有机硅泡沫材料研究进展

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热使 之分 解释 放 出气体 而发 泡 ;也 可 以利 用各有 机 硅聚合 物组 分 之 问相互 发 生 化学 反 应 释放 出的气 体 而 发 泡.例 如 ,羟基封 端 聚硅 氧烷或 含 羟基 的烷烃 与 含 氢硅 油 通过 si— OH 与 si— H 反 应 ,生 成 Hz(此称 为 内发泡剂 ),并 同时与 乙烯 基封 端 的聚硅 氧烷 交 联 (图 1).此 外 ,还 可 以外 加 发泡 剂 来 进行 发 泡 反 应.外 发
2 有 机硅 泡 沫 材 料 的结 构 与性 能
不 同发泡 体系制 得 的有机 硅发 泡材 料 的性质 如表 l所 示.以硅橡 胶作 为基 体 、气相 白炭 黑为 填料加 入 成孑L剂 溶 析成 孔发泡 ,成 孔剂 用量 增加 能 够 明 显 降低 硅 橡 胶 泡 沫 材料 的密 度 ,硅 橡 胶 泡 沫 材 料 的压 缩 应 力一应 变 曲线 的平坦 区域 增 大.采 用 同 步 硫 化 技 术 制 备 的蜂 窝 结 构 平 面 复 合 硅 橡 胶 泡 沫 材 料 的 密 度 为 0.670 g/cm。,比同配方 的开 孔 硅 橡 胶 泡 沫 材 料 (密 度 为 0.450 g/cm。)略 高 ,但 比硅 橡 胶 基 体 (密 度 为 1.170 g/m。)低 ,且 压缩 应力 应变 性 能 与开 孔 硅 橡 胶接 近leo-eli.不 同 形貌 的成 孔 剂 决 定 了泡 孔‘结 构 形 貌 , 对 制 得 的密度 、压缩 性能 相近 的硅 橡胶 泡沫 材料 而言 ,球形 泡孔 成孔 剂使 用量 只需 市售 非球 形成 孑L剂 的一 半左 右n 柚 .如用 发泡 剂 H 化学 发泡 、中空玻 璃 微 珠作 为填 料 ,在 降低 泡 沫 材 料 密度 、增 大 泡 孔 孔径 方 面 ,比相 同质量 分数 1o 的气 相 白炭黑 的效 果更好 ,其 泡孔 的孔 径是 后者 的 2倍 多 ,且 热导 率 接 近于 后者 的 1/2.若 AC为发 泡剂 ,采用 辐射 交联 发 泡 ,则 泡沫 硅 橡 胶 的密 度 变 化不 大 ,但 其 孑L径 明显 减 小.相对 于 上述 化学 发泡 剂 ,采用 尿素作 为 发泡 剂 ,能 得到 孑L隙率最 大 、密度最 低 、弹性最 佳 的发 泡硅 橡胶 _】 船].
收 稿 日期 :2O16-03—03 基 金 项 目 :浙 江 省 国 际 科 技 合 作 专 项 (2013C24020). 通 信 作 者 :吴 连 斌 (1976~ ),男 ,副 研究 员 ,博 士 ,主要 从 事硅 树 脂 及 其 纳米 复 合 材 料 研 究 .E—mail:wulianbin@ hznu.edu.cn
中 图分 类号 :TQ328.9
文 献 标 志 码 :A
文 章 编 号 :1674~232X(2O16)03—0230—06
0 引 言
有 机硅 材料 的 主链 中含有 “硅 一 氧一硅 ”结构 ,侧链 含 有少 量有 机基 团 ,因而它 兼具 有机及 无机 材料 的 双重优 点 ,耐 高低 温 、耐辐 照 和耐候 (无 双键 ,不 易被 紫外 光和臭 氧分 解 )、憎水 、难燃 、生 理惰 性 、耐 油 、耐溶 剂等性 能 使其 在航 空航 天 、纺织轻 工 、电子 、建 筑交通 运 输 、医疗 等 领 域 发挥 重 要作 用 _1].为 了满 足 实 际需 求 ,以有 机硅 聚合 物为基 体 ,采用适 当 的工 艺和 发泡 体 系可 以制备 有 机硅 泡沫 材 料.有 机 硅泡 沫 材料 又称 为 聚硅氧 烷泡 沫材 料 ,结 构式 为 (RSiO¨ ) (R。SiO) (其 中 R 为 烷 烃或 芳 烃 ) ,作 为 一 种新 型 的 聚合 物 泡 沫体 系 ,既保持 了有 机硅 聚合 物 的优异 特性 ,如 耐高低 温 、绝 缘 和耐 候 性 能 ,又兼 具 泡沫 材 料 的低 密 度 、 优 良吸 音性 、抗震 性 等特点 ,通过 添加 补 强填料 和其 他 功能 填料 (如 阻燃填 料)还 能够 赋予其 他 功能特 性如 阻燃 防火 、疏水及 耐烧 蚀性 能等 ,有 望取 代 或部分 代替 碳基 高分 子发 泡材料 ,具 有广 阔 的应用前 景 .
第 15卷第 3期 2016年 O5月
杭 州师 范 大学 学报 (自然 科学版 )
Journal of Hangzhou Normal University(Natural Science Edition)
doi:10.3969/j.issn.1674—232X。201 6.03.002
Vo1.15 No.3 M ay 2016
232
杭 州师 范大 学学 报 (自然科 学版 )
2016年
独 特方 法 ,它兼具 物理 发泡 与化 学 发泡 的优 点.Liu等_】 采 用 发泡 剂 AC,通 过 电子 束辐 射 交 联 硅 发 泡 橡 胶 ,使交 联 与发泡 两个 步骤 分开 .Grande等口 采 用 Pierse—Rubinsztajn反 应 ,以双 氢封 端 的 聚二 甲基 硅 氧 烷 和烷 氧基 硅烷 (如 正硅酸 乙酯 )为原 料 ,在 催 化剂 B(C。F )。催 化 下 同 时完 成 交 联 和 发泡 .so等m 则 用 烯 丙基一PEG 液滴 混合 聚硅 氧烷 预 聚体 ,原位接 枝 制得低 密 度 闭孔 有机 硅 泡 沫弹 性 体.或者 将 有机 硅 聚 合 物 浇筑 在可 刻蚀 的孔 洞 3D模板 里 ,最后 将模 板去 除得 到 多 空洞 聚硅 氧烷 泡 沫 材 料口 .此外 ,也可 以 已有 的泡沫 型结 构 的材料模 板 为基 础 ,在 其 3D多孑L骨架 上包 裹有 机 硅材 料 .将 有机 硅 用 于聚 氨酯 的改性 是 改 善 聚 氨酯材 料和有 机 硅材 料性 能 、克 服单 一 高分 子材料 性 能缺 陷的一 条重要 途 径口 .
有 机 硅 泡 沫 材 料 研 究 进 展
张 茜 ,赵 丽 ,裴 勇兵 ,陈利 民 ,汤龙 程 ,吴连 斌 ,蒋剑 雄
(杭 州 师 范 大 学 有 机硅 化 学及 材 料技 术 教 育 部 重 点 实 验 室 ,浙 江 杭 州 311121)
摘 要 :有 机 硅 泡 沫材 料 具 有 密 度 低 、耐 高低 温 、耐 候 、抗 氧化 等优 异 性 能 ,是 一 种 新 型 聚 合 物 泡 沫 体 系 .文
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章 介 绍 了有 机 硅 泡 沫 材 料 及 其 复 合 材 料 的 主要 制 备 方 法 ,并 概 述 了有 机 硅 泡 沫 材 料 及 其 复 合 材 料 在 不 同制 备 方
法 时 的 结 构 和 性 能 差 异 .
关 键 词 :有 机 硅 泡 沫 ;制 备 方 法 ;结 构 与 性 能 ;有 机 硅 复 合 材 料
本 文概 述 了有机 硅泡 沫材 料 的研究 进展 和 现状 ,总结 _r有机 硅泡 沫材 料 的主要 制备 方法 ,阐述 了有 机 硅泡沫 材料 的结 构 、力学 等性 能及其 影 响 因素 ,并 对其 应用 前景 进行 了展望 .
1 有 机 硅 泡 沫材 料 的制 备 方 法
1.1 化 学法 化学 发泡 法是 指利 用化 学方法 产 生 出气体 使有 机硅 聚合 物基 体发 泡 :可 以在 聚合 物 中加 入 发泡剂 ,加
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