柔性电路板(FPC)工艺流程及其基本要求
smtfpc工艺技术
smtfpc工艺技术SMTFPC(Surface Mount Technology Flexible Printed Circuit)是一种表面贴装技术,它使用柔性印刷电路板,可广泛应用于电子产品的制造和组装过程中。
SMTFPC工艺技术具有高效、灵活、节约空间和成本等优势,成为现代电子制造业中的重要工艺。
SMTFPC工艺技术主要包括以下几个步骤。
首先是设计和制作柔性印刷电路板(FPC)。
在这一步骤中,设计师需要根据产品的要求,使用电脑辅助设计工具制作FPC的布局图。
然后,通过激光或光刻技术在一层柔性基板上制作导线层。
最后,通过化学腐蚀或机械方式去除不需要的金属材料。
接下来是元器件贴装。
在这一步骤中,使用自动贴装机将元器件精确地粘贴到FPC上。
自动贴装机能够自动识别元器件的位置和方向,并将其精确地定位在正确的位置上。
通过高精度的机械臂和视觉系统,能够实现高速、高精度的贴装操作。
然后是回焊。
在这一步骤中,通过热风或回流焊接机将元器件的焊盘与导线层连接起来。
这种焊接方式能够提供可靠的电气连接,并能够适应不同类型的元器件和回流焊接条件。
最后是电气测试和成品测试。
在这一步骤中,对组装好的FPC进行电气测试,确保其符合产品设计要求。
同时,对成品进行功能测试,确保产品的性能和质量。
SMTFPC工艺技术具有许多优势。
首先,相比传统的硬性电路板,柔性印刷电路板可弯曲、折叠和弯曲,适应更加复杂的产品形状。
其次,柔性印刷电路板的体积和重量远远小于硬性电路板,能够节省空间和成本。
此外,柔性印刷电路板具有较好的机械性能、耐高温和耐腐蚀性能,能够适应恶劣的工作环境。
然而,SMTFPC工艺技术也存在一些挑战。
首先,由于柔性印刷电路板的材料和制造工艺相对复杂,所以制造成本相对较高。
其次,由于柔性印刷电路板在制造过程中容易受到静电等外界因素的干扰,因此需要采取特殊的防护措施。
另外,柔性印刷电路板的维修和维护相对困难,需要专业的技术和设备支持。
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。
它具有柔性和可弯曲性,能够适应各种形状和尺寸的应用场景。
下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。
首先,LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面:1.材料选择:FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺(PI)薄膜。
PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能,适合LED灯带的应用场景。
2.制造工艺:FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。
该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。
制造过程需要保证精度和稳定性,以确保电路性能和可靠性。
3.线路设计:LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求,同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。
设计中需要合理布局线路和元件,避免线路交叉和冲突。
4.焊接工艺:焊接是FPC加工中的重要环节。
传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。
手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度,操作不当容易导致焊接质量问题。
烤箱焊接则需要控制温度和时间,以确保焊接的牢固性和可靠性。
解决方案:1.材料选择:选择合适的聚酰亚胺(PI)薄膜作为FPC材料。
在选择材料时,需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响,选择耐高温、耐腐蚀的材料。
2.制造工艺:采用先进的FPC制造工艺,包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。
这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性,减少人为因素对产品质量的影响。
3.线路设计:利用CAD软件进行线路设计,合理布局线路和元件,避免线路冲突和交叉。
在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具,以验证设计的可行性和性能。
4.焊接工艺:采用自动焊接机器设备进行焊接,确保焊接质量和稳定性。
同时,选择适当的焊接方法和参数,进行焊接前的样品测试和质量控制,以降低焊接质量问题的风险。
FPC软板工艺技术
FPC软板工艺技术FPC软板是一种非常薄、柔性的电子元件,广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子产品中。
它的制作工艺技术十分复杂,需要经过多个步骤才能完成。
下面我们来简单介绍一下FPC 软板的制作工艺技术。
首先,FPC软板的制作需要先设计电路图和板子图。
设计师将根据产品的需求和性能要求,绘制出电路图和板子图。
电路图上标示着各种元器件的连接方式,而板子图上则标示着元器件的布局和走线方式。
接着,将设计好的电路图和板子图传输到电子CAD软件中进行布线设计和检查。
布线设计需要考虑信号传输的稳定性和最短路径,保证电路的性能和可靠性。
检查则是为了避免设计上的错误和重复工作。
然后,制作软板需要准备好铜箔和基板材料。
铜箔是用来制作导线的材料,而基板则是支持组装元器件的平台。
铜箔需要通过蚀刻和冷冲压等工艺,将不需要的部分去除,并形成规定的线路和导线图案。
接下来,将经过蚀刻和冷冲压的铜箔粘合在基板上,并进行多道工序的加工和热处理。
这些加工工序包括成型、打孔、压花和背光等,目的是为了增强软板的柔韧性和可靠性。
在所有的加工工序完成之后,还需要进行测试和检测。
测试和检测的目的是为了验证软板的性能和稳定性。
主要内容包括表面观察、电性能测试和机械性能测试等,确保软板符合设计要求并能够正常工作。
最后,将制作好的FPC软板进行组装和包装。
组装时需要将元器件焊接到软板上,并进行电连接和固定。
包装则是将软板放入适当的容器或袋子中,以保护软板免受外界环境的干扰和损坏。
总结起来,FPC软板的制作工艺技术包括电路图和板子图设计、CAD布线设计、铜箔和基板材料准备、蚀刻和冷冲压加工、测试和检测,以及组装和包装等多个步骤。
这些步骤需要高度精确的操作和控制,以确保软板的质量和性能。
随着科技的不断发展,FPC软板的制作工艺技术也在不断提升和创新,为电子产品的发展提供了坚实的支持。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中,柔性印刷电路板(FPC)越来越受到重视,它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点,被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂,下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜,首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除,这一步骤非常关键,直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后,需要对基材进行表面处理,通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式,将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作,通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工,通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层,需要通过压合工艺将其压合到
基材上,形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型,确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理,将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化,提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作,通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成,保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程,每一步都非常关键,需要
严格控制每一个环节,确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展,FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善,以满足越来越复杂的应用需求。
FPC的制作工艺流程
胶渣的由来
钻污
沾在内层的钻污
胶渣的由来
钻孔后
钻孔后
胶渣的由来
胶渣的危害
1. 对多层板而言,内层导通是靠平环与孔壁连接 的,钻污的存在会阻止这种连接。
内层平环
平 环
界
面
2. 对双面板而言,虽不存在内层连接问题,但孔
壁铜层若建立在不坚固的胶渣上,在热冲击或
机械冲击情况下,易出现拉离问题。
经过CIRCUPOSIT 200 去钻污
活化液的控制
Pd 含量 Sn 含量 S.G. Cu含量
通过分析维持 PdCl2 含量 通过分析维持 SnCl2含量 通过分析维持氯离子含量 通过分析控制Cu以及 Fe 和 Cr的含量.
!活化液由额外的Cl和Sn 2+维持稳定,如果两者之中有 一种缺少, 活化液将是不稳定的.
加速剂
作 用: 剥去Pd外层的Sn+4外壳,露出Pd金属; 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。
除胶渣后的孔壁
清洁--调整剂后的孔壁
清洁--调整剂的控制
酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作 适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低 清洁--调整剂的效果.
需要
加热器 温度 时间
Teflon 25oC+-3oC
1'
Teflon 40oC~45oC 4' ~ 6'
※ 比重的控制相当重要,而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。
活化液中可能出现的问题
水的带入 – 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.,压力,转数等参数.,不要直接接触铜箔表面.,以防止产生皱折和附着性不良,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认,不可有皱折,气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准,正确.c不可有气泡,杂质.*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响:1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.,显影温度,显影速度,喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.,双氧水,盐酸,软水5.9蚀刻品质控制要点:, 皱折划伤等,无水滴.,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.,杂质,铜皮翘起等不良品质。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板,广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备:FPC的基材通常选择聚酯薄膜,如聚酯薄膜,需要根据设计要求进行裁切。
另外,还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴:将铜箔粘贴在聚酯薄膜上,并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制:使用光刻技术,在铜箔上涂覆光刻胶,并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻:将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻,以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖:在电路图案上覆盖一层绝缘材料,以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造:通过在电路图案上附加焊盘,以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型:根据设计要求,将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆:在FPC表面涂覆一层保护材料,以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理:将FPC加热,以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试:通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标,确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付:将FPC进行包装,以确保其在运输和使用过程中不受损坏,并按照客户要求进行交付。
总结:FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能,使其能够广泛应用于各种电子产品中。
柔性线路板制作工艺流程及PCB设计软件应用
柔性线路板制作⼯艺流程及PCB设计软件应⽤柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以⾃由弯曲、卷绕、折叠,柔性线路板是采⽤聚酰亚胺薄膜为基材加⼯⽽成的,在⾏业中⼜称为软板或FPC.柔性线路板根据层数不同其⼯艺流程分为双⾯柔性线路板⼯艺流程、多层柔性线路板⼯艺流程。
FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲⽽不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从⽽达到元器件装配和导线连接的⼀体化;柔性电路板可⼤⼤缩⼩电⼦产品的体积和重量,适⽤电⼦产品向⾼密度、⼩型化、⾼可靠⽅向发展的需要。
随着越来越多的⼿机采⽤翻盖结构,柔性电路板也随之越来越多的被采⽤。
按照基材和铜箔的结合⽅式划分,柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和⽆胶柔性板。
其中⽆胶柔性板的价格⽐有胶的柔性板要⾼得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合⼒、焊盘的平⾯度等参数也⽐有胶柔性板要好。
所以它⼀般只⽤于那些要求很⾼的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯⽚,对焊盘平⾯度要求很⾼)等。
由于其价格太⾼,⽬前在市场上应⽤的绝⼤部分柔性板还是有胶的柔性板。
下⾯我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。
由于柔性板主要⽤于需要弯折的场合,若设计或⼯艺不合理,容易产⽣微裂纹、开焊等缺陷。
下⾯就是关于柔性电路板的结构及其在设计、⼯艺上的特殊要求。
柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双⾯板等。
单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是⼀套买来的原材料,保护膜+透明胶是另⼀种买来的原材料。
⾸先,铜箔要进⾏刻蚀等⼯艺处理来得到需要的电路,保护膜要进⾏钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再⽤滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀⾦或锡等进⾏保护。
这样,⼤板就做好了。
⼀般还要冲压成相应形状的⼩电路板。
也有不⽤保护膜⽽直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低⼀些,但电路板的机械强度会变差。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC(Flexible Printed Circuit)是一种灵活的印刷电路板,由柔性基材和电路元件组成,可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中,通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后,需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥,以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度,使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度,将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力,以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上,通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷,以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理,以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求,将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜,以保护电路不受外界环境的影响,同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查,确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后,可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序,FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板,为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是一种以聚酰亚胺薄膜为基材,经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板,FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点,广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种,下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式:(1)刷膜:将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上,通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
(2)固化:将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中,经过高温固化,使胶水变为固态。
(3)表面处理:使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理,增加与线路层的粘附力。
(4)印刷:将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
(5)电镀:将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中,进行金属电镀,使线路形成导电层。
(6)固定:将电镀好的线路薄膜放在模具中,通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
(7)加工:对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺,使其符合设计要求。
(8)测试:对加工好的FPC进行电气测试,确保各个线路连接正常。
(9)质检:对测试合格的FPC进行外观检查,确保产品质量。
(10)包装:将质检合格的FPC进行包装,以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式:双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路,使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
(1)刷膜:同单面贴片生产方式。
(2)固化:同单面贴片生产方式。
(3)表面处理:同单面贴片生产方式。
(4)印刷:同单面贴片生产方式。
(5)电镀:同单面贴片生产方式。
(6)固定:将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合,固定在一起。
(7)加工:同单面贴片生产方式。
(8)测试:同单面贴片生产方式。
(9)质检:同单面贴片生产方式。
(10)包装:同单面贴片生产方式。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
fpc生产线工艺流程简述
• 原材料准备:采购铜箔、基材、保护膜等原料,并进行检验和储存。 • 配料:根据生产订单,将铜箔、基材、保护膜等原料送至生产线。 • 配胶:将胶水、固化剂等原料按照一定比例混合。 • 制作线路:将铜箔放在基材上,进行线路制作和蚀刻处理。 • 压合:将覆盖膜与基材压合在一起,形成多层电路板。 • 外形加工:对电路板进行切割、钻孔等外形加工。 • 检测:对电路板进行外观检测、电性能检测等。 • 包装:将成品FPC电路板进行包装,以保护其不受损伤。
由一系列加工步骤组成,如孔加工 、线路印刷、蚀刻等。
组装和测试
将电子元器件、连接器和线缆等组 装到印刷电路板上,并进行功能和 性能测试。
质量检测
对每个生产阶段进行质量检测,以 确保产品的一致性和可靠性。
各生产步骤的质量控制与检测
严格控制原材料的质量和稳定性,以确保生产过程中 质量的稳定。
对产品进行抽样检验,以确保整批产品的质量合格。
3
生产成本降低
通过优化生产线和降低废品率,生产成本得到 了有效降低。
fpc生产线未来发展趋势与挑战
技术创新
01
随着科技的不断发展,fpc生产线将不断引入新的生产技术和
设备,以提高生产效率和产品质量。
多元化和个性化需求
02
随着消费者需求的不断变化,fpc生产线将需要更加灵活地满
足产品的多元化和个性化需求。
环境保护和可持续发展
03
随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视,fpc生产线将
需要更加注重环保和节能等方面的技术创新和应用。
持续优化生产管理模式的建议与展望
加强生产计划和控制
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC(柔性印刷电路板)是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下:
1. 原材料准备:准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备:将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求,在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压:将覆铜液预涂在铜箔上,然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上,经过冷压和热压处理,使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版:将经过冷热压处理后的板材进行图案处理,采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔,形成所需的电路图案。
5. 检测与修补:检测制作的电路图案,如果出现缺陷或短路等问题,需要进行修补或重新制作。
6. 焊接:将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接,使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平:将对接框焊盘或别针剪断,然后将板材放入真空平整机中,通过高压加热处理,使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层:为了保护电路图案和连接线,需要在FPC板
表面涂覆保护层,防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制:对制作好的FPC板进行严格的检测,包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等,以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工:根据设计需要,将FPC板切割成所需的大小和形状,然后进行成品加工,如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货:对成品进行清洁和包装,然后进行验收,最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤,每个步骤都需要严格控制和操作,以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同,但整体流程是相似的。
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板,具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能,广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先,工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段,需要根据产品的需求,制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后,通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次,进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤,以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程,以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程,以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层,仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后,是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后,对电路板进行测试,确保其正常工作。
最后,对电路板进行包装,以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制,可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板,为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程FPC(柔性印刷电路板)是一种可以弯曲、弯曲或折叠的电子元件,因其柔性和轻薄的特点而在现代电子产品中得到广泛应用。
FPC的生产工艺流程复杂,包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
下面将详细介绍FPC的生产工艺流程。
1.设计:首先,根据客户的需求和产品设计要求,设计师需要制定FPC的布局设计和线路连接方式。
设计师需要考虑到FPC的尺寸、层数、线宽、线距等因素,确保设计符合产品要求。
2.原材料准备:FPC的主要材料包括基材、铜箔、粘合剂和保护膜等。
基材通常采用聚酰亚胺(PI)薄膜,铜箔用于形成导电层,粘合剂用于固定铜箔和基材,保护膜用于保护FPC的表面。
原材料的选择和准备对FPC的性能和质量至关重要。
3.印刷:将经过处理的基材放置在印刷台上,通过印刷机将导电墨或绝缘层印刷在基材表面,形成线路图案。
印刷工艺需要保证印刷精度和一致性,以确保线路连接的可靠性和稳定性。
4.电镀:通过电镀工艺在印刷的铜箔表面形成一层厚度适当的金属层,以增强导电性能。
电镀工艺需要控制电流密度、电镀时间和电镀液的成分,确保电镀层的均匀性和粘附性。
5.成型:将印刷和电镀完成的FPC进行成型加工,根据产品设计要求剪裁、压合或折叠成相应形状。
成型工艺需要保证FPC的尺寸精度和形状稳定性,以适应产品的各种需求。
6.组装:对成型的FPC进行元件焊接、封装和测试等工艺,最终形成成品FPC。
组装工艺需要保证焊接质量和可靠性,确保FPC在产品组装和使用过程中正常运行。
综上所述,FPC的生产工艺流程包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
每个环节都需要严格控制工艺参数和质量要求,以确保FPC的性能和质量达到客户的要求。
随着电子产品的不断发展和更新换代,FPC的生产工艺也将不断改进和优化,以满足市场对于柔性电子产品的需求。
fpc rtr生产工艺
fpc rtr生产工艺FPC(柔性印刷电路板)RTR(卷对卷)生产工艺是一种用于生产柔性电路板的先进生产工艺。
这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量。
本文将介绍FPC RTR生产工艺的流程和优势。
首先,FPC RTR生产工艺的流程如下:设计电路板原图-制作印刷板材-嵌孔-贴合-切割成型-质检-包装。
设计电路板原图是整个工艺的第一步。
设计师根据产品的需求和要求绘制电路原图,包括电路线路和组件位置。
这个原图会被转化为制作印刷板材的数据。
制作印刷板材是制造电路板的关键步骤。
这个过程通过将电路原图转化为印刷板的图片。
制造商将暴露光在印刷板上,然后通过化学腐蚀和镀铜等方法制作电路线路图。
嵌孔是将电路板上的引脚连接到电路板下方的器件的过程。
生产商使用钻孔机将孔钻到电路板上,并确保孔尺寸准确无误。
这样,电路板和器件之间可以通过这些孔连接。
贴合是将硬质电路板(如PCB)与柔性电路板(FPC)相结合的过程。
贴合是使用特殊的胶黏剂将硬电路板和柔性电路板粘合在一起。
这样就可以为柔性电路板提供稳定的支撑,并保护电路线路不被损坏。
切割成型意味着将贴合后的电路板切成所需的形状和尺寸。
这通常通过机械切割或激光切割完成。
切割成型的过程需要非常精确,以确保产品符合规格。
质检是生产中至关重要的环节。
产品的质量检查包括检查电路线路的连接性、孔的位置和尺寸、切割成型的精度等。
只有通过了质检的产品才能被认为是合格的。
最后,经过包装后的产品可以出厂销售。
包装是将产品放入适当的容器或包装中,以确保其在运输和使用过程中不受损坏。
FPC RTR生产工艺的优势有以下几点:首先,该工艺大大提高了生产效率。
由于该工艺采用卷对卷的生产方式,无需进行人工操作和人工翻板,生产速度更快。
减少了因人工操作引起的工时损失及生产效率低下的问题。
其次,该工艺减少了产品的损坏率。
相比传统的切割板型生产工艺,FPC RTR生产工艺在切割成型环节中采用了机械或激光切割,减少了人工操作的不准确性,从而大大降低了产品的损坏率。
SMT(FPC)工艺流程
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数,提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式, 提高生产效率。
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对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制,确保焊接质量可靠,防止工艺参数
根据实际生产情况,对工艺参数进行 优化调整,提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具,提高生 产自动化程度和精度,降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等,是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体,提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上,是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等,用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上,是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上,以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热, 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备,用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核,提高员 工的技能水平和质量意识,确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案, 不断优化生产工艺和流程,提高生产 效率和产品质量。
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构:钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定:温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
柔性电路板生产工艺
柔性电路板生产工艺柔性电路板(FPC)是一种由柔性基材制成的电路板,其具有较高的柔性和可弯曲性,适用于在复杂的空间环境中使用。
下面将介绍柔性电路板的生产工艺。
1. 基材选择:柔性电路板的基材通常使用聚酯薄膜(如聚酯薄膜、聚酯涂层薄膜等)或聚酰亚胺薄膜(如聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺复合薄膜等)。
选择合适的基材是关键,需要考虑到工作环境、应用场景等因素。
2. 工艺准备:根据客户提供的电路板设计图纸,准备相应的制作工艺文件,包括电路图、层压板软件等。
然后进行薄膜裁切和胶粘剂准备。
3. 电路图转移:将电路图通过光电成像技术转移到基材上,形成电路图案。
这可以通过使用照相制版或者印刷相机等设备实现。
4. 铜箔蚀刻:在电路图案上用蚀刻技术去除多余的铜箔,形成所需的导线和连接点。
铜箔蚀刻可以使用酸性浸蚀剂,如铁(III)氯化物溶液等。
5. 焊接:在需要焊接的位置,通过专用工具对导线进行焊接。
通常采用的是热电偶焊接或激光焊接等方法。
6. 路径铜箔涂覆:在需要增加走线的位置,通过热熔法或激光法在基材上涂覆一层薄铜箔,形成导线路径。
这种方法可以提高电路板的导电性能。
7. 背胶压合:将背胶预先涂覆在基材上,然后通过热压法将背胶和导线固定在一起,形成柔性电路板的整体结构。
8. 焊盘覆铜:在柔性电路板上需要焊接元件的位置,使用化学镀铜或真空沉积等方法在导线上涂覆一层铜箔,形成焊盘。
9. 表面保护:为了保护电路板不受外界环境的影响,可以在导线上涂覆一层保护剂,如聚酯涂层或聚酰亚胺涂层等。
这可以增加电路板的耐用性和可靠性。
10.切割和成品检测:根据客户要求,将刚完成的柔性电路板切割成所需的尺寸和形状,并进行成品检测,包括电阻、绝缘等指标的测试。
以上是柔性电路板的生产工艺,其具有较高的可靠性和灵活性,广泛应用于电子产品、通信设备和汽车等领域。
随着新材料和新工艺的引入,柔性电路板的生产工艺也在不断发展和改进,以满足不同应用的需求。
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构:钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定:温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC工艺
FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录FPC特点FPC生产流程FPC制程要点FPC贴装工艺要求和注意事项FPC特点1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
2.2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
3.3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2 单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.3.1.2盖板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.3.4.2毛边a.盖板,垫板不正确b.静电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点:a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准,正确.c不可有气泡,杂质.*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响:1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素:a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.5.7.4显影品质控制要点:a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水5.9蚀刻品质控制要点:5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。