硬件工程师-必备素质

11、检查layout的能力
• 1、熟记重要走线和重要部分 • 2、重视接地和地的处理，孔、线、地和电 流高频干扰的关系 • 3、按着layout checklist 检查layout 和布局 • 4、认真的检查，发现问题并且考虑怎么处 理
12、新平台功能的导入
• 1、可以完成新平台和新功能的评估和导入。 和技术支持和原厂保持良好的沟通和联 系。 将一个新平台和新功能调到稳定和性 能优越。
3、出BOM和检查BOM
• 1、 熟悉每个BOM中的元件 • 2、熟悉常用料的供应商和值 • 3、分模块按要求和规范出BOM，并检查 BOM。
4、使用仪器用数据分析问题
• 1、熟练使用万用表和示波器。使用万用表 测电流，使用示波器触发功能抓现场。 • 2、使用电流源测低电流和积分电流 • 3、了解ESD和做ESD实验 • 4、使用RF 综合测试器做信令和非信令。
硬件工程师-必备素质
1、熟练使用工具和软件
• 1、熟练使用PADS logic和PADS layout • 2、熟悉下载，校准，写IMEI号，*RF调试 工具，音频调试工具 • 3、习惯使用mail沟通，及时总结经验和问 题和团队成员分享。
2、装机和焊接能力
• 1、可以焊接flash以下难度的IC和器件，保 证焊接的成功率。LCD camera 20次以上 100% 成功重复的焊盘 • 2、飞线和割线能力。 • 3、可以完美的装好一台整机，并贴好状态 标签。（平台 flash LCD camera 等）
பைடு நூலகம்
7、布局和评审布局
• 1、和结构、项目、商务讨论项目的定义和 可行性。 • 2、有布局的能力 • 3、评审布局的合理性。如电容是否按管脚 分布。 • 4、对天线空间的要求要有概念。
8、生产资料的检查
• 1、了解生产资料的作用。 • 2、检查钢网资料和坐标文件（极性图）。 • 3、联系 SMT 和 组装厂，反馈和解决问题。
硬件是项目的根基。 硬件工程师要有强烈的责任感，强大的动 手验证复现分析处理问题的能力。做到敏 感严谨严格。
9、验证新物料检查新封装
• 1、按规格和测试要求，验证是否可以使用。 • 2、检查新封装否是按规格书制作，器件第 1pin是否正确，USB LCD camrea 连接器 封装是否正确。
10、分析和处理问题
• 1、用怀疑的精神去分析，然后做实验逐点 排除怀疑的部分 • 2、实验要完整和充分和重复，用不用的配 置分析问题 • 3、习惯请教别人和分析经验 • 4、严谨和敏感
5、主板和整机测试
• 1、按要求和测试项目做严格的主板和整机 测试。测试要做好完整和严格。 • 2、理解测试的方法和测试的过程。不断完 善测试项和测试方法 • 3、当问题出现的时间，要有能力复现，多 方面的测试和总计。 • 4、按时按标准的出测试报告
6、原理图的理解
• 1、从电源，充电，音频电路入手。按模块 理顺原理的框架，知道原理图中每一个器 件的作用，用值是否合适，是否可以删除。 • 2、了解每一个IC和器件的管脚作用和工作 流程。如 FM 不工作，一个简单的处理流 程：1、检查原理和layout 2、电源是否有？ 3、32K是否有？4、I2C是否可以读出chip id。 • 3、提问和需要答案的能力