印刷线路板流程介绍
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PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
路漫漫其悠远
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
除胶渣
DESMEAR
刷磨 Deburr
曝光及显影
Develop
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
Stripping
压膜
LAMINATION
显影
DEVELOPING
预叠及叠板 LAY- UP
磨边
Edgemate
烘烤
BAKING
钻靶孔
X-ray drilling
棕化
BLACK OXIDE
压合
LAMINATION
( 3 ) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
外层制 作
OUTER-LAYER
TENTING PROCESS
全板电镀
印刷线路板流程介绍
路漫漫其悠远 2020/3/31
PCB概念
什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形 的板。
PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑
化金
Immersion gold
成型
FINAL SHAPING
喷 锡 HOT AIR LEVELING
HAL
电测
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
化银
E-less Ni/Au
抗氧化膜
OSP
出货检验
OQC
包装
Packing
预烤
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
化锡
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（显影）
路漫漫其悠远
去除未被固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）
路漫漫其悠远
先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（去膜）
路漫漫其悠远
去除固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(显影)
路漫漫其悠远
去除未被固化的湿膜
典型多层板制作流程 - MLB
5. 内层线路制作（蚀刻）
6.内层线路制作（去膜）
路漫漫其悠远
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠合
铜箔 半固化片PP 内层core 半固化片PP 内层core 半固化片PP 铜箔
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
去膜
STRIPPING
路漫漫其悠远
( 4 ) 表面及成型制作流程
酸洗
Pre-treatment
防焊
S/M
后烤
POST CURE
丝网印刷
S/M COATING
显影
DEVELOPING
文字
SCREEN LEGEND
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面制作（SM显影）
路漫漫其悠远
去除未被固化的油墨
典型多层板制作流程 - MLB
20. 表面制作（文字）
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
路漫漫其悠远
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
WP15A8163-000-00 CSILK
通孔（PTH）
盲孔（Blind Hole）
盲孔（Blind Hole）
路漫漫其悠远
( 1 ) 制造前准备流程
底片
MASTER A/W
资料传送
MODEM , FTP
客户图纸
DRAWING
顾客
CUSTOMER
业务
SALES DEP.
工程制前
PRE-PRODUCTION DEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
路漫漫其悠远
IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展 至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有 再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋 孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为 IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（蚀刻）
路漫漫其悠远
将没有锡铅保护的铜蚀刻掉
典型多层板制作流程wk.baidu.com- MLB
13. 外层线路制作（剥锡铅）
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
17. 表面制作（SM印刷/喷涂）
路漫漫其悠远
曝光底片
典型多层板制作流程 - MLB
18. 表面制作（SM曝光）
油墨被固化
曝光底片
内层制作
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
路漫漫其悠远
双面板
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
湿膜
ROLLER COATER
蚀刻
ETCHING
前处理
Pre-Treatment
Immersion Tin
典型多层板制作流程 - MLB
1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作（湿膜）
路漫漫其悠远
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(曝光)
紫外光
UV Light
底片
Artwork
曝光后的湿膜
紫外光
UV Light
底片
Artwork
典型多层板制作流程 - MLB
8. 压合
L1 L2
L3 L4
L5 L6
典型多层板制作流程 - MLB
9.钻孔
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
10. 一次铜
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路制作（压膜）
路漫漫其悠远
外层底片
典型多层板制作流程 - MLB
12. 外层线路制作（曝光）
外层底片
路漫漫其悠远
裁板
LAMINATE SHEAR
图纸
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式
PROGRAM
工艺流程卡
Traveler
内外层，防焊 Expose、screen
钻孔、成型 D. N. C.
路漫漫其悠远
( 2 ) 内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
多层板
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
路漫漫其悠远
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
除胶渣
DESMEAR
刷磨 Deburr
曝光及显影
Develop
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
Stripping
压膜
LAMINATION
显影
DEVELOPING
预叠及叠板 LAY- UP
磨边
Edgemate
烘烤
BAKING
钻靶孔
X-ray drilling
棕化
BLACK OXIDE
压合
LAMINATION
( 3 ) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
外层制 作
OUTER-LAYER
TENTING PROCESS
全板电镀
印刷线路板流程介绍
路漫漫其悠远 2020/3/31
PCB概念
什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形 的板。
PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑
化金
Immersion gold
成型
FINAL SHAPING
喷 锡 HOT AIR LEVELING
HAL
电测
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
化银
E-less Ni/Au
抗氧化膜
OSP
出货检验
OQC
包装
Packing
预烤
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
化锡
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（显影）
路漫漫其悠远
去除未被固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）
路漫漫其悠远
先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（去膜）
路漫漫其悠远
去除固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(显影)
路漫漫其悠远
去除未被固化的湿膜
典型多层板制作流程 - MLB
5. 内层线路制作（蚀刻）
6.内层线路制作（去膜）
路漫漫其悠远
路漫漫其悠远
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7. 叠合
铜箔 半固化片PP 内层core 半固化片PP 内层core 半固化片PP 铜箔
路漫漫其悠远
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酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
去膜
STRIPPING
路漫漫其悠远
( 4 ) 表面及成型制作流程
酸洗
Pre-treatment
防焊
S/M
后烤
POST CURE
丝网印刷
S/M COATING
显影
DEVELOPING
文字
SCREEN LEGEND
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面制作（SM显影）
路漫漫其悠远
去除未被固化的油墨
典型多层板制作流程 - MLB
20. 表面制作（文字）
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
路漫漫其悠远
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
WP15A8163-000-00 CSILK
通孔（PTH）
盲孔（Blind Hole）
盲孔（Blind Hole）
路漫漫其悠远
( 1 ) 制造前准备流程
底片
MASTER A/W
资料传送
MODEM , FTP
客户图纸
DRAWING
顾客
CUSTOMER
业务
SALES DEP.
工程制前
PRE-PRODUCTION DEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
路漫漫其悠远
IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展 至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有 再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋 孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为 IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（蚀刻）
路漫漫其悠远
将没有锡铅保护的铜蚀刻掉
典型多层板制作流程wk.baidu.com- MLB
13. 外层线路制作（剥锡铅）
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
17. 表面制作（SM印刷/喷涂）
路漫漫其悠远
曝光底片
典型多层板制作流程 - MLB
18. 表面制作（SM曝光）
油墨被固化
曝光底片
内层制作
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
路漫漫其悠远
双面板
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
湿膜
ROLLER COATER
蚀刻
ETCHING
前处理
Pre-Treatment
Immersion Tin
典型多层板制作流程 - MLB
1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作（湿膜）
路漫漫其悠远
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(曝光)
紫外光
UV Light
底片
Artwork
曝光后的湿膜
紫外光
UV Light
底片
Artwork
典型多层板制作流程 - MLB
8. 压合
L1 L2
L3 L4
L5 L6
典型多层板制作流程 - MLB
9.钻孔
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
10. 一次铜
路漫漫其悠远
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路制作（压膜）
路漫漫其悠远
外层底片
典型多层板制作流程 - MLB
12. 外层线路制作（曝光）
外层底片
路漫漫其悠远
裁板
LAMINATE SHEAR
图纸
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式
PROGRAM
工艺流程卡
Traveler
内外层，防焊 Expose、screen
钻孔、成型 D. N. C.
路漫漫其悠远
( 2 ) 内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
多层板
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE