电接触材料的研究进展

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表2 CJlO一40交流接触器的实验结果[12] Table 2 Exp鲥mentaI results of CJlO·40 AC∞ntactor
-括弧中的比例表示Ag与Sn02质量比
但Ag/sn02电接触材料的性能也存在不足:
(1)Ag/s峨电接触材料在使用过程中,由于Sn02
颗粒分解温度高、不导电,使得触头材料在电弧作用 下,容易在触头表面形成一层稳定而又不易导电的 Sn02熔渣,使接触电阻和温度升高。(2)在AG3 使用规范中(AG3类用于笼型异步电动机的起动,
但在运转时断开),Ag/Sn02使用寿命比Ag倒。
电接触材料短,且电弧烧蚀率大。(3)无论是粉末 冶金法和内氧化法制备的Ag/sn02复合材料,在强 烈电弧作用下都易引起裂纹,影响电器寿命。(4) 在Ag/sn02制备过程中,如Sn02颗粒粗大,会导致 材料硬度高、脆性大,塑性下降[13-1引,从而使材料 加工成型较困难,成品率降低,生产成本提高。
触器划分为AGl、√屺2、AG3、AD4四种使用类
别,所谓使用类别是指其所带负载性质及工作条件。
√屺4类用于笼型异步电动机的起动,及短时反复接
通和断开的电容器及照明电路),Ag/sn02电接触 材料具有较长寿命和较小电弧烧蚀量(如图2、表2 所示)。
表1 Ag伽e0中有关组分的热力学性质[12】
Table 1 The肿odyllamic property of relev锄t
*张德林(1980一),男,硕士研究生。E.mail:zIlangdelin2000@126.咖
收稿日期:2007—11—29
万方数据
粉末冶金技术
2008年12月
内需求和市场竞争,必须加快研发高性能、可形成产 业优势的Ag/sn02电接触材料。
1 Ag/sn02电接触材料的性能 Ag/Sn02电接触材料是将具有抗电弧烧蚀和
第26卷第6期 2008年12月
粉末冶金技术
Powd盯Meta¨Ⅱr盯TechnoI嚼
v01.26.No.6 Dec.2008
Ag/Sn02电接触材料的研究进展
张德林。 林晨光 王家君 李明
(北京有色金属研究总院,北京100088)
崔舜
摘要: 综述了Ag佻电接触材料的研究进展,分别从材料的特性、添加剂的影响、制备方法及加工工艺
触伽eo电接触材料具有优良的开关运行特
性,较好的耐磨损性、抗熔焊性和导电性,广泛应用 于电子电路、低压电器、汽车继电器、航空航天电器
中¨.2J。在Ag朋eO电接触材料系列中,Ag/CdO
具有耐电弧、抗熔焊、耐机械磨损、耐腐蚀、接触电阻 低而稳定、加工性能良好等优点,被称为中等负载电
器电接触材料中的“万能触头”。但觚倒O电接触
的Ag/s如电接触材料(如表4所示)。 表3 Ag/S她主要技术指标对比‘19]
Table 3 CcImpari∞n of咖in standards of Ag/SnQ
2 Ag/sn02电接触材料的研究现状 2.1 Ag/sn02电接触材料的制备方法
传统Ag/sn02制备方法主要有粉末冶金法和 内氧化法。粉末冶金法制粉工艺采用Ag粉和Sn02 粉机械混合的方式。该法优点在于可添加任意类型 和任意量的添加剂,材料组织结构均匀,无“贫金属 氧化物区”;缺点是Sn02颗粒尺寸在3~5肛m,较 粗大,造成接触电阻大,温升高,耐电弧烧蚀性较 差【”]。内氧化法工艺过程包括:在真空或惰性气体 中熔化Ag和sn,然后在含氧气氛中加热AgSn合
上世纪70年代中期,一些老牌电触头材料制造 商,如AMI.DODUCo、OMG和META_LoR等公司 开始研发Ag/CdO替代产品,90年代推出Ag/sn02 及添加In203、Q10的Ag/Sn02等新型电触头材料, 并在材料性能的改进和工艺推广方面取得进展。90 年代后期,日本田中公司、三菱材料公司、丸善公司 和韩国喜星公司开始批量生产Ag/Sn02.In203触头 材料[8.9]。80年代中期,上海电器科学研究-所[10] 等单位完成内氧化Ag/sn02电触头材料的试制工 作,但发展缓慢,导致电接触材料机械加工和产品性 能方面的发展水平与国外相差很大。为尽快满足国
Zh蛐g DeHn,LIn Cheng眦g,wa呜J嘲叨,Li Mi呜,CⅡi轴叫
(Be日i119 General Res能rch I璐titute Noflfenu啪Metals,Beiing 100088,CKm)
Ahtr北t:Th争sta伦of·art of Ag/SnQ electrical∞ntact lmterials、张s re、,iewed.The physical and chetllical
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第26卷第6期
张德林等:Ag/sn02电接触材料的研究进展
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从以上分析可知,与Ag/Cdo电接触材料相比, Ag/Sn02除对人体无害、环境友好外,在减少电弧 烧蚀、抗熔焊性、耐磨性等方面也有一定优势。但 是,Ag/sn02电触头材料在使用过程中,接触电阻 稳定性和加工性方面还存在一些问题。为进一步改
(3)在大负载电流条件下,相对于Ag倒O接触材
料,Ag/sn02的抗熔焊、耐电弧烧蚀、抗磨损性能更 优异;在同等条件下的直流接触器中,Ag/sn02接 点有更高的通断次数,且Sn02颗粒质量分数在8% ~14%时,质量分数愈高,寿命愈长,材料迁移量愈 少。(4)在AC一4使用规范中(IEC60947—4—1— 1990、GBl4048.4—1993接触器标准规定:交流接
材料存在两方面的弱点:(1)在生产、使用和回收过 程中,材料中的Cd元素对人体和环境有害,2003年 欧盟颁布了《关于报废电子电气设备指令》和《关于 在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》两 个重要文件,明确要求电子、电气器件无害化【3-6], 禁止Ag/CdO电接触材料继续应用。(2)随着电子 工业和自动化工业的发展,电器开关要求电触头具
等几个方面进行总结,阐述了Ag/Sn02电接触材料的发展现状,并介绍了纳米技术在该领域的应用状况,探 讨了制备技术的改进对Ag/Sn02电接触材料性能的影响。 关键词:电接触材料;添加剂;纳米Ag/sn02粉末;制备方法;纳米技术
The advances of Ag/Sn02 electrical contact material
dectrical∞nt牝t IIlaterials w够in廿oduced.Fimlly,the met}脚s haw t0 i士nprove the properti∞0f the comp08it∞
weIe discussed.
Key wm诅s:electrical∞ntact materials;additiv鹤;Ag/Sn02 mno附vders;fabricating methodS;mnotechno崦y
备小型化、高可靠性、长寿命等性能,Ag倒O电接
触材料在抗熔焊、抗磨损和耐电弧烧蚀等性能方面
显示出不足【7 J。鉴于Ag倒O电接触材料性能的缺
陷,研发综合性能优良、环境友好的新型电接触材料 具有重要的科学与经济意义。Ag/Sn02具有良好 的抗熔焊、耐电弧烧蚀性能、抗磨损性能及无毒等特 点,能够适应现代化电子电气工业的发展,可望成为 代替Ag/cdo电接触材料的最佳选择。
Table 4 C0rnpari9。11 0f appdication pe怕咖ance of Ag/sn02 contactor mt舐als
项目
差慧以罴1,。=1
*括弧中的比例表示Ag与Sn02质量比
(2)机械合金化一球磨法 机械合金化(Mechanical舢loying,MA)制备纳
米Ag/sn02复合粉的过程是将一定比例的Ag粉和 Sn02粉放人高能球磨机中,采用合适的球料比、转 速、磨料球和球磨时间进行高能球磨。Lee G G
(1)溶胶一凝胶法 溶胶一凝胶法(S0l—Gel)被用于制备纳米微
粒、纳米薄膜、纳米复合材料等。其机理是以金属醇 盐M(oR)为原料,对其进行水解、缩聚反应,使溶 液经溶胶化得到凝胶,凝胶再经干燥、煅烧成粉体。 此法生产的产品粒度小、纯度高、反应温度低,过程 易控制,颗粒分布均匀、团聚少、介电性能较好。郑 冀等【16]通过溶胶一凝胶法制备Sn02粉末,并通过
techrd魄l铭were锄marized,r∞pectivdy;the propeni∞,the effects of additiv肖,prepadr呕methods and proc驾s devdoping州eflcy of the rMterials吣predicted;m既nwllile,t}le application 8ituation of Tla∞t∞hnol叫秽in the
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等[20]通过机械合金化制备了Ag/sn02复合粉,并 发现纳米Sn02颗粒均匀弥散分布在Ag颗粒基体 上。利用热压技术制备了致密、性能良好的纳米 sn02细晶Ag/sn02电接触材料。zoz H等【21]采用
∞mponents in Ag/Me0





Fig.1
图1 Ag/sn02的熔焊特性[12】 Anti·、训dirIg chancteristi器of Ag/sn02
∞目、啊基誉口脚
图2 Ac条件下接触器接点材料的电弧烧蚀[12]
Fig.2—口c erosion of∞ntact眦terials in AC∞ndition
进Ag/s鹏电接触材料的性能,人们做了大量研究
工作,主要集中在以下方面:(1)对Sn02颗粒进行 表面改性处理或加入其它元素以提高其导电性能和 与Ag基体的润湿性能。(2)在Ag基体中加入合 金元素,提高Ag.Sn02的界面润湿性能,降低Ag/ Sn02电触头材料的接触电阻,提高抗电弧烧蚀性 能。(3)改进生产工艺,使sn02颗粒尺寸更小,分 散更均匀,改进Sn02颗粒与Ag基体间的结合状 况,主要包括:①采用溶胶一凝胶法制备Sn02纳米 粉末或Ag/sn02纳米复合粉末;②通过机械合金化 制备Ag/sn02纳米复合粉末;③用纳米粉末制备纳 米晶或微晶Ag/sn02复合材料的工艺研究。(4)改 进加工成型工艺,提高成品率,降低生产成本。
耐腐蚀性能[¨】的Sn02颗粒均匀分布在Ag基体中
形成的一种电接触合金材料。相比于Ag例O接触
材料,Ag/sn02电接触材料有以下优点:(1)Ag/ Sn02材料中Sn02的分解温度高于2 373℃(如表1 所示),其热稳定性很高,在电弧作用下不易迅速分 解和升华,从而增大了材料在电弧作用下形成Ag 液的黏度,减少Ag液的喷射侵蚀和材料的电弧烧 蚀。(2)Ag/sn02材料在电弧作用下,触点表面发 生组织和成分变化,产生许多孔洞,这些孔洞充当了 应力集中的释放点,使熔焊力降低,从而使触头材料 容易断开而不互相焊接在一起,显示了优异的抗熔 焊性(如图1所示)。图1试验条件为:AC,起动电 流40A,稳态电流10A,电压100V,阻性负荷,20次/ min,动接点夺4mm,静接点巾5mm,接触压力O.39N。
掺杂Ti4+、化学包覆等工艺改善了Sn02的导电性能 及其和Ag的浸润性,用这种改性后的Sn02粉末制 成Ag/sn02电接触材料,降低其接触电阻,改善了 组织的均匀性,提高了机械加工性能(如表3所示)。 刘想梅等[17-1Байду номын сангаас]利用溶胶一凝胶法研究了掺杂纳米 氧化物的Ag/Sn02电接触材料,制备了性能符合国 标且优于美国和日本同类产品、具有良好应用前景
随着纳米技术的发展和广泛应用,人们将纳米 材料制备技术应用于Ag/Sn02电接触材料的研究 开发中,研究人员开始寻求将Sn02颗粒细化至纳 米级尺寸或直接制备纳米级Ag/sn02粉末的方法, 改善Ag/sn02电接触材料的综合性能。下面介绍 纳米Ag/sn02复合粉末的主要制备方法。
表4 Ag桃触头材料应用性能比较表[17]
金以使Sn转化成Sn02。由于S她的热动力学稳
定性高于A920,所以sn氧化要先于Ag的氧化【1 3J。 但此法缺点是:(1)由于氧从试样表面向中心扩散, 沿样品横截面方向(深度方向)产生不均匀的微观 结构。(2)由于触头中心存在“贫氧化物区”,且在晶 界处有氧化物沉淀析出,从而使其抗熔焊性、耐电弧 烧蚀性在使用过程中逐渐变坏,触头寿命短。
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