化学镀铜液的配方
刷镀液的配方
一、电净液：
氢氧化钠20克/L；碳酸钠20克/L；磷酸钠70克/L；氯化钠2克/L；工作电压：8－15V；2.电源极性正接 二 Nhomakorabea活化液：
硫酸（H2SO4）80克/L；硫酸铵100克/L
先称量硫酸铵放入1000ml烧杯中，加蒸馏水500ml搅拌溶解，慢慢加硫酸后，加海洋污染至1000ml；1.工作电压：8－15V；2.电源极性正或反。
三、碱性铜液：
硫酸铜250g/L；乙二胺250g/L；氨三乙酸150g/L；硝酸铵50g/L；硫酸钠20g/L
1、配后为蓝色，PH值6－8，金属离子含量68/C；2.工作电压8－14V；3.电源的极性，正接；4.适合难镀材料的刷镀。
四、高速酸铜液：
硫酸铜40g/L；硝酸铜430g/L
1.深蓝色，PH值91.5-2.5；2.金属离子含量123g/C；3.工作电压：10－15；电源极性：正接注：加入硫脲0.2g/：L可提高亮平整度。
9.古绿色：氯化铵350g/L；醋酸铜200g/L；室温。基材：合金铜
4.补加药品时应配成稀溶液在搅拌下加入；
5.对多次使用的溶液定期更换分旧液。
十一、化学镍配方：
硫酸镍20g/L；次磷酸钠30g/L；柠檬酸钠10g/L；氯化钠30g/L；氨水－调整PH值至要求；PH值：8.5－9.5；温度：30度
十二、泡铜水配方：
1.古铜色：硫酸铜30g/L；氯化铵20g/L；氯化化钠20g/L；氯化锌1g/L；醋酸(36%)3－ml/L；室温。基材：铜
五、特殊镍液：硫酸镍400g/L；氯化镍20g/L；盐酸20g/L；乙酸68g/L
配后为深绿色，PH值12；工作电压：10－18V源术性：反接；先用18V电压冲击一遍被镀表面，然后再降至12V
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作
电镀铜液是用于电镀铜加工过程中的一种重要溶液。
以下是电镀铜液配方与制作的主要步骤和要点：
1. 铜盐溶液
铜盐溶液是电镀铜液的主要成分，通常采用硫酸铜或氯化铜作为铜源。
将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 酸化剂
酸化剂通常采用硫酸或盐酸盐酸作为酸性调节剂，用于调节铜盐溶液的pH值。
将一定量的酸化剂加入铜盐溶液中，以控制溶液的酸碱度。
3. 缓冲剂
缓冲剂是一种能够抵抗溶液pH值变化的一种添加剂。
在电镀铜液中，采用一定量的缓冲剂可以维持溶液的酸碱度稳定，保证电镀过程的稳定进行。
4. 助镀剂
助镀剂是一种能够促进金属离子在电极上析出的一种添加剂。
在电镀铜液中，采用一定量的助镀剂可以促进铜离子在电极上析出，提高电镀效率。
5. 其他添加剂
除了上述主要成分外，电镀铜液中还可以添加一些其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等，以改善电镀效果和加工性能。
这些添加剂的种类和用量根据实际需要而定。
制作过程：
1. 将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 根据需要加入适量的酸化剂，调节溶液的酸碱度。
3. 加入适量的缓冲剂，以维持溶液的酸碱度稳定。
4. 根据需要加入适量的助镀剂，促进铜离子在电极上析出。
5. 根据需要加入适量的其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等。
6. 将制备好的电镀铜液进行过滤和除杂处理，以保证溶液的纯净度和透明度。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
化学镀铜配方分析_分析检
三.化学镀铜参考配方
3.1化学镀铜参考配方一
成分
质量份
成分说明
硫酸铜
25~30
酒石酸钾钠
140~150
氢氧化钠
40~50
甲醛
18~20
乙二胺四醋酸
0.5~1.5
三乙醇胺
0~1
碳酸钠
8~10
二乙基二硫代氨基甲酸钠
0~1
去离子水
加至1L
以上参考配方数据都经过技术修改，仅供参考
化学镀铜配方分析|分析检
背景
化学镀铜常见组成
常见配方
一.背景
化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术.
加入乙醇酸、乙酸、氨基乙酸、草酸、丁二酸、苹果酸、丙二酸、柠檬酸等，可加速乙醛酸的氧化反应。
2.1.4促进剂
促进剂，通常是含有硫或其它官能团的有机物，包括硫脲及其衍生物。促进剂的作用这类添加剂的主要作用是提高阴极电流密度和使镀层晶粒细化;同时促进剂还可以优先吸附在活性较高、生长速率快的晶面上，使得金属的吸附原பைடு நூலகம்进入这些活性位置有困难，使这些晶面的生长速率下降，从而得到排列整齐的晶体，使镀层均匀。目前，通常使用SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)和MPSA(3-巯基丙烷磺酸钠)。
一种化学镀铜溶液及其配制方法[发明专利]
![一种化学镀铜溶液及其配制方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/1f75296f3a3567ec102de2bd960590c69ec3d822.png)
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.06.05C N 103132061 A (21)申请号 201110416503.3(22)申请日 2011.11.25C23C 18/40(2006.01)(71)申请人青州市龙宇化工科技有限公司地址262500 山东省青州市谭坊镇赵坡村青州市龙宇化工科技有限公司(72)发明人郭生钰(54)发明名称一种化学镀铜溶液及其配制方法(57)摘要本发明公开了一种化学镀铜溶液及其配制方法，所述镀铜溶液由重量份为硫酸铜25～35份，四羟丙基乙二胺30～35份，次磷酸钠18～22份，二羟基氮苯3～5份，碳酸钠3～5份组成；本发明的优点在于：该化学镀铜成分简单，制备方法简单，且使用效果好，而且对人体无危害，安全、可靠。
(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书2页(10)申请公布号CN 103132061 A*CN103132061A*1/1页1.一种化学镀铜溶液，其特征在于，由以下重量份的成分组成：硫酸铜25～35份，四羟丙基乙二胺30～35份，次磷酸钠18～22份，二羟基氮苯3～5份，碳酸钠3～5份。
2.根据权利要求1所述的化学镀铜溶液，其特征在于，由以下重量份的成分组成：硫酸铜30份，四羟丙基乙二胺33份，次磷酸钠20份，二羟基氮苯4份，碳酸钠4份。
3.一种如权利要求1所述化学镀铜溶液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)用不锈钢、搪瓷或塑料容器作镀槽；(2)用镀槽总容积1/3的水量加热溶解硫酸铜；(3)用另外1/3的水量溶解四羟丙基乙二胺、二羟基氮苯、碳酸钠，然后将硫酸铜溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤；(4)用剩余1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，搅拌中倒入上述步骤(3)的混和液，得到镀铜溶液。
权 利 要 求 书CN 103132061 A一种化学镀铜溶液及其配制方法技术领域[0001] 本发明涉及一种化学镀铜溶液，具体地说是一种化学镀铜溶液及其配制方法，属于化学镀铜溶液领域。
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀液中的成份
• 焦磷酸铜是供给镀液中的主盐，一般在镀 液中铜的含量控制在20-25克/L，如果是镀 高档产品加添加剂时铜的含量可以在28-36 克/L。如果镀液中的铜含量低那么镀层的光 泽度和平整度就会很差，电流密度也会很 低，如果铜的含量过高，焦磷酸钾的也要 相增加，成本不用说自然也会增加，因此 不于过高。控制在20克每升就可以了。
注意 • 硫酸活化好后必须亲水好 后再进入下一个电镀环节。 一定要活化好不然结合力 会下降过后会出现脱皮或 起泡。
焦磷酸盐镀铜（焦铜）
焦磷酸盐镀铜主要是增加镀层的结合 力，同时还可以在铝质工件沉锌后进 行电镀，也是电镀中最为常见的一种 镀种。 焦磷酸盐镀铜深镀能力好，成份也比 较简单。
焦磷酸盐镀铜配方
PH值和温度
• 在此镀液中我们的PH值控制在8.3-9之间为最佳， 记住PH值直接影响镀层的质量和镀液的稳定性， 这里最可怕的是当PH值低了会出现毛刺，焦磷酸 钾会水解。低时我们可以用氢氧化钾来调高。如 果PH值高了镀层会出现暗红很粗糙，电流比平时 要低得多，这个很好判断的。如果PH高了我们就 可以用柠檬酸来调整。记住一定要严格控制PH值。 • 致于温度呢？它跟其他的镀液也是一样的，温度 增加可以提高阴极电流密度也就是说电流可以打 大一点。温度如果低了的话那外观没有光泽，阴 极电流也就打不大了。
焦磷酸盐镀铜总结
• 焦磷酸盐镀铜其实很简单，很多工程师喜欢小题目大作， 说了一大堆的问题，在大堆的理论，其实只要你做好一下 几点，包你不会出现什么问题。 • A，原材料不要怕贵用好一点的，由其是焦铜和焦钾。 • B，HP值和温度严格控制好，每天都用量一个镀池的浓度。 • C，每天加强过滤，每过7天用双氧水和活性炭处理一次。 • E，每天要清理镀池里的产品。 • F，每30天翻池一次，翻池时要清洗池边铜管这里就不用 我多就了，从事电镀的人都知道
化学镀铜配方组成,化学镀铜成分分析及生产技术工艺
化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。
从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。
是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。
化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。
禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。
该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。
2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。
无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。
2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。
化学镀铜原理
化学镀铜原理发布日期：2012-01-06 浏览次数：6我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g／L甲醛1OmL／L酒石酸钾钠25g／L稳定剂0．1mg／L氢氧化钠7g／L这个配方中硫酸铜是主盐,是提供我们需要镀出来的金属的主要原料;酒石酸钾钠称为络合剂,是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分;氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用;而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂,是化学镀铜的重要成分;稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后,能对还原的速度进行适当控制,防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效;化学镀铜当以甲醛为还原剂时,是在碱性条件下进行的,铜离子则需要有络合剂与之形成络离子,以增加其稳定性;常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等;我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物,则化学镀铜还原反应的表达式如下：Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生,因此适合于经活化处理的非金属表面,但是在反应开始后,当有金属铜在表面开始沉积出来,铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用,使化学镀铜得以继续进行;这与化学镀镍的自催化原理是一样的;当化学镀铜反应开始以后,还有一些副反应也会发生：2HCHO+OH一→CH30H+HCOO-这个反应也叫“坎尼扎罗反应”,它也是在碱性条件下进行的,将消耗掉一些甲醛;2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H2这是不完全还原反应,所产生的氧化亚铜会进一步反应：Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00—Cu20+H20→2Cu++20H一也就是说,一部分还原成金属铜外,还有一部分还原成为一价铜离子;一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的,因为它会进一步发生歧化反应,还原为金属铜和二价铜离子：2Cu+→Cu+Cu2+这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的,铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心,当分布在非金属表面时,会使镀层变得粗糙,而当分散在镀液中时,会使镀液很快分解而失效;1镀液各组分的影响二价铜离子主盐的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响,而甲醛浓度在达到一定的量后,影响不是很大,并且与镀液的pH值有密切关系;当甲醛浓度高时2mol／L,pH值为11～11．5,而当甲醛浓度低时0．1～0．5mol／L,镀液的pH值要求在12～12．5;如果溶液中的pH值和溶液的其他组分的浓度恒定,无论是提高甲醛或者是二价铜离子的含量在工艺允许的范围内,都可以提高镀铜的速度;化学镀铜的反应速度ν与二价铜离子、甲醛和氢氧根离子的关系可以用以下关系式表示：ν=KCu2+HCHOOH一0．25在大部分以甲醛为还原剂的化学镀铜液中,甲醛的含量是铜离子含量的数倍;酒石酸盐的含量也要比铜离子高,当其比率大于3时,对铜还原的速度影响并不是很大,但是如果低于这个值,镀铜的速度会稍有增加,但是镀液的稳定性则下降;除了酒石酸钾钠外,其他络合剂也可以用于化学镀铜,比如柠檬酸盐、三乙醇胺、EDTA、甘油等,但其作用效果有所不同;最为适合的还是酒石酸盐;2工艺条件和其他成分的影响温度提高,镀铜的速度会加快;有些工艺建议的温度范围为30～60℃,但是过高的温度也会引起镀液的自分解,因此,最好是控制在室温条件下工作;pH值偏低时,容易发生沉积出来的铜表面钝化的现象,有时会使化学镀铜的反应停止下来;温度过高和采用空气搅拌时,都有引起铜表面钝化的风险;在镀液中加入少许EDTA 可以防止铜的钝化;其他金属离子对化学镀铜过程也有着一定影响;其中镍离子的影响基本上是正面的;试验表明,在化学镀铜液中加入少量镍离子,在玻璃和塑料等光滑的表面上可以得到高质量的镀铜层;而不含镍离子的镀液里,得到的镀层与光滑的表面结合不牢;添加镍盐会降低铜离子还原的速度;在含镍盐时,镀液的沉积速度为0．4μm／h,不含镍盐时,化学镀铜的沉积速度为0．6μm／h;当含有镍盐时,镍离子会在镀覆过程中与铜离子共沉积而形成铜镍合金;当化学镀铜液中镍离子的含量为4～17mmol／L时,镀铜层中镍的含量为1％～4％;需要注意的是,在含有镍的化学镀铜液的pH值低于11时,有时镀液会出现凝胶现象;这是甲醛与其他成分包括镍的化合物发生了聚合反应;在化学镀铜中,钴离子也有类似的作用,但是从成本上考虑还是采用添加镍较好;当镀液中有锌、锑、铋等离子混入时,都将降低铜的还原速度;当超过一定含量时,镀液将不能镀铜;因此,配制化学镀铜应尽量采用化学纯级别的化工原料;3化学镀铜液的稳定性以甲醛作还原剂的化学镀铜不仅仅可以在被活化的表面进行,在溶液本体内也可以进行,而当这种反应一旦发生,就会在镀液中生成一些铜的微粒,铜微粒成为进一步催化铜离子还原反应的催化剂,最终导致镀液在很短时间内完全分解,变成透明溶液和沉淀在槽底的铜粉;这种自催化反应的发生提出了化学镀铜稳定性的问题;在实际生产中,希望没有本体反应发生,铜离子仅仅只在被镀件表面还原;由于被镀表面是被催化了的,而镀液本体中尚没有催化物质,因此,化学镀铜在初始使用时不会发生本体的还原反应,同时由于非催化的还原反应的活化能较高,要想自发发生需要克服一定的阻力,但是很多因素会促进非催化反应向催化反应过渡,最终导致镀液的分解;以下因素可能会降低化学镀铜液的稳定性;①镀液成分浓度高;铜离子和甲醛以及碱的浓度偏高时,虽然镀速可以提高,但镀液的稳定性也会下降;因此,化学镀铜有一个极限速度,超过这一速度,在溶液的本体中就会发生还原反应;尤其在温度较高时,溶液的稳定性明显下降,因此,不能一味地让镀铜在高速度下沉积;②过量的装载;化学镀铜液有一定的装载量,如果超过了每升镀液的装载量,会加快镀液本体的还原反应;比如空载的镀液,当碱的浓度达到0．9mol／L时,才会发生本体还原反应;而在装载量为60cm2／L、碱的浓度在0．6mol／L时,就会发生本体的还原反应;③配位体的稳定下降;如果配位体不足或所用配位体不足以保证金属离子的稳定性,镀液的稳定性也跟着下降;比如当酒石酸盐与铜的比值从3：1降到l．5：1时,镀液的稳定性就会明显下降;④镀液中存在固体催化微粒;当镀液中有铜的微粒存在时,会引发本体发生还原反应;这可能是从经活化表面上脱落的活化金属,也可能是从镀层上脱落的铜颗粒;还有就是配制化学镀铜液的化学原料的纯度,有杂质的原料配制的化学镀铜稳定性肯定是不好的;4提高化学镀铜稳定性的措施为了防止不利于化学镀铜的副反应发生,通常要采取以下措施;①在镀液中加入稳定剂;常用的稳定剂有多硫化物,如硫脲、硫代硫酸盐、2-巯基苯并噻唑、亚铁氰化钾、氰化钠等,但其用量必须很小,因为这些稳定剂同时也是催化中毒剂,稍一过量,会使化学镀铜停止反应,完全镀不出铜来;②采用空气搅拌;空气搅拌可以有效地防止铜粉的产生,制约氧化亚铜的生成和分解,但对加入槽中的空气要进行去油污等过滤措施;③保持镀液在正常工艺规范;不要随便提高镀液成分的浓度,特别是在补加原料时,不要过量;最好是根据受镀面积或分析来较为准确地估算原料的消耗;同时,不要轻易升高镀液温度,在调整各种成分的浓度和调高pH值时都要很小心;在不工作时,将pH值调整到弱碱性,并加盖保存;④保持工作槽的清洁;采用专用的化学镀槽,槽壁要光洁,不要让化学铜在壁上有沉积,如果发现有了沉积,要及时清除并洗净后,再用于化学镀铜;去除槽壁上的铜可以采用稀硝酸浸渍;有条件时要采用循环过滤镀液;5化学镀铜层的性能研究表明,通过化学镀铜获得的铜层是无定向的分散体,其晶格常数与金属铜一致;铜的晶粒为0．13μm左右;镀层有相当+高的显微内应力176．5MPa18kgf／mm2和显微硬度1．96～2．11GMPa200～215kgf／mm2,并且即使进行热处理,其显微内应力和硬度也不随时间而降低;降低铜的沉积速度和提高镀液的温度,铜镀层的可塑性增加;有些添加物也可以降低化学镀铜层的内应力或硬度,比如氰化物、钒、砷、锑盐离子和有机硅烷等;当温度超过50℃,含有聚乙二醇或氰化物稳定剂的镀液,镀层的塑性会较高;化学镀铜层的体积电阻率明显超过实体铜1．7×10-6Ω·cm,在含有镍离子的镀层,电阻会有所增加;因此,对铜层导电性要求比较敏感的产品,以不添加镍盐为好;这种情况对于一般化学镀铜可以忽略;化学镀铜和直接镀技术发布日期：2011-12-27 浏览次数：31化学镀铜PCB底板的绝缘性使化学镀铜在孔金属化中起着重要作用,化学镀铜至今仍是印制板孔金属化的主流,但是目前化学镀铜所使用的还原剂是被认为对人体有危害的甲醛,因此,其使用正在受到限制;有工业价值的取代技术一经出现,用甲醛做还原剂的化学镀铜就会被淘汰;可以取代甲醛作为化学镀铜还原剂的有次亚磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷DMAB、肼等;这些还原剂的标准电位都比铜离子的标准电位负,从热力学角度来看用做还原剂是淘汰甲醛的另一个更直接的办法是采用直接电镀技术;所谓直接电镀实际上是将印制板在电镀前预浸贵金属或导电性化合物,比如钯、碳、导电聚合物等7;这一技术的优点是跳过了化学镀铜工艺,活化后直接进入电镀工艺,但是由于受到直接电镀工艺的限定,不能垂直装载,于是开发出水平电镀法8,使得这一工艺对设备的依赖性很强,并且要获得与垂直电镀法同样的效率,需要更快的镀速和更多的场地;这也是目前化学镀铜法还有很多而作为商品,供应商提供的是基本液和还原剂两种产品;所谓基本液,是钯盐的盐酸和添加剂的水溶液,而还原剂则是让氯化钯还原成金属钯并提供胶体环境;化学镀铜工艺发布日期：2011-12-21 浏览次数：4化学镀铜主要是用于非金属表面形成导电层,因此在印制板电镀和塑料电镀中都有广泛应用;铜与镍相比,标准电极电位比较正0．34v,因此比较容易从镀液中还原析出,但是也正因为此,镀液的稳定性也差一些,容易自分解而失效;1工艺配方硫酸铜7g／L碳酸钠10g／L酒石酸钾钠75g／L硫脲0．01g／L氢氧化钠20g／LpH值12三乙醇胺l0mL／L温度40～50℃2配制与维护化学镀铜的稳定性较差,容易发生分解反应,所以在配制时一定要小心地按顺序进行;①先用蒸馏水溶解硫酸铜；②再用一部分水溶解络合剂；③将硫酸铜溶液在搅拌中加入到络合剂中；④再加入稳定剂和氢氧化钠,调pH到工艺范围；⑤使用前再加入还原剂甲醛;在使用中采用空气搅拌,可提高镀液的稳定性,并可将副反应生成的一价铜氧化为二价铜,以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解;在镀液用过后,存放时要将pH调低至7～8,并且过滤掉固体杂质,更换一个新的容器保存,才可防止自分解失效;用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：这是现场经常采用到的常规配方,在实际操作中为了方便,可以配制成不加甲醛的浓缩液备用;比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍,使用时再用蒸馏水按5：1的比如果不用EDTA,也可以用酒石酸钾钠75g／L;另外,现在已经有商业的专用络合剂出售,这种商业操作在印制线路板行业很普遍;所用的是EDTA的衍生物,其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些;一般随着温度的上升,其延展性也要好一些;在同一温度下,沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些,同时抗拉强度也增强;为了防止铜粉的产生,可以采用连续过滤的方式来当做空气搅拌;下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化。
化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、药液管理
：
1、每生产50平方米板补加A、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
二、开缸
(100L为例):
名称开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水余量
三、沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8xx/升
NaOH: 8—12xx/升
HCHO: 4—7xx/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间：10-15分钟
四、设备要求
槽搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
6、提高0.1g/LCU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升B、计算
NaOH（g/L）=0.8×V1
HCHO(g/L)= 0.6×V2
C、补加
PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100
PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
羧酸盐镀铜配方大全
羧酸盐镀铜配方大全（原创版）目录1.羧酸盐镀铜的概述2.羧酸盐镀铜的配方分类3.常见羧酸盐镀铜配方及特点4.配方选择与应用注意事项正文一、羧酸盐镀铜的概述羧酸盐镀铜是一种广泛应用于电子、通信、汽车等领域的表面处理技术。
其优点在于镀层均匀、硬度高、耐腐蚀性强，能够满足各种工程应用的要求。
羧酸盐镀铜的过程涉及到多种化学物质的配比和使用，因此配方的准确性和合理性至关重要。
二、羧酸盐镀铜的配方分类羧酸盐镀铜的配方主要分为以下几个部分：主剂、添加剂、载体和溶剂。
主剂通常为羧酸盐，添加剂包括缓冲剂、络合剂、分散剂等，载体用于携带镀液中的金属离子，溶剂则起到溶解主剂和添加剂的作用。
三、常见羧酸盐镀铜配方及特点1.配方一：主剂为硫酸铜，添加剂包括氢氧化钠、乙酸、聚乙二醇等。
此配方镀层均匀，硬度适中，适用于一般要求的镀铜工艺。
2.配方二：主剂为硫酸铜和硫酸镍，添加剂包括氯化镍、氢氧化钠、乙酸等。
此配方镀层硬度高，耐腐蚀性强，适用于要求高硬度和高耐蚀性的场合。
3.配方三：主剂为硫酸铜、硫酸镍和硫酸钴，添加剂包括氢氧化钠、乙酸、聚乙二醇等。
此配方镀层具有优良的导电性和耐热性，适用于电子器件等高温环境应用。
四、配方选择与应用注意事项在选择羧酸盐镀铜配方时，需根据具体应用要求和工艺条件进行权衡。
同时，在使用过程中要注意以下几点：1.严格按照配方比例进行配制，避免因比例不当导致的镀层质量问题。
2.在使用过程中要注意镀液的 pH 值、温度等参数的控制，保证镀层质量。
3.定期对镀液进行维护和更换，避免因镀液老化导致的镀层性能下降。
4.选择高品质的原材料，以保证配方的有效性和稳定性。
总之，羧酸盐镀铜配方大全涵盖了多种不同特点的配方，适用于各种不同场景和需求。