化学镍金ppt课件
合集下载
化学镀镍(共8张PPT)
(pCu>1000mg／L时更换溶液)
层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当， 通常使用酸性镀液体系，其中包括镍盐(硫酸盐、氯化物)，还原剂(次磷酸钠或硼氢化物)[8]，配位剂(柠檬酸、乙酸、琥珀酸、丙酸或乙醇酸)，稳定剂(重金属盐、硫脲、氟化物)[9]。
(pCu>800mg／L时开新缸)
工艺控制
• 前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物，粗化铜表面， 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
b化e学ing镀d镍ep由os还ite原d剂”。提供电子进行还原反应[7]，镍首G先F围酸绕除Pd的油活剂性中心沉积5出5来～，6先5沉积m出L来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 ／L
(1)除油工艺
浓硫酸
90～110mL ／L
化学镀镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀 （Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离 子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美
国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与一般电镀镍不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，
层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当， 通常使用酸性镀液体系，其中包括镍盐(硫酸盐、氯化物)，还原剂(次磷酸钠或硼氢化物)[8]，配位剂(柠檬酸、乙酸、琥珀酸、丙酸或乙醇酸)，稳定剂(重金属盐、硫脲、氟化物)[9]。
(pCu>800mg／L时开新缸)
工艺控制
• 前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物，粗化铜表面， 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
b化e学ing镀d镍ep由os还ite原d剂”。提供电子进行还原反应[7]，镍首G先F围酸绕除Pd的油活剂性中心沉积5出5来～，6先5沉积m出L来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 ／L
(1)除油工艺
浓硫酸
90～110mL ／L
化学镀镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀 （Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离 子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美
国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与一般电镀镍不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，
化学镍金工艺制程简介及生产注意事项及改善方案
化学镍槽基本结构
防析出保护装置 排气管 通孔挡板 低压空气 阴极棒（不锈钢） 此阴极棒必须与槽壁绝缘。 通孔挡板 蒸汽
过
流
溢
滤 罐
槽
副
主槽
不锈钢加热管路
主槽空气搅拌出口 槽 管路与加热 不锈钢 不锈钢 加热区空气搅拌口
镍槽的防析出保护装置
× ×
× ×
※ 须定期测量实际保护电压值； 须定期测量实际保护电压值； ※ 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。
阳极反应 阴极反应
17
置换金反应
离子化趋势 Ni > Au
Ni/P Ni
Ni → Ni2+ + 2e－ Ni2+ +螯合剂 → Ni错离子 Au(CN)2 － + e － → Au + 2 CN －
18
现场生产注意事项
1. 化学镍槽生产中注意事项 2. 沉镍金前、后处理注意事项 沉镍金前、 3. 微蚀量的测定方法 4. 各水洗槽空气搅拌注意事项 5. 药水分析添加记录及点检表的填写 6. 来料检验和终检
15 min 15min
30min
60min
15
化学镍操作参数
操作參數
鎳濃度 溫度 pH ↗ ↗ ↗
磷含量
析出速度
還原劑(次磷酸鈉)濃度 ↗ 浴負載(> 1.0 dm /L) 浴負載(< 0.3 dm /L) 攪拌(循環泵浦) 浴壽命M.T.O.
2 2
↗ ↘ ↗ ↗
16
浸镀金
主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2)有机酸 功能 (3) 螯合剂 (1)提供Au(CN)2— 错离子来源,.在镍面置换 (离子化趋势Ni > Au)沉积出金层. (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+结合成错离子. (3)抑制金属污染物(减少游离态的Ni2+, Cu2+等). Ni →Ni2++ 2eAu(CN)2-+e-→ Au + 2 CNNi + (Au(CN)2)- → Ni2+ + Au + 2 CN-
化学镀ppt课件
价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。
在化学镀镍溶液质量提高的基础上，化学镀镍生产线 的装备和技术发展很快，逐渐从小槽到大槽，从手工操 作、断续过滤、人工测定施镀过程中各种参数到自动控 温、槽液循环过滤和搅拌。
完整最新ppt5化学镀 Nhomakorabea展化学镀镍发展中最值得注意的是镀液本身的进步。 在1960年代之前由于镀液化学知识贫乏，只有中磷镀 液配方，镀液不稳定，往往只能稳定数小时，因此为 了避免镀液分解只有间接加热，在溶液配制、镀液管 理及施镀操作方面必须十分小心，为此制定了许多操 作规程予以限制。此外，还存在沉积速度慢、镀液寿 命短（使用的循环周期少）等缺点。为了降低成本， 延长镀液使用周期，只好使镀液“再生”，再生的实 质就是除去镀液中还原剂的反应产物，次磷酸根氧化 产生的亚磷酸根。70年代以后多种络合剂、稳定剂等 添加剂的出现，经过大量的试验研究、筛选、复配以 后，镀液寿命大大延长，一般均能达到4～6个周期， 甚至10～12个周期，镀速达17～25 μm/h 。这样，无论 从产品质量和经济效益角度考虑，镀液已不值得进行 “再生”，而直接做废液处理。
• 镀层经低温热处理可弥散强化，获得不同 的硬度，提高耐磨性，根据需要，从硬度 与硬铬层硬度一样，并具同样的耐蚀能力。
完整最新ppt
3
化学镀与电镀工艺相比
具有以下特点
1.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无 明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此 特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件 内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是 很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面 光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做加工件超差的 修复及选择性施镀； 2.通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导 体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电 镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表 面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电底层 的方法；
在化学镀镍溶液质量提高的基础上，化学镀镍生产线 的装备和技术发展很快，逐渐从小槽到大槽，从手工操 作、断续过滤、人工测定施镀过程中各种参数到自动控 温、槽液循环过滤和搅拌。
完整最新ppt5化学镀 Nhomakorabea展化学镀镍发展中最值得注意的是镀液本身的进步。 在1960年代之前由于镀液化学知识贫乏，只有中磷镀 液配方，镀液不稳定，往往只能稳定数小时，因此为 了避免镀液分解只有间接加热，在溶液配制、镀液管 理及施镀操作方面必须十分小心，为此制定了许多操 作规程予以限制。此外，还存在沉积速度慢、镀液寿 命短（使用的循环周期少）等缺点。为了降低成本， 延长镀液使用周期，只好使镀液“再生”，再生的实 质就是除去镀液中还原剂的反应产物，次磷酸根氧化 产生的亚磷酸根。70年代以后多种络合剂、稳定剂等 添加剂的出现，经过大量的试验研究、筛选、复配以 后，镀液寿命大大延长，一般均能达到4～6个周期， 甚至10～12个周期，镀速达17～25 μm/h 。这样，无论 从产品质量和经济效益角度考虑，镀液已不值得进行 “再生”，而直接做废液处理。
• 镀层经低温热处理可弥散强化，获得不同 的硬度，提高耐磨性，根据需要，从硬度 与硬铬层硬度一样，并具同样的耐蚀能力。
完整最新ppt
3
化学镀与电镀工艺相比
具有以下特点
1.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无 明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此 特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件 内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是 很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面 光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做加工件超差的 修复及选择性施镀； 2.通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导 体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电 镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表 面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电底层 的方法；
人教版九年级化学下册8.1金属材料说课课件(共26张PPT)
与学科学习有 机结合的科学 方法。
对环境的影响等。 ）
教学流程
师生活动
设计意图
8.阅读
【设问】展示飞机图片，思考 制造飞机的材料中为什么大量 使用铝合金而不用纯铝？
【设疑】那么，什么是合金？ 合金的性质与其组分金属有何 不同？合金的应用范围怎样？ 我们常用的合金有哪些？哪些 合金最有前途？
【阅读】课本P4-5《合金》的 内容。
金属有铁、铝和铜。 学理念。
教学流程
师生活动
设计意图
3.展示
【展示】铜和铁是人类使用较早的 金属，我国劳动人民在商代就制造 出精美的青铜器，春秋战国时期就 会冶铁和炼钢。铝的利用要比铜和 铁晚得多，那仅仅是100多年前的 事情。但由于铝的密度小和具有抗
让学生了解人 类使用金属材 料的历史。 进一步突出化 学与社会的密
3．为什么灯泡里的灯丝用钨制而不用 锡制？如果用锡制的话，可能会出现 什么情况？
用途的唯一因 素。学生积极 参与，学会与 人交流讨论，
4．用来铸造硬币的金属材料需要具有 发表自己的观
什么性质？
点，使学生学
【学生分组讨论后汇报交流】
会将生活现象
【总结】用途主要由性质决定。还需 考虑价格、资源，是否美观，使用是 否便利，废料是否容易回收利用以及
你认为它利用了钨的哪些性 析能力
质？
【过渡】金属不仅具有以上 共性还有各自的特性。
【投影】一些金属物理性质 的比较。（P3 表8－1）
【学生分析比较汇报】
【介绍】金属之最（课本P4）
物理性 质
物理性质比较
导电性
银铜金 铝 锌 铁铅
（以银的导电性 为100作标准）
（优）100
99 74
镍催化剂的合成及其在催化加氢中的应用ppt课件
3、羰基、羧基、含硫、含卤化合物的加氢：酮、醛、醣、 环状酮、羧酸衍生物、羧酸酯。 4、碳-氮键加氢：腈、酰胺、肟。
5、碳-氧、碳-碳、氮-氮键的加氢
镍催化剂在加氢中的应用
催化加氢实例：镍催化剂对对氯硝基苯的加氢
催化剂Ni2-1/TiO2和兰尼镍在对氯基苯加氢反应中表现出很 高的催化加氢活性与选择性 ,而催化剂Ni2-2/TiO2在同样条件下 虽然选择性很高，但催化加氢选择性比较低。
参考文献：孙开莲, 李伟,张明慧,陶克毅,王全义,边俊民，负载型纳米Ni催化剂用于对 氯硝基苯选择加氢，100123555(2006)0520390205。
镍催化剂在加氢中的应用
参考文献：常慧，王萍，夏蓉晖，曹强，王禾，徐泽辉，镍基催化剂的制备及其催化加氢性 能，中国石 化上海石 化股份有限公司化工研究所，200540
镍催化剂的合成 及其在催化加氢 中的应用
主要内容
镍催化剂分类 镍催化剂组成与制备
镍催化剂性质及优缺点
镍催化剂在加氢中的应用
镍催化剂分类
镍纳米簇
负载型镍
镍催化剂
骨架镍
兰尼镍
非晶态镍合金
镍催化剂组成与制备
负载镍组成：
活性组分： Ni
负 载 镍
载体： Al2O3、SiO2、MgO 、ZrO2、CeO2等氧化物
助剂： Fe、Cu、C氧化铝制备和催化剂制备
氧化铝载体制备工艺流程图：
镍催化剂组成与制备
镍基催化剂干混法生产工艺流程图：
镍催化剂组成与制备
兰尼镍组成：
用Ni、Co、Fe及Cu与Al或Si熔融，然后用碱除去 Al和Si就制得了这些金属的活泼态催化剂，即兰尼镍型 催化剂，又称为骨架型催化剂。 二元合金：Ni-Al（最常用）、Ni-Si
5、碳-氧、碳-碳、氮-氮键的加氢
镍催化剂在加氢中的应用
催化加氢实例：镍催化剂对对氯硝基苯的加氢
催化剂Ni2-1/TiO2和兰尼镍在对氯基苯加氢反应中表现出很 高的催化加氢活性与选择性 ,而催化剂Ni2-2/TiO2在同样条件下 虽然选择性很高，但催化加氢选择性比较低。
参考文献：孙开莲, 李伟,张明慧,陶克毅,王全义,边俊民，负载型纳米Ni催化剂用于对 氯硝基苯选择加氢，100123555(2006)0520390205。
镍催化剂在加氢中的应用
参考文献：常慧，王萍，夏蓉晖，曹强，王禾，徐泽辉，镍基催化剂的制备及其催化加氢性 能，中国石 化上海石 化股份有限公司化工研究所，200540
镍催化剂的合成 及其在催化加氢 中的应用
主要内容
镍催化剂分类 镍催化剂组成与制备
镍催化剂性质及优缺点
镍催化剂在加氢中的应用
镍催化剂分类
镍纳米簇
负载型镍
镍催化剂
骨架镍
兰尼镍
非晶态镍合金
镍催化剂组成与制备
负载镍组成：
活性组分： Ni
负 载 镍
载体： Al2O3、SiO2、MgO 、ZrO2、CeO2等氧化物
助剂： Fe、Cu、C氧化铝制备和催化剂制备
氧化铝载体制备工艺流程图：
镍催化剂组成与制备
镍基催化剂干混法生产工艺流程图：
镍催化剂组成与制备
兰尼镍组成：
用Ni、Co、Fe及Cu与Al或Si熔融，然后用碱除去 Al和Si就制得了这些金属的活泼态催化剂，即兰尼镍型 催化剂，又称为骨架型催化剂。 二元合金：Ni-Al（最常用）、Ni-Si
镍冶金ppt课件.ppt
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
（2）还原焙烧
►还原焙烧的目的是使镍钴氧化物还原成 易溶于NH3-CO2-H2O系溶液中的金属 镍钴或镍钴铁合金，同时使铁的高价氧 化物大部分还原成Fe3O4,仅少量为金属 铁。
►水解后液用H2还原得到镍粉，镍粉中镍 的质量分数为99.9%.
7.5.2 硫酸化焙烧-浸出 （1）硫酸化焙烧； （2）浸出； （3）铁屑沉淀镍、钴、铜。
7.6 镍的精炼
►镍的精炼有：电解法、羰基法和浸出精 炼法。
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
+4(NH4)2SO4 ►硫化物中硫在氧化浸出过程中，首先氧化为
硫代硫酸根S2O32-, 然后再按下列两式氧化 生成连多硫酸根、氨基磺酸根及硫酸根： 2(NH4)2S2O3 + 2O2 = (NH4)2S3O6 + (NH4)2SO4
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
初中化学课件《金属的化学性质》ppt课件
铜与稀盐酸反应
无明显现象，铜不溶解于稀盐酸。
铜与稀硫酸反应
无明显现象，铜不溶解于稀硫酸。
通过实验探究不同金属活动性顺序
实验设计
通过对比不同金属与同一种酸（如稀盐酸或稀硫酸）的反应剧烈 程度，可以判断金属的活动性顺序。例如，将镁、锌、铜分别放 入等浓度的稀盐酸中，观察反应现象。
实验现象
镁与稀盐酸反应最剧烈，产生大量气泡并放出热量；锌与稀盐酸 反应较剧烈，产生气泡并放出热量；铜与稀盐酸无明显反应现象 。
锌（Zn）
常用于镀锌防止钢铁腐蚀，也 用于制造干电池等。
金属分类及性质差异
黑色金属
主要指铁、铬、锰及其合金，如钢、生铁、铁合 金等。
贵金属
包括金、银和铂族元素（钌、铑、钯、锇、铱、 铂）等，具有高密度、高延展性和高稳定性等特 点。
有色金属
除黑色金属外的所有金属，包括铜、铝、锌、铅 、镍等及其合金。
原理阐述
钢铁冶炼过程中涉及到氧化还原反应、热力学和动力学等原理。在高温 条件下，通过合理的原料配比和工艺控制，可以实现铁水中的杂质去除 和合金元素的加入，从而得到符合要求的钢种。
防止金属腐蚀方法探讨
电化学保护法
利用原电池原理进行金属的保 护，设法消除引起电化腐蚀的 原电池反应。电化学保护法分 为阳极保护和阴极保护两大类 ，应用较多的是阴极保护法。
金属在自然界中广泛存在，是人类生活和工业生产 中不可或缺的材料。
常见金属元素介绍
01
02
03
04
铁（Fe）
地壳中含量最丰富的金属元素 之一，广泛用于制造钢铁、铸 铁等。
铜（Cu）
具有良好的导电性和延展性， 用于制造电线、电缆、铜管等 。
铝（Al）
地壳中含量最丰富的金属元素 ，质轻且导电性好，用于制造 飞机、汽车、包装材料等。
无明显现象，铜不溶解于稀盐酸。
铜与稀硫酸反应
无明显现象，铜不溶解于稀硫酸。
通过实验探究不同金属活动性顺序
实验设计
通过对比不同金属与同一种酸（如稀盐酸或稀硫酸）的反应剧烈 程度，可以判断金属的活动性顺序。例如，将镁、锌、铜分别放 入等浓度的稀盐酸中，观察反应现象。
实验现象
镁与稀盐酸反应最剧烈，产生大量气泡并放出热量；锌与稀盐酸 反应较剧烈，产生气泡并放出热量；铜与稀盐酸无明显反应现象 。
锌（Zn）
常用于镀锌防止钢铁腐蚀，也 用于制造干电池等。
金属分类及性质差异
黑色金属
主要指铁、铬、锰及其合金，如钢、生铁、铁合 金等。
贵金属
包括金、银和铂族元素（钌、铑、钯、锇、铱、 铂）等，具有高密度、高延展性和高稳定性等特 点。
有色金属
除黑色金属外的所有金属，包括铜、铝、锌、铅 、镍等及其合金。
原理阐述
钢铁冶炼过程中涉及到氧化还原反应、热力学和动力学等原理。在高温 条件下，通过合理的原料配比和工艺控制，可以实现铁水中的杂质去除 和合金元素的加入，从而得到符合要求的钢种。
防止金属腐蚀方法探讨
电化学保护法
利用原电池原理进行金属的保 护，设法消除引起电化腐蚀的 原电池反应。电化学保护法分 为阳极保护和阴极保护两大类 ，应用较多的是阴极保护法。
金属在自然界中广泛存在，是人类生活和工业生产 中不可或缺的材料。
常见金属元素介绍
01
02
03
04
铁（Fe）
地壳中含量最丰富的金属元素 之一，广泛用于制造钢铁、铸 铁等。
铜（Cu）
具有良好的导电性和延展性， 用于制造电线、电缆、铜管等 。
铝（Al）
地壳中含量最丰富的金属元素 ，质轻且导电性好，用于制造 飞机、汽车、包装材料等。
《化学化学镀》PPT课件
1.4.6 解胶
镀件基体经过胶体钯活化后，表面吸附 的是以钯原子为核心的胶团，为使金属 钯能起催化作用，需要将吸附在钯原子 周围的二价锡胶体层去除以显露出活性 钯位置，即进行解胶处理。解胶处理一 般采用体积浓度100mL/L的盐酸在40～ 45℃处理0.5～1min，或用20～25g/L的醋 酸钠溶液常温下处理10min。
1.2.6 表面活性剂
加人表面活性剂可提高镀液对基体的浸 润效果，使粉末、颗粒、纤维状镀件很 好地分散于镀液中，形成比较稳定的悬 浮液。表面活性剂的浓度在一定程度上 直接影响粉末、颗粒、纤维状镀件表面 上金属镀层的性能。
1.3 化学镀与电镀的区别
➢ 化学镀不使用电源，以还原剂与被镀金属离子的电位 差为动力，为了得到致密的镀层，使用络合剂阻滞还 原过程，并形成一定程度的极化，同时也为了控制反 应速度。
1.2.4 缓冲剂
缓冲剂的作用是维持镀液的pH 值，防止 化学镀过程中由于大量析氢所引起的pH 值下降。
1.2.5 稳定剂
稳定剂的作用是提高镀液的稳定性，防 止镀液在受到污染、存在有催化活性的 固体颗粒、装载量过大或过小、pH 值过 高等异常情况下发生自发分解反应而失 效。稳定剂加入量不能过大，否则镀液 将产生中毒现象失去活性，导致反应无 法进行，因此需要控制镀液中稳定剂的 含量在最佳添加量范围。
1.2.1 主盐
主盐即含镀层金属离子的盐。一般情况 下，主盐含量低时沉积速度慢、生产效 率较低；主盐含量高时沉积速度快，但 含量过大时反应速度过快，易导致表面 沉积的金属层粗糙，且镀液易发生自分 解现象。
1.2.2 还原剂
还原剂是提供电子以还原主盐离子的试剂。 在酸性镀镍液中采用的还原剂主要为次磷酸 盐,此时得到磷合金；用硼氢化钠、胺基硼 烷等硼化物作还原剂时可得硼合金；用肼作 还原剂,可获得纯度较高的金属镀层。正常 情况下，次磷酸钠的加人量与主盐存在下列 关量系增ρ大(N时i2，+)/其ρ(H还2原PO能2-)力=0增.3强～，1.0使。得还溶原液剂的含反 应速度加快；但是含量过高则易使溶液发生 自分解，难于控制,获得的镀层外观也不理 想。
化学镍金工艺介绍 ppt课件
内置干燥剂。
32
镍与铜镀层密著不良
33
镍镀层结构不良
34
金与镍镀层密着不良
35
露铜
36
架桥（渗镀）
37
漏镀
38
镀层表面粗糙
39
针孔
40
析出速度太慢
41
镍镀液混浊
42
析出保护装置的电流太高
43
Ni槽pH值起伏太大
44
镍消耗量太大或镍浓度无法维持
• 负载过高或药液补充太慢 • 1、检查及调整补充装置 • 2、延长滴水时间 • 3、检查管路是否泄漏等
洁
25
预浸及活化
• 使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。 • 防止微蚀液带入及化镍药水滴入。
26
化学镍
• 槽体需用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V • 防止活化液带入 • 防析出棒不可与槽体接触 • 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 • 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时
不易显干净 • 7、注意显影液的管理 • 8、增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率 • 9、避免过度烘烤，造成绿油脆化
21
刷磨或喷砂处理
• 使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压 • 避免铜粉在板面残留
22
喷砂处理
磨刷处理
23
刷 磨
喷 砂
24
微蚀
• 咬铜0.5-1.5um即可，避免过度咬蚀 • 水洗 • 各水洗时间要合适，充分洗涤 • 进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水 • 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 • 特别注意镍后及金后的水洗槽 • 镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板 • 避免与其他制程共用水洗/烘干机 • 镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清
32
镍与铜镀层密著不良
33
镍镀层结构不良
34
金与镍镀层密着不良
35
露铜
36
架桥（渗镀）
37
漏镀
38
镀层表面粗糙
39
针孔
40
析出速度太慢
41
镍镀液混浊
42
析出保护装置的电流太高
43
Ni槽pH值起伏太大
44
镍消耗量太大或镍浓度无法维持
• 负载过高或药液补充太慢 • 1、检查及调整补充装置 • 2、延长滴水时间 • 3、检查管路是否泄漏等
洁
25
预浸及活化
• 使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。 • 防止微蚀液带入及化镍药水滴入。
26
化学镍
• 槽体需用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V • 防止活化液带入 • 防析出棒不可与槽体接触 • 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 • 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时
不易显干净 • 7、注意显影液的管理 • 8、增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率 • 9、避免过度烘烤，造成绿油脆化
21
刷磨或喷砂处理
• 使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压 • 避免铜粉在板面残留
22
喷砂处理
磨刷处理
23
刷 磨
喷 砂
24
微蚀
• 咬铜0.5-1.5um即可，避免过度咬蚀 • 水洗 • 各水洗时间要合适，充分洗涤 • 进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水 • 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 • 特别注意镍后及金后的水洗槽 • 镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板 • 避免与其他制程共用水洗/烘干机 • 镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清
表面处理之化学镍金制程讲解
8L/min
30-60sec
20ml/m2
30-60sec
8L/min 以UPC-M(10%)
控制速率为69u″/min
1L/5m2 1L/5m2 0.8L/5m2
按要求厚度而 定
100g金盐 /100m2
30-60sec 30-60sec
60sec
.
8L/min 5L/min 不需
一次/日 一次/3日 一次/日 UPC-1(5%)配制
控 制------操作及控制参数表
温度 35±5℃
室温 45±5℃ 27±2℃
室温 室温 室温 室温
27±2℃ 室温 室温 室温
81±3℃
87±5℃ 室温 室温
45±5℃
时间 1-3min 60-90sec 60sec
1-2min
30-60sec 30-60sec 30-60sec 30-60sec
.
制 程 控 制------配槽用量
槽名
项目
配槽浓度
添加次序
备注
除油
DI.H2O
1
2
DI.H2O
80%
1
微蚀
SPS
பைடு நூலகம்
100g/L
2
AR.H2SO4
2-3%
3
酸洗
DI.H2O
90%
1
AR.H2SO4
10%
2
预浸
DI.H2O
1
2
活化
DI.H2O
1
2
DI.H2O
1
化镍槽
2
3
DI.H2O
1
化金槽
2
KAu(CN)2
不需 不需 不需
化金培训教材
配槽量
200ml/l 0.7g/l
工作条件
4.4- 4.8 88-92℃ 6-8min
化金缸的维护
PH的调整:调高用氨水，调低用柠檬酸。 补充：每50m2补充金盐10g，同时补充 BX-61 250ml。 更换：当金盐的补充量累计达4 TO 以上 时，需要将槽液回收，重新开缸。 搅拌：生产时需连续循环过滤，使槽液流 动并保持溶液的洁净，不能使用空 气搅拌。
各站药水作用及原理：
1、酸性除油： 作用：清除表面的氧化物、手指模、为下 工站提供清洁的表面。
• 要求除油能力强且易于水洗。 • 有柠檬酸型和硫酸型两种，含非离子型表面活 化剂。（ASL-007：10% V/V） • 作业条件：温度45-55℃，时间5-8min，连续 的过滤循环作搅拌。
各站药水作用及原理：
Ni+2Au（CN）2Au+Ni 2+ +2CN-
化学镀金
Ni（-0.25V）和Au（1.68V）的电极电位相差 很大，Ni可以置换出溶液中的金，当镍全部 被金层覆盖后，反应即停止，因此置换金的 厚度一般只能是0.03—0.1um，不能再增厚。
化金槽的组分:
项目名称
BX- 61 金盐 PH 温度 时间
பைடு நூலகம்
操作条件的影响
搅拌
化学镀镍用空气搅拌或工件移动（移速 0.5~1m/min），不宜用超声搅拌。 目的: 1. 使镀液温度均匀,防止局部过热; 2. 保持溶液的浓度均匀,从而使镀层厚度 均匀 3. 有利于工件表面H2↑的析出,防止产生 针孔、凹点或粗糙;
镀液维护
Ni2+的补充
可根据加工板面积测算进行补充。 Ni2+浓 度应控制在最佳浓度的±10%，故要及时补 充。由于不同料号的线路面积有差异，所以 按加工面积补充会有一定的偏差。 有条件的，按分析补充会更加准确。
化学镍金
化学镀镍缸参数变化对镀层磷含量 及沉积速度的影响
镍缸参数 镍浓度↑ 次磷酸钠浓度↑ PH↑ 温度↑ 槽液负载↓ （<0.5dm2/l） 槽液负载↑ （>2.5dm2/l） 空气搅拌↑ MTO ↑ 磷含量 ←→ ←→ ↓ ↓ ←→ (新槽液↓) ↓ ↓ ↑ 沉积速率 ↑ ←→ ↑ ↑↑ ↓ ↑↑ ←→ ↓
工艺控制参数及溶液更换基准
序号 工序名称 控制项目 Au PH SG 7 浸金 温度 溶液过滤 负载 搅拌 控制范围 1.5-2.5g/l 5.6-6.0 1.12-1.16 85-95℃ 5-10Cycle/hr 1dm2/l 以上 机械搅拌 最佳值 2g/l 5.8 1.14 90℃ 大于 4MTO 或 Ni>900ppm 溶液更换基准
化学镍金典型工艺流程
¤Ò ¹ Õ ° ½ Ö è á Ð Ë Ô ± ý Ó Í Cleaner PC ® Ï Ë ² Î Ê ¢ ² NPS 60-100 g/l H2SO4 2-5% (V/V) ® Ë ² Ï HClÔ ¤½ þ ² » ß ¯ Ronamerse SMT Catalyst HClº ó ½ þ ® Ë ² Ï ¯ Ñ » §¶ Æ Ä ø Ronamax SMT ® Ë ² Ï þ ½ ½ ð Aurolectroless SMT ð » ½ × Ê Õ ® Ë ² Ï Acid  ¶ Î È £ ¨¡ æ £ © 45-60æ ¡ Ò Î Ê Â 30-40æ ¡ Ò Î Ê Â Ò Î Ê Â 20-30æ ¡ Ò Î Ê Â Ò Î Ê Â 85-95æ ¡ Ò Î Ê Â 85-95æ ¡ Ò Î Ê Â Ò Î Ê Â 50-70æ ¡ 70-90æ ¡ ±¼ Ê ä £ ¨m 0.5-3 1-2 1-2 1-2 1-2 3-5 1-2 1-2 15-25 1-2 5-20 0.5-1 1-2 1-2 10-20
、铁钴镍 ppt课件
2FeCl3
3Fe+4H2O 高温 Fe3O4+4H2↑
PPT课件
11
(3)与酸作用
HCl 稀H2SO4
稀HNO3
浓HNO3 热浓碱
Fe Fe2+
Fe2+
Fe2+(Fe过量) Fe3+(HNO3过量)
钝化
腐蚀
Co Co2+ Co2+
Co2+
钝化 不作用
Ni Ni2+ Ni2+
Ni2+
钝化 不作用
故可用铁制器贮运浓H2SO4、浓HNO3，而
颜色:白色→暗绿色→棕红色
4Co(OH)2+ O2 + 2H2O =4Co(OH)3 ↓
2Ni(OH)2+ NaClO +H2O =2Ni(OH)3 ↓+NaCl
PPT课件
18
(2) M(OH)3呈氧化性：依Fe→Co→Ni次序增强
φo M(OH)3/ M(OH)2 /V
Fe -0.56
Co 0.17
用镍制坩埚进行熔碱实验
PPT课件
12
1-1-4 用途
Co、 Ni主要用于制造合金. • Ni是不锈钢的主要成分(Cr 18%, Ni 9%),镍粉
可做氢化时的催化剂,镍制坩埚在实验室里是 常用的. • Co用于冶炼高速切削钢和永久磁铁
PPT课件
13
1-2 铁、钴、镍的氧化物及氢氧化物 一、氧化物
Ni 0.48
Fe(OH)3 +3HCl=FeCl3 +3H2O M(OH)3 +6HCl=2MCl2 +Cl2 ↑ + 6H2O
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2Cu+4H+ →2Cu++2H2O
RCOOHR′+H2O → RCOOH+R′OH
作用：去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增
加润湿效果的目的。它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易
精选ppt
10
水洗的特性。
3.微蝕：
槽液成分：硫酸、過硫酸鈉（SPS）
溫度控制：30-35℃
時間控制：1-2min
活化
Ni-P沉積
Ni-P成長
化學鎳
Cu Ni-P Au
Au+ Au+
Ni2+
Cu Ni-P
Au 沉積
精选ppt
化鎳金層 6
化镍金各流程作用及反應原理
•工藝流程圖： 前處理（刷磨、噴砂）
清潔 水洗
微蝕
酸洗
水洗
水洗
預浸
水洗
化學鎳
酸浸
水洗
活化 水洗
浸金
後處理（清洗烘乾）
水洗精选ppt
7
1.前處理（刷磨、噴砂）
前處理流程圖（刷磨）：
入料輸送
刷磨*2
中壓循環水洗
微蝕刻
冷風吹
循環水洗
酸洗處理
循環水洗
熱風吹
下料
精选ppt
8
刷磨：使用高目数的尼龙刷1000-1200目对板面进行轻刷， 电流2.0±0.2A.
微蝕刻：粗化銅面，增加表面積，去除板面氧化物。
酸洗處理:使用80-120g/l的硫酸，去除板面氧化物及微蝕殘 留液。
•化鎳金的方法：
化鎳金即是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。其中 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互 相的擴散或遷移。其反應無需通電，因而又稱“無電解鎳金”. 其方法采用龍門吊車掛架式浸鍍，如下圖：
精选ppt
5
化鎳金反應圖解
Pd2+
Ni-P
Cu Pd
Cu Pd
Cu
Cu
Cu2+
CuO + ２H＋ → Cu２＋ + H2O
作用：維持活化槽酸度，使銅面在新鮮狀態下進入活 化槽.
精选ppt
13
5.活化：
槽液成分：硫酸鈀/氯化鈀 溫度控制：20-30℃ 時間控制：0.5-1.5min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動。
反應原理： 陽極：Cu → Cu２＋ + 2e-(E0=-0.34V) 陰極：Pd2++2e- →Pd (E0=-0.98V) 總反應： Cu+ Pd2+ → Cu２＋ + Pd
PUMICE:使用220目金剛砂對板面進行噴洒，噴壓 2.0±0.2kg/cm2.砂含量為8-15%.
作用：去除板面污垢及氧化物，粗化銅面。
精选ppt
9
2.清潔：
槽液成分：酸性清潔劑
溫度控制：40-50 ℃
時間控制：3-5min
附屬設備：需加熱、循環、震動。
反應原理：
CuO+2H+→Cu+H2O
H+/OH-
•化鎳金目的： 為Metal Finish之一種，其是在被催化的銅面上沉積
兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對 線路提供良好的傳導及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供 銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。
精选ppt
4
•化鎳金特征： –焊墊表面平坦適合焊接 –墊面之接觸導通優異 –具良好打線能力 –高溫不氧化可做為散熱之表面
品質改善二課
精选ppt
2007.12.311
內容大綱
1. 表面處理概要 2. 化鎳金工藝及方法 3. 化鎳金反應圖解 4. 化镍金各流程作用及反應原理 5. 化鎳金重要項目之管理 6. 化鎳金品質異常改善
精选ppt
2
表面處理概要
• 目的： 保護電路板裸露之銅面，依其裸露銅面之目的，
選擇適當的表面處理達此需求。
• 種類： 噴錫（HASL）：錫銅合金（焊接合金） 化學鎳浸金（ENIG）：錫鎳合金（焊接合金） 有機保護膜（OSP）：錫銅合金（焊接合金） 化學錫（ISn）：錫銅合金（焊接合金） 化學銀（IAg）：錫銅合金（焊接合金）
精选ppt
3
化學镍金工藝及方法
•化鎳金歷史簡介：
镀镍/金早在70年代就应用在印制電路板上。电镀镍/金 特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金 至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。90 年代，化学镀镍/金技术開始應用。我国港台地区起步较早， 而大陆则较晚，于1996年前后才开始化学镀镍金的批量生产。
精选ppt
15
化學鎳的反應原理：
陽極： H2PO2— + H2O → H+ + HPO32— + 2e-
陰極： 1. Ni2+ + 2e- → Ni
2. 2H++2e- →H2
3. H2PO2— +e- →2OH— + P
總的反應： Ni2+ +H2PO22— + H2O → HPO32—+ H+ + Ni
附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動、 打氣。
反應原理：
Na2S2O8+H2O →Na2SO4+H2SO5 H2SO5+H2O →H2SO4+H2O2 H2O2+Cu →CuO+H2O CuO+H2SO4 →CuSO4+H2O
作用：清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜
面新鲜及增加化学镀镍层的精密选pp着t 性。
作用：活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起 始反应之催化晶核。其形成过精选程ppt 为Pd与Cu的化学置换反应。14
6.化學鎳： 槽液成分：無電解鎳﹐還原劑﹐多種添加劑 溫度控制：80-90℃ 時間控制：20-30min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動、自動補藥 。
作用：在經活化鈀處理后的銅面通過氧化還原反映鍍 上一層鎳阻隔銅與金的原子遷移。
11
4.酸洗：
槽液成分：硫酸（CP級) 溫度控制：RT 時間控制：1-2min 附屬設備：無
反應原理： CuO+H2SO4 →CuSO4+H2O
作用：去除微蚀生成的铜盐,避免預浸槽帶入太多的銅離子， 繼而影響到活化槽的壽命。
精选ppt
12
5.預浸：
槽液成分：硫酸/鹽酸（CP級） 溫度控制：RT 時間控制：1-2min 附屬設備：無 反應原理：
精选ppt
16
7.化學金： 槽液成分：氫化金鉀 溫度控制：75-85℃ 時間控制：5-15min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動。
作用：通過置換反應在鎳面沉積上一層薄金﹐保護鎳面防 止鎳的鈍化而造成焊錫性問題。
精选ppt
17
化學浸金的反應原理：
镍面上浸金是一种置换反应。当镍浸入含Au（CN）2-的液 中，立即受到溶液的浸蚀抛出2个电子，并立即被Au（CN）2-所 捕获而迅速在镍面上析出Au。一個鎳原子溶解可獲得兩個金原子 的沉積，又因金層上有許多疏孔，故表面雖已蓋滿了金層，但仍 可讓疏孔的鎳面溶解而繼續鍍出金層，只是速度越來越慢而已。
RCOOHR′+H2O → RCOOH+R′OH
作用：去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增
加润湿效果的目的。它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易
精选ppt
10
水洗的特性。
3.微蝕：
槽液成分：硫酸、過硫酸鈉（SPS）
溫度控制：30-35℃
時間控制：1-2min
活化
Ni-P沉積
Ni-P成長
化學鎳
Cu Ni-P Au
Au+ Au+
Ni2+
Cu Ni-P
Au 沉積
精选ppt
化鎳金層 6
化镍金各流程作用及反應原理
•工藝流程圖： 前處理（刷磨、噴砂）
清潔 水洗
微蝕
酸洗
水洗
水洗
預浸
水洗
化學鎳
酸浸
水洗
活化 水洗
浸金
後處理（清洗烘乾）
水洗精选ppt
7
1.前處理（刷磨、噴砂）
前處理流程圖（刷磨）：
入料輸送
刷磨*2
中壓循環水洗
微蝕刻
冷風吹
循環水洗
酸洗處理
循環水洗
熱風吹
下料
精选ppt
8
刷磨：使用高目数的尼龙刷1000-1200目对板面进行轻刷， 电流2.0±0.2A.
微蝕刻：粗化銅面，增加表面積，去除板面氧化物。
酸洗處理:使用80-120g/l的硫酸，去除板面氧化物及微蝕殘 留液。
•化鎳金的方法：
化鎳金即是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。其中 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互 相的擴散或遷移。其反應無需通電，因而又稱“無電解鎳金”. 其方法采用龍門吊車掛架式浸鍍，如下圖：
精选ppt
5
化鎳金反應圖解
Pd2+
Ni-P
Cu Pd
Cu Pd
Cu
Cu
Cu2+
CuO + ２H＋ → Cu２＋ + H2O
作用：維持活化槽酸度，使銅面在新鮮狀態下進入活 化槽.
精选ppt
13
5.活化：
槽液成分：硫酸鈀/氯化鈀 溫度控制：20-30℃ 時間控制：0.5-1.5min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動。
反應原理： 陽極：Cu → Cu２＋ + 2e-(E0=-0.34V) 陰極：Pd2++2e- →Pd (E0=-0.98V) 總反應： Cu+ Pd2+ → Cu２＋ + Pd
PUMICE:使用220目金剛砂對板面進行噴洒，噴壓 2.0±0.2kg/cm2.砂含量為8-15%.
作用：去除板面污垢及氧化物，粗化銅面。
精选ppt
9
2.清潔：
槽液成分：酸性清潔劑
溫度控制：40-50 ℃
時間控制：3-5min
附屬設備：需加熱、循環、震動。
反應原理：
CuO+2H+→Cu+H2O
H+/OH-
•化鎳金目的： 為Metal Finish之一種，其是在被催化的銅面上沉積
兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對 線路提供良好的傳導及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供 銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。
精选ppt
4
•化鎳金特征： –焊墊表面平坦適合焊接 –墊面之接觸導通優異 –具良好打線能力 –高溫不氧化可做為散熱之表面
品質改善二課
精选ppt
2007.12.311
內容大綱
1. 表面處理概要 2. 化鎳金工藝及方法 3. 化鎳金反應圖解 4. 化镍金各流程作用及反應原理 5. 化鎳金重要項目之管理 6. 化鎳金品質異常改善
精选ppt
2
表面處理概要
• 目的： 保護電路板裸露之銅面，依其裸露銅面之目的，
選擇適當的表面處理達此需求。
• 種類： 噴錫（HASL）：錫銅合金（焊接合金） 化學鎳浸金（ENIG）：錫鎳合金（焊接合金） 有機保護膜（OSP）：錫銅合金（焊接合金） 化學錫（ISn）：錫銅合金（焊接合金） 化學銀（IAg）：錫銅合金（焊接合金）
精选ppt
3
化學镍金工藝及方法
•化鎳金歷史簡介：
镀镍/金早在70年代就应用在印制電路板上。电镀镍/金 特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金 至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。90 年代，化学镀镍/金技术開始應用。我国港台地区起步较早， 而大陆则较晚，于1996年前后才开始化学镀镍金的批量生产。
精选ppt
15
化學鎳的反應原理：
陽極： H2PO2— + H2O → H+ + HPO32— + 2e-
陰極： 1. Ni2+ + 2e- → Ni
2. 2H++2e- →H2
3. H2PO2— +e- →2OH— + P
總的反應： Ni2+ +H2PO22— + H2O → HPO32—+ H+ + Ni
附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動、 打氣。
反應原理：
Na2S2O8+H2O →Na2SO4+H2SO5 H2SO5+H2O →H2SO4+H2O2 H2O2+Cu →CuO+H2O CuO+H2SO4 →CuSO4+H2O
作用：清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜
面新鲜及增加化学镀镍层的精密选pp着t 性。
作用：活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起 始反应之催化晶核。其形成过精选程ppt 为Pd与Cu的化学置换反应。14
6.化學鎳： 槽液成分：無電解鎳﹐還原劑﹐多種添加劑 溫度控制：80-90℃ 時間控制：20-30min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動、自動補藥 。
作用：在經活化鈀處理后的銅面通過氧化還原反映鍍 上一層鎳阻隔銅與金的原子遷移。
11
4.酸洗：
槽液成分：硫酸（CP級) 溫度控制：RT 時間控制：1-2min 附屬設備：無
反應原理： CuO+H2SO4 →CuSO4+H2O
作用：去除微蚀生成的铜盐,避免預浸槽帶入太多的銅離子， 繼而影響到活化槽的壽命。
精选ppt
12
5.預浸：
槽液成分：硫酸/鹽酸（CP級） 溫度控制：RT 時間控制：1-2min 附屬設備：無 反應原理：
精选ppt
16
7.化學金： 槽液成分：氫化金鉀 溫度控制：75-85℃ 時間控制：5-15min 附屬設備：需加熱、冷卻、循環、震動。
作用：通過置換反應在鎳面沉積上一層薄金﹐保護鎳面防 止鎳的鈍化而造成焊錫性問題。
精选ppt
17
化學浸金的反應原理：
镍面上浸金是一种置换反应。当镍浸入含Au（CN）2-的液 中，立即受到溶液的浸蚀抛出2个电子，并立即被Au（CN）2-所 捕获而迅速在镍面上析出Au。一個鎳原子溶解可獲得兩個金原子 的沉積，又因金層上有許多疏孔，故表面雖已蓋滿了金層，但仍 可讓疏孔的鎳面溶解而繼續鍍出金層，只是速度越來越慢而已。