠标左键，然后继续走线；需改变铜膜走线的粗细，可在拉出蓝色连线后按键盘上的Tab键，即出现如图19所示的对话框，可在Line Width栏输入所需尺寸(注：本例连线直径为80mil，晶体管连线直径为50mil)，单击OK退出。