基于-单片机的门铃设计
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华北理工大学轻工学院
Qing Gong College North China University of Science and Technology EDA辅助设计结课报告
项目名称:基于单片机的门铃设计
专业班级:
学号:
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成绩:
一、项目说明
本项目设计的是一个电子门铃,门铃在生活中应用广泛,因为其造价低廉,深受大众喜爱。
本设计是利用单片机芯片控制频率,经过三极管放大给扬声器发出声音,通过按下S2键,使门铃发声,发出10个连续的嘟嘟声。S3的作用是开关门铃,门铃通电的初始状态为开启状态,当S3键按下的时候,门铃系统关闭,在关闭状态下,按动S2按钮,门铃不会发出呼叫声。再按动S3按键,门铃系统开启,此时如果按下S2键,门铃会再次发出嘟嘟声以示呼叫。
二、项目原理图
1、原理图
图1 项目原理图
2、各部分说明
(1)电源部分
电源采用的是DC-002,没有采用传统的供电,程序下载,串口通信三合一模块。DC-002的作用仅仅是给电路板供电,相较传统的供电系统,降低了电路本的成本。电路原理图如下:
图2 电源部分原理图
(2)STC89C52芯片
STC89C52是一个低功耗,高性能CMOS8位单片机,片含具有如下特点:40个引脚(引脚图如图3-1所示),4kBytesFlash片程序存储器,128bytes的随机存取数据存储器(RAM),32个外部双向输入/输出(I/O)口,5个中断优先级2层中断嵌套中断,2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口,看门狗(WDTC)电路,片时钟振荡器[3]。此外,STC89C52设计和配置了振荡频率可为0HZ并可通过软件设置省电模式。空闲模式下,CPU暂停工作,而RAM定时计数器,串行口,外中断系统可继续工作,掉电模式冻结振荡器而保存RAM的数据,停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。同时该芯片还具有PDIP、TQFP 和PLCC等三种封装形式,以适应不同产品的需求。
图3 STC89C52芯片原理图
(3)单片机复位部分
1)复位功能:单片机复位电路就好比电脑的重启部分,当电脑在使用中出现死机,按下重启按钮电脑部的程序从头开始执行。单片机也一样,当单片机系
统在运行中,受到环境干扰出现程序跑飞的时候,按下复位按钮部的程序自动从头开始。
2)复位原理:单片机复位时只要保持RST引脚接2us的高电平即可。在单片机启动0.1S后,电容C两端的电压持续充电为5V,这是时候10K电阻两端的电压接近于0V,RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候,开关导通,这个时候电容两端形成了一个回路,电容被短路,所以在按键按下的这个过程中,电容开始释放之前充的电量。随着时间的推移,电容的电压在0.1S,从5V释放到变为了1.5V,甚至更小。根据串联电路电压为各处之和,这个时候10K 电阻两端的电压为3.5V,甚至更大,所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。
图4 复位电路原理图
(4)单片机晶振部分
外接晶振引脚XTAL1和TXAL2接外部晶振和微调电容的一端。振荡电路的
频率就是晶体的固有频率。晶振电路结合单片机部电路产生单片机所需的时钟频率。晶振提高频率越高,单片机运行速度越快。单片机一切指令的执行都是建立在晶振提供的时钟频率上。
图5 晶振电路原理图
(5)蜂鸣器部分
我选用的是有源蜂鸣器,直接接上额定电源就可以连续发声,由于蜂鸣器的工作电流一般比较大,以致于单片机的I/O口是无法直接驱动的,所以要利用放大电路来驱动,我采用的是三极管来放大电流。
图6 蜂鸣器电路原理图
(6)按键部分
1)键盘设计:键盘在单片机应用系统中是一个关键的部件,它能实现向计算机输入数据,传送命令等功能,是人工干预计算机的主要手段。
我选用的是贴片按键,只使用了两个按键,S2用来执行程序,使蜂鸣器
发出嘟嘟呼叫声,S3用来开启关闭门铃系统,键盘系统设计简单,既降低了造价成本,又能满足系统所需要求。以下为按键电路原理图:
图7 按键电路原理图
2)去抖动
键盘编程中主要考虑去抖动的问题。当测试表明有键被按下之后,紧接着就进行去抖动处理。因为键是机械开关结构,由于机械触点的弹性及电压突跳等原因,在触点闭合或断开的瞬间会出现电压抖动。为保证键识别的准确,在电压信号抖动的情况下不能进行行状态输入。硬件方法就是加去抖动电路,从根本上避免抖动的产生。软件消抖,在第一次检测到有键按下时,执行一段延时程序之后,再检测此按键,如果第二次检测结果仍为按下状态,CPU便确认此按键己按下,消除了抖动。
三、项目中的器件及其封装
1、材料清单,如表1所示。
表1 项目材料清单
2、项目中元器件及其封装
(1)STC89C52
图8 STC89C52单片机插座封装图(2)0805电阻封装
图9 0805电阻封装图
(3)电解电容封装
图10 电解电容封装图(4)电源封装
图11 电源封装图(5)蜂鸣器封装
图12 蜂鸣器封装图(6)晶振封装图
图13 晶振封装图(7)贴片电容封装
图14 贴片电容封装图(8)贴片按键封装图
图15 贴片按键封装图
(9)贴片三极管封装图
图16 贴片三极管封装图
四、项目中完成情况
1、PCB照片
(1)正面照片
图17 PCB板正面照片(2)反面照片
图18 PCB板反面照片
(3)成品照片
图19 PCB板成品照片
2、SmarPDF导出图
(1)整个PCB
图20 整个PCB导出图
(2)Top Layer