PCB UL安规讲义

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Build-Up
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Conductor Pattern
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Conductor Pattern
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Flame
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Flame
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Thermal Shock
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Recognized Component Mark ���零件(半成品)標示
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標示?
標示?
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標示?
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UL 796 測試方法
Sample Verification Typical sample pattern construction Build-Up Conductor pattern Micro-section Flame Conditioning Thermal Shock 10/56 Days Accelerated Aging Humidity/Temperature Cycling Humidity conditioning
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UL 796 測試方法
Conductor Adhesion Plating Adhesion Bond Strength Conductive Paste Adhesion ���Construction Integrity(完整性) DelaminationObservation ��� Electrical Continuity Silver Migration Crossover Dielectric Withstand Flammability HB ? V VTM ?
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UL(Underwriters Laboratories)
UL安全性的定義
防火 耐燃 機械 電器 耐熱
非UL
使用者 毒性物質 可靠度 電磁輻射 人體工學
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UL 796 ?
印刷電路板相關的UL standard
Printed Wiring Board -UL 796 ��� Flexible materials interconnect constructions -UL 796F ��� Polymeric materials-Short term property evaluations -UL 746A ��� Polymeric materials-Long term property evaluations -UL 746B ��� UL 796E ��� UL 94
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UL(Underwriters Laboratories)
非營利事業(Not for profit) 不從事土地、股票、房地產等投資事業,公司現金限制。 安全認證(Work for safety) 電器安全、化學藥品& 其他相關領域。 測試(Testing) 研發(Developing & Researching) 隨著科技的進步, 研究新的材料, 以實驗驗證, 發展修定標 準& 測試方法
���導體材料 銅箔基板(Copper Clad Laminates-CCL) 背膠銅箔(RCCF) 油墨 防焊 塞孔 絕緣 Undercoat 標示? LPI?
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材料
文字油墨是否認證? 大面積的白色/黑色油墨是否認證?
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材料
導體
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Typical sample pattern
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Typical sample pattern
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Typical sample pattern
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UL(Underwriters Laboratories)
重要觀念……
每種獨立零件(半成品)的測試都只侷限於某些變數, 成品的測試則著重於所有零件在一件成品中運作時 是否安全, 如果成品全由UL認可的零件組成, 無疑 可減低測試的複雜性, 有助於儉省認證費用& 處理 時間, 但卻不能自動成為UL認可成品, PCB認證時亦 同
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UL 796 ?
分類方式 材料(Material) 結構(Construction)
功能要求(Function Requirement)
標示(Mark)
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分類方式 認證層級
全認證(Full Recognition) 僅耐燃(Flame-Only Recognition) DSR (Direct Support Requirement) ?
PCB UL 安規研討
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Program Contents
UL ? UL 796 ? UL 796 測試方法說明 UL 重要文件&樣品製作
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UL(Underwriters Laboratories)
建立於1894年, 芝加哥 起因： 1890年代, 美國許多城市發生連串嚴重火災, 其原因大 多歸咎於電器設備及電線走火, 不斷造成人類財產& 生命 的危險 災後的責任歸屬, 常常是災難後的更大問題。
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10/56 Days Accelerated Thermal Aging
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Silver Migration
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Silver Migration
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Hale Waihona Puke Baidu36
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THE
END
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功能特性要求-全認證
Pattern Limits Minimum Conductor Width ? Minimum EdgeConductor Width ? Maximum Area Diameter ? Conductor Weight Solder Limit 指的是印刷電路板製作中Reflow操作時的溫度與時間? 印刷電路板製作中噴錫操作時的溫度與時間? 印刷電路板成品進行元件組裝時的溫度與時間?
Cladding Cu foil Metal base Plating PTH Ni / Au HASL Im-Ag, Im-Tin Conductive Paste Silver Carbon Copper STH ? CTH ?
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結構
單層 單雙面 Metal Based ���多層 一次壓合 多次壓合-ML &HDI ? Metal Based
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功能特性要求-全認證(續)
MOT-Maximum Operating Temperature 最大可耐受操作環境溫度? 有沒有數值限制? RTI ?
耐然等級類別
HB V VTM VTM-0
V-0
V-1 V-2
VTM-1
VTM-2
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功能特性要求-全認證(續)
DSR-Direct Support Requirement
耐燃等級 HAI (高電流電弧碳化速率等級) HWI (熱線圈點燃測試) CTI (漏電指數) Volume Resistivity(Wet/Dry) Dielectric Strength (Wet/Dry)
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UL(Underwriters Laboratories)
過去一百多年來, UL根據本地及其他安全標準, 測 試過數千種產品, 目前在美國 對『顧客』而言, UL標記是最值得信賴的『安全』 象徵。 對『製造商』而言, UL是其中一間在全球上享負 盛名、提供『安全認證』服務的機構。
結構
單層(Single-layer) 多層(Multi-layer) 大量壓板(Mass Laminating) 多層複合材料(Multi-layer Composite) 多層軟硬複合材料(Multi-layer Rigid Flex Composite)
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材料