锡炉操作作业指导书

文件名稱波峰焊的操作作业指导书

编号FULAI-M-018-2012

版本A/0

制定部门技术部

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制定日期2012.04.20

一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，防止操作失误产生不良。

二、适用范围：适用于有铅、无铅波峰焊。如图1

图1

三、操作内容

3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。

3.2：波峰焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

3.3：然后再按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即

可开始过PCB板，过板注意方向。保证放在波峰焊传送带的连续2块板之间的距离不小于5cm。

3.4：波峰焊温度参数的设定：

3.4.1波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；

温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。（当波峰与PCB接触前板温度：80℃~110℃）。

3.4.2 波峰焊的预热温度的设定是：预热1：:100℃±5℃，预热

2：115℃±5℃，预热3：125℃±5℃。如图2.

图2

3.5：浸锡时间为：波峰1控制在0.5～1秒，波峰2控制在2～3秒；

传送速度为：1.0～1.5米/分钟；(法克赛客户的PCB板传送速度

控制在1.9-2.0米/分钟；）夹送倾角5-10度；助焊剂喷雾压力为2-3Psi；针阀压力为2-4Psi；如图3、4

图3

图4

3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参

数设置，每天按时记录波峰焊机参数。图5

图5

3.7：每小时抽检20个样品，检查不良点数状况并记录数据。PCB

板在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，正常锡炉温度工作不能超过320℃。

3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好5S，确保不会有助焊剂滴

到PCB上的现象。检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。每4小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。图6

内部要及时清理

干净，

图6

3.9：生产前需检查波峰过板高度是否平行、合适、锡波表面是否干

净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。

3.10：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，所过完PCB

要清点并做好记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术员处理。

3.11：波峰焊技术员每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量

传送带运行1周时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。每4小时观察波峰宽度和平整度，浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。

3.13：测量温度：用温度测试仪测试预热温度和锡炉温度，并做好

测试温度报表.

四.操作注意事项：

4.1 开机后所有按钮应处于常开状态.

4.2 若遇到紧急情况，应及时按机器两头的“应急开关”.

应急开关

4.3 控制用的计算机禁止其他用途，内部参数不能任意调节，

有问题及时反应给锡炉技术人员.

4.4 炉前炉后都不能伸手进入，防止烫伤手.

4.5 在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防

止程序运行出现不必要的故障.

五.相关文件

《锡炉点检记录表》《温度记录表》《波峰焊点检规范》

核准：审核：制表：