薄膜生长
薄膜生长
薄膜生长与薄膜结构1、概述“薄膜”很难用一句话来定义。
为了与厚膜相区别,一般认为厚度小于1μm的膜称为薄膜。
另外针对于薄膜的生长过程和形态,人们对于薄膜的认知也不同,比如在成膜初期的岛状不连续构造,很多人不认为是薄膜。
薄膜(film)材料和块体(bulk)材料有很多的不同。
首先薄膜生长伴随着温度的急剧变化,内部会存在大量的缺陷;其次,薄膜的厚度与表面尺寸相比相差甚远,可以看成二维结构,表面效应非常强。
薄膜的最终性能与薄膜的生长过程密切相关。
从微观角度看,入射到基板或薄膜表面的气相原子,一部分被反射回去,一部分被表面捕获吸附后吸收能量再蒸发出去,一部分被表面捕获吸附后凝结成核,逐渐长大,最终形成连续的膜层。
下面将详细分析薄膜的生长过程。
2、吸附材料表面是一种特殊的状态,从结构方面讲,这里存在原子或分子间结合键的中断,因此具有吸引外来原子或分子的能力;从能量方面来讲,这里具有一种较高的能量:表面自由能,只有吸附了气相原子之后,自由能才会减小,从而变得稳定。
这种气相原子被吸引住的现象称为吸附,伴随吸附现象的发生而释放的能量称为吸附能。
入射到基板表面的原子可能会发生三种现象:1、与基板表面进行能量交换被吸附;2、吸附后在基板表面做短暂停留,能量过大或吸收能量后再次蒸发;3、直接被基板表面反弹回去。
用溅射法制备薄膜时,入射到基板表面的气相原子,绝大多数都与基板表面原子进行能量交换而被吸附。
如果吸附仅仅是由原子电偶极矩间的范德华力起作用,则称为物理吸附,比如冬天窗户上形成的雾状水气;如果吸附是由化学键结合力起作用,则称为化学吸附,比如当前研究比较热的纳米氧化层。
作为实际问题,使用何种材料,进行什么处理,在真空容器内发生哪种吸附,效果怎么样,这些还不能简单说清楚,特别是表面状态不能保持一定,越发使问题复杂化。
到现在为止,这方面的研究还不多。
在薄膜制造中,如果我们想要获得新材料,那么可以积极利用这种吸附情况;如果我们想得到清洁的纯膜,那么这种吸附会引起麻烦。
薄膜生长步骤
薄膜生长步骤
薄膜生长指的是在基底上通过化学或物理方法制备出一层薄膜的
过程。
这项技术具有广泛的应用前景,例如电子器件、光学材料、涂
料等领域。
下面我们将分步骤介绍薄膜生长的过程。
第一步,先准备好基底,一般选用的是高质量的单晶硅片或玻璃
基板。
这个步骤的关键在于确保基底表面平整、无杂质,以及合适的
晶格结构和晶向。
第二步,进行基底表面预处理。
这个步骤的目的是去除表面的氧
化物和污染物,以及提高表面的反应活性。
常用的方法包括机械抛光、酸洗、热压等。
第三步,选择适当的生长技术。
常见的薄膜生长技术有物理气相
沉积、化学气相沉积、分子束外延、溅射等。
不同的技术具有不同的
优缺点和适用范围,应该根据具体需要选择。
第四步,进行薄膜的生长。
生长过程中需要控制温度、气压、反
应进气量等参数来控制膜的厚度和质量。
在生长过程中还需要根据需
要加入掺杂元素或在不同的反应条件下进行生长。
第五步,进行后处理。
薄膜生长后需要进行一定的后处理,例如
进行退火、氧化等,这些步骤有助于提高膜质量和改变其性能。
以上就是薄膜生长的主要步骤。
在实际操作中,还需要注意一些细节,例如仪器的维护、材料的选择、反应条件的调整等,才能得到高质量的薄膜。
薄膜的生长过程和薄膜结构
光学器件
光学薄膜
01
光学薄膜由多层薄膜构成,用于控制光的反射、透射和偏振等
特性,广泛应用于光学仪器、摄影镜头和照明等领域。
激光器
02
薄膜在激光器中用作反射镜、输出镜和增益介质等,如染料激
光器和光纤激光器。
太阳能电池
03
薄膜在太阳能电池中用作光吸收层和电极等,如染料敏化太阳
能电池和钙钛矿太阳能电池。
等离子体增强化学气相沉积
通过引入等离子体增强反应气体活性,促进化学反应并提高沉积速 率。
液相外延(LPE)
选择性液相外延
通过控制溶液的浓度和热处理条 件,使源物质在基底表面特定区 域析出并生长形成薄膜。
横向液相外延
通过控制溶液的浓度和涂覆方式 ,使源物质在基底表面横向生长 形成薄膜。
分子束外延(MBE)
界面态
在薄膜与基底之间可能存在界面态,即电子或空穴被限制 在界面区域。界面态对薄膜的电子传输和光学性能有重要 影响。
界面结构
界面结构是指薄膜与基底之间的原子排列和相互作用方式。 不同的制备方法和工艺参数可能导致不同的界面结构,从 而影响薄膜的整体性能。
03
薄膜特性
力学性能
弹性模量
描述薄膜在受力时的刚度,反 映了材料抵抗弹性变形的能力
电阻率
衡量薄膜导电难易程度 的物理量,与电导率密
切相关。
击穿电压
描述薄膜所能承受的最 大电场强度,超过此值
会发生绝缘击穿。
光学性能
透光率
衡量光线通过薄膜的能力,与材料的吸收、 反射和散射特性有关。
光谱特性
描述薄膜在不同波长光线下的透射、反射和 吸收特性。
反射率
描述光线在薄膜表面反射的比例,影响光学 器件的性能。
薄膜生长过程
Eε ≥ Ed
2G f [(1 +ν ) /(1 ν )]d c f 2 = [G f Gs /(G f + Gs )][b 2 / π (1 +ν )][ln(d c / b) + 1] / S
4,位错与薄膜生长间的关系: ,位错与薄膜生长间的关系:
a,Frank-Read位错与薄膜生长间的关系——低饱和蒸气压下薄膜生长
}
为薄膜的两种基本生长模式。
3,薄膜中的晶体缺陷: ,薄膜中的晶体缺陷:
其中(c)服从所谓的 Vegards law:
a(Ax B = (1 x)a A + xa B )
(b)称为肖特基缺陷; (a)称为弗兰克尔缺陷。
3,薄膜中的晶体缺陷: ,薄膜中的晶体缺陷:
→
螺位错
刃位错
层错与分位错有关,小角(大角)晶界与刃位错有关。
薄 膜 生 长 过 程
1,真空度对薄膜生长的影响: ,真空度对薄膜生长的影响:
J=nv
Pim JX = 2πm k BT
(JX为沿X方向的入射粒子流通量。)
2,表面能(表面张力ε与表面能 的关系): ,表面能(表面张力 与表面能 的关系): 与表面能γ的关系
产生新的表面,需要破坏一定数量的化学键。因此是吸热过 程,体系能量上升。所以表面能符号应为“+”!
衬底温度 * :1,薄膜 衬底 2,
11,薄膜生长:衬底对薄膜生长的影响 ,薄膜生长:
薄膜 B A B A B A B A 衬底
A B A B A B A B
B A B A B A B A
B A B A B A B A
B A B A B A B A Nhomakorabea举例:衬底缺陷(层错(等等))必然对薄膜生长有影响。
薄膜生长的原理范文
薄膜生长的原理范文薄膜生长是一种通过在基底上逐层沉积材料来制备薄膜的过程。
薄膜生长技术在许多领域中被广泛应用,如半导体器件、薄膜太阳能电池、涂层技术、生物传感器等。
薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散、自组装等过程。
本文将详细介绍薄膜生长的原理。
首先,薄膜生长涉及材料的原子或分子在基底表面的沉积过程。
在薄膜生长中,一般采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等方法。
在PVD中,材料通常以固体的形式存在,通过激光蒸汽、电子束蒸发等方式将材料蒸发到真空腔体中,然后沉积到基底表面。
在CVD中,材料以气体的形式存在,反应气体通过化学反应生成沉积材料,并在基底表面上沉积。
这些方法中,材料的原子或分子需要穿过气体或真空中的传递路径,然后与基底表面发生相互作用,并最终沉积到基底表面上。
其次,薄膜生长还涉及沉积材料的表面扩散。
由于沉积材料和基底的晶体结构不匹配,沉积过程中会产生应变能,而表面扩散可以减小材料的应变能。
表面扩散是指原子或分子在表面上的迁移过程,使得材料可以在基底表面上扩散形成更大晶体的过程。
表面扩散是通过原子或分子的跳跃运动来实现的,这种跳跃过程受到热能的影响。
在薄膜生长过程中,通常会提供适当的热能,以促进表面扩散,使得材料更好地填充基底表面。
此外,薄膜生长还涉及材料的自组装。
自组装是指原子、分子或纳米颗粒自发地在基底表面上组装成有序结构的过程。
材料的自组装通常受到表面能、体能和介面能的影响。
表面能是指材料表面的自由能,体能是指材料的体积自由能,介面能是指材料与基底之间的能量。
当材料在基底表面上形成一定的有序结构时,可以通过降低介面能来减小自由能,从而提高生长速率和质量。
自组装还可以通过改变材料的结构和形貌来调控其性能,如提高材料的导电性、光学性能等。
总之,薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散和自组装等过程。
通过控制这些过程的条件和参数,可以实现对薄膜的生长速率、厚度、晶体结构和形貌的调控。
薄膜的形成过程及生长方式
低温抑制型薄膜沉积过程的特点:
• 原子的表面扩散能力较低,其沉积的 位置就是其入射到薄膜表面时的位置;
• 决定薄膜组织的唯一因素是原子的入 射方向;
• 形成的薄膜充满了缺陷和孔洞,表面 粗糙。
16
5.3.3 高温热激活型薄膜生长
• 当沉积温度较高时,原子扩散较为充分 ,扩散就会影响薄膜的组织结构和形貌 。它可以消除孔洞的存在,使薄膜组织 状变为柱状晶形态。
因于生长过程,所以薄膜生长是最为基 本的。
4
• 5.12薄膜的生长模式
• 薄膜的生长模式可以归纳为三种: • (1)岛状模式(Volmer-Weber模
式); • (2)层状模式(Frank-van der
Merwe); • (3)层岛复合模式(Stranski-
Krastanov) • 三种模式的示意图5.2
• 由于原子的平均扩散距离随着温度的上 升呈指数形式增加,因此,组织形态的 转变发生在0.3Tm附近很小的温度区域
17
。
•图5.17是 二维模拟得 出的30°角 倾斜入射沉 积时,薄膜 组织随沉积 温度的变化 情况。
• 由图可以看出,随着衬底温度的上升,薄膜
中的孔洞迅速减少。
18
图5.18显示了衬底温度对薄膜表面形貌的 影响
薄膜生长过程与薄膜结构薄膜的生长模式可以分为外延式生长和非外延式生长两种生长模式
薄膜的形成过程及生长方式
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目录
• 5.1 薄膜生长过程概述 • 5.2 形核阶段 • 5.3 薄膜生长过程与薄膜结构
习题
2
5.1、薄膜生长过程概述
薄膜生长机理
薄膜的形成过程和生长模型薄膜的形成过程是指形成稳定核之后的过程。
薄膜生长模式是指薄膜形成的宏观形式。
成长有三种模式①岛状生长形式②层状生长形式③层岛结合形式。
薄膜的形成过程可分为四个主要阶段a岛状阶段在透射电子显微镜观察过的薄膜形成过程照片中能观测到最小核的尺寸约为23nm左右。
在核进一步长大变成小岛过程中平行于基体表面方向的生长速度大于垂直方向的生长速度。
这是因为核的长大主要是由于基体表面上吸附原子的扩散迁移碰撞结合而不是入射蒸发气相原子碰撞结合决定的。
例如以MoS2为基片在400℃下成膜时Ag或Au膜的起始核密度约为5×1014m-2最小扩散距离约为50nm。
这些不断捕获吸附原子生长的核逐渐从球帽形、圆形变成多面体小岛。
对于岛的形成可用热力学宏观物理量如表面自由能也可用微观物理量如结合能来判别。
利用宏观物理量预测三维岛成长的条件基体与薄膜的自由能之差小于基体与薄膜的界面自由能。
例如基体和薄膜不能形成合金的情况下因为薄膜自由能0如果基体自由能界面自由能那么上述关系当然会被满足。
如果清楚地知道薄膜和基体不能形成化合物即使薄膜自由能的大小不清楚可以预想它还是按照三维岛的方式成长。
当核与吸附原子间的结合能大于吸附原子与基体的吸附能时就可形成三维的小岛。
是用微观物理量判别岛成长的条件。
b联并阶段随着岛不断长大岛间距离逐渐减小最后相邻小岛可互相联结合并为一个大岛。
这就是岛的联并。
联并过程小岛的变化如图所示。
小岛联并长大后基体表面上占据面积减小表面能降低基体表面上空出的地方可再次成核。
岛的联并与固相烧结相类似。
基体温度对岛的联并起着重要作用。
在联并时传质的可能机理是体扩散和表面扩散其中主要的是表面扩散核越小时越是如此。
因为已经观察到在短至0.06s时间以内就可在岛间形成相当线度的颈部岛间结合部这可用表面扩散给以满意的解释。
虽然小岛联并的初始阶段很快但在长时间内新岛继续改变它的形状。
所以在联并时和联并后岛的面积不断发生着改变。
半导体薄膜生长术语-概念解析以及定义
半导体薄膜生长术语半导体薄膜生长,作为现代微电子科技与光电子科技领域的关键技术之一,其过程涉及众多专业术语和工艺步骤。
以下是对半导体薄膜生长过程中一些核心术语的阐述:1. 『分子束外延』(Molecular Beam Epitaxy, MBE):一种高精密薄膜生长技术,通过精确控制原子或分子束的能量和方向,在超真空环境下实现单晶半导体薄膜的逐层精确生长。
2. 『化学气相沉积』(Chemical Vapor Deposition, CVD):利用气态物质在固态基底上反应生成所需固体薄膜的一种方法,常见于制备高质量、大面积的半导体薄膜。
3. 『原子层沉积』(Atomic Layer Deposition, ALD):基于自限制表面反应机制,以单原子层为单位进行薄膜生长的技术,尤其适用于复杂三维结构的均匀薄膜沉积。
4. 『液相外延』(Liquid Phase Epitaxy, LPE):将基片浸入含有过饱和组分的溶液中,利用溶质在固-液界面处的定向结晶形成薄膜。
5. 『溅射沉积』(Sputter Deposition):利用离子束轰击靶材,使靶材原子溅射出来并在衬底上凝结成膜的过程。
6. 『热氧化』(Thermal Oxidation):在高温下,硅片表面与氧气反应生成二氧化硅(SiO₂)薄膜,是制造MOS 结构的关键步骤。
7. 『掺杂』(Doping):在半导体薄膜生长过程中引入杂质元素,改变材料导电类型,如n型掺杂(磷、砷等)、p型掺杂(硼、镓等)。
8. 『二维生长模式』与『三维生长模式』:前者指薄膜原子严格沿基底平面排列生长;后者则允许薄膜原子在垂直和平行于基底的方向上同时生长。
9. 『台阶流』(Step Flow Growth):在具有原子级平整度的衬底表面,薄膜沿着台阶边缘连续生长的现象。
10. 『表面重构』(Surface Reconstruction):薄膜生长初期,由于表面应力、能态等因素影响,实际表面结构与理想晶体结构发生偏离的现象。
简述薄膜生长的三种基本模式
简述薄膜生长的三种基本模式引言薄膜生长是材料科学中的重要研究领域,它涉及到材料的制备、性质和应用等方面。
薄膜生长的基本模式可以分为三种:化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)和溶液法。
本文将对这三种基本模式进行全面、详细、完整且深入地探讨。
化学气相沉积(CVD)化学气相沉积是一种通过在气相中使气体分子发生化学反应,从而在基底上形成固态材料的方法。
它主要包括以下几个步骤:1.基底预处理:在进行CVD之前,需要对基底进行预处理,以提高薄膜的质量和附着力。
常见的预处理方法包括清洗、表面活化和表面修饰等。
2.基底放置:经过预处理的基底被放置在反应室中,通常是在高温和低压的条件下进行。
3.气体进料:适当的气体被进料到反应室中,其中包括反应物和载气。
反应物通过化学反应生成薄膜的组分。
4.反应发生:在适当的温度和压力下,反应物发生化学反应,生成固态薄膜。
5.薄膜生长:生成的固态薄膜在基底上生长,形成所需的薄膜结构。
CVD方法具有高度的可控性和均匀性,能够制备出高质量的薄膜。
它在半导体、光电子器件等领域具有重要的应用。
物理气相沉积(PVD)物理气相沉积是一种通过物理手段将固态材料转化为气态,然后在基底上重新形成固态材料的方法。
它主要包括以下几个步骤:1.基底预处理:与CVD相似,基底需要进行预处理以提高薄膜的质量和附着力。
2.基底放置:经过预处理的基底被放置在真空室中,通常是在高真空条件下进行。
3.材料蒸发:固态材料被加热至蒸发温度,转化为气态。
4.气体沉积:气态材料在基底上重新形成固态材料,形成薄膜。
PVD方法具有高速度和高温度的优势,适用于一些高熔点材料的制备。
它在涂层、磁性薄膜等领域具有广泛的应用。
溶液法溶液法是一种将溶液中的溶质转化为固态材料的方法。
它主要包括以下几个步骤:1.溶液制备:将溶质溶解在适当的溶剂中,形成溶液。
2.基底准备:基底需要进行预处理,以提高薄膜的附着力。
3.溶液沉积:将溶液倒在基底上,通过溶剂的挥发或化学反应,溶质转化为固态材料。
薄膜生长的基本过程
化学气相沉积(CVD)
常温化学气相沉积
在常温条件下,通过控制反应气体浓度、温度和压力等参数,使 气体发生化学反应并生成固体薄膜。
热化学气相沉积
在高温条件下,使反应气体发生化学反应并生成固体薄膜。
等离子体增强化学气相沉积
利用等离子体激活反应气体,促进化学反应并生成固体薄膜。
液相外延(LPE)
溶质选择与控制
03
薄膜生长的工艺流程
原料选择与处理
01
02
03
原料选择
根据薄膜的用途和性能要 求,选择合适的原料,如 金属、非金属、化合物等。
原料纯度
确保原料的高纯度,以减 少杂质和缺陷的产生。
原料处理
对原料进行表面处理,如 清洗、干燥等,以去除表 面的污垢和杂质。
基片准备与预处理
基片选择
根据薄膜的性质和用途,选择合适的基片材料,如玻 璃、陶瓷、硅片等。
05
薄膜生长的应用领域
微电子领域
1 2
微电子器件制造
薄膜生长技术在微电子领域中广泛应用于制造各 种微电子器件,如薄膜晶体管、太阳能电池、传 感器等。
集成电路封装
在集成电路封装中,薄膜生长技术用于制造芯片 封装所需的绝缘膜层和导电线路等。
3
电子元器件表面处理
薄膜生长技术可以用于电子元器件表面的抗腐蚀、 抗氧化和抗磨损等处理,提高元器件的使用寿命 和稳定性。
02
薄膜生长的基本原理
物理气相沉积(PVD)
真空蒸发
在真空条件下,通过加热蒸发源物质,使其原子 或分子在基底表面凝结形成薄膜。
溅射沉积
利用高能粒子轰击源物质,使其原子或分子从表 面溅射出来,并在基底表面沉积形成薄膜。
离子束沉积
薄膜生长机理
例如,在还原气氛下,氧化物薄膜可能被还原为金属或金属氧化物; 在氧化气氛下,金属薄膜可能被氧化为金属氧化物。
04
气氛的均匀性和稳定性也会影响薄膜的均匀性和质量。
基片的影响
基片对薄膜生长的影响主要体 现在基片的表面结构和化学性
质上。
基片的表面结构对薄膜的附着 力、均匀性和致密性有重要影
响。
基片的化学性质可以与薄膜材 料发生相互作用,影响薄膜的 生长过程和结构。
的化学组成和结构。
化学气相沉积
通过化学反应将气态的化学物质转 化为固态薄膜,涉及复杂的化学反 应和相变过程。
氧化还原反应
在沉积过程中可能发生氧化还原反 应,影响薄膜的化学组成和电子结 构。
薄膜生长的动力学过程
相变动力学
薄膜生长过程中涉及的相变过程, 如气态到液态、液态到固态等, 需要遵循一定的相变动力学规律。
03
薄膜在生长过程中可能会发生相变,形成不同相的组成,从而
影响其整体性能。
薄膜的化学成分
01
化学成分对性能的 影响
薄膜的化学成分决定了其物理、 化学和机械性能,如电导率、光 学性能和耐腐蚀性等。
02
03
元素组成与比例
化学稳定性
薄膜中各元素的组成与比例对其 性能具有重要影响,如掺杂元素 可以提高薄膜的性能。
例如,基片表面的氧化物、杂 质等可能会影响薄膜的生长过 程和结构。
04 薄膜性能与表征
薄膜的晶体结构
晶体结构对性能的影响
01
薄膜的晶体结构决定了其物理、化学和机械性能,如硬度、韧
性和导电性等。
晶体取向与生长机制
02
薄膜的晶体取向与生长机制密切相关,不同的晶体取向会导致
薄膜生长技术
薄膜生长技术嘿,朋友们!今天咱来聊聊薄膜生长技术。
这玩意儿啊,就像是一位神奇的魔法师,能在各种材料表面变出一层又一层的奇妙“外衣”。
你想想看,薄膜就像是给材料穿上了一件特制的衣服。
这衣服可不得了,它能让材料拥有各种各样神奇的性能。
比如说,让它更耐磨,就像给材料穿上了一层坚固的铠甲;让它更耐腐蚀,就像是给材料撑起了一把保护伞,不怕那些腐蚀性的东西来捣乱。
薄膜生长技术的方法那可多了去了。
有物理气相沉积,这就像是把材料的原子一个一个地“搬”到表面上去,慢慢堆积成薄膜。
还有化学气相沉积,这就像是一场化学反应的大聚会,各种气体凑在一起,反应生成薄膜。
这不就跟咱做饭似的,把各种食材放在一起,经过一番烹饪,就变成了美味佳肴。
那在实际应用中,薄膜生长技术可太重要啦!在电子领域,那些小小的芯片上面可都有薄膜呢。
没有这些薄膜,芯片能那么厉害吗?能让我们的手机、电脑跑得那么快吗?在光学领域,各种镜片上的薄膜能让光线更好地通过或者反射,让我们看得更清楚。
这不就像是给眼睛配上了一副好眼镜嘛!而且哦,这薄膜生长可不是随随便便就能做好的。
就像烤蛋糕一样,温度、时间、材料都得把握得恰到好处。
温度高了,薄膜可能就烤焦了;时间短了,薄膜可能还没长好呢。
这可得考验技术人员的本事啦!他们得像经验丰富的大厨一样,精心调控每一个环节,才能做出完美的薄膜。
你说,要是没有薄膜生长技术,我们的生活会变成什么样呢?那些高科技产品还能有现在这么厉害吗?咱用的手机说不定还又大又笨呢!电脑也没那么快的运行速度。
想想都觉得可怕呀!所以说呀,薄膜生长技术可真是个了不起的东西。
它就像一个默默奉献的幕后英雄,虽然我们平时可能不太注意到它,但它却在悄悄地改变着我们的生活。
让我们的科技越来越发达,让我们的生活越来越便利。
这难道不值得我们为它点个赞吗?咱可得好好感谢那些研究薄膜生长技术的科学家和工程师们,是他们让这个神奇的技术不断发展,不断进步。
让我们一起期待薄膜生长技术能给我们带来更多的惊喜吧!。
化学反应中薄膜的生长及其局限性
化学反应中薄膜的生长及其局限性化学反应中薄膜的生长是指在化学反应过程中,薄膜逐渐形成和增长的过程。
薄膜生长的方式有多种,包括成核生长、岛状生长、层状生长等。
成核生长是指在反应过程中,首先形成小的颗粒,然后这些颗粒逐渐长大形成薄膜。
岛状生长是指在反应过程中,薄膜的生长呈现出岛状结构,新的颗粒从已有的颗粒上生长出来。
层状生长是指薄膜的生长呈现出层状结构,新的层逐层堆叠。
薄膜生长的局限性主要体现在以下几个方面:首先,薄膜的生长受到反应物浓度的影响。
当反应物浓度较低时,薄膜生长速度较慢;当反应物浓度较高时,可能会发生过度反应,导致薄膜质量下降。
其次,薄膜的生长受到反应温度的限制。
适当提高温度可以增加反应速率,促进薄膜生长,但过高的温度可能会导致薄膜结构的热稳定性下降。
此外,薄膜的生长还受到反应时间的影响,适当的反应时间可以使薄膜生长得更加完整和均匀。
另外,薄膜的生长还受到溶剂和溶剂蒸发速率的影响。
溶剂的选择和蒸发速率会影响反应物的迁移和聚集,从而影响薄膜的生长过程。
此外,反应器的设计和操作条件也会对薄膜的生长产生影响。
例如,反应器的表面积和搅拌速度会影响反应物的混合和扩散,进而影响薄膜的生长。
综上所述,化学反应中薄膜的生长及其局限性是一个复杂的过程,受到多种因素的影响。
了解和掌握这些影响因素对于控制薄膜的生长过程和改善薄膜质量具有重要意义。
习题及方法:1.习题:成核生长过程中,新颗粒形成的速率与颗粒的生长速率之间的关系是什么?解题方法:回顾成核生长过程,新颗粒形成的速率与反应物浓度有关,而颗粒的生长速率与已有的颗粒数量有关。
因此,新颗粒形成的速率会影响颗粒的生长速率。
当新颗粒形成的速率较高时,颗粒的生长速率也会较高;当新颗粒形成的速率较低时,颗粒的生长速率也会较低。
答案:新颗粒形成的速率与颗粒的生长速率呈正相关关系。
2.习题:岛状生长过程中,如何控制薄膜的厚度?解题方法:在岛状生长过程中,可以通过控制反应物的浓度和温度来控制薄膜的厚度。
薄膜的生长过程
薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物;其二,各种活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运,同时发生各反应物之间的次级反应;最后,到达生长表面的各种初级反应和次级反应产物被吸附并与表面发生反应,同时伴随有气相分子物的再放出。
具体说来,基于辉光放电方法的PECVD技术,能够使得反应气体在外界电磁场的激励下实现电离形成等离子体。
在辉光放电的等离子体中,电子经外电场加速后,其动能通常可达10eV左右,甚至更高,足以破坏反应气体分子的化学键,因此,通过高能电子和反应气体分子的非弹性碰撞,就会使气体分子电离(离化)或者使其分解,产生中性原子和分子生成物。
正离子受到离子层加速电场的加速与上电极碰撞,放置衬底的下电极附近也存在有一较小的离子层电场,所以衬底也受到某种程度的离子轰击。
因而分解产生的中性物依扩散到达管壁和衬底。
这些粒子和基团(这里把化学上是活性的中性原子和分子物都称之为基团)在漂移和扩散的过程中,由于平均自由程很短,所以都会发生离子-分子反应和基团-分子反应等过程。
到达衬底并被吸附的化学活性物(主要是基团)的化学性质都很活泼,由它们之间的相互反应从而形成薄膜。
2、等离子体内的化学反应由于辉光放电过程中对反应气体的激励主要是电子碰撞,因此等离子体内的基元反应多种多样的,而且等离子体与固体表面的相互作用也非常复杂,这些都给PECVD技术制膜过程的机理研究增加了难度。
迄今为止,许多重要的反应体系都是通过实验使工艺参数最优化,从而获得具有理想特性的薄膜。
对基于PECVD技术的硅基薄膜的沉积而言,如果能够深刻揭示其沉积机理,便可以在保证材料优良物性的前提下,大幅度提高硅基薄膜材料的沉积速率。
目前,在硅基薄膜的研究中,人们之所以普遍采用氢稀释硅烷(SiH4)作为反应气体,是因为这样生成的硅基薄膜材料中含有一定量的氢,H 在硅基薄膜中起着十分重要的作用,它能填补材料结构中的悬键,大大降低了缺陷能级,容易实现材料的价电子控制,自从1975 年Spear 等人首先实现硅薄膜的掺杂效应并制备出第一个pn 结以来,基于PECVD 技术的硅基薄膜制备与应用研究得到了突飞猛进的发展,因此,下面将对硅基薄膜PECVD 技术沉积过程中硅烷等离子体内的化学反应进行描述与讨论。
《薄膜生长机理》课件
STEP 02
化学模型
基于物理过程建立数学模 型,用于描述薄膜生长的 微观机制。
STEP 03
热力学模型
基于热力学原理,研究薄 膜生长过程中的能量转化 和平衡。
考虑化学反应过程,模拟 不同组分在薄膜中的扩散 和反应。
薄膜生长的机制
气相沉积
气体分子在基底表面吸附、迁移、凝结形成薄膜 。
液相沉积
基片的影响
• 总结词:基片是薄膜生长的载体,其特性和状态对薄膜的生长和质量具有重要影响。
• 详细描述:基片的表面粗糙度、清洁度、晶格结构和热膨胀系数等特性对薄膜的生长和质量具有重要影响。基片的表面粗糙度和清洁度会影响薄膜与基片之间的附着力和界面态,从而 影响薄膜的机械性能和电学性能。基片的晶格结构和热膨胀系数会影响薄膜的晶格结构和相组成,从而影响薄膜的物理性能和化学性能。为了获得高质量的薄膜,需要对基片进行严格 的表面处理和清洁,确保其表面粗糙度、清洁度、晶格结构和热膨胀系数等特性满足工艺要求。同时,在沉积过程中需要对基片进行适当的加热和冷却处理,以获得最佳的薄膜质量和 性能。
压力的影响
总结词
压力也是影响薄膜生长的重要因素之一,它能够改变 气体分子的密度和碰撞频率,从而影响化学反应速率 和物质输运过程。
详细描述
在薄膜生长过程中,压力的变化会影响气体分子的浓度 和分布,从而影响化学反应速率和物质输运过程。在化 学气相沉积等工艺中,反应气体分子的浓度和碰撞频率 对于薄膜的生长和质量具有重要影响。在一定压力范围 内,提高压力可以增加气体分子的碰撞频率和反应速率 ,有利于薄膜的生长。但过高的压力可能导致设备承受 过大负荷或引起其他工艺问题。因此,选择合适的压力 对于控制薄膜的生长同样具有重要意义。
面形成薄膜。
成核理论和薄膜生长
成核理论与薄膜生长的交叉研究
建立统一的成核理论框架
将成核理论与薄膜生长理论相结合,构建一个统一的成核与薄膜生 长的理论框架。
探索成核与薄膜生长的相互影响
研究成核过程中微观结构的变化如何影响薄膜的生长模式和性能。
发展新型制备技术
基于成核理论,开发新型的薄膜制备技术,以提高薄膜的质量和性 能。
新型薄膜材料的成核与生长研究
03
薄膜生长的机制与模型
薄膜生长的机制
80%
物理机制
物理机制主要涉及分子间的相互 作用和扩散过程,如吸附、扩散 和表面迁移等。这些过程决定了 薄膜的形貌和子或分子的化学 反应,如表面吸附、化学键的形 成和断裂等。这些过程对薄膜的 成分和化学性质有重要影响。
80%
热力学机制
热力学机制主要涉及系统自由能 的变化,通过降低系统自由能来 促使薄膜的形成和稳定。
薄膜生长的模型
Stranski-Krastanov模型
该模型描述了在单晶基底上外延薄膜的生长过程,预测了在不同生长条件下薄膜的结构和 形貌。
Frank-van der Merwe模型
该模型适用于描述在非单晶基底上薄膜的生长过程,主要考虑了表面扩散和化学吸附对薄 膜生长的影响。
成核理论和薄膜生长
目
CONTENCT
录
• 成核理论概述 • 成核理论在薄膜生长中的应用 • 薄膜生长的机制与模型 • 薄膜生长的实验研究 • 成核理论与薄膜生长的未来研究方
向
01
成核理论概述
成核现象的定义
成核现象
在物质凝聚或相变过程中,新相的晶核在母相中形 成的过程。
晶核
新相的核心,其原子排列与母相不同,是新相的起 始点。
实验技术的发展
薄膜的形成过程及生长方式
低压CVD
02
在较低的气体压力下,将反应气体引入反应室,通过加热或等
离子体激发等方式引发化学反应,在基底表面形成薄膜。
等离子体增强CVD
03
利用等离子体激发反应气体,使其发生化学反应,在基底表面
形成薄膜。
03
薄膜的生长方式
连续生长
连续生长
薄膜在形成过程中,原子或分子会持续不断地吸附在基底表 面,并逐渐堆积形成连续的薄膜。这种生长方式下,原子或 分子在表面扩散较快,比较容易形成结构致密的薄膜。
利用高能粒子轰击固体材 料表面,使其原子或分子 溅射出来,并在基底表面 凝结形成薄膜。
离子束沉积
通过将离子束注入到固体 材料表面,使其原子或分 子被溅射出来,并在基底 表面凝结形成薄膜。
化学气相沉积
常温常压CVD
01
在常温常压下,将反应气体引入反应室,通过加热或等离子体
激发等方式引发化学反应,在基底表面形成薄膜。
影响因素
连续生长受基底温度、表面扩散系数、吸附能等影响。在较 高温度下,原子或分子的扩散速度加快,更有利于连续生长 。
岛状生长
岛状生长
在薄膜形成过程中,原子或分子 首先在基底表面形成一个个独立 的团簇或小岛,随后这些小岛逐 渐合并扩展形成连续的薄膜。
影响因素
岛状生长受基底温度、表面能、 扩散系数等影响。较低的温度和 较高的表面能更有利于岛状生长 。
广泛应用
薄膜在电子、光学、生物医学等领域的应用越来越广泛,如柔性显示、太阳能电 池、生物传感器等。
薄膜的环境友好性
可降解薄膜
研究和发展可降解的生物塑料薄膜, 减少对环境的污染。
环保生产工艺
优化制备工艺,减少对环境的影响, 实现绿色生产。
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薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
气固相变的自发形核理论
二、自发形核的热力学分析:
4、临界核心的面密度:
4)分析与讨论: 要想获得平整、均匀的薄膜沉积,需要提高新相的形核率 n*,即:降低 G* 和 r*: 实现方法:
□ 在薄膜的形核阶段: P Sg r*、G* 形成大量核心 均匀平整的薄膜 热力学考虑! □ 在薄膜的生长阶段:T、采用离子轰击抑制岛状核心合并 抑制扩散防止过度生长 动力学考虑!
G*
*
0
温度 T 的影响: □ T 相变过冷度 Gv G* ! □ T 表面原子热振动加剧 吸附原子脱附几率 n1 n0 ! 规律:T n0、G*、exp(-G*/kT) n* 不利于获得高的薄膜形核率 低温有利于形核 (热力学有利!)、但不利于长大 (扩散不易进行、动力学不利!)
2、形核自由能及表面张力作用分析:
形成这样一个原子团时,系统的自由能变化可写作:
G a1Gv r 3 [a2 ( fs sv ) a3 vf ] r 2
(4 - 11)
式中:Gv — 单位体积相变能 (形核驱动力); — 表面张力 (下标 v、s、f 分别表示气相、、基本规律:
湿润性很差时: 薄膜以岛状模式生长! (同时要求沉积温度足够高、沉积原子具有一定扩散能力) ■ 错配度影响较小,沉积原子倾向相互键合形成三维岛,而避免与基片原子键合! ■ 在非金属基片上沉积金属材料时,薄膜往往以这种模式生长!
薄膜的形核与生长
薄膜生长的过程与模式
基于实验观察划分的薄膜生长模式
外延生长薄膜时,需要抑制新相核心的形成,同时促进扩散长大 Sg、T n* !
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
薄膜的非自发形核理论
薄膜实际形核过程:多为非自发形核!
新相核心出现在能量有利位臵!
一、非自发形核的热力学分析:
1、基本假设 (如右图所示) :
1)新相核心为球冠状,其球冠半径为 r; 2)形核过程中,基片表面原子可充分扩散,即:扩散距离 >> 原子间距 3)沉积物质原子的直径为 a0,且表面已吸附原子只能通过高度为 a0 的环状面积进入核心; 4)核心尺寸很小,既可能吸收外来原子而长大,也可能失去已拥有的原子而消失。 5)新相 (薄膜) – 基片 – 气相 三者界面上不但作用着 “气相–凝聚相”间的表面张力 vf ,还存在 “气相–基片” 间 表面张力 sv 和 “新相–基片”间表面张力 fs ,且三个表面张力处于平衡状态; 6)球冠状核心最外侧边缘处切向与膜基界面间的夹角为 。
16 3 16πγ3 16πγ3 2 □ 改变 P 可改变 Gv,进而改变 [参见式 (4-6)]:G 2 2 2 2 2 3 G 3k T ln P / Pe kT P v P G* ! 3 ln P * * * e 规律:P n 、G 、exp(-G /kT) n !
16 3 16πγ 3 Ω 2 G 3Gv2 3[kT ln( S g 1)]2
分析:
此处:r* — 临界核心半径; G* — 形核势垒。 如右图曲线 2 和 曲线 1的比较所示:气相过饱和度 Sg (曲线2) 需克服的形核势垒 G* ; 如右图曲线 2 和 曲线 1的比较所示:气相过饱和度 Sg 新相的临界核心半径 r*; 新相尺寸 r < r*时,新相核心缩小 系统自由能 倾向于自发消失 (不稳定); r > r*时,新相核心长大 系统自由能 倾向于继续长大 (稳定化)!
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
气固相变的自发形核理论
二、自发形核的热力学分析 :
2、形成新相的系统自由能变化分析 :
1)形成此新相核心时,系统的自由能变化满足:
4 G V Gv S r 3 Gv 4r 2 3
(4 1)
式中:Gv — 单位体积相变自由能差,Gv = (Gg - Gs); — 新相核心单位面积表面能。 2)Gv 还满足:Gv
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
薄膜的非自发形核理论
一、非自发形核的热力学分析:
2、形核自由能及表面张力作用分析:
核心为图示球冠状时,成立:
a1 (2 3 cos cos 3 ) / 3 [球冠体积 / r 3 ] 3 2 a2 sin [球冠底面积 / r ] 2 a3 2 (1 cos ) [球冠顶面积 / r ]
G G j jG1
则该可逆反应的平衡常数可表示为:K n j
(4 - 8)
此处:Gj — 新相核心的自由能; G1 — 单个气相原子的自由能。
n
m 1
j
1, m
n j n1j exp G kT
(4 - 9)
此处:nj — 新相核心的面密度; n1 — 基片表面上单个气相原子的面密度。 3)临界核心面密度:当核心半径 r r*时,j j*,G G*,且 nj n* (临界核心面密度):
二、自发形核的热力学分析 :
3、形核势垒及临界核心半径 :
对式 (4-1) 中的 G 求极值,可得:
2 d (G ) 4 r * Gv 8r * 0 dr r r *
r*
*
2 2 Gv kT ln( S g 1)
(4 - 5) (4 - 6)
二、主要控制因素及规律:
1、主要控制因素:
薄膜生长模式的划分及主要控制因素
晶格错配度 |as- af |/as :薄膜与基片材料的晶格错配度越小,则 |as- af |/as 越趋近于 0; 膜基湿润性 (s- f )/s :湿润性好 基材表面能s > 薄膜表面能f 形成新相表面可 系统界面能; 湿润性差 s < f 暴露更多基片表面可 系统界面能!
n* n j
j j*
n1j
j j*
exp G * kT n0 exp G * kT
(4 - 10)
此处:n0 = f (n1),是一个依赖于 n1 的常数,取决于每摩尔气相原子输运到基片表面并被吸附的数目!
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
气固相变的自发形核理论
薄膜的形核与生长
薄膜生长的过程与模式
初期成膜过程的实验现象
新相形核 薄膜的沉积形成过程可分为两个不同阶段: 与整体材料相变过程类似! 后期生长
一、实验现象:(以 Ag 在 NaCl (111) 晶面上的蒸发沉积为例,所有照片均为电镜原位观察获得)
二、基本规律:
薄膜形成的最初阶段,一些气态原子/分子开始凝聚到基片表面,开始形核; 在气态 Ag 原子到达基片表面的最初阶段,先是在基片上附着并凝聚,形成一些均匀细小、而且可以运动的 原子团,这些原子团被形象地称为“岛”;
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
气固相变的自发形核理论
二、自发形核的热力学分析 :
4、临界核心的面密度:
1)可逆反应假设:r < r* 时,新相核心不稳定 (不断形成的同时、也在不断消失),可认为这些不稳定核心 与气相/表面吸附原子间存在可逆反应:
jA N j
(4 - 7)
式中:Nj — 含有 j个原子的不稳定核心; A — 单个气相原子。 2)可逆反应的自由能差及平衡常数:式 (4-7) 所示反应向右进行产生的系统自由能变化满足:
kT P kT J ln ln Pe Jv
( 4 2)
此处:P — 气相的实际压力; Pe — 固相 (凝结相) 的平衡蒸气压; — 原子体积。 由 (4-2) 式可知:P > Pe 或 J > Jv 时 Gv < 0 开始出现推动自发形核的相变自由能差! 3)气相的过饱和度 (Sg) 定义为:S g
P Pe P 1 Pe Pe
Gv
kT P kT ln ln S g 1 Pe
(4 - 3)
可见:气相过饱和度 Sg > 0 时,Gv < 0,新相才具有自发形核的驱动力; 而 Sg < 0 时,新相不可能形核!
薄膜的形核与生长
薄膜形核理论简介
气固相变的自发形核理论
二、自发形核的热力学分析:
4、临界核心的面密度:
4)分析与讨论:
* * * 总体规律:由式 (4-10) n n0 exp G kT f ( n1 ) exp G kT 可知:
临界核心面密度 n* 取决于基片表面吸附的气相原子的面密度 n1、形核势垒G* 和 温度 T ! 气相压力 P 的作用: □ 改变 P 可改变 n1,进而改变 n0:n1 J(气相原子的沉积通量) n1 P n0 P P n0 !
注意:小岛的合并过程一般要进行到薄膜厚度达到数十纳米时才会结束,随后开始最终的薄膜生长过程。
薄膜的形核与生长
薄膜生长的过程与模式
基于实验观察划分的薄膜生长模式
一、生长模式的划分:如右图所示,可分为:
岛状生长模式 (Island Growth) Volmer - Weber Mode 层状生长模式 (Layer by Layer Growth) Frank - Van der Merwe Mode 层状 - 岛状生长模式 (Layer Plus Island Growth) Stranski - KrastanovMode
薄膜的形核与生长
薄膜生长的过程与模式
初期成膜过程的实验现象
二、基本规律:
这些液珠一样的小岛不断接受新的沉积原子,并与其它小岛合并而逐渐长大,岛的数目很快达到饱和;