SMT工艺技术员转正考试题

SMT工艺技术员转正考试题
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一、填空题 。（共35分、每空1分）
1、钢网的制作工艺一般有 激光 、 蚀刻 、混合模板。我司常用的是 激光 工艺。
2、我司钢网的张力要求为： 30--50 N/ ；测量位置为： 左上、右上、中间、左下、右下 部位；钢网的寿命为： 10万 次，过期作报废处理。
3、我司使用的锡膏品牌为： TRMURA ；其型号为： TLF-204-111 ；溶点为： 217 ℃。
4、锡膏使用前的回温条件：回温时间 3-4H ，温度： 常温 度；锡膏的搅拌时间： 3-5min ；锡膏需冷藏在 0-10 度的冰箱内；未开封的锡膏使用期限为： 6个月 。已开封的锡膏使用期限为： 24小时 。
5、德森全自动印刷机的气压需在： 5±1 Kg/cm2 范围内。印刷中每 2 小时加一次锡。
6、回流焊一般分为四个阶段，分别为： 预热 、 恒温 、 溶锡 、冷却区。
7、测温样板的制作，一般至少要设三个点。一个点设在FPC的表面；一个点设在 部品表面 ；一个点设在 部品管脚 ；
8、我司FPC（小排）的烘烤条件一般为： 150 度，时间为： 2 H。烘烤的目的主要是： 去除FPC表面水分，防止锡珠产生 。
9、7S是指 整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 素养 、 安全 、 节约 。
10、SMT的目标报废率为 0.46 % ；人均效率目标为： 100 pcs/H/人；交货及时率： 98 %；
二、判断题。（每题2分，共24分）
1、锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和钢片的厚度。 （ √ ）
2、0402类元件，焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔，据面积比在于2/3钢网厚T应小于0.18。 （ √ ）
3、在设计翼形元件时，应注意内缩与外加，外加不可超0.25mm，因易产生锡珠。（ √ ）
4、二极管按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。
（ √ ）
5、电容器的作用主要有：耦合、滤波、隔直流、调谐以及与电感元件组成振荡电路等
（ √ ）
6、集成电路的优点有：体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好、成本低，便于大规模生产。 （ √ ）
7、将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第

一脚至第N脚。
（ √ ）
8、炉温每班测量就好，中途换线不需再测量。 （ × ）
三、问答题。（共41分）
1、请列出SMT工艺流程。（10分）
SMT工艺流程：烘烤→印刷→锡膏检查→贴片→目视检查→回流焊→焊锡检查→点胶→
固化→成型→贴胶→功能测试→外观检查→QA全检→包装入库。





2、抛料有哪些因素？并请列出具体改善对策。（16分）

原因：1、飞达未安装好；
2、吸着位置不准确；
3、吸嘴脏污；

改善对策：1、飞达放在机器站位时应平稳且接触部位不可有异物；
2、上完料后要及时确认物料的坐标，将位置调到元件的中心部位；
3，定期检查、清洁吸嘴。






3、锡膏印刷出来有锡尖的现象，请问原因有哪些？如何改善？（15分）

因素：1、锡膏多次重复使用导致助焊剂挥发从而造成锡膏拉尖；
2、钢网与FPC间隙过大，使FPC不能完全接触钢网导致印锡拉尖；
3.、锡膏印刷机顶块不平整、变形。

改善对策：1、加强锡膏管控；
2、调整FPC与钢网之间的间隙，应保持在0.1mm左右；
3、清洁顶块，将变形标识分开。